

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
标志着AI产业正式进入"资本化+商业化"加速期。
阿里平头哥真武AI芯片在金融行业部署规模突破10万卡,累计出货已达56万片。与此同时,国产AI芯片市场份额持续攀升,芯模适配加速,算力供需缺口持续扩大。
中信证券研报称,2026年第二季度硅片涨价如期落地,预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面,重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确,国内轻掺也有望受益于海外订单溢出,未来2年行业或进入全球供不应求的状态。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司,建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。
海外大厂开始新一轮涨价。今日重要性:✨✨
应用材料推出新型沉积与选择性刻蚀系统,助力3D芯片尺寸微缩。 新系统可在高深宽比3D逻辑和存储芯片结构中实现精密的材料工程处理。 Centris™ Spectral™ SiN ALD采用创新的微波等离子体技术,在复杂的3D结构中实现均匀的氮化硅沉积。 Producer™ Selectra™ Mo Etch可选择性地去除钼以实现字线隔离,从而助力3D NAND存储器的尺寸微缩。 领先的逻辑和存储芯片制造商正将这些新系统应用于先进制程节点的制造。
ASML新一代EUV设备平均售价有望实现约60%的上涨空间
代理式AI驱动CPU需求范式转变,美银上调2030年服务器CPU市场规模至1700亿美元以上,英伟达Vera CPU开启2000亿美元新增市场。CPU与GPU配比正从1:8向1:1乃至逆转演进,国产CPU厂商有望深度受益。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 美迪凯 | 19.98% | 31.94 | 3.96% | 129亿 | 1、公司自主开发TGV 玻璃通孔工艺,通过激光诱导与湿法腐蚀实现最小10μm孔径加工,为半导体封测、MEMS及AI芯片3D堆叠提供核心玻璃基板制程能力; 2、公司开发了光刻用掩模版衬底并已开始送样,这是光刻工序中的关键耗材。同时,公司为生产需要引进了先进的光刻设备(如用于新产品开发的12英寸90nm节点KrF光刻机) |
| 2 | 盛美上海 | 20% | 361.2 | 2.41% | 1724亿 | 公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备,推出Ultra ECDP电化学去镀设备 |
| 3 | 瑞华泰 | 20% | 60.3 | 0% | 0亿 | 1、公司自主掌握高性能PI薄膜核心技术,多款半导体及柔性线路基材新产品实现吨级销售; 2、公司卫星大幅宽PI薄膜已获得认证,低轨卫星柔性太阳翼封装用CPI薄膜,已获得头部商业航天企业应用 |
| 4 | 中天精装 | 10.01% | 33.97 | 10.52% | 62亿 | 公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 5 | 盛剑科技 | 9.99% | 39.18 | 9.7% | 58亿 | 公司为华为武汉研发生产项目-海思光工厂洁净室提供工艺废气治理系统 |
| 6 | 香农芯创 | 20% | 245.29 | 10.9% | 1104亿 | 国内领先的电子元器件分销企业,子公司联合创泰拥有SK海力士、MTK等的授权代理权,具备数据存储器、控制芯片、模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于云计算存储、手机等领域 |
| 7 | 赛腾股份 | 9.99% | 63.06 | 8.94% | 222亿 | 公司通过收购日本 Optima 掌握晶圆缺陷检测等核心技术,是国内唯一能量产 HBM 量测设备的企业,且半导体设备产品线丰富,涵盖晶圆字符检测机、激光开槽机等,为国产芯片生产提供关键设备支持 |