半导体的最终产品分为四类：集成电路、传感器、光电器件和分立器件。

集成电路也就是芯片，是半导体产业中的核心产品，但其他三类产品也有自己的用武之地。

功率半导体就是分立器件下的一类，负责处理电能本身，包括变压、逆变、整流、斩波、变频、变相等，能够减少功率损失。

1940年代，功率半导体发展到第一阶段，代表产品是二极管，单向导电，结构简单，性能稳定。

1950年代发展到第二阶段，代表产品是晶闸管，也叫可控硅，通过小信号触发实现大电流的可控通断。

1970年代发展到第三阶段，代表产品是MOSFET，即金属氧化物半导体场效应晶体管，控制电流的通断，开关速度可达纳秒级。

1980年代至今是第四阶段，代表产品是IGBT，也就是绝缘栅双极晶体管，在微秒级时间内完成大电流的导通与关断，耐压很高。

21世纪又可以说进入了第五阶段，代表产品是第三代半导体（SiC/GaN）制成的宽禁带器件，耐高温，高频高效，正快速替代传统硅基器件。

另外还有一种产品形式的功率芯片，把这些不同功能的功率半导体器件集成到同一块芯片上，实现综合的功能。

全球高端市场主要由英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机等欧美日企业主导，全球前十大功率半导体企业中，欧美日企业占据约70%份额。

那么问题来了，国内有哪些功率半导体相关的玩家？

华润微，国内功率半导体IDM领军企业，MOSFET营收规模国内第一，产品线覆盖MOSFET、IGBT、SiC、GaN等，是国内少数提供-100V至1500V全系列MOSFET产品的企业。

士兰微，国内半导体IDM领军企业之一，产品线覆盖73%的功率器件品类，IPM（智能功率模块）市占率全球前十，IGBT产品能力强，深度布局车规级市场。

斯达半导，国内IGBT模块领军企业，2018年全球IGBT模块市场排名第八，国内第一。

扬杰科技，国内功率器件领军企业，以二极管/整流桥等传统器件为基石，向MOSFET、IGBT、SiC等高端领域升级。

时代电气，国内唯一自主掌握高铁动力IGBT芯片及模块技术的企业，具备1200V-6500V高压IGBT模块能力。

宏微科技，国内IGBT行业领军企业，IGBT收入占比超90%，单管芯片全部自研，模块产品60%以上自研。

新洁能，国内MOSFET设计领军企业，是最早同时拥有四大MOSFET+IGBT产品平台的本土企业之一。

捷捷微电，国内晶闸管领军企业，正积极向MOSFET和IGBT转型，车规级低压MOSFET已上升为公司第一大业务。

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