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返回 当前位置: 首页 光电共封装CPO 最近更新:2026-04-21 15:35

光电共封装CPO:光电共封装CPO板块是指涉及光电共封装(Co-packaged Optics,CPO)技术的上市公司股票集合。CPO技术通过将交换芯片和光引擎共同装配在同一插槽上,实现高效数据传输,成为高科技领域的投资新热点。

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光电共封装CPO:CPO通过光电集成突破传统光模块功耗瓶颈,受益于AI算力需求爆发及数据中心升级,技术壁垒高且替代路径清晰,成长确定性强

1、板块介绍

112GPCBPCB线RetimerCPO

CPO线XPUASIC/ASIC使I/OCPO口。

从行业趋势来看,CPO是光模块演进形态之一,行业仍在持续探索。目前CPO还有许多亟待解决的关键技术问题需要突破,例如如何选择光引擎的调制方案、如何进行架构光引擎内部器件间的封装以及如何实现量产可行的高耦合效率光源耦合。传统的基于像EML、DML等分立式光学引擎设计的一些方式,基本上不再能满足Co-packaging对空间的一些要求。

目前主流的CPO有两种技术方案和应用场景。一是基于VCSEL的多模方案,30m及以下距离,主要面向超算及AI集群的短距光互联;二是基于硅光集成的单模方案,2公里及以下距离,主要面向大型数据中心内部光互联。硅基方案具有无需气密封装、高带宽、易集成等优势。

光电共封装CPO板块解析

探索高科技领域的投资新热点

股票相关名词解释

光电共封装CPO板块是股市中的一个特定领域,聚焦于采用CPO技术的上市公司。CPO技术作为新一代的光电封装方案,备受资本市场关注。该板块内的股票通常与高科技、通信、数据中心等相关行业紧密相关,成为投资者寻求高成长性和创新技术的主要目标。

什么是光电共封装CPO

# 技术背景

CPO,即光电共封装技术,是一种将交换芯片与光引擎紧密结合的创新封装方式。在传统的连接方式中,光引擎作为可插拔的光模块,通过光纤连接至网络交换芯片。而CPO技术则直接将交换芯片和光引擎装配在同一个插槽上,形成芯片与模组的协同工作。

# 技术特点

1. 高效数据传输:CPO技术大幅缩减了交换芯片与光引擎之间的距离,从而降低了信号传输损耗,提高了数据传输带宽和效率。

2. 低能耗与散热:CPO技术优化了光信号到电子信号的转换过程,降低了功耗和散热需求,符合当前绿色节能的发展趋势。

3. 技术创新:CPO技术代表了最先进的封装方式之一,是光通信领域的重要技术创新。

# 市场应用

CPO技术在数据中心、AI计算等大规模数据传输场景中有着广泛的应用前景。随着数据中心规模的不断扩大和AI技术的快速发展,对数据传输带宽和效率的要求日益提高。CPO技术凭借其高效、低能耗的特点,有望成为解决高算力需求的关键方案。

# 资本市场反应

自CPO概念提出以来,相关上市公司股票备受资本市场关注。投资者看好CPO技术的市场前景和增长潜力,纷纷布局相关股票。同时,随着技术的不断成熟和应用场景的拓展,CPO板块有望继续保持高增长态势。

总结

光电共封装CPO技术作为新一代的光电封装方案,凭借高效数据传输、低能耗与散热以及技术创新等特点,在数据中心、AI计算等领域展现出广泛的应用前景。同时,CPO板块也成为股市中的投资新热点,备受投资者关注。

2026-04-21 13:24

CPO概念股震荡回升,东山精密逼近涨停,股价续创历史新高,杰普特涨超10%,泰晶科技此前封板,仕佳光子、英唐智控、蘅东光、中天科技涨超5%

2026-04-20 17:47

天通股份:近期,东方财富网股吧、股票论坛等网络平台关于公司涉足光模块、商业航天、铌酸锂晶体等相关不实言论,引发市场高度关注。公司主营业务未发生变化,公司不生产光模块产品,公司不生产商业卫星。铌酸锂晶体领域涉及公司“大尺寸射频压电晶圆项目”,该项目为公司募投项目,2025年12月,公司对该项目的可行性进行了重新论证,并将其建设期延期至2029年12月,故目前该项目仍在投资建设中,产能和销量均不大,对公司经营业绩影响较小

