今日的盘面，有点惊喜！

在缩量700多亿的前提下，科技板块在午盘之后强势修复。消费电子、算力、半导体、创新药等均实现了70%以上的上涨率和大幅资金净流入。截至收盘，涨幅榜上算力、海洋经济和创新药均以8家并列榜首半导体、光伏、消费电子、固态电池均有多家公司上榜。

此前老邓一度担心连续缩量，将会导致行情调整的风险。但特朗普将于9月抗日战争80周年纪念日，带庞大商务代表团访华，并出席重大仪式的消息越传越烈。甚至外交部连续两天的答记者问，都被提及了这个问题。

恰逢今日全球三大EDA（半导体芯片设计软件）公司宣布，即日解除对中国公司的禁令；以及越南与美国就关税达成协议的消息，一定程度上降低了7月9日的风险。所以科技主线的表现，也就可以理解了。

老邓认为，下周的两大不确定因素（量化监管+关税谈判）依然存在，但不会再有类似4月份那样的系统性风险。这时候我们更应该要关注的是，在性价比相对较低的大环境下，如果要做，做什么板块？

老邓之前有过答案：半导体，回调后的创新药，以及需要一些节奏的核电。

关于核电，7月份有一些确定性的事件，包括：

1、BEST项目（位于合肥的全球首个紧凑型聚变能实验装置）在2025年7月将启动近20亿元核心部件招标，涉及PF磁体、CC磁体、水冷系统等。

2、7月16日，2025中国国际核聚变与核能源产业大会暨博览会将在上海汽车会展中心举办。

3、中国聚变能源预计7月底-8月初在上海挂牌举行仪式，这是中国自主设计和研制并联合国际合作的重大科学工程，是中国在全面消化吸收国际热核聚变实验堆（ITER）相关技术的基础上，预先开展下一代超导聚变堆研究的重大项目。

所以在老邓看来，核电就是明牌，且股票又相对集中，像融发核电、哈焊华通、雪人股份、永鼎股份等前期龙头，只要把握好节奏，很容易操作。

倒是，半导体产业链非常大，怎么去做？老邓今天倒想合大家聊一聊，到底是做已经涨得很好的英伟达产业链，赌英伟达破四万亿，还是去做国家大基金三期，沿着国家资本投资的方向去走光刻机/胶、算力芯片，还是做相对滞涨的消费电子产业链复苏，赌川普访华后又有新的突破？

今天我想讲一个，英伟达产业链扩散的思路。

从全球范围来看，整个算力产业链的景气度最高，无论中美，对AI算力的战略重视度，以及资本开支，都是非常明确的。这也是这一波反弹，英伟达能够率先起来，并迈向四万亿美元这个人类有史以来第一市值的核心原因。

只是，CPO的新意盛从底部的46涨到现在的131，已经差不多翻了2倍；PCB的胜宏科技也从4月份的58，涨了近1.5倍到现在的142（有没有记得老邓之前的文章说，胜宏的理性估计可以看到140）。现在再去做这些，显然有点高，很多投资者都下不了手！

那么我们想一想，英伟达的上游是CPO，CPO的上游是PCB，因为英伟达GPU的需求确定，所以CPO的业绩大涨，进而CPO的小日子也是红红火火。那么PCB的上游是什么呢？现在又涨了多少呢？

答案是：CCL覆铜板，它是将增强材料浸渍树脂，单/双面覆盖铜箔，经热压固化制成的板状材料，是制造印制电路板（PCB）的核心基材。其产业链还包括铜箔、玻纤布和树脂材料等三个主要细分。该板块一直在沿着5日线修复，今日开始放量上涨，但仍然不及CPO和PCB的上涨幅度，属于相对滞涨。

按照英伟达→CPO→PCB→覆铜板的思路，如果英伟达能在4万亿的道路上震荡前行，CPO龙头新意盛和PCB龙头胜宏科技能继续顶住，寻找各个板块上相对滞涨的品种，做补涨，也是个性价比不错的策略。相对而言，CCL覆铜板的概率要更大一些。

相关产业链公司（仅供研究，不作为推荐）：

生益科技：全球覆铜板市占率第二，国内5G基站材料市占率40%。其Extremelow-loss/ultralow-loss高速材料通过北美云厂商认证，配套英伟达AI服务器，是覆铜板行业的领军企业。

南亚新材：国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业。2024年扭亏为盈，2025年一季度净利润同比增长109%，高端高速产品获全球AI服务器认证并放量，产能也在持续扩张。

东材科技：全球唯三能量产双马来酰亚胺（BMI）树脂的企业，占AI服务器PCB成本10%以上，国内M7+覆铜板100%由其供应，80%产能供应台达（英伟达AI服务器供应链）。

华正新材：CCL行业龙头，2023年全球市场份额约2.9%，排名第11位。高频高速材料成本较海外低30%，与华为海思合作开发国产替代方案，车用雷达材料通过特斯拉认证。

金安国纪：消费电子覆铜板市占率30%，成本低于同行20%。其高频高速覆铜板核心基板材料已通过英伟达AI服务器平台，产品广泛用于家电、计算机、汽车、通讯等行业。

宏昌电子：主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂被用作覆铜板的基材，公司在环氧树脂行业经营多年，产品质量好、稳定性强，达到国际先进水平，下游广泛供应于国际知名企业。

宝鼎科技：控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业，具备“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系。

超声电子：覆铜板产品结构以中高Tg和无卤素产品为主，拥有稳定的客户资源及良好的销售渠道，高新技术产业化应用能力强，品牌效应显著，客户认可度高。

宏和科技：主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。电子布是生产覆铜板不可缺少的材料，公司以研发和生产高技术含量、高附加值的产品为定位。

方邦股份：专注于挠性覆铜板（FCCL）的生产，采用自研自产原材料的技术路径，可降低生产成本，其产品可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，能满足下游对FPC的高密度互连（HDI）技术要求。

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