一、行情回顾
市场全天低开低走,三大指数集体下挫,创业板指跌超4%。玻璃基板概念逆势走强,
二、当日热点
1、商业航天:首艘火箭回收船舶靠泊,海南7月密集发射催化不断
板块今日14股大涨,
6月24日,中国首艘火箭网系回收船舶"领航者"首次靠泊三亚南山港。该船长144米、满载排水量2.5万吨,此次靠泊由三亚海事局"一船一策"专项保障,标志着海南海上航天回收保障体系进一步完善。根据文昌航天观礼中心发布的信息,2026年7月海南文昌将密集执行火箭发射任务,目前已有三次确认:7月2日长征八号甲、7月10日商发2号工位(型号未披露)、7月17日长征七号。
根据国际电信联盟"先占先得"规则,申报后7年内必须投放首颗卫星,这也是我国大力促进商业航天、可复用火箭技术的重要驱动力。
2、光刻胶:SK海力士募资近300亿美元采购EUV,国产化替代空间广阔
板块今日5股大涨,
SK海力士寻求于7月10日在纳斯达克开始ADR交易,定价25.55万韩元/股,最高筹集45万亿韩元(约合294亿美元),募资所得用于在韩的晶圆厂建设和EUV光刻机采购。
3、玻璃基板:康宁发布GlassBridge光学互连组件,下一代CPO架构浮出水面
板块今日8股大涨,
6月24日,康宁在首尔AI数据中心光通信与互连技术大会上,正式发布直连光子集成电路(PIC)与光纤的玻璃光学互连组件GlassBridge,面向共封装光学(CPO)及玻璃基板半导体封装市场。该产品要解决的是光子芯片与光纤之间的"尺寸鸿沟"——片上光波导宽度仅数百纳米,光纤纤芯达数微米。康宁采用晶圆级离子交换波导技术,首款产品支持光子芯片核心间距30微米及以上,目标耦合损耗低于2dB。康宁同步推出GlassWorksAI平台,已与Meta、英伟达、亚马逊等超大规模云厂商签署数十亿美元长期供货协议。
玻璃基板是以玻璃为核心层的新型封装基板,核心为TGV(玻璃通孔)工艺。相比传统CoWoS-S硅、有机基板,玻璃基板平整度高、互连密度更高,热稳定好解决3D堆叠翘曲,低介电低损耗信号完整性更佳。根据半导体产业纵横报道,2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点。
爱建证券援引DATABRIDGE数据,全球玻璃基板市场规模预计从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元,复合增长率7.3%;中国市场从2020年的252亿元增至2024年的361亿元,复合增长率9.4%。
4、硅片:晶圆代工全线涨价驱动上游硅片需求,半导体硅片企业逆势走强
板块今日4股大涨,
科技分析师科潘指出,台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格,涨价范围涵盖7nm及以下所有先进制程,整体涨幅约5%至10%,影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。此外,长鑫科技一季度营收508亿元同比增长719%,国内晶圆厂扩产节奏加快,硅片作为晶圆制造核心原材料需求持续增长。
除上述热点外,养猪,家电、机器人、PCB、洁净室、液冷等板块异动拉升。


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