今日机构龙虎榜上榜50只个股，其中净买入32只，净卖出18只。当日机构净买入最多的个股前三位是：
其中
热点方面，今日大涨且机构净买入的公司中，国产芯片有6只（
国产芯片消息面上，科技分析师科潘（TimCulpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。
26年一季度全球半导体营收环比增长27%至3190亿美元，创有史以来最高单季环比增幅，其中存储器营收环比增幅超80%——这不是普通的周期复苏，而是AI重构需求格局后的结构性爆发。存储器已占26年一季度半导体总营收的40%以上，远超约20%的长期均值。供给端的约束构成涨价持续的底层支撑。三大DRAM原厂将先进制程晶圆优先导向高利润的AI及服务器DRAM，同时HBM制造难度高、成本高，受EUV设备及晶圆产能限制，位元年供应量仅增长约30%，而营收增长约四倍，主要由价格驱动。SK海力士正在罕见地对设备供应商涨价申请进行审查——在存储器行业，设备价格上涨是极其特殊的市场信号，背后指向由HBM驱动的结构性超级周期。
长鑫科技的上市，是国内存储产业链投资逻辑的重要节点。公司26年一季度营收508亿元，同比增长719%，预计26年上半年归母净利润500-570亿元，同比增长2244%-2544%。这种量级的业绩增速，折射出国内DRAM产业正处于产能爬坡、制程升级、产品结构优化多重红利叠加的历史窗口。2025年底月产能预计达30万片，资本开支有望维持高位。国内Fab厂扩产带动的设备和零部件需求，是这轮行情中确定性最强的受益方向。包括存储在内的晶圆制造行业欣欣向荣，晶圆厂潜在扩产空间可观，26年一季度全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元再创新高，展望二季度增幅将进一步加速。
今日成都系净买入2家公司，净买入5.72亿；屠文斌净买入1家公司，净买入3.21亿；佛山系净买入2家公司，净买入1.35亿；作手新一净买入2家公司，净买入1.28亿。
一、国产芯片
板块公司中，
聚辰股份今日获东北猛男净买入4268万，公司为国内EEPROM龙头，针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发的SPD5EEPROM、SPD5+TSEEPROM产品己通过部分下游内存模组厂商的测试认证。
汇成股份今日获中山东路净买入1.51亿、东北猛男净买入8885万，公司是国内显示驱动芯片封测领域龙头，以前段金凸块制造为核心，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
华安证券今日获成都系净买入3.86亿，公司通过安徽安华创新五期及皖投安华参股长鑫科技，截至2025年6月30日，安华创新五期总净值11.52亿元，公司自有资金期末份额50%；公司持有皖投安华20%份额，皖投安华专项用于投资国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。
深科技今日获成都系净买入1.87亿，公司主要从事存储芯片封测，为国内在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域龙头之一，长鑫为主要客户之一。
二、PCB板
消息面上，6月16日建滔集团对CCL产品再发提价函，对FR4&PP涨价15%。较上次提价仅仅间隔20天，提价节奏超预期。5月22日，摩根士丹利分析师HowardKao发布报告指出，英伟达即将推出的VeraRubin（VR200）机架从ODM处采购价格约780万美元，较当前GB300Blackwell机架不到400万美元近乎翻倍；其中PCB内容从约3.5万美元跃升至约11.7万美元，成本增幅达233%。原因在于Rubin引入ConnectX模块和中板PCB等新模块，计算板层数从22层HDI升至26层、材料等级从M7升至M8，交换机托盘PCB从24层升至32层，并新增一块44层中板PCB。
板块公司中，中国巨石今日获东北猛男净买入1.45亿，公司是AI服务器升级推动PCB单机价值量暴涨，电子布等上游材料价格持续上涨；公司为世界玻纤龙头，产能规模全球第一，宣布扩产电子布。
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