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返回 当前位置: 首页 国产芯片 最近更新:2026-01-16 16:41

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2026-01-16 12:14

中国电子董事长:2026年将着力打造国产全谱系全流程EDA工具系统,推出新一代高性能芯片

中国电子信息产业集团有限公司党组书记、董事长李立功表示,2026年,中国电子将着力打造国产全谱系全流程EDA工具系统,推出新一代高性能芯片,加快形成全产业链实质性突破,提升“中国芯·中国造”能力水平。此外,在基础软件领域,中国电子还将研制融合人工智能的下一代麒麟操作系统,推进完全自主内核在国产化平台的部署应用。在计算终端领域,努力把中国长城N90笔记本电脑打造成“冠军本”,实现国产自主安全终端从“可用”到“好用”的跨越。 (人民日报)

2026-01-16 09:46

存储芯片概念震荡拉升,康强电子2连板,精测电子、蓝箭电子涨超10%,佰维存储涨超8%续创新高,江波龙、德明利、开普云、香农芯创、北京君正、国科微跟涨

2026-01-16 09:36

半导体芯片股继续走强,天岳先进涨超12%,彤程新材、三孚股份、利扬芯片、恒坤新材、精测电子等涨超7%

2026-01-15 10:01

存储芯片板块震荡回升,佰维存储涨超9%,续创历史新高,伟测科技、大为股份、柏诚股份、江波龙、普冉股份冲高

2026-01-14 09:38

存储芯片板块盘初拉升,佰维存储涨超10%,股价创历史新高,国科微、江波龙、德明利、北京君正、澜起科技等跟涨

2026-01-14 09:08

国产芯片:刚刚上市的大模型龙头官宣,完成首个在国产芯片上全程训练的SOTA级模型,这家A股公司新品也突破性应用在相关场景

依托昇腾硬件与昇思框架,模型打破海外技术依赖,推动AI应用向多场景渗透,行业商业化进程提速。

2026-01-13 11:30

广州:加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片的设计

《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》 公开征求意见。其中提到,加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片的设计,积极支持RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片的开发,加强对集成电路企业产品首轮流片支持,对符合条件的相关企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片,按照不高于流片费用的50%给予补助。

2026-01-13 11:12

广州:争取国家集成电路产业基金支持重大项目建设,引导社会资本参与集成电路企业兼并重组

《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》 公开征求意见。其中提到,争取国家、省集成电路产业发展基金支持广州市重大项目建设。鼓励金融机构、地方金融组织通过银行信贷、融资租赁等方式支持项目建设和企业经营,鼓励产业主导部门对本行业重大项目按照实际贷款部分的一定比例进行贴息。支持企业利用多层次资本市场上市融资发展。鼓励各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域,引导社会资本参与重大项目建设、企业兼并重组、上市企业培育、企业技术改造和关键基础设施建设。

2026-01-11 22:10

国产半导体设备核心部件龙头下周新股申购

根据目前的发行安排,下周有2只新股申购,北交所、科创板各有1只。 日程安排上,北交所新股爱舍伦将在下周一(1月12日)申购,科创板新股恒运昌将在下周五申购。 爱舍伦是国内最大的医用护理垫生产商,其发行价为15.98元/股,发行市盈率为14.99倍。 恒运昌是国产半导体设备核心部件龙头。根据弗若斯特沙利文统计,2024年在中国内地半导体行业国产等离子体射频电源系统厂商中,恒运昌的市场份额位列第一。 恒运昌本次公开发行股票数量为1693.06万股,网上发行申购上限为4000股,顶格申购需配沪市市值4万元。(中证报)

2026-01-08 10:45

中国半导体行业协会魏少军谈英伟达H200芯片:绝不动摇国产化道路信心与决心

“美国变幻不定的态度,在高端芯片上时而‘解禁’时而施压,让用户难以确认其真实战略意图。最近的所谓‘放松’究竟是推动良性互动的信号,还是意图扰乱我方发展节奏、让我们放松警惕的新策略?”中国半导体行业协会副理事长魏少军提示说,中国半导体产业必须对此保持高度警惕,坚决不被其表象所迷惑,更不能因此动摇在先进制程等领域坚持国产化道路的信心与决心。当地时间1月6日,英伟达CEO黄仁勋在拉斯维加斯国际消费电子展(CES)期间透露,目前正与美国政府完成(H200芯片对华出口)许可的最后细节,预计很快就可以向中国交付。去年12月8日,美国政府允许英伟达在符合“国家安全条件”下向中国“批准客户”出口H200芯片。随后,媒体放风英伟达将在2026年春节前向中国交付首批芯片。(环球网)

