有没有想过，一块指甲盖大小的芯片，正撬动一个十万亿级的未来？2026年初，中国半导体迎来历史性拐点！中核集团成功研制出我国首台高能氢离子注入机POWER-750H，核心指标达到国际先进水平——这意味着我们在功率芯片最重要的制造环节，彻底撕开了“卡脖子”的封锁线！

与此同时，全球晶圆代工头部企业台积电财报炸裂：净利润暴增35%，明年资本开支高达560亿美元！背后是AI浪潮开启的存储芯片大周期——2025年价格最高涨幅1800%，2026年一季度还要再涨60%！需求大增、产能吃紧，国产晶圆厂全线满产，设备订单排到明年！

这不仅是行业回暖，更是“技术自主+扩产放量”的共振！中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科……一批国产设备厂商正从“备胎”变“主力”，加速进入中芯国际、长江存储、长鑫存储等大厂供应链。

据行业预测，2026年中国半导体设备市场规模将突破400亿美元，占全球近三成！风口已至，不是要不要上车的问题，而是你准备好了吗？芯片自主，不再是一句口号——它正在变成实实在在的发展曲线！

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