一、行情回顾

市场全天震荡分化，三大指数涨跌互现。科创50大涨近4%，领跑主要指数。半导体芯片股表现强势，帝奥微、欧莱新材等涨停，芯源微、东芯股份等十余股涨超10%；算力硬件股反复活跃，铭普光磁、景旺电子等涨停，立讯精密、深南电路股价创新高。下跌方面，白酒股明显回调，贵州茅台跌近4%。个股涨多跌少，沪深京三市约3300股飘红，全市场成交2.59万亿元。

二、当日热点

1、半导体：海外业绩超预期叠加成熟制程涨价，产业链全线爆发

半导体产业链今日集体大涨。存储芯片龙头深圳华强4天3板，芯源微一度触及20cm涨停板，国产算力芯片东芯股份涨超12%、摩尔线程涨近8%，设备龙头长川科技涨超10%，北方华创、中微公司等集体走强。

消息面上，英特尔业绩超预期，隔夜股价大涨超23%；同时，DeepSeek-V4预览版并同步开源，性能对标GPT-4的国产大模型，百万字上下文、华为昇腾芯片适配、完全免费。

东莞证券表示，DeepSeek在推理引擎层面兼容CUDA与昇腾CANN并支持FP4/FP8等低精度策略，显著缩短“模型发布—芯片适配—产业部署”的时间差，验证国产卡在超长序列与大规模推理场景的可用性与性价比，推动“国模国芯”从跑通到高效协同的跃迁。

开源证券指出，本土晶圆代工龙头有望复刻台积电成长路径：短期受下游补库与涨价驱动盈利修复；中长期受先进制程国产化与存储工艺创新拉动，随着前期高额资本开支步入达峰回落期，行业利润弹性有望步入释放期。

2、PCB/铜箔：AI景气向上游扩散，板块内部高低切换

算力硬件板块今日局部修复，资金向PCB和铜箔概念切换，景旺电子、天津普林双双涨停，方邦股份20cm涨停，德福科技涨超12%。

据上证报报道，最近一批PCB产业链公司陆续披露26年一季度业绩大增公告，折射出AI需求强劲增长背景下，景气度正由PCB制造环节向上游材料、关键设备等领域扩散。多家行业高管在接受采访时表示，从一季度订单、价格及产能变化判断，这股景气有望延续至年底乃至明年。

首创证券指出，AI算力硬件快速迭代正为PCB行业带来显著的结构性增长机遇。数据显示，2024年全球AI服务器出货量约200万台，预计2029年有望达到540万台，占服务器总出货量比例将从当前水平提升至29%。AI服务器用PCB需满足高频高速、低信号损耗及高散热性等严苛技术指标，单台PCB价值量显著高于传统服务器。

其指出，从英伟达最新一代产品路线图来看，VRNVL72方案中高端PCB面积约为上代GB300的2.3倍，且覆铜板材料等级同步从M7升级至M8/M9，进一步推高单台价值量。预计2024至2029年全球数据中心PCB市场规模将以10.9%的年复合增速增长，其中AI服务器及高性能计算领域复合增速高达20.8%，成为行业核心成长引擎。

3、玻璃基板封装：台积电路线图确认，概念股再度强势

玻璃基板封装板块今日再度走强，前期人气龙头沃格光电、彩虹股份双双涨停。

消息面上，台积电董事长魏哲家透露，公司正搭建CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）封装技术的试点产线，预估数年后可进入量产阶段。产业人士指出，台积电将CoWoS技术路线延伸至CoPoS，长远目标是以玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的封装需求。

华鑫证券指出，面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面（比有机材料光滑约5000倍）以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键方案：不仅能将封装连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内集成更多硅芯片成为可能。台积电此次对玻璃基板路线的明确表态，为该技术的产业化预期提供了重要背书。

4、绿电：新直连政策落地在即

绿电板块今日再度异动，华电辽能深水拉板，华电能源天地板，粤电力A、广安爱众、中南文化等盘中跟涨。

消息面上，国家能源局表示，近期已在单用户绿电直连政策基础上，研究制定多用户绿电直连政策，允许新能源通过专线向多个用户直接供应绿电，推动工业园区、零碳园区加快实现用能清洁化，促进新能源在更大范围消纳，相关政策将于近期发布。

国盛证券指出，绿电直连的建设与监管正双管齐下，各地算电协同政策持续高频落地。国家能源局已启动对河北、吉林等六省的电力综合监管，专项调研零碳园区绿电直连项目落地情况；内蒙古电力集团发布"双十举措"，明确"十五五"期间累计投资超2000亿元完善特高压骨干网架，规划6条沙戈荒外送直流通道，2026年新增新能源接入3000万千瓦，绿电交易目标达900亿千瓦时。多用户直连政策的推出，意味着绿电消纳场景从单点向园区级扩展，有望显著打开绿电企业的增量市场空间。

除上述热点外，存储、电子特气、锂电、医药等板块今日亦有所轮动。

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