国产芯片行情_国产芯片概念股最新行情

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国产芯片：国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片：政策强扶持与AI算力爆发，14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局，汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip）、集成电路（integrated circuit，IC）。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源，在日本加速发展，在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口，中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品，又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类，集成电路占据整个半导体行业规模八成以上，芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序，中国作为集成电路最大生产及消费市场，市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1）完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2）近年来，在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下，中国自主芯片产业已经取得一定成绩，部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造：把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使 IC 与外部器件实现连接，然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备：IC 制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料：主要应用于 IC 制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司，这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术，成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进，国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如，中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业，专注于晶圆代工业务，拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业，也在芯片设计领域取得了显著成果，拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下，国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展，对高性能芯片的需求日益增长，这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力，为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量，国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节，国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢，共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量，凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势，正在逐步崛起。未来，随着科技产业的不断发展，国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2025-09-18 10:38

华为公布未来三年昇腾芯片演进和目标：950PR明年Q1推出

9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。（一财）

2025-09-18 09:36

半导体芯片股盘初走强，利扬芯片、汇成股份、新相微涨超10%，瑞芯微、伟测科技、龙芯中科、翱捷科技跟涨

2025-09-17 23:19

阿里全新AI芯片曝光，与英伟达H20相当

当前市场对国产AI芯片需求迫切。今日重要性：✨

2025-09-17 10:41

【大涨解读】光刻机：官方再提加速攻关“卡脖子”技术，光刻机传闻扰动市场，半导体设备等有望加速国产化

2025-09-17 09:50

半导体芯片股震荡上扬，中芯国际涨超10%，股价再创历史新高，东芯股份、华虹公司、中巨芯、利扬芯片、芯源微等跟涨

2025-09-16 16:15

腾讯汤道生回应全面适配主流国产芯片：会持续跟多家厂商来合作

9月16日，2025腾讯全球数字生态大会期间的媒体交流中，腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生指出，腾讯的确在跟多家芯片厂商在合作、在适配，模型有很多种类，所以在不同场景需要的芯片的配置不一样，所以会持续跟多家厂商来合作，我们聚焦做软件的部分，针对不同场景去找最合适的硬件。（全天候科技）

2025-09-16 10:39

腾讯：AI能力全面开放，全面适配主流国产芯片

9月16日，在2025腾讯全球数字生态大会主峰会上，腾讯公布多项AI技术和产品最新进展，并宣布通过腾讯云全面开放腾讯AI落地能力及优势场景，助力“好用的AI”在千行百业中加速落地。面对各界关注的算力问题，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。与此同时，软硬件协同全栈优化是腾讯云的长期战略投入，通过异构计算平台的软件能力，整合不同类型的芯片对外提供高性价比的AI算力。

2025-09-16 08:59

中证报谈芯片：持续突破，国产AI芯片抢夺市场窗口期，产业链加快技术迭代

文章认为，阿里、百度等互联网企业加大AI基础设施投入，带动寒武纪、海光信息等国产芯片厂商订单与业绩齐增。AI算力需求同时推动光模块产业升级，1.6T模块和CPO技术成为发展重点。国产AI芯片迎来关键“窗口期”，机构预计到2027年，本土化率将从2023年的17%跃升至55%。

2025-09-15 14:04

存储芯片概念股局部异动，德明利午后涨停，开普云涨超10%、香农芯创、普冉股份、万润科技、东芯股份等跟涨

2025-09-15 10:53

国家统计局：8月份集成电路制造增加值增长23.5%

国家统计局新闻发言人付凌晖在9月15日召开的国新办发布会上表示，8月份，智能车载设备制造、电子元器件及设备制造增加值分别增长17.7%、13.1%，集成电路制造增加值增长23.5%。产业升级态势良好，装备和高技术制造业较快增长。8月份，规模以上装备制造业和高技术制造业增加值同比分别增长8.1%、9.3%，均明显快于规模以上工业。（中国网）

2025-09-15 09:27

半导体芯片股开盘大涨，圣邦股份、上海贝岭、思瑞浦、纳芯微涨停，富满微、晶丰明源、芯朋微、艾为电子、英集芯、晶华微涨超10%，消息上，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查

2025-09-15 08:32

一图看懂模拟芯片反倾销对国产厂商影响

2025-09-15 07:28

美模拟芯片倾销幅度300%以上，两大细分国产化空间巨大

一类芯片自美进口比例高达97%。今日重要性：✨✨

2025-09-14 19:04

倾销幅度300%以上，这类芯片自美进口比例高达97%，机构测算反倾销将使国内相关市场分别扩张至3.3、1.6倍；L3汽车将被有条件批准，八部门联合印发方案推动，激光雷达有望加速渗透，这只A股光学龙头相关组件已实现大规模化生产 | 9月15日早知道

芯片库存周期、国内晶圆厂扩产周期、海外管制趋严背景下的设备国产化诉求有望实现三重共振。

2025-09-14 08:34

江苏半导体协会：美国模拟芯片对华倾销幅度高达300%

9月13日，商务部公告对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。据江苏省半导体行业协会提交的申请文件，相关美国生产商包括四家，分别是德州仪器、ADI、博通、安森美。江苏省半导体行业协会提交的初步证据显示，申请调查期内，原产于美国的申请调查产品的价格持续大幅下降，对华出口的倾销幅度高达300%以上，申请调查产品占中国市场份额年均高达41%。从绝对进口量来看，申请调查产品的合计进口数量呈持续大幅上升趋势，2022年至2024年，合计进口数量分别为11.59亿颗、12.99亿颗和15.90亿颗。（一财）

ID	股票名称	涨幅%	现价	换手率%	总市值	炒作逻辑
1	天普股份	10%	83.6	0.42%	112亿	中昊芯英实控人杨龚轶凡成为公司控股股东
2	汇成股份	19.99%	16.27	0%	0亿	国内显示驱动芯片封测领域龙头，以前段金凸块制造为核心，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力
3	万通发展	10.03%	16.12	11.8%	305亿	公司拟投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权，标的PCIe5.0交换芯片有望于2025年底逐步开始批量供货
4	飞乐音响	9.99%	9.8	3.28%	246亿	公司的主要产品是汽车电子电器、汽车照明、模块封装及芯片测试服务、智能制造系统集成、检验检测、精密零件；上半年净利润同比增长61.1%
5	和而泰	10.01%	43.95	9.48%	354亿	公司目前持有摩尔线程1.244%股份
6	瑞芯微	10%	229.15	3.58%	964亿	公司的RV系列视觉类芯片依托低功耗方案及自研ISP的优势，可应用在AI眼镜等产品上

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