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国产芯片：随着国产替代的加速推进和市场份额的不断提升，国产芯片企业的盈利能力也将得到显著提升
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1、板块介绍
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip）、集成电路（integrated circuit，IC）。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源，在日本加速发展，在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口，中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品，又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类，集成电路占据整个半导体行业规模八成以上，芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序，中国作为集成电路最大生产及消费市场，市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
2、产业链/生产流程
1.产业链
1）完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2）近年来，在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下，中国自主芯片产业已经取得一定成绩，部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造：把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使 IC 与外部器件实现连接，然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备：IC 制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料：主要应用于 IC 制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
2025-01-24 13:44
存储芯片板块震荡反弹，德明利午后触及涨停，协创数据、炬光科技涨超5%，江波龙、长电科技、佰维存储、同有科技、万润科技等跟涨
2025-01-23 22:36
行业ETF美股盘初多数下跌，半导体ETF跌1.8%，孙正义的Arm回调7%
半导体ETF跌1.77%，科技行业ETF与全球科技股指数ETF跌0.8%，区域银行ETF涨0.3%，金融业ETF涨0.4%，能源业ETF涨0.7% 芯片概念股几乎全线溃败，Arm控股回调6.8%——1月22日涨超15.9%（该公司通过英伟达的芯片产品参与特朗普推出的AI基建项目“星际之门”/Stargate），美光科技跌3.88%，阿斯麦ADR跌3.7%，英伟达两倍做多ETF跌3.47%，超微电脑跌2.19%，英伟达跌1.7%。
2025-01-23 05:02
半导体概念股多数收涨，Arm涨约16%创十一个月最佳单日表现，台积电历史性新高
Arm控股收涨15.93%，创2024年2月份以来最大单日涨幅；英伟达两倍做多ETF涨8.79%，英伟达供应商安费诺涨超7%，希捷科技涨超6.8%，Coherent涨超4.6%，英伟达涨超4.4%，超微电脑涨超4.3%，莱迪斯半导体、新思科技、芯科实验室、慧荣科技ADR、Rambus、科技行业ETF、Onto Innovation、拉姆研究、台积电ADR至少涨超2.0%，半导体ETF涨超1.8%，半导体板块ETF涨超1.4%。 格芯则收跌0.75%，意法半导体ADR跌约1.2%，Wolfspeed跌约1.6%，思佳讯跌2.09%，MaxLinear跌2.77%，联电ADR跌5.14%，纳微半导体跌5.34%。
2025-01-22 13:07
一图了解以太网产业链
2025-01-22 09:21
字节跳动计划今年在人工智能（AI）基础设施上投入逾120亿美元（英国金融时报）
2025-01-22 01:34
中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功，通过太空验证
被誉为电力电子系统“心脏”的功率器件，是实现电能变换和控制的核心，也是国计民生领域最为基础、应用最为广泛的元器件之一，其核心技术研发和创新发展备受关注。来自中国科学院微电子研究所的最新消息，该所刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，共同研制出首款国产高压抗辐射碳化硅(SiC)功率器件及其电源系统，已成功通过太空第一阶段验证并实现其在电源系统中的在轨应用。（中新网）
2025-01-21 11:07
半导体芯片股震荡走高，全志科技、乐鑫科技、翱捷科技涨超10%，瑞芯微、炬芯科技、盛科通信等跟涨
2025-01-20 13:21
半导体芯片股震荡回升，深科技午后涨停，寒武纪、和林微纳、大为股份、必易微、翱捷科技等多股涨超5%
2025-01-17 15:24
国内芯片巨头逼近新高，一文了解晶圆代工产业
浙商证券认为，在半导体行业周期向上、IC制造本土化进程加快的大背景下，国内头部晶圆代工企业正积极扩充带有技术升级的产能，来满足国内甚至全球设计公司的高阶需求，同时当下经营状况持续改善，投资价值凸显。
2025-01-17 11:30
恒生科技指数涨超1%。中芯国际涨超9%，华虹半导体涨超6%
2025-01-17 11:23
半导体芯片股震荡反弹，赛微微电涨近10%，圣邦股份、清溢光电、芯朋微、瑞芯微、和林微纳等多股涨超7%
2025-01-17 07:33
开启调查！事关海外成熟制程芯片倾销，国内晶圆代工产业价值凸显
拜登政府对芯片行业给予了大量补贴。今日重要性：✨✨
2025-01-16 20:35
商务部开启调查！事关海外成熟制程芯片倾销，国内这一半导体价值链核心环节价值凸显；又一巨头入局，阿里核心AI硬件团队拟切入AI眼镜赛道，未来出货量有望增长至8000万副 | 1月17日早知道
预估2025年晶圆代工产值将年增20%。
2025-01-16 18:24
中国半导体行业协会：支持在中国发展的内外资半导体企业，依据世贸组织规则，维护自身合法权益
中国半导体行业协会发文称，近期，业界向中国商务部反映，国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战，有申请反倾销反补贴调查的诉求。一段时间以来，美拜登政府对本国芯片行业施以巨额补贴，使得美企在市场竞争中占据不平等优势，并以低价向中国出口芯片产品，严重损害了中国国内产业的合法权益。半导体产业的稳健发展，离不开一个公平竞争的市场环境。我们坚定支持在中国发展的内外资半导体企业，依据世贸组织规则，积极维护自身合法权益。同时，鼓励企业通过持续的技术创新、加强产业链协同合作以及积极开展国际合作等多种有效手段，共同推动半导体产业迈向高质量发展的新阶段，携手构建一个更加开放公平、竞争有序的市场秩序，为全球半导体产业的繁荣发展奠定坚实基础。（中国半导体行业协会微信公号）
2025-01-16 17:53
泰凌微：持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟以集中竞价交易方式减持不超过480万股，拟减持比例不超过公司总股本的2.00%
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 兴业股份 | 10% | 14.52 | 1.36% | 38亿 | 1、公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料； 2、公司主要产品为砂型铸造用树脂，包括自硬呋喃树脂、冷芯盒树脂等产品，其主要产品呋喃树脂多用于风电、核电等大型铸件领域 |
| 2 | 德明利 | 10% | 102.19 | 10.49% | 90亿 | 公司的主营闪存主控芯片，在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3% |
| 3 | 亚翔集成 | 10% | 29.82 | 5.5% | 64亿 | 公司专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目；预计2024年净利同比增长112.9%-130.64% |
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