

汽车芯片:汽车芯片板块是指股票市场中,专注于汽车芯片设计、制造与应用的相关企业的集合。这些企业是汽车电子系统的核心供应商,对汽车的智能化、电动化发展至关重要。
汽车芯片:新能源车渗透率提升与智能化加速,主控/功率/传感器芯片需求爆发,政策加持下国产替代空间广阔,是半导体产业最具成长性的细分赛道
在智能网联汽车产业大变革下,软件定义汽车理念已成为共识。芯片、操作系统、算法、数据共同形成生态闭环,芯片则是软件定义汽车生态循环发展的基石,处在产业核心位置。汽车芯片分为MCU、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器等,传统燃油汽车中MCU价值量占比最高,约为23%;纯电动汽车中MCU占比仅次于功率半导体,约为11%。
与全球汽车销售情况相反的是,近年来全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速,2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元,同比增长11%。现阶段,汽车芯片的供需失衡主要来源于芯片供应商因疫情减产或停产引发的供给下降,而中国汽车市场的超预期复苏又进一步推动了汽车芯片需求的增长。
欧美日前五大汽车MCU供应商占据全球82.7%市场份额,头部集中效应显著。根据Stratety Analytics分析数据,全球汽车MCU市场前5占82.7%的市场份额,前五大MCU供应商分别为日本:瑞萨电子,欧洲:NXP、英飞凌,美国:德州仪器、微芯科技。
参考IHS数据分析,目前中国MCU市场,全球前八大MCU厂商的市场占有率达到93%,而国产化率不足5%,替代空间大。国内企业技术较为薄弱,企业规模与前八大厂商差距较大,现阶段主要为工业控制、仪器仪表、消费电子、物联网等通用领域供货。
随着国内企业技术逐渐成熟,国内厂商凭借价格和服务优势,正逐步抢夺低端MCU市场,进口替代趋势逐渐明显。但由于车规级标准较高,技术和市场发展均晚于一般工业和消费级芯片。
汽车芯片板块概述
汽车芯片板块是股票市场中的一个重要细分领域,涵盖了从芯片设计、制造到封装测试等完整产业链上的多家企业。这些企业致力于研发和生产用于汽车电子控制装置和车载系统的半导体产品,是推动汽车产业智能化、电动化的关键力量。
什么是汽车芯片
# 定义与功能
汽车芯片,又称车用芯片或车规级半导体,是指专门用于汽车电子控制装置和车载电子控制装置的半导体产品。它们是汽车电子系统的核心元器件,负责处理和控制车辆的各种功能,如动力系统控制、驾驶辅助、智能座舱、娱乐系统等。
# 分类与应用
根据功能和应用,汽车芯片可以分为多种类型:
- 主控/计算类芯片:如MCU(微控制器)和SoC(系统级芯片),负责发送、接收及传输信号,是汽车电子系统的“大脑”。
- 功率芯片:以IGBT和MOSFET为主,用于电能转换与电路控制,是电动汽车的“心脏”。
- 传感器芯片:用于探测和感受外来信号,分为车辆状态传感器和环境感知传感器,是自动驾驶的关键部件。
- 存储芯片:用于保存二进制数据,对汽车智能化至关重要。
# 产业链分析
汽车芯片产业链上游主要包括半导体材料供应商、半导体设备供应商和芯片设计企业;中游为汽车芯片制造商;下游为汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。
# 技术发展趋势
- 材料创新:SiC功率器件在新能源汽车领域具有较大发展潜力。
- 设计创新:提升芯片计算性能,高主频高性能芯片成为设计主流。
- 制造工艺创新:追求更先进的制造工艺,以满足汽车芯片的高可靠性要求。
总结
汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件,对汽车的智能化、电动化发展至关重要。随着技术的不断进步和市场的持续扩大,汽车芯片板块将成为股票市场中的重要投资领域。
总结:汽车芯片板块涵盖了从设计到制造等产业链上的多家企业,这些企业生产的汽车芯片是实现汽车电子化、智能化的关键。随着技术的不断创新和市场的快速发展,汽车芯片板块将成为未来股票市场中的重要投资领域,关键词包括汽车芯片板块、股票、汽车电子系统、智能化、功率芯片等。
2025年陆续剥离产品集成业务,且2025年第四季度起对安世境外相关主体控制权受限不再纳入合并范围,业务结构且本期业务规模较上年同期大幅减少。
2026年第一季度,全球半导体产业在AI基础设施建设持续推动下,以存储芯片为代表的产品供需关系出现阶段性扰动,消费电子、汽车电子等终端市场需求承压,对公司当期营收规模形成一定影响。半导体设计业务收入49.72亿元,占营业收入的77.52%,较上年同期减少8.56%;而半导体代理业务收入14.42亿元,占营业收入的22.48%,较上年同期增加39.40%。由于半导体代理业务收入占比提升,导致公司综合毛利率较上年同期减少了1.65个百分点
