今日机构龙虎榜上榜56只个股，其中净买入28只，净卖出28只。当日机构净买入最多的个股前三位是：
其中
热点方面，今日大涨且机构净买入的公司中，国产芯片有4只（
国产芯片消息面上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中正式发表"韬（τ）定律"，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产381款芯片，预计到2031年高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。今年秋季，华为还将发布新麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术以大幅提升性能。此外，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%。
"韬定律"以"时间缩微"替代"几何缩微"，以系统性降低时间常数为目标，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。近年来摩尔定律面临物理极限与经济效益双重挑战，"韬定律"提供了一条全新的可持续演进路线。晶圆代工作为集成电路产业的核心制造环节，具有资本密集、技术壁垒高、客户粘性强的典型特征，先进制程主要服务AI算力芯片及旗舰移动平台等高附加值场景，当前行业正经历从传统消费电子向AI、数据中心等高附加值领域的需求结构迁移。
今日成都系净买入3家公司，净买入3.50亿；知春路净买入2家公司，净买入1.42亿；作手新一净买入1家公司，净买入1.22亿；玉兰路净买入1家公司，净买入1.11亿；孙哥净买入1家公司，净买入6067万。
一、工业气体
消息面上，据买化塑研究院监测，目前中国99.999%纯度六氟化钨价格为1670-1810元/kg，较去年同期（523元/kg）涨幅高达232.7%。韩国SKSpecialty、Foosung等核心供应商已正式通知三星电子、SK海力士等芯片巨头，将于2026年大幅上调六氟化钨价格，涨幅预计高达70%至90%。六氟化钨是晶圆制造中沉积金属钨薄膜的标准前驱体气体，形成的钨膜具有高电导率、低电阻率及耐高温特性，在7nm以下先进逻辑芯片、HBM及3DNAND层间互连中不可或缺。
华鑫证券指出，氦气供给冲击与半导体需求扩张形成罕见共振，卡塔尔供应中断属非线性地缘冲击，短期内全球产能难以快速替代，叠加国内晶圆厂扩产节奏加快，氦气价格弹性远超其他化工品种且涨价趋势具有较强持续性。
板块公司中，
华特气体今日获东北猛男净买入531万，公司是国内光刻气龙头，深度布局HBM产业链，为其关键的TSV工艺提供先进刻蚀气体。
昊华科技今日获知春路净买入6033万，公司是国内氟化工龙头，旗下昊华气体是国内特种气体技术领先企业，主要产品涵盖三氟化氮、六氟化钨、六氟化硫等，总产能达万吨级，部分产品国内市场占有率高达60%，主要应用于集成电路、平板显示和太阳能光伏等制造领域。
二、光通信
消息面上，工业和信息化部印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》，提出加强高端光电芯片和器件研发，推进高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟，并强化智算超节点光电互联技术攻关。
广发证券指出，AI数据中心建设加速推进，AI算力需求扩张正带动高速光模块需求持续提升，高速光模块已成为信号传输能耗瓶颈的关键解决方案，据Lightcounting预测，2026年全球光通信模块市场规模将达228亿美元，2030年有望达414亿美元，2025至2030年复合增长率约20%。CPO技术通过将收发芯片与交换芯片共封装，可大幅降低信号损耗与能耗，有望成为推动AI算力集群算力密度突破的关键技术方向，随着光通信DSP制程从5纳米迭代至3纳米，先进制程晶圆将持续受益于行业景气度提升。
板块公司中，旭光电子今日获东北猛男净买入7251万，公司是国内陶瓷上游高端氮化铝产能第一，已切入头部光模块和HBM客户，人形机器人控制器已送样客户，AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。
炬光科技今日获作手新一净买入1.90亿，公司产品广泛应用于光通信模块、硅光模块，涵盖光发射模块（TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）、共封装光学器件（CPO）等领域。
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