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晚报 | 4月14日主题前瞻

时间:2026-04-13 22:43
1、机构预测苹果折叠手机有望获得市场近20%份额,这两家公司为苹果金属3D打印设备核心供应商。 2、第四届数据中心液冷技术大会将召开,液冷已成散热方案必选项。 3、支持视觉AI交互,苹果首款智能眼镜密集测试。 4、光芯片龙头卖完2028年产能,国产厂商迎机遇。 5、行业巨头提价,全球稀土供需缺口或持续扩大。 6、AI需求推动,PCB景气度有望持续向好。

明日主题前瞻

1、3D打印|据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究,折叠手机市场最快将于2026下半年迎来苹果入局,引发外界关注相关技术革新。其中,面板折痕的优化,正从以往依赖铰链与支撑结构的“机械对抗”,转向以材料堆叠为核心的“应力管理工程”,折痕处理已成为衡量品牌显示技术整合能力的核心指标。该机构预估,苹果凭借品牌形象与消费者的期待,将于2026年取得折叠手机市场近20%的市占,并压缩三星、华为的占比至30%上下。

点评:分析认为,苹果折叠机型采用书本式左右折叠设计,聚焦解决当前折叠屏设备普遍存在的折痕明显问题,搭载超薄柔性玻璃(UTG)与高精度铰链系统。当前折叠屏手机产业链已基本成熟,竞争格局以华为占据国内折叠屏手机市场主导地位,三星占据全球折叠屏手机市场首位,苹果手机拥有较强综合产品力,折叠屏预计主攻无折痕设计,积极攻克折痕问题,有望带动苹果公司产业链业绩增长。在苹果折叠屏手机中,铰链轴盖、背板、中框三大环节有望率先使用3D打印技术,若后续技术成熟,有望进一步渗透至直板机型领域。3D打印技术相比传统CNC技术,存在节约材料成本、提高复杂架构件加工效率等优势。苹果折叠屏机型有望实现3D打印在消费电子领域应用的规模化放量。

2、液冷|据证券时报报道,4月16日,第四届数据中心液冷技术大会将在深圳盛大召开。本届大会以“液冷遇见800V”为核心主题,汇聚行业顶尖智慧,深入探讨液冷技术与800VHVDC如何携手重新定义面向未来的AI数据中心。

点评:研究机构认为,AI算力爆发推动芯片及机柜级功耗持续攀升,叠加政府对数据中心PUE监管趋严,液冷已成为高密度数据中心散热方案的必选项。英伟达新一代AI计算平台RubinNVL72系统采用100%全液冷设计,为行业确立新的技术标杆,液冷技术有望加速渗透。谷歌宣布新一代TPUv7单芯片功耗高达980W,要求100%采用液冷散热方案,标志AI芯片进入“千瓦级时代”。据机构测算,2026年整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元,2025-2026年CAGR约59%。国产厂商迎来直接切入全球头部供应链的战略机遇,具有稀缺全链条液冷能力和规模化交付能力的厂商,有望充分受益于数据中心液冷改造需求释放。

3、AI眼镜|据中证报报道,业内人士透露,苹果首款智能眼镜已进入密集测试阶段,该设备内部代号为N50,至少四种镜框款式同步推进研发,主打高端设计与奢华材质。关于上市时间,该人士表示,该款智能眼镜预计在2027年上市,有望在今年晚些时候或2027年初发布,并于2027年春季或夏季正式上市。据悉,该智能眼镜并非此前传闻中的AR眼镜,而是一款轻量化智能穿戴设备,功能介于AppleWatch与AirPods之间,需与iPhone深度整合使用,可实现拍照录像、接听电话、接收通知、播放音乐等日常功能,还将搭载iOS27中经过大幅升级的Siri语音助手,支持免提交互与视觉AI交互。

