国产芯片行情_国产芯片概念股最新行情

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国产芯片：国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片：政策强扶持与AI算力爆发，14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局，汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip）、集成电路（integrated circuit，IC）。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源，在日本加速发展，在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口，中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品，又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类，集成电路占据整个半导体行业规模八成以上，芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序，中国作为集成电路最大生产及消费市场，市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1）完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2）近年来，在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下，中国自主芯片产业已经取得一定成绩，部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造：把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使 IC 与外部器件实现连接，然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备：IC 制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料：主要应用于 IC 制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司，这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术，成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进，国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如，中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业，专注于晶圆代工业务，拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业，也在芯片设计领域取得了显著成果，拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下，国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展，对高性能芯片的需求日益增长，这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力，为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量，国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节，国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢，共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量，凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势，正在逐步崛起。未来，随着科技产业的不断发展，国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2025-12-31 19:06

习近平：我们依靠创新为高质量发展赋能。科技与产业深度融合，创新成果竞相涌现，人工智能大模型你追我赶，芯片自主研发有了新突破，我国成为创新力上升最快的经济体之一（央视新闻）

2025-12-31 18:44

中微公司：拟发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权，股票1月5日开市起复牌

中微公司公告称，拟以发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，并为客户提供CMP设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。通过本次交易，上市公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。公司股票将于2026年1月5日开市起复牌。

2025-12-31 10:09

长鑫存储概念表现活跃，朗迪集团直线涨停，合肥城建、上峰水泥此前封板，精测电子拉升涨超10%，消息面上，上交所官网12月30日晚间显示，中国第一、全球第四的DRAM厂商长鑫科技申报科创板IPO获上交所受理，拟募资295亿元

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我国研发成功新型模拟计算芯片，能效提升千倍

它可在28纳米及以上成熟工艺量产，绕开光刻机“卡脖子”环节。今日重要性：✨

2025-12-30 09:41

半导体板块盘初走强，东芯股份涨超10%，佰维存储、灿芯股份涨超7%，芯原股份、北方华创、东微半导纷纷拉升

2025-12-29 09:37

半导体芯片股震荡拉升，芯原股份涨超10%，新洁能、伟测科技、思瑞浦、灿芯股份、德明利等涨幅居前

2025-12-28 16:46

通业科技：上市公司拟通过支付现金的方式向黄强、思凌厚德等22名交易对方购买其合计持有的思凌科91.69%股份，交易价格56,116.33万元。思凌科主营业务为电力物联网通信芯片及相关产品的研发、设计与销售

2025-12-26 11:13

国家发改委：对集成电路、人工智能、航空航天、低空经济、生物制造、未来能源等领域的早期项目和种子企业，加大引导基金投资力度

国家发改委创新和高技术发展司司长白京羽在新闻发布会上表示，下一步，引导基金将从两个方面持续发力。一方面，汇聚各类社会资本，为新兴产业、未来产业注入金融活水。引导基金将与基金管理机构一道，重点围绕创新创业活跃地区，对集成电路、人工智能、航空航天、低空经济、生物制造、未来能源等领域的早期项目和种子企业，加大基金投资力度，努力带动各类金融机构以及民间资本共同投资。另一方面，集聚各类创新要素，为创新型企业发展提供优质服务。