上一篇文章我们介绍了玻璃基板，实际上，玻璃基板不仅在材料和性能上很特殊，在用途上也很特殊，属于封装基板这一范畴。
我们之前打过一个比方，PCB板就是家里的楼板，CPU、存储器、控制器这些电子器件就像一个一个家具一样，会统一装配到PCB板上，互相之间通过电路连接成一个整体。
不过芯片不会直接封装到PCB板上，而是会在芯片和PCB板之间加一个封装基板，芯片封装到封装基板上，通过封装基板连接到PCB板的电路系统上。
这就像我们家里的床垫，不会直接铺在楼板上，而是会在中间增加一个床架子，封装基板就是芯片的床架子，承担着四大核心功能：
电气互联：芯片尺寸很小，微米级的I/O焊盘很密集，封装基板通过精细布线扩展到适合外部连接的间距。
机械支撑：为脆弱的裸芯片提供坚固的物理平台，防止震动、挤压损伤。
散热疏导：快速导出芯片工作时产生的热量，避免过热导致性能下降或烧毁。
防护隔离：配合封胶材料，形成密闭环境，抵御湿气、灰尘和化学腐蚀。
封装基板现在有三大主流品种：BT载板、ABF载板和玻璃基板。
BT载板凭借成熟工艺和成本优势，在存储与功率领域持续主导，国产替代进展较快，部分企业已实现中低端量产。
ABF载板是当前高端逻辑芯片封装的“黄金标准”，但面临材料垄断与产能瓶颈，国产化率不足5%。
玻璃基板作为“后起之秀”，正凭借低成本+高频+大尺寸优势，推动封装从有机基板向无机基板跃迁，有望在2026年后规模化导入AI与6G场景。
那么问题来了，国内有哪些封装基板相关的玩家？
深南电路，国内封装基板绝对的领军者，技术覆盖FC-BGA、CSP等多种高端封装形式，产品通过英伟达认证，是国内唯一同时供货台积电与国内星网的封装基板企业。
兴森科技，国产ABF载板破局者，已实现小批量量产，并向华为等大厂供货，是国内少数掌握高端ABF载板核心技术的企业之一。
通富微电，全球OSAT第四、国内第二，先进封装收入占比约40%。掌握超大多芯片FCBGAMCM技术,实现最高13颗芯片集成及100x100mm以上超大封装。
和林微纳，中高端基板测试探针项目已具备量产出货能力，MEMS晶圆测试探针已出样品并在重要客户验证。
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