今日机构龙虎榜上榜45只个股，其中净买入29只，净卖出16只。当日机构净买入最多的个股前三位是：中材科技（3.63亿）、中京电子（2.47亿）、TCL中环（2.03亿）。
其中TCL中环子公司鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主。
热点方面，今日大涨且机构净买入的公司中，PCB板有3只（广合科技、超声电子、贤丰控股）、国产芯片有3只（正帆科技、康强电子、柏诚股份）、玻璃基板封装有2只（雷曼光电、五方光电）。
PCB板消息面上，6月16日建滔集团对CCL再发提价函，FR4&PP涨价15%，距上次仅20天。摩根士丹利指出英伟达VeraRubin机架采购价约780万美元，较GB300近乎翻倍，PCB内容从3.5万美元跃升至11.7万美元，增幅233%。Rubin引入ConnectX模块和中板PCB，计算板升至26层HDI、材料从M7升至M8，交换机托盘PCB升至32层并新增44层中板PCB。
国信证券指出，电子树脂是覆铜板中唯一具可设计性的有机物，降低Dk和Df为核心方向，碳氢树脂与聚四氟乙烯树脂将随英伟达材料升级需求快速增长。国金证券认为，PCB已从芯片承载平台演变为AI算力核心互联介质。Rubin平台三条路径推升PCB价值：层数材料跃迁、78层正交背板替代铜缆、CoWoP封装使单GPU配套PCB价值达600美元。上游日东纺产能逼近极限，材料瓶颈支撑价值中枢上行。
今日东北猛男净买入19家公司，净买入3.63亿；佛山系净买入1家公司，净买入1.90亿；中山东路净买入5家公司，净买入1.65亿。
一、大硅片
消息面上，据界面新闻6月26日报道，环球晶、合晶、台胜科相继释放涨价信号，6英寸硅片率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸已展开新一轮价格协商。立昂微对全系列产品发出涨价通知，功率芯片全系产品自6月15日起调涨10%-15%。
财通证券指出，需求扩容带动量价齐升，HBM同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍，3DNAND双晶圆键合使12英寸硅片需求翻倍，SEMI预测2026年全球12英寸硅片需求约1000万片/月。国盛证券补充，此次涨价是需求增长、供给受限、成本上升共同作用的结果，SUMCO预计2026年AI对先进制程硅片需求达100万片/月，国内企业已实现中低端进口替代，高端12英寸正加速突破。
板块公司中，有研硅今日获东北猛男净买入6233万，公司是国内半导体材料龙头企业，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造。
上海合晶今日获东北猛男净买入3061万，公司主要产品为半导体硅外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。
二、国产芯片
消息面上，科技分析师科潘指出，台积电已通知客户调涨晶圆代工价格，涨价范围从3nm扩展至7nm及以下所有先进制程，整体涨幅5%-10%，影响约75%的晶圆营收来源。
26年一季度全球半导体营收环比增长27%至3190亿美元，创单季最大环比增幅，存储器营收环比增超80%，占比超40%。供给端三大DRAM原厂将先进制程晶圆优先导向AI及服务器DRAM，HBM位元年供应量仅增约30%而营收增长约四倍。长鑫科技一季度营收508亿元同比增长719%，折射国内DRAM产业产能爬坡与制程升级红利叠加。国内Fab厂扩产带动设备零部件需求，一季度全球前十大晶圆代工产值创479.5亿美元新高。
板块公司中，圣晖集成今日获东北猛男净买入3882万，公司提供英诺赛科（苏州）半导体禅额眼帘洁净室工程服务，核心技术覆盖气流管理、微分子污染控制等领域，已实现量产配套。
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