国产芯片行情_国产芯片概念股最新行情

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国产芯片：国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片：政策强扶持与AI算力爆发，14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局，汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip）、集成电路（integrated circuit，IC）。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源，在日本加速发展，在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口，中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品，又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类，集成电路占据整个半导体行业规模八成以上，芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序，中国作为集成电路最大生产及消费市场，市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1）完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2）近年来，在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下，中国自主芯片产业已经取得一定成绩，部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造：把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使 IC 与外部器件实现连接，然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备：IC 制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料：主要应用于 IC 制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司，这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术，成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进，国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如，中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业，专注于晶圆代工业务，拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业，也在芯片设计领域取得了显著成果，拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下，国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展，对高性能芯片的需求日益增长，这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力，为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量，国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节，国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢，共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量，凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势，正在逐步崛起。未来，随着科技产业的不断发展，国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2026-07-21 13:17

半导体产业链持续走高，强一股份、晶方科技午后涨停，格科微、臻宝科技、杰华特、托伦斯、屹唐股份、北方华创、大为股份、新洁能等十余股封板，东微半导、东芯股份、华虹宏力、长川科技等近20股涨超10%

2026-07-21 11:28

【大涨解读】国产芯片：华为“韬定律”麒麟芯片有望三季度发布，开辟制程突围新路径

华为Mate90系列将搭载基于韬定律的麒麟2026芯片，首次商用逻辑折叠技术。晶体管密度提升53.5%至238MTr/mm²，主频升至3.1GHz，以“时间缩微”替代“几何缩微”开辟国产芯片全新迭代路径。

2026-07-21 09:40

半导体芯片股震荡反弹，东芯股份涨超12%，强一股份、普冉股份、华虹宏力、北京君正、臻宝科技涨超5%

2026-07-21 09:03

国产芯片：股价与基本面背离，行业供需紧张将延续至2028年，国内存储厂商正迎来“市占率提升与利润释放”的进阶期，这只A股为国内独立存储器龙头，产品已导入头部互联网企业供应链体系中

摩根大通指出AI驱动下DRAM供需紧张将延续至2028年，威刚预计下半年存储价格持续上涨。IDC预测2026年DRAM市场增272%、NAND增331%，服务器占比从50%升至71%。国信证券认为海外退出为国产存储打开窗口，国内原厂市占率加速提升。

2026-07-21 04:25

周一（7月20日），美股存储芯片与硬件供应链指数涨1.43%，报192.09点，整体高开低走。美股超大规模云服务商（Hyperscalers）涨0.67%，报92.61点，美股早盘持续上涨，之后逐步回吐涨幅。信息科技指数涨1%，报378.18点。人工智能（AI）赢家指数涨0.73%，报378.70点。 AI软件先驱指数涨0.84%，报109.45点，美股早盘持续反弹，00:00以来高位震荡。美国科技股七巨头（Magnificent 7）指数涨0.09%，报217.20点。成分股中，特斯拉收跌2.9

2026-07-20 10:15

上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%

7月20日，工业和信息化部总工程师王卫明在国新办新闻发布会上说，全球人工智能、绿色低碳转型等需求旺盛，上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。（新华社）

2026-07-20 09:30

半导体芯片股盘初反弹，星宸科技20cm涨停，盛科通信、富瀚微涨超10%，普冉股份、银河微电、杰华特、芯导科技涨幅居前

2026-07-20 04:52

公募基金看好长鑫科技上市，称若估值合理“必配”

7月16日，备受瞩目的存储芯片巨头长鑫科技正式启动申购，这不仅是科创板史上最大的IPO，也是近年来科技行情大趋势下，话题度拉满的一次重大IPO事件。有基金经理指出，长鑫科技登陆资本市场远超单纯的大盘股扩容意义，还为A股补齐了具备全球竞争力的DRAM（动态随机存取存储器）制造龙头这一关键拼图，并重塑科技板块的估值体系，对公募投资框架有着深远影响。有基金经理表示，如若上市后估值控制在合理区间，长鑫科技将成为相关主题基金争相配置的个股。（证券时报）

2026-07-20 04:47

华为首次线下展出昇腾950超节点产品，可搭载1024颗AI芯片

2026世界人工智能大会（WAIC）现场，国产超节点成为绝对焦点。华为首次线下展出昇腾950超节点产品。这台超节点可搭载1024颗AI芯片，总算力达到每秒完成100亿亿次（FP8）至200亿亿次（FP4）浮点运算，相当于数百万台高性能电脑同时计算。它还拥有256TB的统一内存空间，芯片间互连带宽达到TB级，数据传输延迟仅3微秒，有效解决了大规模集群运算中的通信瓶颈。该产品专为超大型数据中心、万亿参数大模型训练以及高并发AI推理等场景打造。（证券时报）