2026-04-20 17:38

茂莱光学:近日,光通信领域受到市场广泛关注,截至本公告披露之日,公司光通信相关业务尚处在起步阶段,占2025年度收入比例较低,对公司现有主营业务不构成重大影响

2026-04-17 20:40

仕佳光子:一季度净利润1.16亿元,同比增长24.66%;人工智能相关的市场需求增加,公司生产经营能力提升,产品销售订单额增多

2026-04-17 20:39

仕佳光子:拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目,本项目投资总额约为12.65亿元人民币

2026-04-17 18:56

可川科技:全资子公司可川光子光模块处于送样阶段,验证周期较长;目前可川光子正在积极地进行市场开拓工作,暂未形成营收,对公司本期营收不构成重大影响

2026-04-17 08:12

中际旭创:正在积极向客户推广XPO,有望在2027年进行量产

中际旭创4月16日在机构电话会议上表示,公司在3月份2026OFC现场展示了NPO、XPO、OCS等新产品,获得了客户的普遍关注。NPO有望率先在scale-up场景应用,已经有CSP客户给了明确的需求指引,预计将在2027年量产。公司正在积极向客户推广XPO,也有望在2027年进行量产。公司正在积极研发OCS,希望尽早推向市场。中际旭创表示,去年公司就已经根据客户需求和订单在积极准备产能,目前产能在逐步释放中,每个季度都会有新的产能释放出来。后面几个季度1.6T产品出货有望保持环比增长,具体增速要看客户的订单量、物料准备情况等。

2026-04-16 18:49

中际旭创:一季度净利润57.35亿元,同比增长262.28%;主要原因是受益于终端客户对算力基础设施的强劲投入,公司产品出货持续增长

2026-04-15 09:33

CPO概念股延续强势,华盛昌3连板,剑桥科技涨超7%,中际旭创、生益科技、罗博特科纷纷上扬

2026-04-14 10:08

CPO概念股继续走强,长光华芯涨超14%,华盛昌此前涨停,股价均创历史新高,德科立、联特科技、腾景科技涨幅居前

2026-04-13 16:11

华工科技:预计一季度净利润6亿元-6.4亿元,同比增长46.38%-56.13%;一季度光模块订单快速增长,400G、800G、1.6T等高速光模块出货量大幅提升,盈利同比增幅约120%

2026-04-13 09:37

CPO概念早盘走高,瑞斯康达涨停,仕佳光子涨超8%,股价创历史新高,光迅科技、源杰科技、智立方、胜宏科技跟涨

2026-04-12 17:43

中际旭创:公司订单获取及产品交付均在正常有序进行

有投资者在互动平台提问中际旭创:市场传言说中际旭创由于光芯片的短缺,800G的交付计划从1500万降到了1200万只,是否属实?中际旭创对此回复称,公司订单获取及产品交付均在正常有序进行,不存在上述情况。另外,公司核心原材料均有积极备货,并与供应商签订了保障协议,也会根据需求情况持续导入备选供应商以保障供应链的安全稳定。

2026-04-10 21:25

协创数据:拟使用5.1亿元增资认缴光为科技(广州)有限公司新增注册资本5782.32万元,剩余4.52亿元计入光为科技的资本公积。本次增资完成后,光为科技的注册资本由5555.56万元增加至1.13亿元,公司将持有光为科技51%的股权,光为科技将成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表范围。光为科技专注于为智算中心和超算中心研发、生产超低功耗光模块,已推出几十款行业领先的光芯片及光模块产品

2026-04-10 18:30

光大同创:拟与安徽国控壹号、安徽科转投担、蚌埠得时、蚌埠中城国合签署《安徽光速同创科技有限公司股东协议书》,各方拟共同出资设立安徽光速同创科技有限公司,共同孵化高速光模块制造项目

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