玻璃基板封装:玻璃基板封装板块是指在股市中,涉及玻璃基板封装技术的相关企业和概念的集合。这一板块随着半导体封装领域的技术进步而逐渐受到市场关注。
玻璃基板封装:英伟达GB200将采用玻璃基板
全球半导体巨头纷纷布局玻璃基板封装技术。英特尔推出了业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板,计划于 2026 年至 2030 年实现量产,并投资 10 亿美元在亚利桑那州建立玻璃基板研发中心。三星组建了新的跨部门联盟,着手联合研发玻璃基板,计划 2026 年实现量产,其世宗试验线已实现 TGV 深宽比 10:1 的突破,铜填充空洞率 < 0.5%。
电气性能优越:玻璃是绝缘材料,相对介电常数低,约为硅片的三分之一,寄生电容小,可减少信号传输损失,在高速传输中能提供更好的功率效率和信号完整性。同时玻璃电阻率高,相邻互连间电流泄漏小,串扰或噪声问题比硅材料小,有利于保障互联密度和信号完整性,满足人工智能芯片等高性能芯片封装需求。
热稳定性良好:玻璃基板热膨胀系数为 3-9ppm/K,与硅的 2.9 - 4ppm/K 接近,在芯片封装过程中,不易因产生热量导致各层材料间形变程度不同而发生翘曲。其杨氏模量为 50 - 90GPA,高于有机材料,抵抗形变能力更强,能有效对抗封装过程中的翘曲问题,适合大尺寸封装。
化学稳定性强:玻璃基板化学稳定性出色,吸湿性比有机材料低,能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀,可保障封装内元件的长期稳定性。
平整度高:具有较高的表面平整度和低粗糙度,为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想平台,有利于高密度的再分布层(RDL)布线,可实现更高的互连密度。
传统与先进封装的一个主要差异在于与外界的连接方式,DIP类通过引线框架分布在两侧的引脚;QFN类无引脚,通过四侧的扁平电极触点连接;其他高端先进封装则通过封装基板上的焊球等材料互连,连接点可布满整个底面。考虑封装技术的发展趋势,
以是否使用引线框架来区分传统封装与先进封装,将使用引线框架的归类为传统封装。
玻璃基板有望成为下一代封装基板,预计2030年前实现量产。玻璃基板(GCS)在成本、性能方面具备诸多优势,包括:大尺寸超薄面板玻璃易于获取;板级封装比晶圆级封装能一次封装更多芯片,也能避免边缘材料的损失;平整的表面支持更精细的RDL;优良的电学性能支持高速传输,也能减少损耗;与硅相近的热膨胀系数可减轻翘曲带来的困扰等。
玻璃基板的优势契合当前高性能计算等技术的发展需求,英特尔认为玻璃基板有望成为下一代封装基板,有望在2030年前实现量产,但长期看会与有机基板共存。玻璃基板目前仍然面临许多难题,产业链正协同发力,共同推进玻璃基板加速落地。预计玻璃基板2029年市场规模约2.12亿美元,并有望在2035年达到60亿美元。玻璃基板目前处于前期技术导入阶段,短期市场规模存在较大不确定性。为初步估测玻璃基板可能的市场空间,假设玻璃基板市场规模有望在2030年左右实现快速增长,渗透率在2040年达到35%。基于上述重点假设及其他假设条件,预计半导体封装用玻璃基板的渗透率有望在2035年达到20%,市场规模有望达到60亿美元,长期市场空间较大。
股票相关名词解释
玻璃基板封装板块:指股市中专注于玻璃基板封装技术的公司及其相关概念的集合。这些公司通常在半导体封装、显示面板制造等领域有着显著的技术实力和市场布局。
什么是玻璃基板封装
技术背景
玻璃基板封装技术是近年来半导体封装领域的一项重要进展。它采用玻璃基载板替代传统载板进行芯片封装,为高性能计算、数据中心、人工智能(AI)以及图形处理应用等领域带来了显著的优势。
技术特点
- 高密度互连与高速传输:玻璃基板具有更高的互连密度和更高效的输入/输出能力,支持更快的信号传输速度和更低的功耗。
- 耐高温与稳定性:玻璃基板在封装过程中展现出卓越的耐高温性,能有效减少翘曲和变形,使封装和光刻更为简便。
- 可调节强度与低能耗:相较于传统的PCB基板,玻璃基板在降低能耗的同时,还能提供可调节的强度,满足多样化的应用需求。
市场应用
玻璃基板封装技术已广泛应用于高性能计算芯片、显示面板等领域。随着英伟达等科技巨头在供应链中采用先进的封装工艺,玻璃基板的市场需求进一步增长。预计未来几年,基于玻璃基板技术的下一代先进封装TGV技术有望迎来爆发式增长。
相关企业
在股市中,涉及玻璃基板封装技术的公司众多,如沃格光电、雷曼光电、三超新材等。这些公司在玻璃基板的技术研发、生产制造以及市场拓展方面取得了显著成果。
总结
玻璃基板封装技术作为半导体封装领域的新热点,凭借其高密度互连、高速传输、耐高温与稳定性等技术优势,在高性能计算、显示面板等领域展现出广阔的市场前景。相关企业也在不断推进技术创新和市场拓展,为投资者带来了新的投资机会。
以上内容详细解析了玻璃基板封装技术在股市中的表现及其技术背景、特点、市场应用等相关信息,为投资者提供了全面的参考。
在AI大算力芯片、5/6G通信芯片领域,玻璃基优势明显。
配套玻璃基板市场规模或快速扩大。今日重要性:✨
外部环境压力可能倒逼政策面加速推进。
被认为是半导体市场的“游戏规则改变者”硅等材料。
玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度,能有效对抗封装过程中的翘曲问题。
行业将持续受到政策支持和提振。
已成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向
巴黎奥运会即将开幕,体育概念、运动服饰、啤酒等相关板块将获得关注。
台积电被爆正在开发FOPLP技术进行芯片封装,该技术因为采用了更大的面板,因此可以量产出数倍于300毫米硅晶圆芯片的封装产品,其Panel载板可以采用PCB或者是液晶面板用的玻璃载板。除了更大的封装尺寸,玻璃基板还具有优异的热稳定性和电气性能外,而TGV是玻璃基板必备工艺。
对于玻璃基板的需求有望随着高性能计算投资和玻璃基封装自身技术进步保持高速增长。
彩虹股份公告,为加快推进公司咸阳基地G8.5+基板玻璃生产线项目建设,扩大高世代基板玻璃产业规模,公司全资子公司虹阳显示拟以非公开协议方式,引入咸阳金财股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“咸阳金财”)进行增资扩股。咸阳金财以现金6.5亿元向虹阳显示增资。增资完成后,公司持有虹阳显示的股权比例将由100%变更为64.74%,虹阳显示仍为公司控股子公司。
当前玻璃基板行业主要由美日厂商垄断。
我国正大力推进可控核聚变快速发展及产业化。
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