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返回 当前位置: 首页 国产芯片 最近更新:2026-06-04 15:11

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2026-06-04 13:13

存储芯片板块持续走强,德明利触及涨停,佰维存储涨超10%,股价续创历史新高,兆易创新、江波龙、香农芯创跟涨

2026-06-04 11:57

工信部:1—4月我国规上电子信息制造业增加值同比增长14%

1—4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长14%,增速分别比同期工业、高技术制造业高8.4个和高1.4个百分点。4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.6%。主要产品中,手机产量4.52亿台,同比增长0.3%,其中智能手机产量3.9亿台,同比增长6.5%;微型计算机设备产量9542.6万台,同比下降10%;集成电路产量1769.7亿块,同比增长24.7%。(工信微报)

2026-06-04 09:40

存储芯片板块低开高走,大为股份冲击涨停,江化微、云汉芯城、太极实业、概伦电子、雅创电子均涨超5%

2026-06-03 12:58

全球芯片LOF:6月3日下午开市起停牌至当日收市

景顺长城基金管理有限公司公告,近期,公司旗下全球芯片LOF(501225)二级市场交易价格明显高于基金份额净值,出现较大幅度溢价。为保护投资者利益,该基金将于6月3日下午开市起停牌至当日收市,停牌期间基金赎回业务照常办理。

2026-06-03 09:33

半导体产业链盘初上扬,裕太微、优迅股份、盛科通信涨超10%,帝奥微、扬杰科技、卓胜微、通富微电涨超8%

2026-06-02 20:34

最高降幅97.5%!腾讯云官宣下调DeepSeek-V4系列模型价格,机构称这家形成应用闭环的公司或直接受益于AI应用叙事逻辑改善;出海热潮席卷全球,电动车一季度出口大增68%,国内巨头海外产能也迎来落地元年,这家公司是电动车电机龙头厂商,拥有爱玛、九号等核心客户丨6月3日早知道

流量及内容服务生态正在重构,多模态技术进步加速各领域降本增效,AI应用负向逻辑存在修正可能。

2026-06-02 14:01

国产芯片:打破英伟达CUDA垄断,大模型巨头开始谋求其他算力芯片来源,TPU或成其中关键,这家切入赛道的A股公司正打造“中国版TPU”

OpenAI此前已租用谷歌TPU为ChatGPT及其他产品提供算力服务。

2026-06-02 10:41

存储芯片板块探底回升,江丰电子、商络电子、云汉芯城涨超12%,力源信息、江化微、雅创电子、太极实业、雅克科技涨超5%

2026-06-01 10:22

存储芯片板块探底回升,云汉芯城涨超12%,太极实业此前涨停,大普微、赛腾股份、复旦微电、协创数据、大港股份跟涨

2026-06-01 09:36

半导体产业链延续调整,长光华芯跌超10%,东芯股份、赛微电子、燕东微、炬光科技、盛美上海、中微公司等十余股跌超5%

2026-05-30 04:15

美股存储芯片指数5月涨约37.3%,成分股美光涨超87.7%、闪迪涨约54.6%

周五(5月29日),美股存储芯片与硬件供应链指数行1.48%,报210.62点,继续创收盘历史新高,本周(四个交易日)累计上涨11.93%,5月份累涨37.27%。 存储芯片概念股中,美光科技5月份累计上涨87.75%,延续4月份涨53.08%的表现;闪迪涨54.58%,延续4月份涨72.59%的表现;希捷科技涨30.60%,延续4月份涨71.95%的表现;西部数据涨22.25%,延续4月份涨60.64%的表现。

2026-05-29 10:07

半导体产业链集体调整,华大九天跌超10%,龙图光罩、士兰微、国芯科技、明微电子、中芯国际等多股跌超6%

2026-05-29 07:11

破解GPU算力难题,阿里达摩院发布全新“工业软件之芯”

