一、行情回顾

当日沪指全天窄幅震荡，整体表现偏弱；创业板指走势较强，继续刷新近11年新高；北证50指数大涨近5%，市场赚钱效应集中于科技成长方向。CPO等算力硬件股持续走强，源杰科技大涨逾10%，股价超越贵州茅台，登顶A股新股王；PCB概念延续强势，广合科技涨停创历史新高；液冷服务器概念持续活跃，圣阳股份实现7连板。下跌方面，旅游板块调整明显，桂林旅游、丽江股份跌幅均超5%。个股跌多涨少，沪深京三市近3000股飘绿，今日成交2.45万亿。

二、当日热点

1、光通信：龙头集体大涨，中际旭创一季报净利润同比暴增262%

光通信产业链早盘领涨，光通信三巨头天孚通信、新易盛、中际旭创集体大涨，光芯片龙头源杰科技盘中一度涨超10%，股价历史性超越贵州茅台，成为A股新股王。

消息面上，中际旭创发布一季报，净利润达57.35亿元，同比增长262.28%，环比增长56%，业绩超预期成为本轮光通信板块上攻的直接催化。

申万宏源指出，相比AI算力产业链其他环节，光通信具备更陡峭的量价齐升成长曲线：一方面，AI芯片单卡性能持续提升，使得单颗算力芯片对应的光芯片、光器件数量将翻倍增加；另一方面，高性能产品单价有望持续提升，推动光通信环节在AI算力链中的价值量占比不断扩大。

2、玻璃基板封装：台积电CoPoS技术路线引爆主题，龙头涨停

玻璃基板封装板块再度走强，前龙头沃格光电、彩虹股份双双涨停，弹性标的帝尔激光20cm封板。

台积电董事长暨总裁魏哲家透露，公司正在搭建CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）封装技术的试点产线，预估数年后可进入量产阶段。产业人士指出，台积电将CoWoS技术路线延伸至CoPoS，长远目标是以玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的封装需求。

华鑫证券指出，面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限，高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借出色的热稳定性、超光滑表面（比有机材料光滑约5000倍）及可引导光信号的特性，能够将连接密度提升10倍、降低能耗，并为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能，未来有望替代有机基板，成为先进封装的重要发展方向。

3、PCB：高阶CCL涨价预期升温，板块迎来爆发

PCB板块当日同样迎来大幅上涨，胜宏科技盘中一度涨超10%，沪电股份盘中刷新历史新高，广合科技封板，斯迪克20cm涨停。

消息面上，据产业信息披露，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商近期均已陆续与客户沟通高阶覆铜板（CCL）涨价事宜，材料端涨价预期升温，进一步强化了PCB板块的景气逻辑。

首创证券指出，AI算力硬件的快速迭代正为PCB行业带来显著的结构性增长机遇。据测算，预计2029年全球PCB市场规模将达937亿美元，其中AI及高性能计算领域2025—2029年复合增速有望达14.9%，至2029年市场规模将达150亿美元。AI服务器对高频高速、低信号损耗及高散热性PCB的需求持续放量，单台AI服务器PCB价值量显著高于传统服务器。

该机构同时强调，PCB行业具有客户认证壁垒高、合作粘性强的特点，与全球头部AI客户深度绑定、积极推进海内外高端产能布局的企业将充分承接行业增长红利。

4、固态电池：比亚迪全固态电池通过车规级验证，主题异动明显

固态电池板块午盘异动，圣阳股份7连板，维科技术5天3板，传艺科技涨停。

消息面上，据中国经济新闻网等多家媒体披露，比亚迪全固态电池已通过车规级验证，单体能量密度达400Wh/kg，小批量生产定于2027年启动，产业化进程超出市场预期，成为本轮板块异动的直接催化。

长城证券指出，固态电池产业化进程正在加速。从融资端看，2026年一季度国内固态电池产业链共完成7起公开融资，叠加海外2起核心融资，总规模已超15亿元；清陶能源近期正式向港交所递交上市申请，标志着头部企业加速向资本市场靠拢。从资金用途看，大部分企业锚定产线建设与核心工艺量产验证，部分企业已明确探索商业化路径。

该机构认为，固态电池投融资逻辑正从技术验证向商业化落地转变，行业正逐步由验证期迈入产业化落地阶段。

除上述主线热点外，算力、液冷服务器、燃气轮机、商业航天、影视、CPU等板块当日也出现不同程度异动，市场情绪整体偏向科技成长方向。下跌方面，旅游板块调整较为明显，桂林旅游、丽江股份跌幅均超5%，消费类板块承压。

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