扫码体验VIP
网站公告：为了给家人们提供更好的用户体验和服务，股票复盘网V3.0正式上线，新版侧重股市情报和股票资讯，而旧版的复盘工具（连板梯队、热点解读、市场情绪、主线题材、复盘啦、龙虎榜、人气榜等功能）将全部移至VIP复盘网，VIP复盘网是目前市面上最专业的每日涨停复盘工具、龙头复盘神器、股票复盘工具、复盘啦官网、复盘盒子、股票复盘软件、复盘宝，持续上新功能，目前已经上新至V6.5.7版本，请家人们移步至VIP复盘网 / vip.fupanwang.com

扫码VIP小程序
返回 当前位置： 首页 PCB板 最近更新：2026-06-01 15:05

PCB板：PCB概念股指的是与印制电路板（PCB）生产、研发、销售等相关业务的上市公司的股票。

  • 板块介绍
  • 板块百科
  • 板块资讯
  • 强势股票

PCB板：PCB是电子产品之母，5G、汽车电子、云计算等将持续为高端PCB产品带来增量

1、板块介绍

印制线路板(Printed Circuit Board，简称 PCB)是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。

印制电路板被称为“电子系统产品之母”，几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。

PCB按照导电图形层数可分为单面板、双面板、多层板；按板材材质可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板;按技术工艺维度可分为HDI板、特殊板。

2、产业链

 

PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）—中游基材覆铜板—下游PCB应用。

3、四种产品占据PCB市场主要份额

PCB 产品多样化，下游领域分布广泛。从产值分布来看，PCB 主要以挠性板、多层板、HDI 板及IC封装基板为占比最大的四类产品。

1.挠性板（FPC）又称柔性板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板，挠性板可以弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求进行安排，并在三维空间移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，便于电器部件的组装。2018年全球挠性板产值为123.95亿美元，占全球 PCB 总产值20%。Prismark预计2023年全球挠性板产值将达 142.31亿美元，年复合增长率为2.8%。

  1. 多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板。为了增加可以布线的面积，多层板采用更多单面或双面布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层（半固化片）后黏牢。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出,多层板上安装元件的孔(即导孔)需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。

    目前，多层板市场仍以中低层板为主(占63%)，但据Prismark预测，未来高层板产值增速将高于中低层板，2018-2023年年复合增长率将达5.0%。

  2. HDI 是 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术。HDI 板是日本企业对高密度互连印刷电路板的一贯称呼，而在欧美则将 HDI 板称为“微孔板”。HDI 是 PCB 技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。HDI 以常规的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层(也即“积层”)，并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。Prismark 数据显示，2018 年 HDI 产值为 92.22 亿美元。受下游手机市场疲软影响，产值同比 2017 年仅上升 2.8%，PCB 市场总产值同比上升 6.0%，预计2018-2023年HDI产值年复合增长率将保持在 2.9%左右。

  3. IC 封装基板（IC Package Substrate），又称 IC 封装载板，封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，目前，IC 封装基板通常使用传统多层板或HDI 板作为基础制作而成，起到在芯片与印制电路板的心路之间提供电器连（过渡），同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能中国封装基板 2018年产值为9.55亿美元，同比增长 8.6%。受益于下游通讯及消费电子领域的发展，Prismark 预计 2023 年中国和全球封装基板产值将分别达到 13.72 美元/96.06 亿美元，年复合增长率分别为 7.5%/4.9%。

4、PCB行业呈现周期增长，细分赛道蕴含机会

全球PCB规模不断扩大，行业呈现周期增长。2019年，全球PCB产值达到613.11亿美元，预计到2024年增长到758.46亿美元，2019-2024年全球PCB产值复合增长率约为4%。全球PCB市场行业共经历了四个增长到下跌周期。

下游行业来看，通信，服务器，数据存储和汽车是未来PCB的最优细分赛道。按照应用领域划分的PCB来看，未来增速最快的几个细分领域分别是无线基础设施，服务器/数据存储和有线基础设施。

集成化应用日益广泛，高端板将成为未来主导。PCB市场长期以来多层板始终占据主导地位。2019年，单/双面板，多层板，HDI板，挠性板和封装基板的产值分别为80.92，238.77，90.08,121.95和81.36亿美元，占比分别是13.2%，32.95%，14.69%，19.89%和13.27%。随着世界电子电路行业快速发展，元器件片式化和集成化日益广泛。电子产品对PCB高密度要求更高，未来多层板，HDI板，IC载板等高端PCB产品的需求将日益增长。

5、汽车电子用PCB的行业增量

汽车电子的普及将促使汽车PCB(印刷电路板)量价齐升。近年汽车电气化、电子化趋势明显，而PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。

新能源车的PCB用量接近传统燃油车的4倍，单车PCB价格超过1,200元。目前新能源车专用的车载充电机、DC-DC转换器、逆变器以及电池管理系统均需要应用大量的PCB。国内新能源车的渗透率和总量都居于全球前列，高增速在未来数年将保持，相关PCB供应商将明显受益。