2026-07-20 03:25

从算力底座到应用现场，上海AI跑出产业正循环生态

类似的“先手棋”并非只落在一家企业（沐曦股份）身上。壁仞科技、上海天数智芯半导体股份有限公司、燧原科技等算力企业的成长过程中，都能看到上海国资和产业资本的身影。从拥有算力，到组织算力，再到疏通算力卡点，上海完成了AI产业链的“承下启下”，让各类大模型应用顺势“进场”。一边是光互联、算力调度、科学智能平台等技术供给不断成熟，另一边是制造、科研等真实需求不断释放。在供需天平的两端，上海加速构建AI产业的正循环生态，这将是中国AI的一股“关键力量”。（证券日报）

2026-07-19 23:35

光子存内计算芯片，突破传统电子算力瓶颈

全球首创以玻璃替代硅作为光计算芯片衬底，单卡算力将跃升为千TOPS级。今日重要性：✨

2026-07-19 20:13

杠杆资金大手笔买入CRO龙头

近一周（7月10日至16日），A股融资余额持续下降，但仍保持在2.8万亿元上方，最新为28377.01亿元（截至7月16日）。A股融资资金呈现净偿还态势，金额合计净流出987.04亿元。个股方面，近一周，共51股融资净买入额在1亿元以上，药明康德、中兴通讯、中国船舶、紫光股份排名前四，净买入额依次为8.35亿元、7.51亿元、5.42亿元、4.61亿元。药明康德、康龙化成、凯莱英等CRO龙头股均获得融资资金大手笔加持。30股融资净偿还额超过5亿元。佰维存储、中际旭创净偿还额超过20亿元，分别为21.42亿元、20.39亿元；德明利、江波龙、胜宏科技、寒武纪多股随后，净偿还额均在15亿元以上。（证券时报·e公司）

2026-07-19 18:39

天数智芯WAIC发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300

天数智芯在WAIC 2026上正式发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300。界面新闻了解到，天垓300基于SIMT通用计算架构，该芯片面向“信息、行动、探索”三类智能趋势，围绕芯片架构、关键算子、系统扩展和软件生态进行了全面升级。（界面）

2026-07-19 18:32

九章云极在WAIC发布“AI工厂”及九章智算云3.0

AI基础设施及智算云服务商九章云极在WAIC 2026上展示“AI规模化生产体系”，包括由“训练工厂”和“Token工厂”组成的“AI工厂”，以及九章智算云3.0。“AI工厂”通过DCU（1 DCU代表312 TFLOPS×1小时有效计算）统一算力计量体系，将不同类型芯片的有效算力折算为统一单位，并以Token衡量模型服务产出。目前，该公司已接入十余个智算中心，业务覆盖大模型训推、具身智能和自动驾驶等领域。（界面）

2026-07-18 22:03

长飞光纤总裁庄丹：未来一两年保偏光纤需求增长在10倍甚至20倍级

长飞光纤执行董事兼总裁庄丹在2026世界人工智能大会“曦智科技·光计算与光互连双轮驱动的AI基础设施新范式论坛”上提出，全球光纤市场需求已由电信驱动转向智算中心驱动，预计到2030年，全球FTTx（光纤通信网络）的年复合增长率为2.47%，而智算中心的年复合增长率将达到20.74%。“保偏光纤以其卓越的稳定性，正成为CPO硅光时代的最佳连接介质。”庄丹表示。同时他预判，受新一代高性能CPU、硅光光组件拉动，未来1-2年保偏光纤需求（增长）在10倍甚至20倍级。 (澎湃新闻)

