12:36 我国芯片制造核心装备取得重要突破 半导体芯片

①中核集团中国原子能科学研究院成功研制出我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H），核心指标达国际先进水平； ②该设备是半导体制造“四大核心装备”之一，此前我国完全依赖进口，其研发难度大、技术壁垒高。

市场解读1：性能突破性提升！我国攻克半导体材料世界难题

①西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升； ②团队首创“离子注入诱导成核”技术，将原本随机的生长过程转为精准可控的均匀生长，实验显示新结构界面热阻仅为传统的三分之一。

12:43 央行开年启动结构性降息，近30万亿到期定存何去何从？ 大金融 中国央行动态

①当前新发存款利率已普遍进入“1时代”，但多数储户的首选仍然是将资金留在银行体系内“原地转存”。②面对定存到期高峰与同业竞争，商业银行资金留存策略已全面转向“主动出击”。③理财市场暂未出现大规模资金流入的现象。对于市场关注的“资金入市”话题，从市场一线得到的反馈同样谨慎。

10:48 又一商业航天企业，IPO有新进展 商业航天

①中科宇航技术股份有限公司于近日完成上市辅导工作，辅导机构为国泰海通证券； ②中科宇航成为继蓝箭航天后，IPO进程最快的商业航天企业，去年8月12日已办理辅导备案登记。

市场解读1：商业火箭发射密度不断加大 可复用技术成降本关键

①中国航天科技集团有限公司在京召开2026年度工作会议，强调全力突破重复使用火箭技术。 ②马斯克通过社交平台表示，预计三年内星舰发射频率将超每小时一次。