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游资语录:行内有句名言,看对三日行情,便富可敌国。隔日交易操作的基础只是看对两日走势就行。所以不会富可敌国,可以只挣点小钱。两日走势包括看对当日大盘和目标个股走势,看对次日大盘和目标个股走势。在看对的基础上再追求做对。
——职业炒手
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兴森科技
兴森科技
002436
-3.09%
公司简介
个股快讯
20240419
深市主板
百亿市值
最新价:
10.67
,开盘价:
10.91
,成交额:
3.4
亿,换手率:
2.14
%,流通值:
160.1
亿
兴森科技龙虎榜
最近:2023-11-20
公司亮点:
国内最大专业印制电路板样板生产商
主力资金
主力信息
-0.51
亿
主力净额
0.6
亿
主力买
-1.11
亿
主力卖
17.55%
主买比
-32.38%
主卖比
-0.35
亿
大单净额
0.1
亿
大单买
-0.45
亿
大单卖
10.67
主买成本
10.63
主卖成本
涨停基因
近200交易日
3
涨停次数
1
溢价5%数
100%
次日红盘率
75%
首板红盘率
25%
首板炸板率
0%
连板率
3.4
亿
成交额
160.1
亿
流通值
板块题材
炒作逻辑
0.45%
军工
?
-0.39%
标普道琼斯A股
?
-0.59%
粤港澳大湾区
?
-0.65%
深股通
?
-0.65%
融资融券
?
-0.93%
互联网+
-1.41%
华为概念
?
-1.46%
PCB概念
?
-1.54%
5G
?
-1.77%
芯片概念
?
-1.99%
集成电路概念
?
-2.55%
半导体及元件
分时图
日K图
周K图
月K图
股票盘口信息
收盘价:
10.67
开盘价:
10.91
最高价:
10.95
成交额:
3.44
亿
换手率:
2.14%
实际换手:
2.24%
振幅:
2.14%
市盈率:
70.99
市净率:
2.71
量比:
0.97
流通值:
160.1
亿
实际流通:
153.6
亿
总市值:
180.3
亿
兴森科技
个股快讯
03-11 17:23
【兴森科技:公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小】3月11日电,兴森科技在互动平台表示,公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单,公司产品亦有应用在毫米波雷达等相关周边产品,前述订单对公司业绩贡献较小。另外,兴森科技表示,公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小。
03-11 17:19
【兴森科技:有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单】3月11日,兴森科技在互动平台表示,公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单,公司产品亦有应用在毫米波雷达等相关周边产品,前述订单对公司业绩贡献较小。另外,兴森科技表示,公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小。
02-27 19:03
兴森科技:拟以3000万元-5000万元回购股份,回购价格不超过16.84元/股
02-02 18:19
兴森科技:董事长提议以3000万元-5000万元回购股份。
11-22 13:50
【兴森科技:FCBGA封装基板项目珠海工厂部分大客户评级、认证已通过 , 广州工厂预计四季度开始试产】兴森科技在互动平台表示,公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证均已通过,等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系,正争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目目前处于设备安装、调试阶段,预计今年第四季度完成产线建设,开始试产。
11-20 16:23
【兴森科技今日涨停 三机构净卖出1.55亿元】兴森科技今日涨停,成交额14.37亿元,换手率5.72%,盘后龙虎榜数据显示,深股通专用席位买入6351.28万元并卖出1.14亿元,三机构净卖出1.55亿元。
11-13 18:00
兴森科技:拟以挂牌底价3亿元进场参与购买控股子公司广州兴科半导体有限公司的少数股东科学城(广州)投资集团有限公司所持有的广州兴科25%股权
11-06 20:43
【兴森科技:公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】11月6日电,兴森科技在互动平台表示,公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单,尚未进入小批量生产阶段;折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成,随着未来产能逐步爬坡,相关成本占比会逐步降低。
09-04 20:38
【创投通:本周一级市场融资额环比增加263% 集成电路披露融资额最多】《科创板日报》4日讯,创投通数据显示,8月国内半导体领域统计口径内共发生84起私募股权投融资事件,较上月91起减少7.7%;8月已披露融资事件的融资金额合计约67.83亿元,较上月18.1亿元增加275%。兴森科技控股子公司、FCBGA封装基板制造商——广州兴森拟引入国开制造业转型升级基金、建信投资、国投聚力、粤科金融等战略投资者,增资金额为16.05亿元,为8月半导体领域披露数额最高的融资事件。
08-02 16:46
兴森科技:为推进FCBGA封装基板项目的建设进程,拟对广州兴森增资并引入5名战略投资者,本次拟增资金额为16亿元人民币,1元/1股,全部计入注册资本
06-21 11:55
【兴森科技:目前400G和800G光模块主要瓶颈工序均已打通】兴森科技在互动平台表示,公司目前400G和800G光模块主要瓶颈工序均已打通,但目前处于客户认证和小批量阶段,订单较少。
06-21 09:03
【兴森科技:目前800G光模块已提供给相关客户进行测试 尚未量产】6月21日电,兴森科技在互动平台表示,公司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。目前800G光模块已提供给相关客户进行测试,尚未量产。公司也积极配合客户研发1.2T以及1.6T光模块。
05-30 13:47
【兴森科技:目前暂未与AMD、英伟达有合作】兴森科技在互动平台表示,公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料,FCBGA封装基板项目目前正处于建设期,珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产,目前处于客户认证阶段;广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作,但其均为我们目标客户,我们将争取未来达成合作。
05-29 15:54
【兴森科技:广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段 预计第四季度完成产线建设】5月29日电,兴森科技在互动平台表示,公司珠海FCBGA项目目前处于客户认证阶段,各客户认证要求及周期不一;广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。
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