国产芯片行情_国产芯片概念股最新行情

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国产芯片：国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片：政策强扶持与AI算力爆发，14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局，汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip）、集成电路（integrated circuit，IC）。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源，在日本加速发展，在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口，中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品，又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类，集成电路占据整个半导体行业规模八成以上，芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序，中国作为集成电路最大生产及消费市场，市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1）完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2）近年来，在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下，中国自主芯片产业已经取得一定成绩，部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造：把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使 IC 与外部器件实现连接，然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备：IC 制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料：主要应用于 IC 制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司，这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术，成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进，国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如，中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业，专注于晶圆代工业务，拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业，也在芯片设计领域取得了显著成果，拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下，国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展，对高性能芯片的需求日益增长，这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力，为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量，国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节，国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢，共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量，凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势，正在逐步崛起。未来，随着科技产业的不断发展，国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2026-06-24 09:39

半导体产业链震荡拉升，西陇科学2连板，汇成股份、赛英电子、富满微、格科微均涨超10%，神工股份、中科飞测、长电科技等跟涨

2026-06-24 09:06

报道：台积电将全面调涨先进制程芯片价格

台湾工商时报援引科技分析师科潘（Tim Culpan）报道，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场盛传的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。

2026-06-23 10:30

半导体产业链探底回升，国民技术、上海贝岭涨停，康希通信、台基股份、华岭股份、微导纳米涨超10%

2026-06-23 07:22

半导体测试机龙头上半年净利润翻倍，国产化细分市场打开百亿空间

AI算力芯片放量推动SoC测试机量价齐升，全球市场规模2026年有望达91亿美元，国内国产化率极低，替代空间超百亿元。今日重要性：✨

2026-06-22 20:44

彻底摒弃风扇！英伟达Rubin平台宣布全球首个100%液冷AI架构，散热革命开启千亿赛道，这两家液冷公司均已进入英伟达供应商名单；上游涨价+产能紧缺，海外两大芯片设计龙头官宣提价，晶圆代工涨价也进入实质传导阶段，这只A股芯片设计公司还发布了首款存储产品丨6月23日早知道

今日晚报覆盖AI算力液冷散热、半导体涨价传导、ASIC生态开放及CAR-T实体瘤突破四条核心主线。英伟达Rubin平台官宣全球首个100%液冷AI架构，液冷从可选配置变为刚性基础设施（英伟达Rubin全液冷方案）；半导体上游涨价进入实质传导阶段，海外芯片设计龙头官宣提价，晶圆代工成熟制程产能持续紧张（瑞昱/联发科提价、晶圆代工涨价）；谷歌TPU生态从封闭走向开放，ASIC产业复制GPU早期扩张逻辑（谷歌TPU v9升级版）；全球首款实体瘤CAR-T产品国内获批上市，CAR-T可及患者人群从血液瘤大幅扩展至实体瘤（科济药业CAR-T获批）。

2026-06-22 09:44

存储芯片概念表现活跃，香农芯创涨超10%，普冉股份、江波龙、德明利、北京君正、兆易创新、佰维存储跟涨

2026-06-20 21:54

存储芯片公司英韧科技完成IPO辅导，主营业务为高性能固态硬盘主控芯片的设计与供应

证监会官网IPO辅导公示系统显示，英韧科技股份有限公司及辅导券商国泰海通向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》。英韧科技于2024年12月19日提交辅导备案，辅导工作历时一年半。公司是一家无晶圆厂模式的半导体芯片设计公司，主营业务为高性能固态硬盘主控芯片的设计与供应，同时提供固态硬盘及存储系统解决方案。公司产品广泛应用于云计算、人工智能、数据中心管理及智能驾驶等领域。

2026-06-19 05:20

周四（6月18日），美股存储芯片与硬件供应链指数涨6.29%，报266.26点，突破6月15日所创收盘历史最高位253.05点。成分股全面上涨，闪迪收涨11.54%，时隔两个交易日再创收盘历史新高；美光科技涨8.70%，时隔两天再创收盘历史新高；Rambus涨8.51%，泰瑞达涨7.19%，西部数据涨4.79%，连续四天创收盘历史新高，6月11日以来累计上涨52.27%；应用材料涨4.08%，拉姆研究涨3.97%，希捷科技涨0.39%，也连续四天创新高