点评:分析称,智能眼镜是以第一人称视角拍摄记录生活、分析生活的穿戴设备,视作手机之后的下一个物理接口。通过大模型集成到智能眼镜上,能方便实时语音、文字互动。CounterpointResearch数据显示,2025年下半年全球智能眼镜出货量同比增长139%,其中AI智能眼镜成为绝对主力,占总出货量88%。根据IDC最新发布的报告,2025年全球智能眼镜市场出货量1477.3万台,同比增长44.2%。其中,中国智能眼镜市场表现尤为突出,2025年中国智能眼镜市场出货量246.0万台,同比增长87.1%,轻量化和AI接入成为标配,为行业从尝鲜走向普及积蓄了势能。

4、光芯片|据中证报报道,美股光通信龙头Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿最新称:“美国几家超大规模云厂商的资本开支规模极其庞大,而且看起来完全没有放缓的迹象。我们的产能正越来越跟不上需求。如果按目前趋势发展,再过两个季度,我们到2028年全年的产能就会彻底售罄。”赫尔斯顿表示,目前来看,这一轮行业周期至少还能维持5年左右的景气持续性。

点评:机构研报指出,全球AI算力基础设施的非线性增长正驱动光芯片产业链进入长效上行周期。光芯片行业极高的工艺壁垒与重资产扩产周期,导致头部厂商产能爬坡速率滞后于需求释放节奏,供应紧张局势短期难以缓解。Lumentum虽已启动扩产计划,目标实现50亿美元的年化产能规模,但该产能的实质性放量需跨越至2028年,短期内仍面临交付瓶颈。这种产能增长的准线性与需求爆发的指数性之间的错配,不仅提升了存量产能的议价能力,也为具备供应弹性的国产厂商切入全球头部供应链提供了关键的时间窗口。国产厂商在高端光芯片领域正加速实现技术卡位与去瓶颈,部分核心产品已具备足够成熟度,进入国内外客户规模导入商用的共振期。

5、稀土| 北方稀土与包钢股份近日公告,上调2026年第二季度稀土精矿关联交易价格。双方将二季度稀土精矿交易价格较一季度大幅上调11970元/吨,环比涨幅44.61%。此举创下2023年定价机制改革以来的最大单季涨幅,并开启自2024年第四季度以来连续第七个季度的价格上调周期。

点评:中信建投研报表示,二季度北方稀土精矿交易价格环比涨幅44.61%,精矿涨幅超出此前市场预期,给氧化镨钕价格带来成本端的支撑。中信证券研报预计,2026年起全球稀土供需缺口或持续扩大,稀土价格有望稳中有进,氧化镨钕价格中枢有望抬升至60万至80万元/吨区间。新能源汽车、人形机器人和低空经济等新兴领域有望成为稀土需求长期高速增长的核心驱动。

6、PCB|浪潮信息最新发布的2025年年报披露,公司服务器销售额大涨,服务器产品收入1546亿元,同比增长47.69%。

点评:东吴证券认为,初步测算2026/2027年AIPCB市场规模将达到877亿元,1600亿元,增速达140%,83%,2027年PCB空间有望进一步上修。另外,谷歌Cloudnext大会,CSP大厂业绩会陆续召开,催化节点密集。市场人士认为,随着AI应用落地及规模快速增长,专用AI推理芯片的需求将快速提升,给PCB行业带来量价齐升,工艺升级,材料革新,集中度提升的深远影响,从而让PCB在AI芯片中的价值量和重要性得到提高,为PCB行业打开全新的市场规模空间。目前,跟AI相关的PCB需求都非常旺盛。高盛认为,AI驱动产业进入超级周期,带动PCB量价齐升,涨价将贯穿2026年至2027年,高端产品的供需缺口持续。

 

宏观、行业新闻

1、中共中央办公厅、国务院办公厅发布关于推动行业协会商会深化改革的意见。

2、《中华人民共和国反外国不当域外管辖条例》公布。

3、央行:3月末广义货币(M2)余额353.86万亿元,同比增长8.5%。

4、农业农村部:推广应用智慧农机、无人机等智能技术装备,推动中国农药、种子、肥料、农机、动物疫苗等产品和服务“走出去”。

5、交通运输部:推动网络货运平台建立油价运价协同调整机制。

6、2026年Q1全球储能电池出货同比增长117%。

7、中国网络文学阅读市场规模达502.1亿元,同比增长16.6%。

8、机构:预估苹果将于今年取得折叠手机市场近20%的市占。

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