光电共封装CPO:光电共封装CPO板块是指涉及光电共封装(Co-packaged Optics,CPO)技术的上市公司股票集合。CPO技术通过将交换芯片和光引擎共同装配在同一插槽上,实现高效数据传输,成为高科技领域的投资新热点。
光电共封装CPO:ChatGPT加速AI进程,CPO的低功耗或成为AI高算力下高能效比方案
随着电口速率提升到112G,高速信号在PCB传输中的损耗随之增加,对PCB的设计难度、材料成本带来挑战,同时还需要在可插拔光模块和交换芯片之间的高速走线上增加更多的Retimer芯片,整机的运行功耗也将大幅提升,行业提出CPO技术方案。
CPO:将光模块不断向交换芯片靠近,缩短芯片和模块之间的走线距离,最终把交换芯片(或XPU)ASIC和光/电引擎(光收发器)共同封装在同一基板上,引擎尽量靠近ASIC,以最大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性,从而可以使用速度更快、功耗更低的片外I/O驱动器。CPO形势下,交换机和光模块实现高度集成,无可插拔接口。
从行业趋势来看,CPO是光模块演进形态之一,行业仍在持续探索。目前CPO还有许多亟待解决的关键技术问题需要突破,例如如何选择光引擎的调制方案、如何进行架构光引擎内部器件间的封装以及如何实现量产可行的高耦合效率光源耦合。传统的基于像EML、DML等分立式光学引擎设计的一些方式,基本上不再能满足Co-packaging对空间的一些要求。
目前主流的CPO有两种技术方案和应用场景。一是基于VCSEL的多模方案,30m及以下距离,主要面向超算及AI集群的短距光互联;二是基于硅光集成的单模方案,2公里及以下距离,主要面向大型数据中心内部光互联。硅基方案具有无需气密封装、高带宽、易集成等优势。
股票相关名词解释
光电共封装CPO板块是股市中的一个特定领域,聚焦于采用CPO技术的上市公司。CPO技术作为新一代的光电封装方案,备受资本市场关注。该板块内的股票通常与高科技、通信、数据中心等相关行业紧密相关,成为投资者寻求高成长性和创新技术的主要目标。
什么是光电共封装CPO
# 技术背景
CPO,即光电共封装技术,是一种将交换芯片与光引擎紧密结合的创新封装方式。在传统的连接方式中,光引擎作为可插拔的光模块,通过光纤连接至网络交换芯片。而CPO技术则直接将交换芯片和光引擎装配在同一个插槽上,形成芯片与模组的协同工作。
# 技术特点
1. 高效数据传输:CPO技术大幅缩减了交换芯片与光引擎之间的距离,从而降低了信号传输损耗,提高了数据传输带宽和效率。
2. 低能耗与散热:CPO技术优化了光信号到电子信号的转换过程,降低了功耗和散热需求,符合当前绿色节能的发展趋势。
3. 技术创新:CPO技术代表了最先进的封装方式之一,是光通信领域的重要技术创新。
# 市场应用
CPO技术在数据中心、AI计算等大规模数据传输场景中有着广泛的应用前景。随着数据中心规模的不断扩大和AI技术的快速发展,对数据传输带宽和效率的要求日益提高。CPO技术凭借其高效、低能耗的特点,有望成为解决高算力需求的关键方案。
# 资本市场反应
自CPO概念提出以来,相关上市公司股票备受资本市场关注。投资者看好CPO技术的市场前景和增长潜力,纷纷布局相关股票。同时,随着技术的不断成熟和应用场景的拓展,CPO板块有望继续保持高增长态势。
总结
光电共封装CPO技术作为新一代的光电封装方案,凭借高效数据传输、低能耗与散热以及技术创新等特点,在数据中心、AI计算等领域展现出广泛的应用前景。同时,CPO板块也成为股市中的投资新热点,备受投资者关注。
豁免产品包括自动数据处理器、智能手机、计算机设备,以及芯片半导体等。
此次大会预计将发布新一代芯片GB300和B300系列。
摩根大通预计,英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片(GB300),并可能披露Rubin平台的部分细节,还将聚焦AI硬件的全面升级,包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理,以及CPO(共封装光学)技术路线图。此外,摩根大通预计人形机器人和物理AI也将成为大会亮点。
当地时间3月17日至21日,英伟达即将在美国举办全球A1界顶级峰会--GTC 2025.据公开资料及券商整理,此次GTC大会或涉及B300和GB300、第三代交换机、HVDC、超级电容等新品等多个新品,同时,Blackwell架构、液冷、PCB方案也都将迎来升级。
这显著提升了大模型训练与计算集群间的通信性能和可靠性。
此次GTC大会或将发布B300和GB300、第三代交换机、HVDC、超级电容等新品;同时,Blackwell架构、液冷、PCB方案也都将迎来升级。
英伟达还计划在2026年量产的Rubin服务器机架系统中。今日重要性:✨
CPO可能是在4-8机架系统中提供数万个高速互连器件的重要选择。
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