有望为平头哥芯片发展构建基础。今日重要性:✨

2026-05-28 20:43

剑指百亿基金群!天津发布脑机接口行动计划,商业保险刚刚也首次覆盖这一新兴产业,挖到一只深度布局的A股公司,其脑机芯片均为自研;单日大涨13%!港股大模型龙头市值突破七千亿,商业化将是行业今年关键命题,这只A股不仅持有其股权,近期还耗资数十亿扩大算力规模丨5月29日早知道

行业竞争聚焦技术、生态与商业模式,中国凭借场景与产业链优势跻身全球第一梯队。

2026-05-28 16:58

国产芯片:破解GPU算力难题,阿里达摩院发布全新“工业软件之芯”,有望为平头哥芯片发展构建基础,这家A股公司与平头哥在RISC-V领域深度合作

国产AI加速芯片市场2025至2030年复合增长率预计约35%,订单向国产芯片倾斜是必然趋势。

ID 股票名称 涨幅% 现价 换手率% 总市值 炒作逻辑
1 中船特气 20% 219.19 13.81% 318亿 公司电子特种气体产品及三氟甲磺酸主要用于集成电路、半导体照明等行业
2 大为股份 10.01% 38.59 7.44% 80亿 公司半导体存储业务主要产品有NAND、DRAM存储两大系列,子公司大为创芯有产品可以应用在数据中心
3 太极实业 10.02% 16.36 9.24% 342亿 DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装
4 盈方微 10.01% 9.67 12.06% 79亿 公司依托2024年底取得的长江存储代理权,2025年存储芯片及综合类芯片分销收入同比增16.17%,成为分销业务核心驱动力
5 万通发展 10.03% 18.87 7.98% 357亿 公司拟投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权,标的PCIe5.0交换芯片有望于2025年底逐步开始批量供货
6 和远气体 10% 37.39 9.98% 58亿 公司给长江存储、烽火科技、华星光电等光通信、半导体企业直接或间接供应氢气、氧气、氮气和氩气
7 立昂微 10% 63.9 14.46% 429亿 从硅片到芯片的一站式制造平台;公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片;主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等
8 奥来德 20% 51.48 0% 0亿 1、公司在封装材料、PDL 材料(显示用光刻胶)、 蒸镀机等“卡脖子”产品上也有所突破, 并延伸布局钙钛矿业务; 2、公司称产品可以应用于VR/MR和智能穿戴领域,公司围绕硅基显示(Micro OLED)技术的特性,不仅完成了材料的积累,也实现了器件结构和全套材料技术的开发
9 华亚智能 10% 67.57 10.95% 57亿 1、公司主营精密金属制造,主要为国内外知名半导体设备制造商、品牌商等客户提供各类定制化精密金属结构件; 2、公司有少量精密金属结构件应用于储能逆变器上
10 中持股份 10% 12.32 5.34% 31亿 公司控股股东变更为芯长征,其核心业务包括硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列(SiC、GaN)及功率器件检测装备
11 晶方科技 9.99% 44.58 17.13% 291亿 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者,拥有显著的技术与量产领先优势,随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及,汽车上摄像头的数量迅速增加,公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长
12 德明利 10% 680.85 11.88% 1098亿 公司目前已建立了完善的存储产品矩阵,包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、内存条等
13 振华科技 10% 59.31 13.87% 329亿 1、公司是我国军工电子元器件与半导体器件的主供应商,具备芯片的自主设计制造能力,拥有一条4寸晶圆产线; 2、子公司振华新能源(持股93.95%)锂离子电池产品主要应用领域为消费类电池市场和特种行业领域,消费类电池的主要客户为安克、大疆等优质客户; 3、公司旗下东莞市振华新能源科技有限公司生产的电池产品,可应用于电池储能领域
14 华源控股 10.02% 30.42 21.4% 76亿 公司2025年12月完成对暖芯科技51%股权收购,切入半导体温控设备及配套零配件赛道,并合资设立苏州致源真空科技布局分子泵,形成“核心温控设备+配套零配件”一体化体系,产品已导入华润微电子、拓荆科技、广州芯粤能等头部客户
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