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返回 当前位置: 首页 国产芯片 最近更新:2026-02-13 17:33

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2026-02-13 10:28

半导体板块震荡拉升,圣晖集成反包涨停,股价续创历史新高,富创精密、盛科通信涨超10%,微导纳米、京仪装备、杰华特、华海诚科涨超5%

2026-02-13 10:20

存储芯片板块震荡走强,深科技冲击涨停,精测电子、朗科科技、英唐智控、太龙股份、华虹公司等涨超5%

2026-02-13 06:44

美股存储芯片指数收涨不到1.4%

周四(2月12日),存储芯片与硬件供应链指数涨1.39%,报110.34点,整体呈现出冲高回落行情。 成分股希捷科技收涨5.87%,Sandisk涨5.16%,西部数据涨3.78%,美光科技涨0.88%,拉姆研究则收跌1.63%,泰瑞达、应用材料、Rambus跌3.24%-3.60%。

2026-02-12 14:04

算力芯片概念午后拉升,芯原股份涨超10%,股价续创历史新高,翱捷科技、复旦微电、云天励飞、乐鑫科技、寒武纪、海光信息等跟涨

2026-02-12 09:44

半导体芯片股震荡走强,晶晨股份涨超10%,中颖电子、江丰电子、复旦微电、金海通、东微半导等涨幅居前

2026-02-11 15:09

中际旭创:CSP客户直接下单公司,不存在绕过中间层转单情形

有投资者问中际旭创:“近日对面有新闻说CSP绕过公司,通过下单给Lumentum上游,再经Lumentum指定模组/组装厂的方式,跳过中间层下单,请董秘尽快出来辟谣,给投资者以信心。”中际旭创在互动平台回应称,CSP 客户会直接下订单给公司,由公司制造后直接交付给 CSP 客户,这个商业模式并没有改变。不存在所谓的 CSP 客户下订单给上游光芯片厂,跳过公司等中间层再转单给光芯片指定的模组/组装厂生产的情形。

2026-02-11 13:43

国产芯片:字节跳动被曝研发AI芯片,官网也现ASIC设计工程师一职,这家公司为其提供多条产线服务,还为华为提供芯片测试

几大龙头ASIC设计厂商(Broadcom、Marvell)产品平均销售价格约5000-6500美金,较GPU芯片降本50%-60%。

2026-02-10 09:50

算力芯片股震荡走强,芯原股份涨超10%,股价创历史新高,海光信息、寒武纪、云天励飞、摩尔线程、澜起科技跟涨

2026-02-09 11:16

存储芯片板块震荡拉升,金太阳、国芯科技涨超10%,太极实业、协创数据、国科微、江丰电子等涨超6%

2026-02-07 00:31

英伟达领衔增长浪潮,半导体行业有望首次迈入万亿美元时代

受人工智能(AI)发展以及计算机芯片几乎渗透至经济各个领域的推动,半导体行业今年的营收有望首次达到1万亿美元。 据半导体行业协会(SIA),2025年行业总销售为7917亿美元,预计2026年还将增长26%。

2026-02-06 11:04

国产芯片:Agent导致高端CPU成为新瓶颈,产品涨价确认,海外巨头交货前置时间最长将达六个月,这只A股为国内X86服务器芯片的绝对龙头

和ARM架构的鲲鹏处理器瓜分了国产高端服务器CPU的大部分市场。

2026-02-03 22:55

清华大学团队研发柔性AI芯片,将填补相关领域空白

该芯片可在半径1mm、180°对折条件下经受超过4万次弯折循环而性能无明显退化。今日重要性:✨

2026-02-03 10:17

寒武纪盘中大幅跳水,股价一度跌超8%,总市值回落到5000亿下方

2026-02-03 09:55

上海:大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业

上海市第十六届人大四次会议2月3日上午在世博中心开幕。上海市市长龚正作《政府工作报告》。报告表示,今年要推进临港科创城建设,加快打造一批高水平科创社区,持续提升东方芯港、大飞机园等特色产业园区能级,大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业。(上观新闻)

ID 股票名称 涨幅% 现价 换手率% 总市值 炒作逻辑
1 华建集团 10.02% 21.19 4.05% 202亿 公司控股股东为上海国有资本投资有限公司,旗下上海科技创业投资有限公司持有上海微电子装备(集团)股份有限公司13.275%股权
2 国风新材 10.02% 11.97 16.59% 107亿 公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段
3 圣晖集成 10% 128.99 3.14% 129亿 公司提供英诺赛科(苏州)半导体禅额眼帘洁净室工程服务,核心技术覆盖气流管理、微分子污染控制等领域,已实现量产配套
4 深科技 10.02% 32.29 15.45% 507亿 公司主要从事存储芯片封测,为国内在高端存储芯片(DRAM、NANDFLASH)封装和测试领域龙头之一,长鑫为主要客户之一
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