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晚报 | 4月23日主题前瞻

时间:2026-04-22 23:04
1、上海加快千帆星座建设 2、革新数据中心供电,英伟达推进800V直流系统合作 3、智能与能源交汇点,算电织网“六个一”行动发布 4、英伟达锚定800V直流架构 5、SK海力士美国工厂计划后年投产第7和8代HBM

明日主题前瞻

1、卫星互联网| 近日,上海市人民政府办公厅印发《国家数字经济创新发展试验区(上海)实施方案》,方案提出,加快立体感知物联设施建设。加快千帆星座建设,推动卫星互联网业务商用试点。开展卫星物联网业务商用试验。支持整合船舶航运公共数据和商业数据资源,赋能市场化船舶数据服务平台,推动船舶数据在更多场景应用。推动上海市低空智能网联系统等综合性基础设施建设及标准完善,构建民用无人驾驶航空器物联感知体系。

点评:中信证券表示,参考Starlink的发展历程,预计我国卫星互联网也将迎来十年黄金发展期,万亿规模的新赛道即将扬帆起航。

2、数据中心| 据中证报,4月22日,英伟达表示,近期已向韩国主要电力设备企业提出,希望将数据中心基础设施设计为基于约800V直流(800VHVDC)的系统,目前其正与韩国企业私下推进讨论数据中心具体合作方案讨论。

点评:报道指出,这一动作标志着AI数据中心供电架构正在发生根本性的转变。采用800V直流架构,可以从源头减少转换环节,显著提升能效。这不仅仅是为了省电,更是为了支撑下一代AI芯片的恐怖功耗。这一变革正在重塑全球数据中心供应链,尤其是2026年被视为“800VHVDC元年”。2027年及以后,随着英伟达Kyber系统的发布,800V直流架构将成为支持兆瓦级AI工厂的主流标准。

3、算电协同| 据央广网,在算电织网2026算力电力协同发展研讨会上,中国信息通信研究院正式发布算电织网2026“六个一”行动,以一个工具箱、一个仪表盘、一批先行点、一个项目库、一套标准簇、一席战略场为核心支柱,系统推进算力与电力深度融合,推动算电协同从概念规划迈向实质落地,为国家新基建工程实施提供全链条支撑。

点评:中证报指出,当前,AI规模化扩张推动算力与能源需求激增,算电协同已成为智能经济与能源转型的战略交汇点。2026年,“算电协同”被列入政府工作报告新基建工程,我国正式迈入算力、存力、网络、电力、能源、碳多要素协同发展的新阶段。在此背景下,中国信通院立足产业发展需求推出算电织网2026“六个一”行动,加速算电协同技术应用与产业发展。

4、HVDC| 据证券时报,近期英伟达已向韩国主要电力设备企业提出,希望将数据中心基础设施设计为基于约800V直流的系统,目前其正与韩国企业私下推进讨论数据中心具体合作方案。在AI服务器电力需求暴增的背景下,英伟达此举意在尽可能减少电力转换过程中的损耗。

点评:伟达在白皮书中首次将高压直流系统作为未来供电的参考方案,将中压整流器和固态变压器作为未来柜外电源的终极方案。上个月英伟达GTC大会进一步明确一次电源侧技术发展路线,短期800VHVDC分布式方案sidecar有望成为主流,2026年有望成为800VHVDC元年。

5、HBM| 据集邦咨询Trendforce4月22日博文称,SK海力士在美国印第安纳州开始动工建设首座半导体先进封装工厂,投资约38.7亿美元,计划2028年下半年投产,主要生产第七代和第八代HBM(HBM4E和HBM5)。除美国扩张外,SK海力士同步加码韩国本土产能。

点评:证券时报指出,HBM(高带宽存储)是专为AI加速器、高性能计算设备设计的高端存储芯片,核心作用是破解算力提升带来的内存带宽瓶颈,也是AI大模型训练、自动驾驶等前沿领域的核心器件。当前全球AI算力需求持续爆发,HBM市场需求也随之快速增长。SK海力士、三星电子和美光为全球HBM封装市场的主导者,SK海力士凭借其领先的量产工艺和稳定性,在HBM3E及HBM4阶段持续保持约50%全球市场份额。

宏观、行业新闻

1、中共中央办公厅、国务院办公厅对外发布《关于更高水平更高质量做好节能降碳工作的意见》:合理控制煤电装机规模和发电量大力发展非化石能源和新型储能。深入实施节能产品政府强制采购和优先采购制度。持续推进绿色交通基础设施建设,积极发展电动(氢能)重型卡车和绿色燃料船舶。

2、广东省人民政府办公厅发布关于印发《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》:推动脑机接口和具身智能等人工智能前沿技术的融合;加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用,重点布局人形机器人设计制造,推动人工智能与机器人"大脑""小脑"及机身协同研发。

3、腾讯与阿里巴巴洽谈投资DeepSeek,估值超过200亿美元。

4、美国总统特朗普表示,美伊新一轮和平谈判“最早可能在周五”取得进展。

5、据TheElec报道,包括三星电子、SK海力士在内的半导体客户已收到日本供应商通知,称其韩国分公司在光刻胶等产品原材料的采购环节已出现中断。目前短缺的原料是丙二醇甲醚(PGME)和丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)。

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