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返回 当前位置: 首页 汽车芯片 最近更新:2026-08-12 16:00

汽车芯片:汽车芯片板块是指股票市场中,专注于汽车芯片设计、制造与应用的相关企业的集合。这些企业是汽车电子系统的核心供应商,对汽车的智能化、电动化发展至关重要。

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汽车芯片:新能源车渗透率提升与智能化加速,主控/功率/传感器芯片需求爆发,政策加持下国产替代空间广阔,是半导体产业最具成长性的细分赛道

1、板块介绍

在智能网联汽车产业大变革下,软件定义汽车理念已成为共识。芯片、操作系统、算法、数据共同形成生态闭环,芯片则是软件定义汽车生态循环发展的基石,处在产业核心位置。汽车芯片分为MCU、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器等,传统燃油汽车中MCU价值量占比最高,约为23%;纯电动汽车中MCU占比仅次于功率半导体,约为11%。

与全球汽车销售情况相反的是,近年来全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速,2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元,同比增长11%。现阶段,汽车芯片的供需失衡主要来源于芯片供应商因疫情减产或停产引发的供给下降,而中国汽车市场的超预期复苏又进一步推动了汽车芯片需求的增长。

2、全球汽车MCU供应现状

欧美日前五大汽车MCU供应商占据全球82.7%市场份额,头部集中效应显著。根据Stratety Analytics分析数据,全球汽车MCU市场前5占82.7%的市场份额,前五大MCU供应商分别为日本:瑞萨电子,欧洲:NXP、英飞凌,美国:德州仪器、微芯科技。

参考IHS数据分析,目前中国MCU市场,全球前八大MCU厂商的市场占有率达到93%,而国产化率不足5%,替代空间大。国内企业技术较为薄弱,企业规模与前八大厂商差距较大,现阶段主要为工业控制、仪器仪表、消费电子、物联网等通用领域供货。

随着国内企业技术逐渐成熟,国内厂商凭借价格和服务优势,正逐步抢夺低端MCU市场,进口替代趋势逐渐明显。但由于车规级标准较高,技术和市场发展均晚于一般工业和消费级芯片。

汽车芯片板块解析与定义

股票市场中汽车芯片相关企业的集合及其核心元件详解

汽车芯片板块概述

汽车芯片板块是股票市场中的一个重要细分领域,涵盖了从芯片设计、制造到封装测试等完整产业链上的多家企业。这些企业致力于研发和生产用于汽车电子控制装置和车载系统的半导体产品,是推动汽车产业智能化、电动化的关键力量。

什么是汽车芯片

# 定义与功能

汽车芯片,又称车用芯片或车规级半导体,是指专门用于汽车电子控制装置和车载电子控制装置的半导体产品。它们是汽车电子系统的核心元器件,负责处理和控制车辆的各种功能,如动力系统控制、驾驶辅助、智能座舱、娱乐系统等。

# 分类与应用

根据功能和应用,汽车芯片可以分为多种类型:

- 主控/计算类芯片:如MCU(微控制器)和SoC(系统级芯片),负责发送、接收及传输信号,是汽车电子系统的“大脑”。

- 功率芯片:以IGBT和MOSFET为主,用于电能转换与电路控制,是电动汽车的“心脏”。

- 传感器芯片:用于探测和感受外来信号,分为车辆状态传感器和环境感知传感器,是自动驾驶的关键部件。

- 存储芯片:用于保存二进制数据,对汽车智能化至关重要。

# 产业链分析

汽车芯片产业链上游主要包括半导体材料供应商、半导体设备供应商和芯片设计企业;中游为汽车芯片制造商;下游为汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

# 技术发展趋势

- 材料创新:SiC功率器件在新能源汽车领域具有较大发展潜力。

- 设计创新:提升芯片计算性能,高主频高性能芯片成为设计主流。

- 制造工艺创新:追求更先进的制造工艺,以满足汽车芯片的高可靠性要求。

总结

汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件,对汽车的智能化、电动化发展至关重要。随着技术的不断进步和市场的持续扩大,汽车芯片板块将成为股票市场中的重要投资领域。

总结:汽车芯片板块涵盖了从设计到制造等产业链上的多家企业,这些企业生产的汽车芯片是实现汽车电子化、智能化的关键。随着技术的不断创新和市场的快速发展,汽车芯片板块将成为未来股票市场中的重要投资领域,关键词包括汽车芯片板块、股票、汽车电子系统、智能化、功率芯片等。

2026-08-01 00:37

安霸股价因传恩智浦洽谈收购而飙升

英国金融时报援引知情人士的消息报道,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)正就收购芯片设计公司安霸(Ambarella)进行洽谈。受此消息影响,安霸股价一度飙升21%,而恩智浦股价则一度下跌5%。 目前,两家公司的谈判仍在进行中,但交易并非板上钉钉。可能会有其他买家出现,或者谈判也可能彻底破裂。

2026-07-28 18:23

聚辰股份:预计上半年净利润为5.25亿元,同比增长156.07%;进入第二季度以来,公司DDR5 SPD芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片的出货量较第一季度实现快速增长

2026-07-22 06:17

据行业官员们透露,SK海力士洽谈收购英特尔位于美国俄亥俄州的芯片园区。 该公司计划五年内在美国生产芯片(韩国中央日报JoongAng Ilbo)

