

汽车芯片:汽车芯片板块是指股票市场中,专注于汽车芯片设计、制造与应用的相关企业的集合。这些企业是汽车电子系统的核心供应商,对汽车的智能化、电动化发展至关重要。
汽车芯片:新能源车渗透率提升与智能化加速,主控/功率/传感器芯片需求爆发,政策加持下国产替代空间广阔,是半导体产业最具成长性的细分赛道
在智能网联汽车产业大变革下,软件定义汽车理念已成为共识。芯片、操作系统、算法、数据共同形成生态闭环,芯片则是软件定义汽车生态循环发展的基石,处在产业核心位置。汽车芯片分为MCU、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器等,传统燃油汽车中MCU价值量占比最高,约为23%;纯电动汽车中MCU占比仅次于功率半导体,约为11%。
与全球汽车销售情况相反的是,近年来全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速,2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元,同比增长11%。现阶段,汽车芯片的供需失衡主要来源于芯片供应商因疫情减产或停产引发的供给下降,而中国汽车市场的超预期复苏又进一步推动了汽车芯片需求的增长。
欧美日前五大汽车MCU供应商占据全球82.7%市场份额,头部集中效应显著。根据Stratety Analytics分析数据,全球汽车MCU市场前5占82.7%的市场份额,前五大MCU供应商分别为日本:瑞萨电子,欧洲:NXP、英飞凌,美国:德州仪器、微芯科技。
参考IHS数据分析,目前中国MCU市场,全球前八大MCU厂商的市场占有率达到93%,而国产化率不足5%,替代空间大。国内企业技术较为薄弱,企业规模与前八大厂商差距较大,现阶段主要为工业控制、仪器仪表、消费电子、物联网等通用领域供货。
随着国内企业技术逐渐成熟,国内厂商凭借价格和服务优势,正逐步抢夺低端MCU市场,进口替代趋势逐渐明显。但由于车规级标准较高,技术和市场发展均晚于一般工业和消费级芯片。
汽车芯片板块概述
汽车芯片板块是股票市场中的一个重要细分领域,涵盖了从芯片设计、制造到封装测试等完整产业链上的多家企业。这些企业致力于研发和生产用于汽车电子控制装置和车载系统的半导体产品,是推动汽车产业智能化、电动化的关键力量。
什么是汽车芯片
# 定义与功能
汽车芯片,又称车用芯片或车规级半导体,是指专门用于汽车电子控制装置和车载电子控制装置的半导体产品。它们是汽车电子系统的核心元器件,负责处理和控制车辆的各种功能,如动力系统控制、驾驶辅助、智能座舱、娱乐系统等。
# 分类与应用
根据功能和应用,汽车芯片可以分为多种类型:
- 主控/计算类芯片:如MCU(微控制器)和SoC(系统级芯片),负责发送、接收及传输信号,是汽车电子系统的“大脑”。
- 功率芯片:以IGBT和MOSFET为主,用于电能转换与电路控制,是电动汽车的“心脏”。
- 传感器芯片:用于探测和感受外来信号,分为车辆状态传感器和环境感知传感器,是自动驾驶的关键部件。
- 存储芯片:用于保存二进制数据,对汽车智能化至关重要。
# 产业链分析
汽车芯片产业链上游主要包括半导体材料供应商、半导体设备供应商和芯片设计企业;中游为汽车芯片制造商;下游为汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。
# 技术发展趋势
- 材料创新:SiC功率器件在新能源汽车领域具有较大发展潜力。
- 设计创新:提升芯片计算性能,高主频高性能芯片成为设计主流。
- 制造工艺创新:追求更先进的制造工艺,以满足汽车芯片的高可靠性要求。
总结
汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件,对汽车的智能化、电动化发展至关重要。随着技术的不断进步和市场的持续扩大,汽车芯片板块将成为股票市场中的重要投资领域。
总结:汽车芯片板块涵盖了从设计到制造等产业链上的多家企业,这些企业生产的汽车芯片是实现汽车电子化、智能化的关键。随着技术的不断创新和市场的快速发展,汽车芯片板块将成为未来股票市场中的重要投资领域,关键词包括汽车芯片板块、股票、汽车电子系统、智能化、功率芯片等。
车规级MCU需求持续强劲,成本压力推动国际巨头提价,国内市场规模加速扩张,本土厂商在客户认证与产品迭代上进展提速。
