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兴森科技
兴森科技
002436
-0.89%
公司简介
个股快讯
20231201
深市主板
百亿市值
最新价:
15.54
,开盘价:
15.41
,成交额:
4.1
亿,换手率:
1.78
%,流通值:
233.2
亿
兴森科技龙虎榜
最近:2023-11-20
公司亮点:
国内最大专业印制电路板样板生产商
主力资金
主力信息
0.17
亿
主力净额
1.08
亿
主力买
-0.91
亿
主力卖
26.08%
主买比
-21.96%
主卖比
0.2
亿
大单净额
0.42
亿
大单买
-0.21
亿
大单卖
15.5
主买成本
15.48
主卖成本
涨停基因
近200交易日
3
涨停次数
0
溢价5%数
100%
次日红盘率
60%
首板红盘率
40%
首板炸板率
0%
连板率
4.1
亿
成交额
233.2
亿
流通值
板块题材
炒作逻辑
1.56%
华为概念
?
1.51%
互联网+
1.15%
5G
?
0.94%
粤港澳大湾区
?
0.81%
芯片概念
?
0.68%
深股通
?
0.44%
集成电路概念
?
0.41%
半导体及元件
0.37%
标普道琼斯A股
?
0.36%
军工
?
0.33%
PCB概念
?
0.16%
融资融券
?
分时图
日K图
周K图
月K图
股票盘口信息
收盘价:
15.54
开盘价:
15.41
最高价:
15.8
成交额:
4.13
亿
换手率:
1.78%
实际换手:
1.85%
振幅:
1.78%
市盈率:
103.39
市净率:
3.95
量比:
0.71
流通值:
233.2
亿
实际流通:
223.7
亿
总市值:
262.6
亿
兴森科技
公司简介
股票名称:
兴森科技
上市日期:
2010-06-18
发行价/市盈率:
36.50元 / 53.68倍
公司名称:
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
联系电话:
86-0755-26634452;86-0755-26613445
注册地址:
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营业务:
专注于线路板产业链,围绕PCB,半导体两大主线开展。
控股股东:
邱醒亚(持有深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股份比例:14.46%)
实际控制人:
邱醒亚(持有深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股份比例:14.46%)
最终控制人:
邱醒亚(持有深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股份比例:14.46%)
产品名称:
PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板
产品类型:
PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板
经营范围:
一般经营项目是:双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另设营业场所,由分公司经营)、购销;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);进出口业务(按深贸管登证字第2001-079号文办)。数字视频监控系统制造;工业控制计算机及系统制造;伺服控制机构制造;智能车载设备制造;计算机软硬件及外围设备制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
兴森科技
个股快讯
11-22 13:50
【兴森科技:FCBGA封装基板项目珠海工厂部分大客户评级、认证已通过 , 广州工厂预计四季度开始试产】兴森科技在互动平台表示,公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证均已通过,等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系,正争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目目前处于设备安装、调试阶段,预计今年第四季度完成产线建设,开始试产。
11-20 16:23
【兴森科技今日涨停 三机构净卖出1.55亿元】兴森科技今日涨停,成交额14.37亿元,换手率5.72%,盘后龙虎榜数据显示,深股通专用席位买入6351.28万元并卖出1.14亿元,三机构净卖出1.55亿元。
11-13 18:00
兴森科技:拟以挂牌底价3亿元进场参与购买控股子公司广州兴科半导体有限公司的少数股东科学城(广州)投资集团有限公司所持有的广州兴科25%股权
11-06 20:43
【兴森科技:公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】11月6日电,兴森科技在互动平台表示,公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单,尚未进入小批量生产阶段;折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成,随着未来产能逐步爬坡,相关成本占比会逐步降低。
09-04 20:38
【创投通:本周一级市场融资额环比增加263% 集成电路披露融资额最多】《科创板日报》4日讯,创投通数据显示,8月国内半导体领域统计口径内共发生84起私募股权投融资事件,较上月91起减少7.7%;8月已披露融资事件的融资金额合计约67.83亿元,较上月18.1亿元增加275%。兴森科技控股子公司、FCBGA封装基板制造商——广州兴森拟引入国开制造业转型升级基金、建信投资、国投聚力、粤科金融等战略投资者,增资金额为16.05亿元,为8月半导体领域披露数额最高的融资事件。
08-02 16:46
兴森科技:为推进FCBGA封装基板项目的建设进程,拟对广州兴森增资并引入5名战略投资者,本次拟增资金额为16亿元人民币,1元/1股,全部计入注册资本
06-21 11:55
【兴森科技:目前400G和800G光模块主要瓶颈工序均已打通】兴森科技在互动平台表示,公司目前400G和800G光模块主要瓶颈工序均已打通,但目前处于客户认证和小批量阶段,订单较少。
06-21 09:03
【兴森科技:目前800G光模块已提供给相关客户进行测试 尚未量产】6月21日电,兴森科技在互动平台表示,公司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。目前800G光模块已提供给相关客户进行测试,尚未量产。公司也积极配合客户研发1.2T以及1.6T光模块。
05-30 13:47
【兴森科技:目前暂未与AMD、英伟达有合作】兴森科技在互动平台表示,公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料,FCBGA封装基板项目目前正处于建设期,珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产,目前处于客户认证阶段;广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作,但其均为我们目标客户,我们将争取未来达成合作。
05-29 15:54
【兴森科技:广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段 预计第四季度完成产线建设】5月29日电,兴森科技在互动平台表示,公司珠海FCBGA项目目前处于客户认证阶段,各客户认证要求及周期不一;广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。
04-28 14:28
【存储器板块尾盘飙升】佰维存储大涨12%,兴森科技早盘封板,江波龙涨超5%。
03-21 09:01
【兴森科技:HVLP铜箔可应用于6G通讯】3月21日电,兴森科技在互动平台表示,HVLP铜箔可应用于6G通讯。目前HVLP铜箔在国内市场的生产供应大部分来自日资企业,基本以进口为主。目前印制电路板行业景气度显著下行,需求低迷,公司CSP封装基板产销量受到了一定的影响;FCBGA封装基板项目尚处于建设过程中,预计珠海基地今年三季度开始批量生产、广州基地今年四季度建成试产。
03-15 16:56
兴森科技:范晓宁先生因个人原因申请辞去公司第六届董事会董事职务,辞职后不再担任公司任何职务;同日,公司收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司出具的函告,其将委派新的董事人选出任公司董事。
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