恩智浦一季度营收31.8亿美元,分析师预期31.5亿美元。 一季度调整后每股收益(EPS)为3.05美元,分析师预期2.99美元。 预计二季度营收33.5亿-35.5亿美元,分析师预期32.7亿美元。 预计二季度调整后EPS为3.29-3.72美元,分析师预期3.23美元。 预计二季度调整后运营利润11.3亿-12.6亿美元,分析师预期10.9亿美元。 恩智浦(NXPI)美股盘后涨15.46%。
4月21日,RoboSense速腾聚创在技术开放日活动上,正式发布其全新“创世”数字化架构及基于该架构的两款旗舰芯片,标志着激光雷达正式迈入图像化感知新时代。“创世”架构是一套可快速迭代的SPAD-SoC芯片级解决方案平台,旨在为激光雷达的规模化与高性能迭代提供核心支撑。 基于该架构推出的凤凰芯片是全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC,实现超400万像素分辨率与600米超远距探测,已获车规认证,将于2026年内量产上车。同步亮相的孔雀芯片则是业界首款可量产的640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC,拥有180°×135°超广视角与毫米级精度,计划于2026年第三季度量产,主要面向车载补盲、机器人及空间智能市场。(硬AI)
Meta与博通宣布,在研发芯片方面深化合作。 博通CEO Hock Tan退出Meta董事会。 博通美股盘后涨3%。
会议要求,巩固深化规范产业竞争秩序工作成效,加强价格监测和成本调查,研究规范汽车金融政策,常态化、长效化深入整治行业网络乱象,督促企业严格落实60天账期承诺。实施新一轮重点产业链高质量发展行动,加快补齐汽车芯片、基础软件等短板,推动扩大应用规模,迭代提升质量性能;加快自动驾驶技术攻关突破,优化准入试点流程、加快相关标准制定,为规模量产创造有利条件。
据路透社报道,当地时间3月14日,美国特斯拉公司首席执行官马斯克表示,特斯拉的人工智能芯片制造项目Terafab将在七天内启动。马斯克透露,Terafab芯片工厂将类似特斯拉超级工厂,但规模要大得多。
车规级MCU需求持续强劲,成本压力推动国际巨头提价,国内市场规模加速扩张,本土厂商在客户认证与产品迭代上进展提速。
3月6日,安世中国发布致客户公告函称,2026年3月3日19:02起,Nexperia B.V.对中国区所有员工的办公账号进行了批量禁用,导致员工Office 365、SAP系统等关键办公环境无法正常访问,对安世中国区运营造成较大影响。受此影响,部分生产流程,如“客供晶圆到厂后的SAP下单转生产”环节出现中断,已在SAP中开单并进入生产流程的订单则未受影响。目前,中国区IT与业务部门已协同启动应急预案,优先恢复关键系统与生产调度。当前,大部分业务已恢复运行,可保障基本生产运营。公司正全力降低对后续生产和交付的潜在影响。
2月24日,黑芝麻智能正式宣布,其与国汽智控的战略合作迎来关键里程碑。双方基于黑芝麻智能华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片联合打造的智能驾驶解决方案,成功斩获国内某头部车企智能驾驶项目定点,覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能。双方将围绕高速领航、城区领航、智能泊车等核心功能开展联合开发与深度技术优化,首批搭载该方案的量产车型预计于2026年内实现量产。
有记者问:2月11日,荷兰企业法庭公布安世半导体案裁决结果,决定对安世半导体涉嫌管理不善开展调查。请问中方对此有何评论? 答:中方注意到相关消息。我们认为,当务之急是要恢复全球半导体供应链稳定畅通,这是包括中荷在内的国际业界的共同利益诉求。希望荷方相向而行,从维护全球半导体产业链供应链稳定的大局出发,为双方企业协商建设性解决内部纠纷创造有利条件。
2月12日,外交部发言人林剑主持例行记者会。 法新社记者提问,荷兰阿姆斯特丹企业法庭作出裁决,下令对安世半导体所谓“管理不善”启动调查程序。中方对此有何评论? 林剑指出,中方主管部门已多次就安世半导体问题阐明立场,指出安世半导体问题的根源是荷方对企业经营的不当行政干预引起的。中方认为,荷方应为企业尽快解决内部纠纷、维护全球半导体产供链稳定畅通创造有利条件。中方将继续支持中国企业维护自身的正当合法权益。(北京日报)
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