2026-05-31 15:36

宝鼎科技：截至目前公司未与英伟达有过接触

近期公司关注到网上传播关于公司产品纳入英伟达供应链体系认证等相关信息，相关信息均为不实信息。截至目前公司未与英伟达有过接触，也未与其开展任何形式的业务合作。

2026-05-27 17:24

德福科技：拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元人民币，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目

2026-05-27 11:01

铜箔：下游AI需求爆发叠加供给刚性受限，覆铜板龙头厂商再度提价，CCL等紧张格局或维持至明年甚至更久，这只A股下属相关公司正在研发测试高速覆铜板，1.6T光模块配套也在研究跟进中

成本传导与AI算力驱动下游需求旺盛是核心双重推手，高端电子布及HVLP铜箔供给瓶颈显著。

2026-05-26 20:35

宝鼎科技：公司无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用

公司覆铜板产品主要为玻纤布基覆铜板及复合基覆铜板等常规产品，公司无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。 公司铜箔产品主要为普通铜箔，普通铜箔不能应用于AI服务器及算力领域，产品毛利率较低。超低轮廓HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，未来订单获取及业务发展存在不确定性。2026年第一季度HVLP铜箔营收约10.00万元左右，占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售，短期内对公司整体经营业绩贡献有限。

2026-05-26 04:37

PCB上市公司瞄准高端项目推出扩产计划

2026年以来，PCB（印制电路板）相关上市公司纷纷披露扩产计划，扩产方向聚焦高端产能。 吉安满坤科技股份有限公司当前正在推进泰国高端印制电路板生产基地项目以及智能化与数字化升级改造项目，预计2027年开始陆续投产。今年前4个月，PCB龙头沪士电子股份有限公司已推进多个高端PCB项目，累计投资金额达到176.7亿元；3月17日，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司宣布计划投资110亿元，用于高端PCB项目建设；4月23日，深南电路股份有限公司发布公告称，拟投资建设高速高密、高多层电子电路产品项目，投资金额不超过46亿元，该项目建成投产后，随着产能的逐步释放，预计将进一步扩充公司的产能规模，强化公司在PCB领域的发展优势。 业内认为，国内企业卡位PCB高端产能，核心驱动因素系下游AI服务器、新能源车、先进封装等需求快速放量，国产替代进入窗口期，海外厂商高端产能逐步收缩等。（证券日报）

2026-05-22 19:40

泰金新能：公司关注到近期市场对PCB/锂电铜箔行业关注度较高。公司提醒投资者，电解铜箔产业具有一定的周期性，其周期性也传导至电解铜箔装备行业，下游行业投资周期性放缓可能导致公司业绩波动的风险

2026-05-22 17:42

诺德股份：拟联合正极材料、铜箔、设备核心供应链领域企业，共同发起设立一支聚焦新能源供应链的产业基金

公司拟与凯博（湖北）私募基金管理有限公司、中创新航科技集团股份有限公司、深圳市盛泽新材料有限公司、海目星激光科技集团股份有限公司、果下科技股份有限公司共同投资设立产业基金并签订合伙协议，基金重点投向新能源电池产业供应链及其他新兴产业项目。基金设立时的首期规模为人民币16亿元，其中凯博资本拟出资人民币100万元，担任普通合伙人；中创新航拟出资7.99亿元，担任有限合伙人；盛泽新材料拟出资2亿元，担任有限合伙人；公司拟出资2亿元，担任有限合伙人；海目星拟出资2亿元，担任有限合伙人；果下科技拟出资2亿元，担任有限合伙人。

2026-05-20 21:39

对标Claude Code！DeepSeek发力编程智能体，A股这只正宗龙头已深度卡位，还与华为、龙芯等CPU厂商长期合作；全球首条钙钛矿太空光伏中试线开建，行业走向规模化验证的关键节点，市场规模或达百亿，这只A股旗下产品已搭载于多款卫星完成在轨验证丨5月21日早知道

Harness已成为Agent实现规模化落地的关键基础设施。

2026-05-13 19:00

铜冠铜箔：公司自主研发的高频高速铜箔产品已开始批量供应，目前整体出货占比不高，2025年度该产品出货占铜箔总出货的20.94%

2026-05-12 20:15

宝鼎科技：目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入；HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，短期内对公司整体经营业绩贡献有限，未来订单获取及业务发展存在不确定性

2026-05-06 20:21

AI服务器消耗是传统云5至10倍，这只海外光纤龙头刚刚联手英伟达，计划大幅提升产能，挖到A股一家稀缺合作商还与高校共同发展6G技术；单日涨幅近万元，碳酸锂期现货双双大涨，行业关键换证审批节点将至，这家公司预期下半年有十万吨级产能释放丨5月7日早知道

光纤光缆行业已从复苏转向"供给偏紧、量价齐升"阶段。

2026-04-30 13:23

铜箔概念股午后拉升，铜冠铜箔涨超10%，股价续创历史新高，方邦股份、德福科技、中一科技、泰金新能等跟涨

2026-04-29 14:13

铜箔概念股持续走强，铜冠铜箔20cm涨停，股价续创历史新高，东材科技触及涨停，德福科技、泰金新能、万顺新材、隆扬电子、嘉元科技等跟涨

2026-04-28 10:29

铜箔概念股反复活跃，铜冠铜箔涨超10%，股价续创历史新高，泰金新能、江南新材、骄成超声、隆扬电子、德福科技、方邦股份跟涨

2026-04-27 16:11

宝鼎科技：一季度净利润6604.6万元，同比增长267.64%；金宝电子覆铜板及铜箔产品销量增加导致收入增加