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一图了解碳化硅概念股

时间:2025-09-05 13:55
媒体报道称,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅。台积电正号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与,计划将12英单晶碳化硅应用于散热载板,取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。

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