龙虎榜机构热股

今日机构龙虎榜上榜34只个股，其中净买入17只，净卖出17只。当日机构净买入最多的个股前三位是：博云新材（1.50亿）、乔锋智能（1.05亿）、世嘉科技（1.04亿）。

其中博云新材公司主要从事航空机轮刹车系统及刹车材料、航天用碳/碳复合材料等产品，预计一季报净利润同比增长11294.26%至14348.51%。

热点方面，今日大涨且机构净买入的公司中，光通信有4只（光迅科技、云南锗业、世嘉科技、优迅股份）、云计算数据中心有2只（圣阳股份、福鞍股份）、玻璃基板封装有1只（帝尔激光）。

光通信消息面上，中际旭创隔夜发布公告，一季度净利润57.35亿元，同比增长262.28%。核心驱动来自1.6T产品在主要大客户的规模上量。光通信龙头Lumentum表示，美国巨型AI数据中心对其光通信组件的需求正在加速增长，订单有望排满至2028年。源杰科技股价超越贵州茅台成A股新"股王"。

据研究机构测算，1.6T出货量环比第四季度实现2至3倍增长，达到百万只以上，800G同期环比增长亦超30%。财报同时显示公司预付款大幅增至约15亿元、存货环比增加约30亿元，供应链提前锁定旋光片、激光器等核心物料，为持续放量奠定基础。1.6T光模块相比800G实现单模块带宽翻倍、所需光纤数量减少约50%，单位比特功耗和单位比特成本同步下降，TCO优势显著，已成为支撑超大规模AI集群的必然路径。

预计1.6T光模块2026年年出货量有望超过1800万支，全球数通光模块市场2023至2029年将以27%的复合增长率扩张，至2029年市场规模有望达到258亿美元。从技术路径来看，xPO多方向并行，而非替代关系。可插拔光模块依然是Scaleout的绝对主力，800G/1.6T可插拔模块预计2026—2027年继续主导AIDC光互连市场；NPO是2026年产业重大变量之一，作为可插拔与CPO之间的折中方案，适配高密度低功耗场景。CPO大规模部署预计在200G/lane世代，即2027—2028年后；XPO则将可插拔模块的灵活性延伸至CPO级带宽密度，预计距商用1—2年。

龙虎榜知名游资

今日东北猛男净买入6家公司，净买入4260万；炒股养家净买入3家公司，净买入2870万。

一、光通信

优利德今日获炒股养家净买入1648万，公司与浙江信测通信签署股份转让意向协议，拟收购其51%股权，切入光通信测试设备领域，强化产业链协同。

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二、玻璃基板封装

消息面上，4月17日，台积电董事长表示正在搭建CoPoS封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。CoPoS的长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，满足AI芯片客户庞大的需求。苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为"Baltra"的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似"孤岛式"的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。

玻璃基板是以玻璃为核心层的新型封装基板，其核心技术为TGV（玻璃通孔）工艺。相比传统CoWoS‑S硅、有机基板封装，玻璃基板平整度高、开孔小，互连密度更高；热稳定好，解决3D堆叠翘曲；低介电低损耗，信号完整性更佳；化学耐腐蚀、可靠性强；兼具光学特性，且无有机物更环保，是下一代先进封装核心方向。根据半导体产业纵横报道，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点。

凯盛科技今日获东北猛男净买入1248万，公司UTG（超薄柔性玻璃）项目主体生产线已基本建成，相关产品已实现向下游客户批量交付，剩余产能生产线处于调试、验证阶段，预计2026年4月项目可完全达到使用状态。

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