

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
山东省工业和信息化厅等部门近日印发《山东省人工智能产业高质量发展行动计划(2025—2027年)》,其中提出,聚焦人工智能发展核心支撑,优化“智算设备-智算网络-云边协同”算力产业布局。加快研发国产AI芯片服务器等智能算力单元,满足大模型训练、微调、推演等多场景算力需求。推动端侧轻量化模型创新,促进端侧模型与终端企业加强合作,发展智能网联汽车、智能手机电脑、智能家居、智能穿戴等新一代消费级智能终端。支持开展智能传感器创新研究,推动高端数控机床、海洋工程装备、航空航天装备、轨道交通装备等智能化改造。发挥省新旧动能转换基金引领作用,吸引社会资本共同构建人工智能产业基金群,支持长期资本、耐心资本面向人工智能芯片、框架和核心算法等领域开展投资。
近日,中国移动2025—2026年5G扩展型皮基站集采结果公布,5家中标厂商的设备全部搭载了国产CPU——由中国电子旗下飞腾公司与中国移动联合定制的飞腾腾云S5000C-M CPU。这是国产CPU首次在5G扩展型皮基站实现规模化应用,嵌入自主安全的“中国芯”。(科技日报)
在2025地平线技术生态大会上,地平线创始人、CEO余凯正式发布地平线第四代BPU架构并命名为黎曼(致敬数学家黎曼),通过高维数据降维提升模型效率,优化算法和架构,具备算力更强、效率更高、算子更丰富、能效更优的核心优势。第四代BPU黎曼将搭载于征程7系列芯片。(Auto有范儿)
摩根大通表示,DeepSeek V3.2通过稀疏注意力机制实现架构革命,推理能力达GPT-5水平,每百万tokens输入仅0.28美元,API价格下降30-70%,长文本推理成本暴降6-10倍。更关键的是首次实现对华为昇腾、寒武纪等国产芯片的"Day-0"首日支持,打破对英伟达依赖。
拓锋董事长卢春霖在半导体投资领域成绩显著,其投资生涯始于证券分析,后聚焦半导体。拓锋通过和中科院计算所合作拿到顶级硬科技圈“入场券”,投资寒武纪后,拓锋押注“中国英伟达”摩尔线程,回报率高达705%,此外还投资沐曦等多家半导体企业。
预计昆仑芯片销售及GPU计算需求将推动营收增速显著提升。
路透援引消息人士称,昆仑芯最近融资2.83亿美元,估值为29.7亿美元。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 新金路 | 10.02% | 9.77 | 6.15% | 59亿 | 公司半导体新材料项目为建立一套半导体新材料-4N8高纯石英砂生产线 |
| 2 | 西陇科学 | 10% | 9.35 | 13% | 44亿 | 公司拥有光刻胶配套试剂产品,和英特尔产品(成都)有限公司,美维控股,兴森电子,信利半导体,超声电子、韩国东进世美肯公司等建立业务合作关系 |
| 3 | 柏诚股份 | 9.97% | 15 | 18.33% | 22亿 | 我国洁净室行业头部企业之一,长鑫为公司客户之一 |
| 4 | 中天精装 | 9.99% | 25.77 | 3.36% | 48亿 | 公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 5 | 圣晖集成 | 9.99% | 65.93 | 3.66% | 66亿 | 公司提供英诺赛科(苏州)半导体禅额眼帘洁净室工程服务,核心技术覆盖气流管理、微分子污染控制等领域,已实现量产配套 |
| 6 | 晶丰明源 | 20% | 116.02 | 6.56% | 103亿 | 公司是国内LED照明驱动芯片龙头 |
| 7 | 安孚科技 | 10.01% | 44.19 | 6.73% | 93亿 | 象帝先完成数亿元新一轮战略融资,本轮融资将全面支持新一代GPU芯片量产、前沿技术研发及全球化市场拓展,引入安孚科技及多家知名创投机构的战略合作 |
| 8 | 亚翔集成 | 10% | 89.19 | 3.87% | 190亿 | 公司专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目,台湾亚翔持有公司53.99%股权 |