碳化硅行情_碳化硅概念股最新行情

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碳化硅：股票相关名词解释：碳化硅板块是指涉及碳化硅（SiC）材料研发、生产及应用等相关企业的股票集合。作为第三代半导体材料的代表，碳化硅板块近年来备受投资者关注，成为股市中的热门投资领域。

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碳化硅：新能源+5G双轮驱动，800V高压平台普及引爆需求，国产替代加速推进，政策加持下成长确定性高

1、板块介绍

碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC) 、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料，其中最为重要的就是SiC和GaN。

SiC基MOSFETs相较于硅基MOSFETs拥有高度稳定的晶体结构，工作温度可达600℃；SiC的击穿场强是硅的十倍多，因此SiC基MOSFETs阻断电压更高；SiC的导通损耗比硅器件小很多，而且随温度变化很小；SiC的热导系数几乎是Si材料的2.5倍，饱和电子漂移率是Si的2倍，所以 SiC器件能在更高的频率下工作。

SiC主要应用于白色家电、新能源（电动汽车、风电、光伏）、工业应用等。

2、产业链

3、碳化硅多个领域应用前景分析

碳化硅市场成长动力主要来自新能源汽车、光伏等。我国作为全球最大的新能源汽车市场，随着特斯拉等品牌开始大量推进SiC解决方案，国内的厂商也快速跟进，以比亚迪为代表的整车厂商开始全方位布局，推动第三代半导体器件的在汽车领域加速。第三代半导体器件在充电桩领域的渗透快于整车市场，主要应用是直流充电。2019年，新能源汽车细分市场的 SiC 器件应用规模（含整车和充电设施）约为 4.2 亿元，较上年增长了 70%，未来五年预计将保持超过 30%的年均增长。

2019年，第三代半导体电力电子器件在工业及商业电源的市场规模接近9亿元，增速超过30%。

2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元，受新能源汽车庞大需求的驱动以及电力设备等领域的带动，IHS预测到 2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元。2021年起，受益电动汽车拉动，SiCMOSFET 将保持较快的速度增长，成为最畅销的分立SiC功率器件。

机构预测2025年光伏发电逆变器SiC渗透率50%；使用碳化硅 MOSFET 或碳化硅MOSFET 与碳化硅SBD结合的功率模块的光伏逆变器，转换效率可从96%提升至99%以上，能量损耗降低50%以上，设备循环寿命提升 50倍，从而能够缩小系统体积、增加功率密度、延长器件使用寿命、降低生产成本。

机构预测2030年轨道交通SiC渗透率30%；轨道交通车辆中大量应用功率半导体器件，其牵引变流器、辅助变流器、主辅一体变流器、电力电子变压器、电源充电机都有使用碳化硅器件的需求。将碳化硅器件应用于轨道交通牵引变流器能极大发挥碳化硅器件高温、高频和低损耗特性，提高牵引变流器装置效率，符合轨道交通大容量、轻量化和节能型牵引变流装置的应用需求提升系统的体效能。

碳化硅在电动汽车领域有望大显身手；在动力控制单元中，IGBT或者SiC模块将高压直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车载充电器AC/DC和DC/DC直流转换器中，都会用到IGBT 或者SiC、MOS、SBD单管；

特斯拉逆变器模组上率先采用了24颗碳化硅SiC MOSFET，该产品由意法半导体提供，随后英飞凌也成为了特斯拉的 SiC 功率半导体供应商。国内车企也纷纷跟进，2020年，比亚迪汉 EV 车型电机控制器首次使用了比亚迪自主研发并制造的SiC MOSFET控制模块，大大提高了电机性能。

碳化硅可实现大概率及高续航。除了宽禁带带来的优势外，碳化硅还有两大优势，一个是饱和电子速度更高，一个是导热率更高、耐温性能更高。饱和电子速度快，也就是可以通过更大的电流。碳化硅材料的电子饱和速度是硅材料的两倍，因此在设备设计时，匹配的电流强度更容易远离设备的饱和电流，也就能实现在导通状态下更低的电阻。这能减少电能的损耗，也有助于降低设备发热，简化散热设计。特别是在瞬时大电流情况下，设备温度积累减少，再加上耐温性增加与材料本身更强的导热率，也让设备散热更容易。车辆也就能爆发出更大的功率。这是比亚迪汉能实现363Kw 功率的原因。使用磷酸铁锂的情况下能达到 605 公里的续航里程，显然也有碳化硅的功劳。