3月6日,安世中国发布致客户公告函称,2026年3月3日19:02起,Nexperia B.V.对中国区所有员工的办公账号进行了批量禁用,导致员工Office 365、SAP系统等关键办公环境无法正常访问,对安世中国区运营造成较大影响。受此影响,部分生产流程,如“客供晶圆到厂后的SAP下单转生产”环节出现中断,已在SAP中开单并进入生产流程的订单则未受影响。目前,中国区IT与业务部门已协同启动应急预案,优先恢复关键系统与生产调度。当前,大部分业务已恢复运行,可保障基本生产运营。公司正全力降低对后续生产和交付的潜在影响。
2月24日,黑芝麻智能正式宣布,其与国汽智控的战略合作迎来关键里程碑。双方基于黑芝麻智能华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片联合打造的智能驾驶解决方案,成功斩获国内某头部车企智能驾驶项目定点,覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能。双方将围绕高速领航、城区领航、智能泊车等核心功能开展联合开发与深度技术优化,首批搭载该方案的量产车型预计于2026年内实现量产。
有记者问:2月11日,荷兰企业法庭公布安世半导体案裁决结果,决定对安世半导体涉嫌管理不善开展调查。请问中方对此有何评论? 答:中方注意到相关消息。我们认为,当务之急是要恢复全球半导体供应链稳定畅通,这是包括中荷在内的国际业界的共同利益诉求。希望荷方相向而行,从维护全球半导体产业链供应链稳定的大局出发,为双方企业协商建设性解决内部纠纷创造有利条件。
2月12日,外交部发言人林剑主持例行记者会。 法新社记者提问,荷兰阿姆斯特丹企业法庭作出裁决,下令对安世半导体所谓“管理不善”启动调查程序。中方对此有何评论? 林剑指出,中方主管部门已多次就安世半导体问题阐明立场,指出安世半导体问题的根源是荷方对企业经营的不当行政干预引起的。中方认为,荷方应为企业尽快解决内部纠纷、维护全球半导体产供链稳定畅通创造有利条件。中方将继续支持中国企业维护自身的正当合法权益。(北京日报)
1月20日,针对未来广汽集团的汽车芯片中一半由格力芯片替代的报道,广汽集团发布声明称:“近期不少朋友关注广汽与格力的合作动态,针对网传下图标题内容,这里统一跟大家澄清:相关网传表述并非事实!”
格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露,格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后,今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。格力电器董事长董明珠几天前接待广汽集团董事长冯兴亚时笑言,未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。(一财)
广州市人民政府办公厅发布《广州市加快建设先进制造业强市规划(2024-2035年)》。其中提到,持续推动计算类、控制类、存储类、模拟驱动与电源类、通信与接口类、传感器类、功率类等汽车芯片设计、制造和封测能力,提升产业链供应链安全水平。针对性推动芯片制造、设计企业与汽车制造企业开展高可靠微控制单元(MCU)、人工智能芯片、动力控制管理芯片、高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片、汽车音视频/信息终端芯片等汽车芯片封装测试、认证应用,加快提高相关配套服务能力,推动自主可控汽车芯片的规模化应用;以汽车企业应用为牵引,提高相关配套服务能力,推动自主可控汽车芯片的规模化应用。
1月6日,蔚来公司与奇瑞汽车、江淮汽车共同签署《关于共建汽车产业发展协同创新平台的框架协议》,与龙迅半导体完成车芯协同产业化合作项目签约。(证券时报)
闻泰科技董事长杨沐在12月26日下午召开的2025年第五次临时股东会上表示,公司对于维护自身权益的态度是坚定的,必须收回安世半导体股权和控制权。“2026年1月,公司将借助在荷兰召开的第二次听证会机会,重申立场并进行积极维权。”杨沐表示。(上证报)
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