2026-06-18 15:29

寒武纪再创新高，否认向互联网厂商大量供货

6月18日盘中，寒武纪股价涨超16%，创历史新高，盘中市值达到9656亿元，望向万亿市值。消息面上，近期有关于国内互联网公司采购国产算力的消息。行业人士称字节跳动正在与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作，华为、寒武纪也是字节跳动的供应商。就上述交流纪要内容，记者以投资者身份拨打寒武纪证券事务代表电话。相关负责人表示，这是网上流传的“小作文”，请投资者注意甄别，还是以官方发布的信息为准，近期寒武纪没有接待过内部交流活动。（一财）

2026-06-18 13:09

长江存储出售武汉新芯39%股权

据重庆市市场监管局公告，武汉光谷半导体产业投资有限公司、武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙）、长江存储控股股份有限公司与武汉新芯集成电路股份有限公司（“武汉新芯”）签署协议，光谷半导体产投（及通过其控制的光新启航）拟收购长存控股持有的武汉新芯39%股权。交易后，光谷半导体产投（及其一致行动人）直接或间接控制武汉新芯47.8846%的股权，单独控制武汉新芯。

2026-06-18 10:29

算力芯片概念震荡走强，寒武纪大涨超10%，股价再创历史新高，总市值超9200亿，品高股份、沐曦股份、芯原股份、云天励飞、海光信息均涨超5%

2026-06-17 14:33

兆易创新午后封涨停，股价创历史新高，A+H股总市值突破4100亿

2026-06-17 13:04

存储芯片板块震荡拉升，香农芯创涨超15%，协创数据涨超10%，通富微电、东芯股份、中微公司、普冉股份涨幅居前

2026-06-16 20:49

DeepSeek 500亿融资落地，国产芯片也在加速适配，韬定律背景下算力供给约束破局在即，这家A股公司是华为昇腾深度合作方；存储巨头再创历史新高，黄仁勋喊话将彻底变革AI基础设施，行业超级周期供给瓶颈或延续至2030年丨6月17日早知道

