今天机构龙虎榜上榜41只个股，净买入25只，净卖出16只。当日机构买入最多的个股前三位是：
龙虎榜显示，今日1家机构净买入1.66亿。
国资背景塔机租赁龙头，塔机规模全球第一。
一、半导体
公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段
公司主要从事存储芯片封测，为国内在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域龙头之一，长鑫为主要客户之一
据第一财经2月11日消息，字节跳动正在研发人工智能芯片，并与三星就芯片制造事宜进行谈判。
另据字节跳动官网显示，公司正招聘ASIC设计工程师一职，负责数据中心内ASIC芯片的微架构设计、RTL设计和集成；支持AI加速芯片的验证和其他开发等。
中泰证券表示，云商通过设计服务厂商自研ASIC芯片相较于直接外采英伟达GPU芯片可以明显降低成本，几大龙头ASIC设计厂商（Broadcom、Marvell）产品平均销售价格约5000-6500美金，较GPU芯片降本50%-60%，同时由于ASIC定制化的特点，随着需求提升、其规模效应有望提高，成本优势更加凸显。
芯片生产整体可分为设计—制造—封测三大环节——1）设计：可分为前端/后端设计，其中前端设计包括需求/系统架构和功能/逻辑设计，后端设计包括物理设计和验证；2）制造：包括晶圆厂流片和代工；3）封测：包括封装测试和量产。设计部分属于前道工艺，云厂商与定制服务商合作开展，流片、制造与封装环节属于后道工艺（backup），云厂商交由定制服务商完成流片测试。
据智研咨询统计，2024年我国AI芯片行业市场规模达1447亿元，其中GPU规模约1288亿元（占89%）、ASIC规模约153亿元（占10.6%）。
二、无人驾驶
公司在研发自动驾驶技术，拟与百度等战略合作，共建自动驾驶等技术和商业生态，基于820EV改造而成的无人驾驶汽车已亮相
公司在线控转向和后轮转向领域技术储备深厚，已获多家主流车企定点，线控转向首个量产项目预计于2026年下半年开始量产，后轮转向首个量产项目预计于今年四季度开始量产，这两类产品分别主要面向L3+智能驾驶车型及高性能豪华车型，技术壁垒高，市场前景广阔。
据界面新闻报道，据工信部，按照《中华人民共和国标准化法》和《强制性国家标准管理办法》，工业和信息化部装备工业一司组织全国汽车标准化技术委员会开展了《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》等五项强制性国家标准的制修订，已形成征求意见稿，现公开征求社会各界意见。
金元证券指出，2025年末工信部公布我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可，今年1月，北汽极狐阿尔法S（L3版）、深蓝L3级车型分别在北京、重庆指定区域开启上路试点。试点明确了车企在系统激活期间的主责地位，解决了人车责任划分的核心痛点，同时采用“B端先行、逐步向个人用户开放”的策略，预计2026年二季度L3车型将逐步面向个人用户普及。
除L3级车型准入许可外，北京、重庆、雄安新区等地已出台地方试点细则，后续试点范围有望扩展至上海、深圳、广州等一线城市，全国性智能网联汽车条例的加速推进，将进一步明确责任划分、数据安全等核心问题，为行业规模化发展扫清障碍。
其认为，L3/L4落地推动高算力芯片、高冗余域控、激光雷达等核心硬件需求爆发，决策层（芯片+域控）价值量占比提升，占到25-30%，成为产业链利润高地；同时，数据闭环、软件订阅等服务类价值持续释放，整车/生态环节仍占据30-40%的价值量份额，车企掌握用户入口，具备数据闭环、品牌溢价和OTA变现能力，是商业化落地的主要主体之一。
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