2026-07-11 01:36

SK海力士首席执行官预计存储芯片短缺将持续到下一个十年

SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung表示,正在扰乱计算机、汽车和设备市场的存储芯片短缺现象,可能会持续到2030年以后。,客户正在签署长期合同,因为“他们认为短缺局面将持续更长时间”。此前,这家韩国公司在美国进行了创纪录的股票发行。SK海力士的分析显示,短缺可能会持续到下一个十年。客户释放的信号也显示,他们预计存储芯片供应不足的局面将持续较长时间。(彭博)

2026-07-07 19:17

复旦微电:预计上半年净利润约为人民币8亿元至10亿元,同比增加313.19%至416.49%

1、报告期内,行业景气度回升及下游客户需求增长的有利影响,公司集成电路设计各产品线的收入与毛利均实现增长。 2、公司持续推进技术创新和产品迭代,FPGA系列产品、NFC射频、RFID产品、车规级MCU产品及多种解决方案不断推出并形成贡献,带动公司营业收入增长,产品结构优化及经营效率提升。 3、公司通过战略配售持有的盛合晶微股份确认公允价值变动收益,提升净利润约4.7亿元。

2026-06-29 19:56

报道:比亚迪自研智驾芯片预计2027年首搭量产车型

比亚迪正计划明年在腾势品牌的量产新车上首搭自研智驾芯片璇玑A3。截至发稿,比亚迪没有回复询问。(晚点 Auto)

2026-06-26 00:41

苹果股价跌幅扩大至6.5%。媒体报道称,苹果调整Mac芯片战略,下一代高端芯片将直接跃升至M7系列

2026-06-17 15:34

国芯科技:公司研发的汽车电子离手检测触控MCU新产品内部测试成功

2026-06-16 08:37

扬杰科技:变更部分募集资金投资项目

扬杰科技公告,鉴于公司越南工厂一期已满产,海外研发中心、渠道均已布局到位,公司拟将2023年发行的全球存托凭证募集资金投资项目“发展功率元件业务,包括建设小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等产品的封装”项目、“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目结项,剩余的募集资金用于公司正在实施的投资项目“车规级功率半导体模块封装项目”和“AI 基础设施用功率器件生产线技术改造项目”。变更用途的募集资金截至2026年5月31日共计12,451.82万美元(折合人民币 84,891.53 万元)。

2026-06-11 19:14

芯联集成:拟与杭绍临空签署《关于芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司之合资框架协议》,合资经营芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体,建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线,主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。本项目计划总投资约200亿元,其中资本金120亿元(芯联集成拟出资30.12亿元)

2026-06-09 10:56

知情人士回应“赛豆科技”供应商传闻:智驾元戎启行,智舱弋途

近日,字节跳动与赛力斯合作的“赛豆汽车”首款新车引发市场热议。针对“智驾方案采用元戎启行方案”“弋途科技负责座舱能力”网传消息,有知情人士确认了此事。“此次赛豆科技首款新车智驾方案确为元戎启行,它们历史上只做爆款,方案值得期待,弋途也是此次智舱技术伙伴。”该人士直言。不过,对于这一合作消息,截至发稿元戎启行及赛力斯方面均未公开回应。(新浪科技)

2026-06-05 14:58

蔚来李斌:挖掘闲置算力、做好芯片跨域融合非常重要

6月5日,在2026高通汽车技术与合作峰会上,蔚来创始人、董事长、CEO李斌表示,因为智能电动车搭载的各类芯片越来越多,包括智能驾驶芯片以及其它维度的智能化芯片,蔚来希望能够推动全车算力高效协同。李斌认为,眼下内存成本不断上涨,挖掘闲置算力、做好跨域融合显得愈发重要。站在产品开发的角度,芯片算力闲置是无法接受的,这也对智能座舱芯片与其它域智能芯片的融合,提出了很高要求。

2026-06-04 04:51

约10个贸易团体敦促美国增加受AI挤压的内存芯片供应

据美国企业团体联盟称,全球内存芯片短缺对从汽车制造商到医疗器械生产商等众多行业构成了日益严重的风险。该联盟将矛头指向人工智能(AI)数据中心的扩张,认为其消耗了不成比例的内存芯片产能,导致内存芯片价格出现前所未有的飙升,并造成供应减少。这些贸易协会敦促特朗普政府与内存芯片制造商及采购方合作,在美国及其盟国扩大产能,以保障供应链安全。

2026-05-28 21:27

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片,承诺主动承担L2阶段的L3、L4安全责任

比亚迪在智能化战略上再度加码,以自研芯片突破和安全责任承诺双管齐下,向市场发出强烈信号。 5月28日...

2026-05-28 20:37

王传福:比亚迪拥有超7000人芯片研发团队,芯片投入超1000亿元

在今日的比亚迪智能化战略发布会上,比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表演讲。发布会上,王传福发布了中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3”,已开启规模化量产,支持L3、L4自动驾驶,三颗芯片总算力超2100TOPS。据悉,该芯片结合比亚迪自研算法深度优化,算力利用率提升100%。自研智驾芯片的推出,意味着比亚迪实现了辅助驾驶全链路可控,实现软硬一体深度整合。他介绍了比亚迪智驾芯片背后的底气:拥有7000+人芯片研发团队,1000+亿元芯片投入,4大芯片研发基地,5座晶圆制造厂。掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤,是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。(新浪科技)

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