

液冷服务器:
液冷服务器:随着AI大模型及其应用的快速迭代,AI算力中心建设迎来高速发展,高散热低能耗的液冷服务器有望迎来加速渗透
液冷服务器是指将液体注入服务器,通过冷热交换带走服务器热量的一种服务器。
当前全球算力规模大幅增长,AI服务器需求急剧上升,加速数据中心向高密化趋势演进。 高性能计算集群对于散热的要求提升,芯片散热效率成为关键问题。
当前风冷散热已趋于能力天花板,传统的空气冷却散热系统已不能完全满足数据中心服务器散热需求。 液冷散热凭借低能耗、高散热效率、低噪音等优势有望取代风冷成为解决算力“散热焦虑”的最佳方案。
目前,全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术。
政策方面来看,在“双碳”背景下,国家发改委指导政策明确要求到2025年全国新建大型、超大型数据中心PUE低于1.3,国家枢纽节点低于1.25。
液冷技术在经济性与散热效率两个角度均满足市场与政策指导需求,有望成为未来数据中心制冷技术的主要发展方向。
工作原理:使用液体取代空气作为冷媒,为发热部件进行换热,带走热量。行业将液冷分为直接冷却和间接冷却,目前直接冷却以浸没式液冷技术为主,可分为相变和非相变两种,间接冷却以冷板式液冷技术为主。浸没式液冷技术是发热器件浸没于液体中,通过直接接触进行热交换;冷板式液冷则是通过液冷板等装置间接为服务器部件散热。
液冷服务器产业趋势
市场需求增长迅速:随着人工智能、大数据、云计算等技术的发展,数据中心对计算资源的需求不断增加,对高性能、高能效服务器的需求也日益迫切。液冷服务器作为解决散热问题的有效方案,市场需求呈现稳步上升趋势。预计 2023-2028 年,中国液冷服务器市场年复合增长率将达到 47.6%,2028 年市场规模将达到 102 亿美元。
当前液冷产业生态尚未完全成熟,目前业内还没有服务器与机柜的统一接口规范标准,由于机柜与服务器需要深度耦合,而各家服务器设备、冷却液、制冷管路、供配电等产品形态各异,不同厂家产品接口不同、不能互相兼容,势必限制竞争,影响产业的高质量发展,因此需要产业链上下游的协同推进。
液冷产业包括上游的零部件供应商(由液冷系统一次侧和二次侧产品零部件的供应商组成);中游则为液冷服务器、液冷交换机等IT设备的提供商;下游包括算力使用者和第三方IDC服务商。
上游零部件
零部件供应商:提供快速接头、CDU(冷却液分配单元)、电磁阀、浸没液冷 TANK、manifold 等组件。其中,液冷服务器接头厂商有英维克、中航光电、高澜股份等;CDU 方面,英维克、高澜股份、同飞股份、强瑞技术等有相关业务;电磁阀有三花智控等。
冷却液供应商:冷却液主要可分为氟化学物质(或氟碳化合物)和烃类(例如矿物油、合成油和天然油)。代表性企业包括巨化股份、新宙邦、润禾材料、永和股份、三美股份等。
液冷板供应商:主要包括华峰铝业、飞荣达等。
中游服务器制造商
液冷服务器制造商:是产业链核心,包括华为、中兴通讯、浪潮信息、中科曙光、紫光股份、中国长城、新华三、联想、超聚变、英特尔等企业,研发和生产不同类型液冷服务器以满足数据中心等场景需求。
液冷集成商:将液冷服务器、芯片、液冷设备等进行系统集成,提供整体解决方案,确保各部件协同工作,实现高效散热和稳定运行,提高数据中心能源利用效率和运维管理效率。
下游客户
数据中心运营商:如三大电信运营商,百度、阿里巴巴、腾讯、京东等互联网企业,以及万国数据、世纪互联、光环新网、数据港、秦淮数据、润泽科技等第三方 IDC 服务商,建设和运营大规模液冷数据中心。
高盛最新研报指出,全球服务器冷却市场正迎来结构性增长机遇,预测2027年总规模将达176亿美元。AI训练服务器是核心驱动力,预计年复合增长率高达101%。液冷渗透率预计从2024年的15%飙升至2027年的80%,增长动能源于高功率AI服务器需求激增及液冷方案单机价值量提升。
美银称,AI竞赛本质已是“电力竞赛”,投资热潮正从传统的“芯”片转向电力、散热、材料等非IT基础设施。预计到2030年,中国相关非IT投资规模将达8000亿元,电力系统(发电和输电)将占据38%的绝对主导地位,其次是数据中心建设所需金属(12%)和先进冷却系统(10%)。
Vertiv第三季度订单同比增长约60%,推动积压订单总额达到创纪录的95亿美元。摩根大通将Vertiv目标价上调至230美元,并指出由AI驱动的数据中心需求正从“光速”向“荒谬”级别加速。Vertiv强劲的订单和项目储备,可能支持其2027年的业绩比当前市场共识高出50%。
第三季度,1、智能穿戴天线等产品与国内知名AI眼镜客户的合作进入量产阶段。2、车载天线和线束业务保持快速发展态势,净利润实现数倍增长;车载天线取得某国际知名汽车厂商的全球供应商资质,线束业务获得国内知名汽车客户的电池包线束项目定点。3、热虹吸和PCS液冷板等产品实现小批量出货;游戏机SOC散热模组达到量产高峰;同时积极拓展服务器液冷等业务。
微软公布了一项全新冷却技术,通过在芯片内部蚀刻微小通道,让冷却液直接带走热量。实验室测试显示,其散热效率最高可达传统冷板的三倍。但大摩认为,这项技术仍在“可靠性”、“设计集成”、“可服务性”上面临挑战,它的广泛采用仍需时日。因此,对于传统散热解决方案供应商来说短期影响不大。
这种技术将液体冷却装置直接集成到芯片封装内部。
等于英伟达今年的总出货量。今日重要性:✨✨
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|