明日主题前瞻
1、HBM|
点评：分析认为，HBM（高带宽存储）是专为AI加速器、高性能计算设备设计的高端存储芯片，核心作用是破解算力提升带来的内存带宽瓶颈，也是AI大模型训练、自动驾驶等前沿领域的核心器件。当前全球AI算力需求持续爆发，HBM市场需求也随之快速增长。此次HBM4芯片大规模量产，不仅能推动全球存储技术迭代升级，更能为下一代AI计算平台的性能突破提供有力支撑。HBM的性能与可靠性高度依赖于先进封装材料，尤其是在散热、绝缘和结构支撑方面。随着国产材料技术的突破，部分企业已具备进入国际大厂供应链的能力。
2、量子通信 | 北京大学物理学院官微2月12日宣布，该院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队，在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”的突破性研究成果。此次成果展现了多项关键创新，并为量子网络的工程化、大规模应用奠定了坚实基础。
点评：研究团队成功研制出全功能集成的高性能量子密钥发送芯片与光学微腔光频桥光源芯片，并在此基础上构建了全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密铜分发网络。该网络由20个用户侧的独立量子发射芯片和一个服务器端集成的光学微腔光频梳芯片组成，实现了20个芯片用户并行通信，并且全部链路两两通信距离可达370公里，突破了“无中继”物理极限，组网能力（客户端对数×通信距离）高达3700公里，刷新了国际纪录。此标志着量子通信实现从“单链路突破”向“规模化组网”迈进。该研究在架构、核心芯片、组网能力、制造工艺及产业可行性等多维度完成了全链条创新，成为量子信息与先进通信领域的里程碑。
3、3D打印| 据新华社报道，中国工程院院士戴琼海教授带领的清华大学成像与智能技术实验室研究团队，基于在计算光学领域深耕的实践，发现计算光学可操纵高维全息光场构建三维实体，最终创出“数字非相干合成全息光场（DISH）”3D打印技术，0.6秒即可完成毫米尺寸复杂物体的高分辨率三维打印，刷新目前已知的3D打印速度新纪录。
点评：分析称，DISH为相关领域技术升级提供了新的解决方案。例如在工程制造领域，可批量生产光子计算器件、手机相机模组等微型组件，打印带有尖锐角度、复杂曲面的零件等。未来还有望拓展至柔性电子、微型机器人、高分辨率组织模型等复杂场景。3D打印作为行业变革性技术，已处于产业化拐点的前夕。在技术降本、标准完善、需求增加的助力下，3D打印技术在各个领域的应用越来越广泛，推动制造业迈入智能制造时代。预计2029年将超1000亿元，带动上下游产业链规模超3000亿元。
4、氢能| 为贯彻落实《氢能产业发展中长期规划（2021-2035年）》《国家标准化发展纲要》《氢能产业标准体系建设指南（2023版）》等要求，进一步健全氢能制－储－输－用全产业链标准体系，加快氢能标准供给，全国氢能标准化技术委员会组织形成了《氢燃料质量要求》等19项国家标准征求意见材料，现公开征求意见。相关材料包括《可再生能源水电解制氢系统技术要求》、《氢燃料电池车辆加注协议技术要求》、《输氢管道系统完整性管理规范》、《加氢站公共数据采集技术规范》等。
点评：分析认为，氢能源市场正处于规模化爆发前夜，技术突破（电解槽成本下降、储运效率提升等）与政策红利（输氢管道、碳交易机制等）共同推动行业进入高速成长期。短期需关注绿氢经济性与标准体系完善，中长期将形成“交通-工业-能源”三位一体的应用生态，2030年市场规模有望达4万亿元，成为全球能源转型的核心支柱。
5、低空经济| 国家发展改革委，金融监管总局，中国民航局发布关于推动低空保险高质量发展的实施意见。意见指出，到2027年，无人驾驶航空器责任保险强制投保制度初步建立，低空保险产品不断丰富，更好满足各类应用场景保障需求；到2030年，低空保险政策框架基本形成，对低空经济安全健康发展的保障作用持续增强。
点评：国金证券称，低空经济是地方扩表的优选方向，以新质生产力为代表的"低空+"经济可带来投资的乘数效应。浙商证券认为，低空经济在政策，产业等多个层面均有重大突破，行业正处于加速落地阶段，万亿市场有望逐步到来。
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