缩量、下跌3000家、大票强小票弱

有色金属
中国黄金一字四连板、白银有色七连板以及多只黄金股跟涨，与国际金价持续走强、全球央行购金、避险情绪升温直接相关。

化工
行情已扩散至“大资源”范畴，化工板块的闰土股份、浙江龙盛等涨停，显示资金正从贵金属向更广泛的、具备涨价预期或供给格局优化的资源品扩散。这与我们之前梳理的“化工行业反内卷带来周期复苏”逻辑一致。

缩量，资金集中涌向资源股，导致其他题材严重“失血”。光伏、光纤、AI、芯片等题材冲高回落或炸板”，以及高达40%的炸板率，正是资金被抽离、市场风险偏好降低的直接表现。

 

芯片

芯片设计
这是创新最活跃的环节，直接受下游需求驱动。

AI算力与高性能计算：这是当前最强主线。包括AI芯片（寒武纪）、GPU（景嘉微）、CPU（海光信息、龙芯中科）等，直接受益于人工智能发展。

存储芯片：正处于周期底部复苏和技術升级（如HBM）的双重驱动下。涉及DRAM/NAND（兆易创新、北京君正）、HBM（香农芯创、通富微电）等。

关键器件与模拟芯片：包括FPGA（安路科技）、模拟/射频芯片（卓胜微）、电源管理（圣邦股份）等，广泛用于汽车、工业、消费电子，受益于国产替代。

半导体设备与材料
这是“卡脖子”最关键的领域，国产化率提升是长期确定逻辑。

关键设备：包括光刻机（上海微电子产业链）、刻蚀（中微公司）、薄膜沉积（拓荆科技）、清洗（盛美上海）等。设备公司的订单是行业景气度的先行指标。

核心材料：包括硅片（沪硅产业）、电子特气（华特气体）、光刻胶（彤程新材、南大光电）、抛光材料（安集科技）等。材料是制造的基础，替代空间广阔。

芯片制造与封测
这是资本和技术壁垒最高的环节，受行业产能周期和技术演进影响大。

晶圆制造（代工）：中芯国际、华虹公司是国内龙头。其产能利用率、技术节点进度和行业资本开支是关键。

封装测试：包括传统封测（长电科技、通富微电）和先进封装（如Chiplet、HBM封装）。后者是延续摩尔定律、提升芯片性能的关键，是当前技术焦点。

人工智能

硬件

提供算力、数据和算法基础。包括AI芯片/服务器（如浪潮信息、紫光股份）、云计算、数据服务等。

是AI发展的“底座”，技术壁垒高，业绩弹性与AI产业发展直接挂钩。

浪潮信息、紫光股份、中科曙光、景嘉微（GPU）、海光信息（CPU）、易华录（数据湖）。

模型

提供通用的AI技术和解决方案。包括计算机视觉、自然语言处理、机器学习平台、大模型等。

是AI的“工具箱”，直接决定应用层的功能和效率。

科大讯飞（认知大模型）、海康威视/大华股份（机器视觉）、拓尔思（NLP）、虹软科技（视觉算法）。

应用

将AI技术应用于具体行业场景。如AI+金融、AI+医疗、AI+教育、AI+制造、AI+家居等。

公司数量庞大，其AI业务占比和实际效益天差地别，需要仔细甄别。

例如金山办公（AI+办公）、同花顺（AI+金融）、卫宁健康（AI+医疗）、中科创达（AI+智能汽车）等。

[证券通]李娜:A0330623100002

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