国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
这是全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。今日重要性:✨
据科技日报,利用先进的薄膜铌酸锂光子材料,基于全新架构,我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8月27日,该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。实验验证表明,基于芯片的创新系统可实现大于120Gbps的超高速无线传输速率,满足6G通信峰值速率要求,且端到端无线通信链路在全频段内性能一致,高频段性能未见劣化。这为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。
二季度公司没有向任何来自中国的客户出售H20芯片。今日重要性:✨
更多算力需求有望由国产芯片支持。
国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》指出,加强人工智能与生物制造、量子科技、第六代移动通信(6G)等领域技术协同创新;加大人工智能领域金融和财政支持力度,发展壮大长期资本、耐心资本、战略资本,完善风险分担和投资退出机制;加快人工智能驱动的育种体系创新,支持种植、养殖等农业领域智能应用;大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端;有序推动市政基础设施智能化改造升级,探索面向新一代智能终端发展的城市规划、建设与治理。
高盛进一步上调寒武纪的目标价50%至1,835元人民币,称主要原因为中国云计算资本支出提高、芯片平台多样化、寒武纪研发投入增大。高盛将寒武纪2025年-2027年净利润预测分别上调59%、28%和29%,以反映更高的AI芯片出货量。报告称,8月中旬,中国信息通信研究院宣布包括寒武纪在内的8家公司通过了DeepSeek适配测试,再次印证了该行对寒武纪强大研发能力的积极看法。
Scale Up网络有望将交换机/交换芯片市场空间增厚一倍以上。
ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
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1 | 天普股份 | 10% | 47.19 | 0.08% | 63亿 | 中昊芯英实控人杨龚轶凡成为公司控股股东 |
2 | 建业股份 | 9.99% | 29.17 | 3.03% | 47亿 | 公司电子级氨水在半导体行业中主要利用其弱碱性去除硅晶圆表面附着的颗粒和有机物 |
3 | 友阿股份 | 10.03% | 8.34 | 11.6% | 116亿 | 公司15.8亿收购深圳尚阳通100%股权,切入到功率半导体领域 |
4 | 沃顿科技 | 10.01% | 13.19 | 6.84% | 56亿 | 1、公司膜产品在盐湖提锂领域已实现了成熟的应用,并承接了多个液体物料浓缩分离纯化的工程项目; 2、公司超纯水系列膜产品已在多家半导体企业实现稳定应用。 |
5 | 通富微电 | 10.01% | 33.09 | 11.73% | 502亿 | 国内封测龙头,中报净利润同比增长27.72% |
6 | 诚邦股份 | 10.03% | 9.54 | 6.75% | 25亿 | 公司拟定增1.29亿元加码半导体存储业务 |
7 | 远程股份 | 10.04% | 6.14 | 9.63% | 44亿 | 1、无锡国资委旗下;公司的电力电缆、控制电缆、防火电缆等产品可应用于数据中心领域; 2、公司拟与新鼎纪元基金、苏新投资共同投资江苏新纪元半导体有限公司,其中新鼎纪元基金拟投资5.1亿元,苏新投资拟投资1亿元,远程股份拟投资5000万元 |