2026-05-13 14:42

玻璃基板：SKC豪掷53亿押注玻璃基板，台积电CoPoS中试线6月完工，下一代封装材料卡位战打响，这家公司手握TGV激光微孔设备或受益增量需求

SKC宣布融资53亿元押注玻璃基板，台积电CoPoS中试线预计6月完工、2028年前后量产，英特尔、苹果同步加码布局。玻璃基板凭借低热膨胀系数、低介电损耗等优势，有望成为下一代先进封装核心材料，产业链多个环节迎来增量机遇。

2026-05-13 09:43

玻璃基板概念异动拉升，彩虹股份涨停，新益昌涨超10%，沃格光电、壹石通、凯盛科技、安彩高科、五方光电跟涨

2026-05-11 18:57

沃格光电：公司关注到近期市场对玻璃基在半导体先进封装领域应用的关注度较高。目前，公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段，相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段，尚未形成规模化工业量产，营收规模占比极低，且相关经营主体目前仍处于亏损状态。该业务的产业化进程、未来订单规模及经营效益存在较大不确定性

2026-05-07 20:52

CoWoS之后，下一代先进封装会是CoPoS？

华泰证券报告表示，随着AI芯片面积持续扩大，传统CoWoS封装已接近物理极限。以台积电为代表的龙头厂商正加速推动CoPoS技术——用方形玻璃基板替代圆形硅中介层。玻璃基板尺寸更大、信号损耗更低、不易翘曲。台积电已启动试产线，大规模量产预计2028年，产业链迁移已实质性启动。

2026-05-07 09:51

玻璃基板概念震荡走强，彩虹股份封涨停，帝尔激光、天承科技、阿石创、凯盛科技、五方光电涨幅居前

2026-04-21 10:44

如何看待玻璃基封装载板的前景和壁垒？

2026-04-20 18:22

沃格光电：公司关注到近期市场对玻璃基在半导体先进封装领域的应用高度关注。目前公司玻璃基半导体先进封装业务尚处于送样验证阶段，占公司营业收入比重极低，处于亏损状态。新业务的产业化进程、未来订单规模存在较大不确定性

2026-04-17 15:19

一图了解玻璃基板概念股

2026-04-17 13:48

台积电先进封装路线图生变：CoWoS“生命周期更长”，下一代CoPoS“最快也要2030年4季度”

台积电先进封装路线图生变：CoPoS量产时程大幅延后至2030年第四季，较市场预期推迟约两年，技术瓶颈"均匀度"与"翘曲"难题是主因。与此同时，CoWoS未来两年产能已被英伟达等客户订满，SoIC更计划2027年扩产至月产5万片。

2026-04-17 12:13

AI芯片封装的下一个关键技术，台积电加码玻璃基板，一图了解相关概念股

玻璃基板的核心优势在于：热稳定性极佳，不易翘曲；表面超光滑，比有机材料光滑约5000倍，可支持更精密的线路布局；同时可引导光信号，为芯片间光互联奠定基础。玻璃基板能将连接密度提升10倍、同时降低能耗，使同等面积内封装更多芯片成为可能。

2026-04-15 10:37

玻璃基板封装概念表现活跃，沃格光电5天3板，股价创历史新高，天承科技涨超10%，彩虹股份、壹石通、光力科技、隆利科技涨幅靠前

2026-04-09 10:04

玻璃基板封装概念持续走强，沃格光电拉升封板，五方光电、彩虹股份此前涨停，帝尔激光、蓝特光学、美迪凯涨超5%

2026-04-09 07:13

苹果启动AI服务器玻璃基板测试，行业今年有望小批量商业化

苹果启动代号"Baltra"AI服务器芯片的玻璃基板测试，直接向三星电机采购T-glass样品，目标2027年后量产。玻璃基板凭借更低信号损耗、高尺寸稳定性等优势，正加速替代传统有机基板，2026年有望实现小批量商业化出货，全球市场规模预计从2024年70.1亿美元增长至2032年123.3亿美元。今日重要性：✨

2026-02-03 14:46

玻璃基板：量产节点确定，三星加速推进半导体玻璃基板商业化，A股这只弹性标的已着手研发，还与多家光模块、光芯片客户形成订单

三星电机推进半导体玻璃基板商用化，预计2027年后量产。该产品适配AI芯片、先进封装等场景，市场空间广阔。机构认为，其商业化将带动行业发展，国内企业有望依托技术突破把握国产化机遇，上游材料与中游工艺是核心突破点。

2025-09-30 07:36

提升芯片+数据中心性能，苹果、特斯拉被爆引入玻璃基板封装

厚度比PCB更薄、更平坦，可以实现微型电路。今日重要性：✨