2026-01-08 10:04

半导体产业链震荡走强,矽电股份、海光信息、中科蓝讯涨超10%,臻镭科技、芯原股份、芯源微、寒武纪、沐曦股份等均涨超5%

2026-01-07 23:04

八部门发文强化人工智能算力供给,AI芯片及操作系统等关键领域公司受益

人工智能关键技术安全可靠供给。今日重要性:✨

2026-01-07 11:51

报道:昆仑芯据悉计划通过香港IPO融资至多20亿美元

百度旗下人工智能芯片部门昆仑芯据悉计划通过香港IPO融资至多20亿美元。昆仑芯已选定中金公司、中信证券和华泰证券作为IPO的领头投行。此外,中信建投国际也在协助开展此次发行工作。相关讨论仍在进行中,IPO的规模等细节可能会有变化,最终募资额也可能在10亿美元左右。(彭博)

2026-01-07 09:28

存储芯片板块开盘领涨,普冉股份20cm涨停,股价创历史新高,恒烁股份、聚辰股份、江波龙、香农芯创、联芸科技等涨超10%

2026-01-07 08:15

澜起科技:拟出售全资子公司澜起开曼持有的XConn公司全部股权

澜起科技公告,全资子公司澜起开曼参股的XConn Technologies Holdings, Ltd.收到买方要约,买方拟收购XConn公司全部股权,经买方与标的公司董事会协商一致,近期已签署《合并协议》。经研究决定,公司同意本次交易并与买方签署《支持协议》。本次交易前,澜起开曼持有标的公司全面摊薄后的股权比例为13.075%;本次交易完成后,澜起开曼将不再持有标的公司的股权。最终交易总对价尚未确定。澜起开曼持有标的公司对应股权的交易对价预计为 5,800 万美元-6,500 万美元。

ID 股票名称 涨幅% 现价 换手率% 总市值 炒作逻辑
1 康强电子 10.02% 21.85 19.25% 82亿 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
2 华康洁净 20.01% 48.22 21.5% 35亿 关于半导体业务,公司表示“在洁净技术领域已具备成熟的技术团队、经过项目验证的高效交付体系以及稳定的供应链保障,能够确保项目顺利落地并达到相应的洁净标准”
3 美埃科技 20% 76.2 4.22% 103亿 公司为半导体行业提供国际最高洁净等级标准(ISO Class 1 级)洁净环境提供EFU(超薄型设备端自带风机过滤机组)及ULPA(超高效过滤器)等产品
4 圣晖集成 10% 91.15 2.96% 91亿 公司提供英诺赛科(苏州)半导体禅额眼帘洁净室工程服务,核心技术覆盖气流管理、微分子污染控制等领域,已实现量产配套
5 亚翔集成 10% 163.46 2.58% 349亿 公司专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目,台湾亚翔持有公司53.99%股权
6 长电科技 10% 48.39 11.01% 866亿 国内封测龙头;公司和国内外绝大部分领先存储厂商之间均有广泛的合作,产品涉及NAND闪存以及DDR动态随机存储产品等
7 金太阳 20% 31.02 20.17% 37亿 参股子公司中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和相应的技术指导等综合服务,在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平
8 兆易创新 10% 280.46 8.29% 1873亿 国内存储龙头,产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4X等,投资23亿持有长鑫1.88%股权
9 永吉股份 10% 10.56 13.58% 44亿 1、子公司上海埃延生产的半导体材料衬底外延设备,目前设备处于客户验证阶段; 2、贵州省内大规模的专业烟标印刷企业,主营业务为烟标和其他包装印刷品;控股子公司澳大利亚公司TB与曲靖云麻公司,分别开展医用大麻及工业大麻领域的业务
10 柏诚股份 10.02% 18.88 24.21% 28亿 我国洁净室行业头部企业之一,长鑫为公司客户之一
11 金海通 10% 221.87 9.07% 93亿 公司主营半导体芯片测试设备,深耕集成电路测试分选机领域;预计2025年净利同比增长103.87%-167.58%
12 甬矽电子 20% 52.21 9.25% 214亿 公司聚焦中高端封装业务,全部产品基本均为QFN/DFN、Hybrid-BGA、WBLGA等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性
13 盈新发展 10.16% 3.36 12.53% 157亿 公司拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权。本次交易完成后,公司预计将实现对长兴半导体控股
14 梦天家居 10% 49.16 3.27% 109亿 公司在家具行业特别是木门领域具有领导地位,已布局功率半导体晶圆代工领域
15 合肥城建 10.04% 14.14 13.54% 114亿 公司为长鑫集成提供厂区、办公区、生活区等专业化项目代建等服务
16 赛腾股份 10.01% 49.13 12.64% 133亿 1、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,拥有Sumco、三星、协鑫等客户;公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中; 2、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品,主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测,在苹果最新的MR设备中也有应用
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