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国产芯片：国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
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国产芯片：随着国产替代的加速推进和市场份额的不断提升，国产芯片企业的盈利能力也将得到显著提升
1、板块介绍
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip）、集成电路（integrated circuit，IC）。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源，在日本加速发展，在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口，中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品，又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类，集成电路占据整个半导体行业规模八成以上，芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序，中国作为集成电路最大生产及消费市场，市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
2、产业链/生产流程
1.产业链
1）完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2）近年来，在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下，中国自主芯片产业已经取得一定成绩，部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造：把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使 IC 与外部器件实现连接，然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备：IC 制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料：主要应用于 IC 制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块解析与详解
股票视角下的国产芯片行业探索
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司，这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术，成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进，国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如，中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业，专注于晶圆代工业务，拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业，也在芯片设计领域取得了显著成果，拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下，国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展，对高性能芯片的需求日益增长，这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力，为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量，国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节，国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢，共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量，凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势，正在逐步崛起。未来，随着科技产业的不断发展，国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
2025-04-29 14:04
半导体板块震荡走高，新相微、微导纳米涨超10%，兆易创新涨超7%，韦尔股份、芯导科技、东芯股份等跟涨
2025-04-29 00:01
卓胜微：预计L-PAMiD产品下半年将进入起量阶段
卓胜微在电话会议中表示，L-PAMiD产品是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，基于自建产线带来的优势，该产品系列正在高效推进。目前，L-PAMiD产品系列已在所有的品牌客户验证或者导入过程中，并在部分客户开始小批量交付。预计该产品下半年将进入起量阶段，今年不会体现太多收入贡献。
2025-04-29 00:01
卓胜微：WiFi7模组产品已在智能手机终端实现规模出货
卓胜微4月28日在电话会议中表示，公司始终保持在无线连接方面的技术研发，公司WiFi FEM产品进展良好，WiFi7模组产品已在智能手机终端实现规模出货。公司将持续加强WiFi7模组产品的市场推广，力争在路由器等多元化的终端市场中部取得更好的份额，进一步提升品牌影响力和市场渗透率。
2025-04-28 23:51
紫光国微2024年营收55.11亿元人民币，归属于上市公司股东的净利润11.79亿元。 一季度营收10.26亿元人民币，归属于上市公司股东的净利润1.19亿元
2025-04-28 09:55
半导体芯片股震荡调整，雷电微力跌超10%，灿芯股份、龙迅股份、江波龙、德明利、银河微电等跌逾5%
2025-04-27 20:17
卓胜微：2025年一季度实现营业收入7.56亿元，将持续拓展高端产品
卓胜微披露的2025年一季度报告显示，公司1-3月实现营业收入7.56亿元，同比下降36.47%；归母净利润为-4662.3万元。 卓胜微表示，报告期内，公司依托芯卓“智能质造”资源的持续深化整合与建设，一方面加速特色工艺平台技术矩阵的布局，另一方面推动更多产品导入，预计产能利用率将稳步提升。
2025-04-25 22:32
闻泰科技公告，2024年营业收入130.1亿元，同比下降19.38%。 一季度公司实现营业收入130.99亿元；归属于上市公司股东的净利润2.61亿元，同比增长82.29%
2025-04-25 10:47
存储芯片概念局部异动，好上好直线涨停，香农芯创、兴森科技、深南电路、力源信息、盈方微、中电港等跟涨
2025-04-25 09:39
半导体芯片股盘初调整，思瑞浦、纳芯微、圣邦股份跌超10%，晶丰明源、力合微、杰华特、华峰测控、唯捷创芯、艾为电子等多股跌逾5%
2025-04-25 01:32
欧洲芯片概念股普遍收涨，英飞凌涨7.08%，意法半导体（意大利米兰+法国巴黎）涨约5.3%。 德国爱思强收涨约4.4%，ASM国际和Soitec涨超3.2%，BE半导体实业和阿斯麦控股涨超1.8%
2025-04-23 10:57
全球首颗量产5纳米智驾芯片正式量产上车
4月23日，蔚来宣布全球首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031随着蔚来ET9开启交付正式量产上车。单颗神玑NX9031拥有与满血版英伟达Thor-X同等算力水平。蔚来神玑NX9031将陆续搭载于蔚来后续新车型。
2025-04-22 23:47
紫光国微全年营收55.1亿元人民币，预估58.5亿元人民币。 全年净利润11.8亿元人民币，预估12.7亿元人民币
2025-04-20 20:48
三星延长工时，报道称SK海力士等考虑跟进，韩国政府：此举意在提高国际竞争力
韩国劳动部近日批准三星电子半导体系统部门的特殊工时申请，允许其研发人员在接下来三个月内实行每周最长64小时工作制（即每周工作五天，每天工作12.8小时），随后三个月调整为每周60小时。目前，韩国已修订《劳动基准法》，被政府认证为“半导体研发企业”的高科技公司可申请延长加班时限，还将半导体企业的加班审批有效期延长至一年。三星提交了政府认证的“半导体研发企业”证明等材料，获批流程迅速完成。
2025-04-18 22:45
士兰微：2024年净利润2.2亿元同比扭亏为盈
士兰微发布2024年年度报告，公司营业收入为112.21亿元，同比增长20.14%；归母净利润2.2亿元，同比扭亏为盈。公司拟向全体股东每股派发现金红利0.04元(含税)，合计拟派发现金红利6656.29万元(含税)。
2025-04-18 11:18
国产脑机接口芯片实现新突破，打破进口依赖标志我国脑机接口实现全链条自主可控
海南大学生物医学工程学院今日官微消息，海南大学正式发布自主研发的植入式脑机接口（BCI）核心技术与系列产品，包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。这一突破标志着我国在脑机接口领域实现全链条技术自主可控，为脑科学研究和医疗应用注入“中国芯”动力。据介绍，海南大学核心技术打破进口依赖，性能达国际顶尖水平。海南大学脑机芯片神经工程团队围绕侵入式脑机接口开发了多款核心芯片，包括：SX-R128S4高通量神经信号采集及刺激芯片，SX-S32高自由度神经调控芯片，以及SX-WD60低功耗无线传输芯片。上述芯片实现了对脑机接口信号采集、调控、传输的全链路覆盖，性能对标国际一线产品。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 冠石科技 | 10% | 46.96 | 5.09% | 34亿 | 1、公司募集资金投资项目为“光掩膜版制造项目”，主要产品为半导体光掩膜版，主要应用于IC领域，项目建成以后，将具备年产12,450片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖350-28nm； 2、公司半导体显示器件包括偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材及OCA光学胶等。 |
| 2 | 瑞芯微 | 10% | 170.47 | 3.68% | 714亿 | 1、公司的RV系列视觉类芯片依托低功耗方案及自研ISP的优势，可应用在AI眼镜上；预计2024年净利同比增长307.75%-367.06%； 2、公司芯片产品应用领域较为广泛，已经涵盖平板电脑、智能机顶盒、工业控制等众多领域 |
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