

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
周四(2月12日),存储芯片与硬件供应链指数涨1.39%,报110.34点,整体呈现出冲高回落行情。 成分股希捷科技收涨5.87%,Sandisk涨5.16%,西部数据涨3.78%,美光科技涨0.88%,拉姆研究则收跌1.63%,泰瑞达、应用材料、Rambus跌3.24%-3.60%。
有投资者问中际旭创:“近日对面有新闻说CSP绕过公司,通过下单给Lumentum上游,再经Lumentum指定模组/组装厂的方式,跳过中间层下单,请董秘尽快出来辟谣,给投资者以信心。”中际旭创在互动平台回应称,CSP 客户会直接下订单给公司,由公司制造后直接交付给 CSP 客户,这个商业模式并没有改变。不存在所谓的 CSP 客户下订单给上游光芯片厂,跳过公司等中间层再转单给光芯片指定的模组/组装厂生产的情形。
几大龙头ASIC设计厂商(Broadcom、Marvell)产品平均销售价格约5000-6500美金,较GPU芯片降本50%-60%。
受人工智能(AI)发展以及计算机芯片几乎渗透至经济各个领域的推动,半导体行业今年的营收有望首次达到1万亿美元。 据半导体行业协会(SIA),2025年行业总销售为7917亿美元,预计2026年还将增长26%。
和ARM架构的鲲鹏处理器瓜分了国产高端服务器CPU的大部分市场。
该芯片可在半径1mm、180°对折条件下经受超过4万次弯折循环而性能无明显退化。今日重要性:✨
上海市第十六届人大四次会议2月3日上午在世博中心开幕。上海市市长龚正作《政府工作报告》。报告表示,今年要推进临港科创城建设,加快打造一批高水平科创社区,持续提升东方芯港、大飞机园等特色产业园区能级,大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业。(上观新闻)
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
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| 1 | 华建集团 | 10.02% | 21.19 | 4.05% | 202亿 | 公司控股股东为上海国有资本投资有限公司,旗下上海科技创业投资有限公司持有上海微电子装备(集团)股份有限公司13.275%股权 |
| 2 | 国风新材 | 10.02% | 11.97 | 16.59% | 107亿 | 公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段 |
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| 4 | 深科技 | 10.02% | 32.29 | 15.45% | 507亿 | 公司主要从事存储芯片封测,为国内在高端存储芯片(DRAM、NANDFLASH)封装和测试领域龙头之一,长鑫为主要客户之一 |