

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
AI算力芯片放量推动SoC测试机量价齐升,全球市场规模2026年有望达91亿美元,国内国产化率极低,替代空间超百亿元。今日重要性:✨
今日晚报覆盖AI算力液冷散热、半导体涨价传导、ASIC生态开放及CAR-T实体瘤突破四条核心主线。英伟达Rubin平台官宣全球首个100%液冷AI架构,液冷从可选配置变为刚性基础设施(英伟达Rubin全液冷方案);半导体上游涨价进入实质传导阶段,海外芯片设计龙头官宣提价,晶圆代工成熟制程产能持续紧张(瑞昱/联发科提价、晶圆代工涨价);谷歌TPU生态从封闭走向开放,ASIC产业复制GPU早期扩张逻辑(谷歌TPU v9升级版);全球首款实体瘤CAR-T产品国内获批上市,CAR-T可及患者人群从血液瘤大幅扩展至实体瘤(科济药业CAR-T获批)。
证监会官网IPO辅导公示系统显示,英韧科技股份有限公司及辅导券商国泰海通向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》。英韧科技于2024年12月19日提交辅导备案,辅导工作历时一年半。公司是一家无晶圆厂模式的半导体芯片设计公司,主营业务为高性能固态硬盘主控芯片的设计与供应,同时提供固态硬盘及存储系统解决方案。公司产品广泛应用于云计算、人工智能、数据中心管理及智能驾驶等领域。
6月18日盘中,寒武纪股价涨超16%,创历史新高,盘中市值达到9656亿元,望向万亿市值。消息面上,近期有关于国内互联网公司采购国产算力的消息。行业人士称字节跳动正在与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理工作,华为、寒武纪也是字节跳动的供应商。 就上述交流纪要内容,记者以投资者身份拨打寒武纪证券事务代表电话。相关负责人表示,这是网上流传的“小作文”,请投资者注意甄别,还是以官方发布的信息为准,近期寒武纪没有接待过内部交流活动。(一财)
据重庆市市场监管局公告,武汉光谷半导体产业投资有限公司、武汉市光新启航投资合伙企业(有限合伙)、长江存储控股股份有限公司与武汉新芯集成电路股份有限公司(“武汉新芯”)签署协议,光谷半导体产投(及通过其控制的光新启航)拟收购长存控股持有的武汉新芯39%股权。交易后,光谷半导体产投(及其一致行动人)直接或间接控制武汉新芯47.8846%的股权,单独控制武汉新芯。
标志着AI产业正式进入"资本化+商业化"加速期。
阿里平头哥真武AI芯片在金融行业部署规模突破10万卡,累计出货已达56万片。与此同时,国产AI芯片市场份额持续攀升,芯模适配加速,算力供需缺口持续扩大。
中信证券研报称,2026年第二季度硅片涨价如期落地,预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面,重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确,国内轻掺也有望受益于海外订单溢出,未来2年行业或进入全球供不应求的状态。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司,建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 西陇科学 | 9.99% | 10.02 | 15.07% | 47亿 | 公司拥有光刻胶配套试剂产品,和英特尔产品(成都)有限公司,美维控股,兴森电子,信利半导体,超声电子、韩国东进世美肯公司等建立业务合作关系 |
| 2 | 华软科技 | 9.96% | 5.41 | 3.83% | 33亿 | 公司光刻胶基材产品业务目前正处于客户接洽阶段,已有少量试订单;25年业绩同比减亏 |
| 3 | 龙磁科技 | 20% | 234.31 | 14.43% | 195亿 | 国内高性能永磁铁氧体湿压磁瓦主要生产企业之一;公司芯片电感二季度批量出货,已中标国际半导体客户新项目,产品用于AI服务器电源 |
| 4 | 创元科技 | 9.99% | 16.84 | 3.62% | 82亿 | 1、全资子公司江苏苏净目前主要为客户提供中高端的洁净室系统集成工程的整体解决方案,核心主导产品包括空气洁净设备及系统,如 0.1 微米级超高等级洁净室、洁净手术室等; 2、全资子公司江苏苏净是国内领先的空气净化、节能环保和气体纯化领域技术创新、装备制造和工程整体解决方案的供应商,核心产品先后为西昌、 酒泉卫星发射基地, 嫦娥、 神舟、 天宫系列等国家重点项目配套服务 |
| 5 | 怡达股份 | 19.99% | 34.15 | 27.96% | 47亿 | 1、国内醇醚及醇醚酯行业的龙头企业之一;公司采用HPPO法工艺拥有年产15万吨环氧丙烷及年产40万吨双氧水的生产能力,产品主要用于聚醚多元醇、丙二醇及表面活性剂等领域; 2、公司可用于光刻胶领域的产品主要有电子级丙二醇甲醚(PM)和电子级丙二醇甲醚乙酸酯(PMA)等 |
| 6 | 上海贝岭 | 10% | 30.8 | 5.72% | 218亿 | 老牌模拟电路龙头,具备独立的IGBT芯片设计能力,与华大九天在EDA工具、IP定制等诸多方面均有密切合作 |
| 7 | 弘讯科技 | 10% | 12.98 | 4.76% | 52亿 | 1、公司持续推进自主可控芯片主要包括CPU芯片、MCU芯片、通讯芯片、ASIC芯片在人机界面、控制主机、伺服驱动器等核心产品中的规模化导入,可无缝适配边缘计算、轻量化AI算法等产业智能发展趋势; 2、公司意大利子公司EEI参与欧洲跨国人造太阳项目 |
| 8 | 华微电子 | 9.99% | 13.54 | 14.88% | 130亿 | 公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体,拥有多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线,产品种类覆盖功率半导体器件全部范围 |