ID	股票名称	涨幅%	现价	换手率%	总市值	炒作逻辑
1	长裕集团	10.01%	58.49	15.25%	21亿	公司高纯氧化锆制品具有高绝缘性、高强度及导热特性，可用于HBM、SSD等存储芯片封装的陶瓷载板、散热底座等部件
2	东芯股份	20%	120.46	8.93%	533亿	1、参股公司砺算科技发布GPU芯片“7G100”系列和显卡Lisuan eXtreme系列。 2、公司自身是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。
3	北方华创	10%	744.6	2.05%	5399亿	国产半导体设备龙头
4	华虹宏力	20%	397.78	8.68%	1622亿	公司位居全球纯晶圆代工企业第五位，在中国大陆企业中排名第二
5	拓荆科技	20%	764.46	4.15%	2161亿	公司拟定增募资46亿投入高端半导体设备产业化基地建设等项目。在披露定增预案的同时，还宣布向控股子公司拓荆键科增资，后者还将引入多家外部投资者，其中包括实控人为大基金三期的国投集新基金，这也是大基金三期成立至今首度出手半导体产业项目
6	臻宝科技	20%	352.38	18.49%	103亿	公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，适配存储、逻辑芯片先进制造产线，已实现对海力士大连等外资晶圆厂商稳定批量供货，并与美光半导体建立了业务合作关系
7	强一股份	20%	429.61	13.3%	111亿	公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡
8	格科微	20.03%	16.9	2.94%	439亿	全球领先的图像传感器及显示驱动芯片设计企业
9	中科飞测	20%	366.46	4.72%	1290亿	公司目前的产品可以满足HBM技术领域对于量检测设备的需求，其中图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等多个系列产品已成功通过国内多家HBM客户产线验证，实现了批量出货
10	杰华特	20%	137.36	4.45%	619亿	公司专注于模拟集成电路的设计研发，具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构
11	长川科技	20%	318	8.47%	1557亿	公司半导体测试设备龙头，存储测试机放量
12	联动科技	20%	155.76	9.32%	85亿	公司主营半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，携QT-9800EXA大算力AI液冷数字测试机及QT-8400系列亮相SEA SEMICON展会，与海外客户深度洽谈，推进全球化布局
13	屹唐股份	19.98%	29.72	4.54%	520亿	公司干法去胶设备及快速热处理设备已实现大规模装机，2025年凭借33.7%的市场占有率位居全球第二，累计服务的客户全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商
14	兆易创新	10%	475.53	11.13%	3179亿	国内存储龙头，产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4X等，投资23亿持有长鑫1.80%股权
15	精智达	20%	549.01	8.44%	517亿	公司半导体存储器件测试设备目前进展顺利，其中DRAM晶圆老化测试设备，已完成技术开发和测试等工作，进入验证阶段，DRAM测试机仍处于持续研发测试阶段
16	微导纳米	20%	125.84	2.44%	584亿	面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商
17	芯源微	20%	358.5	4.98%	723亿	公司是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，其光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品是半导体芯片制造过程中的关键设备，已成功打破国外厂商垄断，广泛应用于集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装等环节
18	长电科技	10%	84.69	15.02%	1515亿	国内封测龙头，拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂
19	新洁能	10.01%	53.85	6.26%	224亿	功率半导体龙头，国内最早专门从事MOSFET、IGBT研发设计的企业之一
20	波长光电	20.01%	70.24	20.22%	33亿	公司已具备提供光刻机配套的大孔径光学镜头的能力；成功开发的光刻机平行光源系统可用于国产光刻机领域配套，并已交付多套系统用于接近式掩膜芯片光刻工序
21	金海通	10%	311.39	4.76%	271亿	公司主营半导体芯片测试设备，深耕集成电路测试分选机领域
22	正帆科技	20%	50.21	15.1%	146亿	公司完成收购汉京半导体62.23%股权，新增石英、碳化硅陶瓷等半导体设备核心零组件，产品矩阵延伸至高端耗材
23	士兰微	10.01%	32.87	8.08%	547亿	公司拟200亿元投建12英寸高端模拟芯片生产线项目
24	东微半导	20%	71.81	9.95%	88亿	全球领先的MOSFET功率器件厂商；公司董事长与中国科学院半导体所研究员共同设立上海东脑智合，专注侵入式脑机接口研发
25	华海清科	20%	273.56	4.52%	1353亿	公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研产销及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备
26	大为股份	9.99%	24.99	8.11%	52亿	公司半导体存储业务主要产品有NAND、DRAM存储两大系列，子公司大为创芯有产品可以应用在数据中心
27	深科达	20.01%	78.94	12.99%	75亿	公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品，并成为该客户对应业务唯一合作供应商
28	深科技	9.99%	38.65	11.76%	608亿	公司主要从事存储芯片封测，为国内在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域龙头之一，长鑫为主要客户之一
29	晶方科技	9.99%	31.05	10.46%	203亿	公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长
30	通富微电	10%	69.3	13.79%	1052亿	公司是国内第二、全球第四的封测巨头，掌握多种先进封测技术，为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务
31	亚翔集成	10%	169.59	4.05%	362亿	公司主营洁净室工程，上半年净利润预增183%至226%，因“新加坡工程项目金额较大且毛利率相对较好。依托公司内部有效管理，公司发包策略成功，发包成本得到有效控制。该等项目持续推进，对本期净利润有一定贡献。美元对新加坡元汇率走强，公司持有美元存款形成的汇兑收益较多”
32	雅克科技	10%	143.55	14.35%	457亿	1、公司子公司成都科美特专注于含氟类特种气体的研产销，主要产品为六氟化硫和四氟化碳，目前为合肥长鑫供应含氟类特种气体； 2、公司向SK海力士、三星电子等提供逻辑芯片，海力士占全球HBM市场80%份额
33	惠科股份	9.98%	27.87	27.9%	120亿	公司拟出资40亿元设立全资子公司，建设12寸混合芯片先进封装及测试项目，一期达产后产能为2000万颗/月
34	先导基电	9.99%	31.83	13.11%	296亿	公司拟增资控股先导微电子
35	太极实业	10.02%	16.69	17.62%	349亿	DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权
36	有研新材	10.01%	39.46	13.96%	334亿	控股子公司为长江存储、长鑫存储靶材供应商，子公司有研亿金量产12英寸晶圆制造高纯靶材，为国内大硅片下游晶圆厂提供配套耗材
37	托伦斯	20%	132.26	39.64%	41亿	公司产品包括静电卡盘基体、多管式加热反射罩、气体分布盘等高端半导体设备金属零部件

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