根据 Infineon 数据，2020 年，48V 轻混汽车需要增加 90 美元功率半导体，电动汽车或者混动需要增加330美元功率半导体。如果要采用碳化硅器件，单车价值量则更高。

4、中国正大力布局碳化硅，前景可期：

中国企业在单晶衬底方面以4英寸为主，目前已经开发出了6英寸导电性SiC衬底和高纯半绝缘SiC衬底。山东天岳、天科合达、河北同光、中科节能均已完成6英寸衬底的研发，中电科装备研制出6英寸半绝缘衬底。外延片方面，中国瀚天天成、东莞天域半导体、国民天成均可供应4-6英寸外延片。模块方面有斯达半导体、比亚迪电子、中车时代电气等公司。三安光电在SiC方面也在深度布局。

预测2025年中国碳化硅晶片占全球比将从2020年的8.6%提升至16%。根据半导体时代产业数据中心，预测2020年中国碳化硅晶片在半导体领域的出货量13万片，仅占全球8.67%；预测2025年出货量80万片，2020-2025年复合增长率为43.8%，远高于全球27.2%复合增长率，中国出货量占有率上升至16%。

碳化硅板块解析与科普

探索半导体材料的未来之星

碳化硅的基本概念

碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，具有宽禁带特性，被誉为宽禁带半导体材料。其独特的物理和化学性质使其在半导体、电子和能源领域展现出巨大的应用潜力。

碳化硅的显著特性

- 高硬度与耐磨性：莫氏硬度高达9.5，仅次于金刚石，是极佳的耐磨材料。

- 高热稳定性：耐受高温，热膨胀系数低，可在极端温度下保持结构稳定。

- 高导热性：热导率高，有助于散热，减少热应力。

- 半导体性能：宽禁带特性，适合高频、高压、高温工作条件。

碳化硅的广泛应用

- 电力电子器件：用于制造高效功率半导体器件，如MOSFETs、BJTs等，广泛应用于电动汽车、光伏逆变器等领域。

- 半导体照明：作为LED照明技术的关键组成部分，提供高效、长寿命的光源。

- 射频和微波器件：用于制造高频、高功率电子器件，广泛应用于无线通信系统。

- 航空航天：作为轻质高强度材料，用于制造航天器的热保护系统、发动机部件等。

碳化硅板块的投资价值

随着技术的不断突破和应用领域的不断拓展，碳化硅板块的投资价值日益凸显。作为新能源、高性能电子等领域的关键材料，碳化硅的需求量将持续增长，为相关企业带来广阔的发展前景。

面临的挑战与未来方向

尽管碳化硅板块展现出巨大的潜力，但仍面临成本高昂、生产工艺复杂等挑战。未来，随着技术成熟和生产规模的扩大，预期碳化硅材料的生产成本将逐渐下降，进一步推动其在更多领域的普及和应用。

总结：

碳化硅作为一种高性能的半导体材料，在多个领域展现出广泛的应用前景。碳化硅板块因此成为股市中的热门投资领域，吸引了众多投资者的关注。随着技术的不断进步和成本的降低，碳化硅有望在更多领域发挥重要作用，为投资者带来丰厚的回报。

2026-09-08 23:18

抢占先机，全球首款碳化硅超级结功率器件产品发布

会上，1200V碳化硅超级结MOSFET产品发布，实现了碳化硅超级结技术从实验室研究向产品化验证的推进，属于全球范围内率先完成产品化验证的碳化硅超级结器件。今日重要性：✨

2026-08-27 14:58

福建：加快研发提升车规级高功率器件，开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件

福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到，以厦门为核心联动泉州、龙岩等，构建全链条化合物半导体产业。提升碳化硅（SiC）等衬底与外延片量产能力，提升高品质氮化镓（GaN）单晶衬底产能与良率。引进核心装备企业，培育单晶生长炉、特种刻蚀机、离子注入机等，发展高纯碳化硅粉体、石墨碳毡等关键耗材本地配套。加快研发提升车规级高功率器件，开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件。

2026-08-10 20:07

全球产能提升两倍以上，阿里又一大动作刚刚被曝光，全年还有千亿资本开支要花，这家A股公司为其定制化数据中心核心供应商；煤炭行业顶层文件出炉，加快推动落后产能有序退出，夏季或现严重供需错配，这只A股是山西唯一拥有出口专营权的煤炭企业，同时还有高股息特征丨8月11日早知道

