成交量连续萎缩（今日预计再缩11%），但指数和近3000只个股上涨。市场的做空力量在阶段性衰竭，但增量资金并未大举入场。市场的上涨更多是存量资金在抛压减轻后，向共识度最高的方向聚集的结果。

芯片
海光信息（AI算力芯片）受投资者交流会利好刺激大涨，龙芯中科（自主CPU）因新产品发布涨停，通富微电（先进封装）作为中军涨停。这形成了从设计到制造封装的板块性进攻。
兆易创新等趋势新高，显示资金不是短炒，而是对其产业趋势的认可。
全市场芯片ETF获得大额净申购，说明不仅是游资，机构资金也在回补或加强配置。

AI应用、电网、机器人
这些方向保持活跃，但强度和板块效应明显弱于芯片。例如，汉缆股份独自缩量加速四连板，但板块跟风不足。这说明在存量资金博弈下，资金选择了科技中的最核心赛道（硬件）作为主战场，其他方向只能分流剩余资金。

高位股亏钱效应（如易点天下打开跌停）持续改善，但“利欧股份”复牌一字跌停也警示，对于有重大利空或逻辑瑕疵的个股，市场依然冷酷。
芯片板块的走强，尤其是海光、龙芯受具体业务进展催化，说明资金更青睐“有订单、有产品、有进展”的硬逻辑，而非纯粹的概念。

芯片

设备、材料与核心IP

半导体设备：如北方华创（刻蚀/沉积）、中微公司（刻蚀）、拓荆科技（沉积），它们直接受益于国内晶圆厂扩产，订单能见度最高。

半导体材料：如沪硅产业（硅片）、华特气体（电子特气）、安集科技（抛光液）。任何芯片制造都绕不开这些基础材料，是“卡脖子”环节。

EDA与IP：如华大九天（设计软件）、芯原股份（芯片设计平台）。这是芯片设计的“根技术”，壁垒极高。

代工与封装测试

晶圆代工：中芯国际、华虹公司是绝对龙头。它们的产能利用率、技术节点进展是观察行业冷暖的风向标。

封装测试：长电科技、通富微电、华天科技是传统三强。这个环节技术壁垒相对较低，但规模效应显著，业绩弹性大。

设计与应用芯片

AI与高性能计算（当前最热主线）：

AI/GPU芯片：海光信息、寒武纪。直接受益于AI服务器需求爆发。

CPU：龙芯中科、中国长城（参股飞腾），承载自主可控的核心期望。

存储芯片（HBM是皇冠明珠）：

HBM产业链：这是为AI服务器提供超高速内存的顶级赛道。涉及公司包括香农芯创（分销）、太极实业（技术支持）、雅克科技（关键材料）等，是当前资金追逐的焦点。

其他关键品类：

模拟/功率芯片：如圣邦股份、斯达半导，广泛用于汽车、工业，需求稳健。

物联网/消费类芯片：如兆易创新、韦尔股份，与消费电子周期相关。

先进封装（Chiplet）
这是当前突破物理极限、提升芯片性能的“游戏规则改变者”。它让通富微电、长电科技等封测龙头的价值从“后端加工”提升到了“高端制造与集成”，同时也带动了“兴森科技”（载板）等新材料需求。

[证券通]李娜:A0330623100002

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