毫米波雷达等智能驾驶部件将提升高端PCB的需求。毫米波雷达由于电路频率高达24\77GHz，对PCB以及上游覆铜板的材质、介电特性和精度的要求都远高于普通PCB，使得所用PCB的单价是普通板的3到10倍。随着智能驾驶设备的不断渗透，高端PCB的市场将迎来爆发。

保守估计2025年国内汽车PCB市场容量将达到241亿元，全球市场达到583亿元，2018-2025年CAGR为12%左右。中国PCB龙头厂商营收的增速将快于市场。

6、产业链核心公司

PCB板板块及概念股详解

探索电子互连件领域的股市机遇

PCB概念股名词解释

PCB概念股，即印制电路板概念股，是指在股票市场中，主营业务涉及电子电路供应，特别是印制电路板（PCB）生产、研发和销售的上市公司的股票。这些公司的业绩和股价表现通常与PCB行业的市场需求、技术发展、原材料价格等因素密切相关。

什么是PCB板

定义与用途

PCB，即印制电路板，是组装电子零件用的基板，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件。它是电子元器件的支撑体，提供产品所需的电气连接，是电子产品的关键电子互连件。PCB广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子等众多领域。

技术发展趋势

1. 高密度化：随着电子设备小型化、多功能化的需求增加，PCB朝着更高密度的方向发展，如增加布线层数、减小线宽和间距等。

2. 高频高速化：5G通信、高速数据传输等技术对PCB的高频、高速性能要求越来越高。

3. 集成化：将更多电子元件集成到PCB上，实现系统级封装等集成化技术的应用。

市场需求与增长

在汽车电子、5G通信、消费电子等领域，PCB的需求持续增长。例如，自动驾驶系统、5G基站、折叠屏手机等都需要高性能的PCB来实现各种功能。

行业竞争与格局

PCB行业竞争激烈，产业转移和行业整合趋势明显。大型企业通过并购、重组等方式扩大规模，提高市场集中度；中小企业则通过技术创新、差异化竞争等方式在细分市场中寻找机会。

总结

PCB作为电子产品中不可或缺的元件，其需求稳定且将持续增长。PCB概念股为投资者提供了参与这一行业发展的机会，但需注意市场风险和行业变化。随着科技的不断进步和应用领域的拓展，PCB行业将继续保持增长态势。

2026-06-01 07:39

多家PCB上市公司发布扩产计划

近期，多家PCB上市公司发布扩产计划，引发市场关注。多家PCB概念股接受机构密集调研，从调研的内容看，机构普遍对上市公司产能利用率情况、未来布局等内容较为关心。从PCB相关上市公司业绩看，在AI算力需求的强劲驱动下，PCB产业链在2026年一季度展现了较高的景气度。（中证报）

2026-05-29 20:13

中富电路：拟定增募资不超过8.5亿元，用于鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目、数字化升级建设项目、补充流动资金

2026-05-28 14:10

算力硬件股涨势扩大，光通信、PCB方向领涨，联特科技触及20cm涨停，铜冠铜箔逼近20cm涨停，天通股份、宝鼎科技、宏和科技、金安国纪等此前涨停，德福科技、芯碁微装、国际复材、日联科技等多股涨超10%

2026-05-28 10:38

PCB概念股震荡回升，奕东电子、宝鼎科技触及涨停，国际复材、宏和科技、铜冠铜箔、长海股份涨超7%，股价均创历史新高

2026-05-27 18:36

华塑控股：公司未从事PCB生产业务

公司近期经营情况、内外部经营环境均未发生重大变化，目前的主营业务为电子信息显示终端的研发、设计、生产和销售服务。公司精密机床制造及销售业务尚处于培育阶段，营收占比较低。

2026-05-26 20:35

宝鼎科技：公司无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用

公司覆铜板产品主要为玻纤布基覆铜板及复合基覆铜板等常规产品，公司无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。 公司铜箔产品主要为普通铜箔，普通铜箔不能应用于AI服务器及算力领域，产品毛利率较低。超低轮廓HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，未来订单获取及业务发展存在不确定性。2026年第一季度HVLP铜箔营收约10.00万元左右，占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售，短期内对公司整体经营业绩贡献有限。

2026-05-26 17:45

华塑控股：宏创智能投产全自动微钻粗精磨一体机，并非从事PCB生产业务，业务还未形成规模

公司关注到有部分个人用户在股吧等网络平台上发表公司涉“PCB概念”的言论。经核实：公司子公司湖北宏创智能装备有限公司主要从事制造五轴联动多轴复合数控机床、精密数控磨床的生产及销售业务。2026年，宏创智能投产全自动微钻粗精磨一体机，该设备用于微型钻头的生产加工，并非从事PCB生产业务。宏创智能的业务还未形成规模，占公司营业收入的比例较低，对公司业绩没有产生重大影响。网络流传的情况缺乏事实依据。