今日晚报覆盖阿里云基础设施、碳化硅、先进封装和煤炭四大主线。阿里云CUBE 5.0模块化架构将数据中心交付压缩至100天，AI收入占比突破30%，全栈商业化加速；碳化硅方向Wolfspeed完成800V适配，AI数据中心成行业增长极；半导体方向台积电创纪录收购面板厂厂房扩产先进封装，国内封测厂同步密集扩产；煤炭方向顶层文件加快落后产能退出，夏季供需错配推升煤价涨势斜率。

2026-08-10 10:43

碳化硅：碳化硅龙头完成800V高压供电技术适配，AI数据中心正成为重要增长极，行业有望步入量价齐升周期，这只A股自研产品已通过头部厂商认证并批量应用于AI算力中心电源

Wolfspeed与光宝科技达成战略合作，碳化硅技术完成800V DC sidecar及AI数据中心电源适配，有望获多家云服务商采用。国盛证券指出碳化硅行业供需格局反转、步入量价齐升周期，AI数据中心正成为重要增长极

2026-07-30 19:32

宇晶股份：拟定增募资不超过1.76亿元，用于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设项目、补充流动资金项目

2026-07-28 06:13

基本半导体港交所公告：本公司与承包商就建造碳化硅模块封装产线基地项目订立工程总承包合约。据此，承包商同意承接本公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元

2026-07-13 18:13

三安光电：预计上半年净亏损9000万元-1.35亿元，上年同期盈利1.76亿元；报告期内，公司持续优化产品结构，推进LED高端产品占比提升，但集成电路中滤波器、碳化硅相关主营业务盈利状况尚未得到改善，主营业务利润承压

2026-06-22 18:02

晶升股份：公司关注到近期媒体报道及市场传闻涉及“AIDC智算中心、先进封装带动碳化硅需求爆发”、“碳化硅迈入12英寸时代”、“公司深度受益AI算力与先进封装产业链景气上行”等事项。在AIDC、先进封装等新兴应用场景中，目前碳化硅正处于小批量测试阶段，下游客户认证、批量采购落地进度存在较大不确定性，在下游相关新应用领域实现规模化技术落地前，暂不会形成大批量使用。因此，AIDC、先进封装的应用需求对公司整体经营业绩的影响存在不确定性

2026-06-16 00:44

攻克硅基量子芯片关键材料，我国“纯硅”实现量产

硅-28被誉为“世界上最纯净的硅”，是硅基量子芯片不可或缺的核心材料，此次自主量产彻底解决了硅基量子计算核心材料的“卡脖子”问题。今日重要性：✨

2026-05-27 22:36

碳化硅外延薄膜突破，相关产业有望大幅增长

此次突破是首次在国际上实现这一厚度级别的稳定制备。今日重要性：✨

2026-05-14 18:29

天岳先进：公司所处的碳化硅半导体衬底行业近年来市场竞争日趋激烈，产品价格面临一定下行压力。经公司自查，公司关注到近期部分证券公司发布的研究报告中对公司未来的营业收入、利润水平、股价等指标进行了预测。上述指标预测为证券公司单方面预测，公司未就上述指标预测进行确认

2026-05-14 13:19

碳化硅概念再度拉升，露笑科技午后涨停，天岳先进逼近20cm涨停，股价续创历史新高，科创新材、晶升股份、天富能源此前封板，光力科技、三安光电、晶盛机电等跟涨

2026-05-14 09:32

碳化硅概念再度活跃，天岳先进、晶升股份涨超10%，斯达半导、英诺激光、时代电气、东微半导跟涨

2026-05-13 20:25

快克智能：2025年度，公司固晶键合封装设备业务营业收入占比不足5%，金额占比较小，其中碳化硅微纳银（铜）烧结设备收入占比极低，先进封装TCB热压键合设备正与几家客户推进打样验证工作，未形成收入，验证过程时间较长，未来能否打样成功及订单落地具有较大不确定性，对公司当期业绩无影响

2026-05-13 20:11

神工股份：拟定增募资不超过10亿元，用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目

ID	股票名称	涨幅%	现价	换手率%	总市值	炒作逻辑
1	露笑科技	10.03%	7.02	5.18%	132亿	公司碳化硅业务主要为碳化硅衬底片和长晶炉的生产和销售，已完成具有完全自主知识产权碳化硅晶体生长炉开发和定型工作；募投项目“第三代功率半导体（碳化硅）产业园”预计年产 24 万片 6 英寸碳化硅衬底片

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