

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
非负矩阵分解是挖掘高维数据潜在结构的核心技术,广泛应用于推荐系统、生物信息学、图像处理等多个领域。北京大学人工智能学院孙仲研究员团队瞄准这一技术,设计了一种模拟计算芯片,为大规模数据处理提供了全新高效方案。和当前先进数字芯片相比,计算速度可提升约12倍,能效比提升超过228倍,相关成果已于近日发表于《自然·通讯》。(科技日报)
平头哥作为阿里算力基础设施的核心,已成功构建覆盖数据中心到边缘互联的全栈式芯片产品矩阵,成为推动国产高性能算力中心建设的关键力量。
数据中心服务器CPU需求增加,导致供需关系出现不平衡,从而推动价格上升。今日重要性:✨
据KeyBanc,Intel和AMD在2026年的服务器CPU产能已被锁定大部分,计划在一季度提价10%-15%。需求端方面,AI推理需要CPU总管,推理规模越大,CPU 就很容易成为瓶颈。供给端方面,先进制程与先进封装等关键资源扩张节奏慢,GPU等芯片过去挤压了CPU可得性、拉长交期,强化了CPU核心厂商提价能力。 今日早盘科创芯片设计ETF易方达(589030)收涨4.17%,ETF核心权重股海光信息早盘收涨12%、龙芯中科涨20%,均受益于海外高端CPU涨价趋势。
1月21日上午10时,国务院新闻办公室举行新闻发布会。工业和信息化部副部长张云明表示,下一步,将以落实《“人工智能+制造”专项行动实施意见》为抓手,加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新,加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。抓好融合应用,聚焦软件编程、新材料研发、医药研发、信息通信等行业领域,体系化推动大小模型、智能体实现突破。抓好企业培育,激发涌现更多赋能应用服务商。抓好生态建设,加快制定行业急需标准,健全人工智能开源机制。抓好安全治理,强化算法安全防护、训练数据保护等攻关应用,提升企业伦理风险防范能力。(澎湃新闻)
方案提出,到2027年,集聚人工智能垂类大模型应用企业超800家,培育行业标杆企业3至5家,完成超100个大模型备案,打造超30个人工智能示范应用场景,人工智能产业规模达650亿元。到2030年,实现集聚人工智能垂类大模型应用企业超1000家、产业规模超1000亿元的“双千”目标。方案提出,促进端侧人工智能模型与终端企业合作,开发端到端、多模态、空间智能等具身智能算法模型。引导大模型企业与集成电路企业深化交流合作,加大高性能人工智能芯片研究开发力度。支持人工智能赋能生物医药企业发展,推动大模型在靶点发现、化合物筛选、临床试验等环节应用。
胡润研究院发布的《2025胡润中国人工智能企业50强》显示,AI芯片企业寒武纪以6300亿元的价值位居榜首,比上年增长165%;国产GPU第一股摩尔线程排名第二,价值3100亿元;中国首批实现全流程国产化的高端GPU企业沐曦排名第三,价值2500亿元。
中共上海市委关于制定上海市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中提到,加快发展三大先导产业,提高集成电路装备能级、制造水平和设计能力,推动全产业链整体突破和发展壮大;加强重要创新药械研发,坚持药物新靶点新机制开发、成果转化加速、临床试验提效、多元支付创新等综合施策,促进生物医药高端高效发展;推动人工智能全栈创新,加强高性能智算芯片、高质量语料、高效能智算集群协同发展,推动基础大模型迭代升级和具身智能技术熟化,深入实施“人工智能+”行动,持续推进“模塑申城”工程,加快垂类模型应用和多智能体开发,深化人工智能治理。
中国电子信息产业集团有限公司党组书记、董事长李立功表示,2026年,中国电子将着力打造国产全谱系全流程EDA工具系统,推出新一代高性能芯片,加快形成全产业链实质性突破,提升“中国芯·中国造”能力水平。此外,在基础软件领域,中国电子还将研制融合人工智能的下一代麒麟操作系统,推进完全自主内核在国产化平台的部署应用。在计算终端领域,努力把中国长城N90笔记本电脑打造成“冠军本”,实现国产自主安全终端从“可用”到“好用”的跨越。 (人民日报)
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| 1 | 江化微 | 10% | 31.36 | 23.74% | 121亿 | 1、实控人将变更为上海市国资委; 2、公司是国内湿电子化学品行业的领先企业之一;公司生产的光刻胶配套试剂主要用于下游半导体和平板显示领域。 |