

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在2026中国(深圳)集成电路峰会上表示,今年一季度中国集成电路产业偏离传统周期特征,2026年起步就是高潮,出货量几乎与去年第四季度持平。据统计,一季度国内集成电路制造业增长罕见领跑行业增速;机构最新预计全球半导体产业年内有望突破1.5万亿美元。另一方面,产业存在供需结构性失衡,存储厂业绩暴增,晶圆代工、封测量价齐升,手机等终端厂商盈利承压。
DeepSeek宣布将所有部门规模扩大至少一倍,涉及7大类33个岗位。此前公司刚完成510亿元首轮融资,创始人梁文锋个人出资200亿元。DeepSeek-V4发布后国产算力生态实现“芯片+模型”闭环,核心标的业绩已大幅兑现。今日重要性:✨✨
在今日举行的《下半年科技怎么看?-年中联名策略会》上,汇添富基金经理孙浩称,芯片产业链涉及设计、制造、封测、设备材料等多个高壁垒细分环节,专业性强、研究难度大,单一个股风险较高。指数投资能实现产业链全覆盖、充分纳入龙头企业、有效分散风险。科创芯片指数(000685)聚焦科创板,研发强度高达14.8%,近一年收益率54.8%,是把握AI超级周期与国产自主可控双重机遇的核心工具。
在今日举行的《下半年科技怎么看?-年中联名策略会》上,汇添富基金经理孙浩称,从芯片设计、晶圆制造、封测到设备材料,国产化进程多点开花但仍有巨大追赶空间——2025年国内AI算力芯片外采比例仍达42%,半导体设备国产化率不足25%。政策与产业基金双擎驱动下(国家大基金三期规模3400亿),国产替代红利将持续释放,为整个产业链带来长期投资机会。
台湾工商时报援引科技分析师科潘(Tim Culpan)报道,台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格,涨价范围不仅涵盖市场盛传的3nm制程,更扩及7nm及以下所有先进制程,整体涨幅约5%至10%,影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。
AI算力芯片放量推动SoC测试机量价齐升,全球市场规模2026年有望达91亿美元,国内国产化率极低,替代空间超百亿元。今日重要性:✨
今日晚报覆盖AI算力液冷散热、半导体涨价传导、ASIC生态开放及CAR-T实体瘤突破四条核心主线。英伟达Rubin平台官宣全球首个100%液冷AI架构,液冷从可选配置变为刚性基础设施(英伟达Rubin全液冷方案);半导体上游涨价进入实质传导阶段,海外芯片设计龙头官宣提价,晶圆代工成熟制程产能持续紧张(瑞昱/联发科提价、晶圆代工涨价);谷歌TPU生态从封闭走向开放,ASIC产业复制GPU早期扩张逻辑(谷歌TPU v9升级版);全球首款实体瘤CAR-T产品国内获批上市,CAR-T可及患者人群从血液瘤大幅扩展至实体瘤(科济药业CAR-T获批)。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 兴业科技 | 10% | 28.83 | 2.57% | 84亿 | 公司拟收购青岛立昂磷化铟衬底及半导体电子材料业务,切入光通信与算力光模块核心材料赛道 |
| 2 | 大胜达 | 10% | 18.81 | 8.74% | 103亿 | 公司与芯瞳半导体及其原股东已于5月19日正式签署Pre-B轮增资及股权转让协议,公司以5.5亿元取得芯瞳半导体22.9831%股权,标的公司是国内专注于通用高性能图形处理器芯片设计研发与销售的先驱企业 |
| 3 | 盈新发展 | 9.97% | 3.42 | 16.96% | 160亿 | 公司拟5.2亿元收购长兴半导体60%股权,切入存储芯片领域 |
| 4 | 正帆科技 | 20% | 56.22 | 0% | 0亿 | 公司完成收购汉京半导体62.23%股权,新增石英、碳化硅陶瓷等半导体设备核心零组件,产品矩阵延伸至高端耗材 |
| 5 | 国投中鲁 | 10.02% | 29 | 3.77% | 76亿 | 公司拟收购的中国电子工程设计院承担第一条由国内企业主导的12英寸3D闪存芯片生产线等多条集成电路产线设计总包 |
| 6 | 圣晖集成 | 10% | 135.58 | 3.68% | 136亿 | 公司提供英诺赛科(苏州)半导体禅额眼帘洁净室工程服务,核心技术覆盖气流管理、微分子污染控制等领域,已实现量产配套 |
| 7 | 有研硅 | 20% | 30.9 | 5.91% | 386亿 | 国内半导体材料龙头企业,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造 |
| 8 | TCL中环 | 10.03% | 11.19 | 12.85% | 452亿 | 1、子公司鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造,产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主; 2、业内人士称马斯克团队上周调研的光伏企业包括TCL中环、晶科能源、晶盛机电等 |
| 9 | 中持股份 | 10.03% | 12.84 | 6.15% | 33亿 | 公司控股股东变更为芯长征,其核心业务包括硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列(SiC、GaN)及功率器件检测装备 |
| 10 | 柏诚股份 | 10% | 38.28 | 7.06% | 201亿 | 我国洁净室行业头部企业之一,长鑫为公司客户之一 |
| 11 | 奔图科技 | 9.98% | 14.55 | 2.68% | 198亿 | 公司相关数模混合芯片产品已面向宇树科技批量出货 |
| 12 | 康强电子 | 10.01% | 37.02 | 23.14% | 139亿 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 13 | 新亚强 | 9.98% | 25.34 | 6.63% | 80亿 | 公司专业从事有机硅精细化学品的研产销,配套用于平板显示、电子、半导体、芯片等相关领域的电子级六甲基二硅氮烷产品,已向国内多家半导体客户提供产品服务,并在部分主要应用端实现进口产品的替代 |
| 14 | 宏川智慧 | 10.04% | 9.43 | 4.51% | 41亿 | 子公司宏川智算完成一批企业级DDR5内存条交付,已顺利送达至国内某头部GPU设计厂商,用于其AI算力芯片的服务器验证与算力中心建设 |