标志着AI产业正式进入"资本化+商业化"加速期。

2026-06-16 19:54

国产芯片：累计部署规模达10万卡！阿里芯片平台平头哥发力国产算力，这家A股芯片公司表示与其一直保持紧密合作关系

阿里平头哥真武AI芯片在金融行业部署规模突破10万卡，累计出货已达56万片。与此同时，国产AI芯片市场份额持续攀升，芯模适配加速，算力供需缺口持续扩大。

ID	股票名称	涨幅%	现价	换手率%	总市值	炒作逻辑
1	西陇科学	9.98%	11.02	3.16%	52亿	公司拥有光刻胶配套试剂产品，和英特尔产品（成都）有限公司，美维控股，兴森电子，信利半导体，超声电子、韩国东进世美肯公司等建立业务合作关系
2	汇成股份	19.99%	36.2	8.53%	359亿	国内显示驱动芯片封测领域龙头，以前段金凸块制造为核心，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力
3	建业股份	10.01%	26.92	1.76%	44亿	公司电子化学品板块主要产品包括电子特气超纯氨及湿电子化学品，应用于LED、太阳能、集成电路、半导体等领域，超纯氨已形成年产21,000吨的生产能力，产品质量达到7N等级
4	华亚智能	10.01%	87.3	15.24%	74亿	1、公司主营精密金属制造，主要为国内外知名半导体设备制造商、品牌商等客户提供各类定制化精密金属结构件； 2、公司有少量精密金属结构件应用于储能逆变器上
5	华安证券	10.04%	11.51	10.27%	578亿	公司通过安徽安华创新五期及皖投安华参股长鑫科技，截至2025年6月30日，安华创新五期总净值11.52亿元，公司自有资金期末份额50%；公司持有皖投安华20%份额，皖投安华专项用于投资国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
6	太极实业	9.99%	23.01	10.16%	481亿	DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权
7	长电科技	10%	94.7	14.38%	1695亿	国内封测龙头，2026年固定资产投资预算约100亿，重点布局先进封装产线等
8	亚翔集成	10%	231.88	3.01%	495亿	公司主营洁净室工程，台湾亚翔持有公司53.99%股权，年报净利润同比增长40.30%
9	高特电子	19.99%	45.2	45.09%	37亿	1、公司连续三年在大型储能领域BMS产品出货量保持行业前列，产品涵盖应用于数据中心的BMS； 2、公司合作研发了AFE信息采集芯片GT1812/2818和双向主动均衡芯片GT3801/GT4801，已实现BMS产品中核心芯片的全面进口替代
10	宇晶股份	10.01%	52.43	6.23%	99亿	公司6-8英寸碳化硅切磨抛设备已批量销售，系碳化硅衬底加工核心供应商，并推进12英寸硅片切割设备研发
11	深桑达Ａ	9.98%	25.34	9.17%	288亿	1、公司作为中国电子信息产业建设主力军，深度参与半导体产业全链布局，旗下子公司承建华虹无锡FAB9B项目洁净室及一般机电系统工程等项目； 2、数字基础设施和数据资源体系的建设者和运营商；公司与百川智能、智谱 AI、中科闻歌等国内头部大模型公司建立生态合作关系，从技术、算力、商业化、产业落地等层面深入合作，推动中国电子云可信智算战略落地实现
12	彤程新材	10%	77.22	6.01%	475亿	此前多家晶圆厂加速验证导入公司子公司北京科华的KrF光刻胶
13	兆易创新	10%	705.09	8.95%	4713亿	国内存储龙头，产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4X等，投资23亿持有长鑫1.80%股权
14	金海通	10%	387.09	3.55%	337亿	公司主营半导体芯片测试设备，深耕集成电路测试分选机领域
15	万通发展	10.01%	19.13	11.16%	362亿	公司拟投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权，标的PCIe5.0交换芯片有望于2025年底逐步开始批量供货
16	柏诚股份	9.99%	32.37	5.44%	170亿	我国洁净室行业头部企业之一，长鑫为公司客户之一
17	新相微	19.99%	35.78	8.21%	164亿	公司主营业务聚焦于显示芯片
18	电科芯片	9.98%	16.2	5.01%	192亿	中国电科旗下，公司为北斗芯片厂商，宽带卫星通信相控阵收发芯片已经量产并实现小批量供货
19	聚辰股份	20%	165.88	16.78%	264亿	公司为国内EEPROM龙头，针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发的SPD5 EEPROM、SPD5+TSEEPROM产品己通过部分下游内存模组厂商的测试认证
20	万润股份	9.98%	19.51	5.78%	176亿	公司在半导体制造领域的相关产品主要包括光刻胶单体与光刻胶树脂，互动平台披露，目前已完成了部分光致产酸剂产品的开发，该产品用于半导体光刻胶领域，正在积极开展下游市场推广工作
21	深科技	10%	50.27	12.13%	791亿	公司主要从事存储芯片封测，为国内在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域龙头之一，长鑫为主要客户之一
22	永新光学	10%	132.89	2.92%	147亿	公司能提供光刻物镜
23	三孚股份	10%	71.63	13.55%	274亿	公司电子特气产品应用于存储芯片等领域
24	雅克科技	10%	173.05	10.2%	551亿	1、公司子公司成都科美特专注于含氟类特种气体的研产销，主要产品为六氟化硫和四氟化碳，目前为合肥长鑫供应含氟类特种气体； 2、公司向SK海力士、三星电子等提供逻辑芯片，海力士占全球HBM市场80%份额
25	航锦科技	9.97%	13.46	7%	89亿	1、公司是一家在国产军工芯片领域具有重要地位的企业，旗下子公司长沙韶光研发的高性能 GPU 芯片 SG6931 支持 2D/3D 图形加速等功能，还有反熔丝 FPGA 芯片因抗辐射等特性用于战机等关键设备，此外公司产品还涵盖模拟芯片、存储芯片、总线接口芯片等； 2、公司智算算力板块已部署GPU服务器集群，自持服务器约1400台、运算能力1.5万P，为多家大型终端客户提供算力租赁及全栈解决方案，旗下超擎数智为DeepSeek提供光模块和交换机
26	盛剑科技	10%	45.3	11.11%	67亿	公司为华为武汉研发生产项目-海思光工厂洁净室提供工艺废气治理系统

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