贤丰控股(2025-07-08)真正炒作逻辑:覆铜板+PCB+铜价+AI+业绩预增
- 1、行业复苏:大宗铜价稳步回升带动覆铜板价格上行,推动产业链盈利修复。
- 2、AI催化:AI PCB等高附加值产品需求放量,提升PCB产业链企业盈利水平。
- 3、业绩爆发:公司一季度营收同比增1669.88%,净利润扭亏为盈,显示强劲增长动能。
- 1、高开震荡:受今日炒作情绪延续,股价可能高开,但需警惕获利盘抛压导致盘中震荡。
- 2、量能关键:若成交量持续放大,有望上攻;否则可能回落整理。
- 3、风险提示:市场整体波动或行业政策变化可能带来短期回调风险。
- 1、逢低吸纳:若开盘后股价回撤至5日均线附近(需实时监控),可分批低吸,博取反弹。
- 2、设置止损:建议止损位设在今日最低价下方3%-5%,控制下行风险。
- 3、止盈观望:若股价快速冲高(如涨幅超5%),可部分止盈锁定利润,剩余持仓观察量能变化。
- 1、行业周期驱动:大宗铜价回升直接提升覆铜板企业毛利率,平安证券预测产业链盈利修复将持续,为炒作核心逻辑。
- 2、AI创新赋能:AI服务器等高端PCB需求激增,覆铜板作为上游材料,公司无卤FR-4系列产品适配高附加值市场,催化业绩预期。
- 3、公司基本面支撑:互动易确认覆铜板为PCB主要上游材料,年产720万张产能保障供应;一季报扭亏为盈,1669.88%营收增速验证行业利好落地,吸引资金追捧。