2026-05-26 10:33

PCB概念股探底回升，诺德股份拉升封板，中京电子、晨丰科技此前涨停，生益电子涨超16%，沪电股份、博敏电子、宝鼎科技涨幅居前

2026-05-26 10:31

全球算力产业链景气度持续上修，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元，较上一代GB300机架的约399万美元几乎翻倍。其中多个上游核心物料价值量大幅增长，包含PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）等。 消费电子ETF易方达（562950，A/C：018896/018897） ：同指数规模第一，低费率，A股算力核心零部件占比最高的ETF，具体包含国产AI芯片（23%）、光互连（23%）、PCB及载板（13%）、存储芯片（12%）、服务器制造（6%）、先进封装（4%）、MLCC等核心元器件（4%）。 跟踪指数近一年跑赢同类19.7%，近三个月跑赢同类5.3%，昨天跑赢同类2.1%。

2026-05-26 04:37

PCB上市公司瞄准高端项目推出扩产计划

2026年以来，PCB（印制电路板）相关上市公司纷纷披露扩产计划，扩产方向聚焦高端产能。 吉安满坤科技股份有限公司当前正在推进泰国高端印制电路板生产基地项目以及智能化与数字化升级改造项目，预计2027年开始陆续投产。今年前4个月，PCB龙头沪士电子股份有限公司已推进多个高端PCB项目，累计投资金额达到176.7亿元；3月17日，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司宣布计划投资110亿元，用于高端PCB项目建设；4月23日，深南电路股份有限公司发布公告称，拟投资建设高速高密、高多层电子电路产品项目，投资金额不超过46亿元，该项目建成投产后，随着产能的逐步释放，预计将进一步扩充公司的产能规模，强化公司在PCB领域的发展优势。 业内认为，国内企业卡位PCB高端产能，核心驱动因素系下游AI服务器、新能源车、先进封装等需求快速放量，国产替代进入窗口期，海外厂商高端产能逐步收缩等。（证券日报）

2026-05-25 09:32

PCB概念股反复活跃，鹏鼎控股2连板，股价续创历史新高，正业科技涨超10%，博敏电子、满坤科技、生益科技涨幅居前

2026-05-24 14:55

供不应求却拒绝涨价，日东纺"市占率保卫战"背后，豪赌AI玻纤长期景气

AI服务器需求狂飙，玻纤布供应告急，全球关键玻纤大厂日东纺却反其道而行——拒绝涨价，将资本支出预算从800亿日元猛增至1200亿日元，押注市占率优先战略。厚布、薄布两端需求同步超预期，一场豪赌AI景气长期持续的扩产大戏正式开幕。

2026-05-22 10:46

【大涨解读】PCB：增幅高达233%！机构拆解英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增，行业量价齐升逻辑被强化

摩根士丹利披露英伟达Vera Rubin机架PCB采购成本同比增长233%，叠加正交背板、CoWoP封装等新工艺落地，PCB在AI服务器中的价值定位从承载平台跃升为核心互联介质，高端PCB供需失衡有望延续至2027年。

2026-05-22 09:29

PCB概念股延续强势，鹏鼎控股涨停，股价续创历史新高，兴森科技、天承科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路涨幅居前

2026-05-21 21:31

大摩拆解英伟达Rubin：GPU不再独占蛋糕，PCB、MLCC、ABF价值集体起飞

大摩拆解英伟达下一代Rubin机架发现，其售价将达到约780万美元，较GB300几乎翻倍，而价值增长并非主要来自GPU。PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）成为最大受益环节，内存价值更暴增435%，占机架BOM比重升至约26%，反而压缩GPU占比。与此同时，市场原本担忧的ODM附加值下滑并未出现，大摩预计其美元增值反增35%-40%，AI产业链价值正从GPU向更广泛的硬件环节扩散。

ID 股票名称 涨幅% 现价 换手率% 总市值 炒作逻辑
1 合锻智能 9.99% 27.41 6.99% 136亿 1、公司是PCB/CCL层压设备的国产龙头，核心产品是真空热压机/冷压机及自动化生产线； 2、参股公司合肥汇智专注于粉末注射成形技术（PIM）的研发及应用，其中涉及的光模块业务，目前正在合作的企业有新易盛、联特科技等； 3、公司高端成形机床已成熟应用于航空航天、军工领域并取得业务收入； 4、公司与中国核工业二三建设有限公司合作，已承接核聚变真空室构件的研制工作
2 中京电子 10.03% 18.87 35.66% 110亿 公司主营柔性电路板（FPC）等，部分产品有直接或间接配套人形机器人的研发、生产等，订单量较小
股票复盘网
当前版本：V3.0
闽ICP备2023010626号-2 Copyright © 2020-2024 股票复盘网 All rights reserved. 网站声明：本站只提供股票的相关技术指标，不推荐任何股票，请股民朋友们谨慎对待！股市有风险，投资须谨慎！！ 站点地图 | 百科复盘 | VIP复盘网