题材新闻

2025年9月12日，权威机构Omdia最新发布的《中国AI云市场，1H25》报告，阿里云以35.8%的市场份额稳居行业第一，其份额超过第二名至第四名厂商的总和，继续领跑中国AI云计算市场。这一数据印证了阿里云在生成式AI浪潮中的技术领先性与商业化落地能力。

2025年8月30日，阿里巴巴集团近日公布了其2026财年第一季度的业绩报告，该季度对应自然年的2025年第二季度。报告显示，阿里巴巴当季实现了2476.52亿元的收入，与去年同期相比增长了2%。若排除已处置业务如高鑫零售和银泰的收入，其同口径收入则实现了10%的同比增长。

题材介绍

（1）AI数据中心

AIDC（人工智能数据中心）是专门为人工智能计算任务提供算力服务、数据服务和算法服务的新型算力基础设施。

AIDC和通用数据中心对比：

AIDC和通用数据中心相比主要在搭载芯片类型、应用场景、机柜功率等方面存在显著差异。

芯片类型：通用数据中心主要搭载CPU芯片，主要适用于一般性计算需求；AIDC普遍采用CPU+GPU形式的异构服务器，提供矩阵运算的高性能计算能力，用于深度学习、机器学习以及大规模数据处理任务，如自动驾驶、科研计算、生成式AI智能语言模型等领域，处理的计算任务通常较为复杂。

高密度部署：一些大型的AIDC可以在一个标准机柜中部署多台高性能AI服务器，大大提高了空间利用率。此外，通用数据中心单机柜功率相对较低，一般在2-10KW；AIDC单机柜功率较高，通常在12-24KW或以上，当前AI对算力需求的持续攀升，单机柜功率还将进一步提升。

散热：由于AI服务器功耗大幅增加，AIDC采用液冷等高效散热技术，降低能耗和运营成本。AIDC采用的液冷技术有多种形式，包括冷板式液冷、浸没式液冷等适用于不同的应用场景和设备需求。

（2）AI数据中心产业链

上游基础层提供算力与数据支撑，包括算力硬件（芯片、服务器、光模块、交换机）、存储设备以及基础设施（电力供应、机柜机架、数据中心建设）和数据资源等。

中游技术层进行技术创新与平台构建，主要包括算法与模型开发、AI框架与工具链、以及算力优化与调度。

下游应用层是产业链的价值出口，主要实现AI技术的商业化落地。

智算中心AIDC产业链图示：

（3）AI服务器

AI服务器是数据中心的基础硬件设施。

AI算力芯片是AI服务器的核心，分为通用型AI芯片和专用型AI芯片。

通用型AI芯片主要包括CPU、GPU、DSP、FPGA等，专用型AI芯片主要包括TPU、NPU、ASIC等。

按应用场景，AI服务器可分为训练和推理两种。

在AI大模型发展早期，AI服务器需求以模型训练为主，训练型服务器占据市场主体地位；随着生成式AI应用发展，预计未来推理型服务器将逐渐成为市场主流。

液冷服务器

在高功率密度服务器场景下，为了解决机柜间的散热需求，液冷方案逐渐兴起。

相比于风冷，液冷散热能力更强，同时可以降低数据中心的PUE。

液冷服务器采用液体冷却技术的服务器系统，通过将液体注入服务器内部，利用冷热交换原理将服务器产生的热量带走，从而实现高效散热。

根据集邦咨询数据，2025年AI数据中心液冷渗透率预计从2024年的14%跃升至33%，并在未来持续增长，成为主流散热方案。野村报告进一步指出，液冷技术英伟达AI服务器中的渗透率将从2024年的8%提升至2025年的43%，2026年达47%。

国内厂商浪潮信息、新华三、宁畅、英维克、中科曙光、曙光数创、中兴通讯、高澜股份、中国长城等厂商是液冷技术不同路线的代表厂商。

英维克布局液冷全链条解决方案；中科曙光自2011起开始探索液冷技术，承建的液冷数据中心已经落地了数十座，累计建设规模超过200兆瓦；新华三早在2017年就已经在R4900G2机架服务器上做了冷板预研；浪潮信息在2022年提出了“Allin液冷”战略，全栈布局液冷技术。

液冷上下游产业链各环节入局者众多，曙光数创、飞荣达、依米康、科华数据、光迅科技、网宿科技、工业富联、拓维信息、强瑞技术、硕贝德等一众厂商在各细分领域都有参与布局；近年来第三方厂商也加速进入这一市场，专业温控厂商英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份等已有多个项目成功落地。

（4）AI数据中心电源

随着AI算力需求的急剧增长，带动数据中心电力设备的强劲需求。

在AIDC运营中，供电问题成为难点之一，一旦电力出现故障，很容易导致服务大规模中断造成数据丢失等问题。

在此背景下，大型互联网厂商正在加速自建电力数据中心，电源作为数据中心电力系统的核心组成部分提供重要保障。

机柜内电源（AI服务器电源）

机柜内电源具备高功率密度能在有限的空间内提供足够的电能。

市场格局方面，目前中国台资企业占据了全球电源主要市场份额。据MTC数据显示，在全世界前16大电源厂商中，中国台湾地区厂商占据了7席，其中，台达电子位居首位，市占率约为69%；光宝科技紧随其后排名第二，市占率约为15%-20%。中国大陆企业中，麦格米特和欧陆通跻身榜单。

机柜外电源（UPS/HVDC）

机柜外电源安装在机柜外部，为数据中心或是特定区域内的IT设备提供稳定电能的电源设备。

UPS：是含有储能装置，以逆变器为主要组成部分的恒压恒频的不间断电源，为设备提供恒压恒频的不间断电源；其响应时间为毫秒级，稍慢但稳定。该环节相关布局厂商包括科华数据、禾望电气、中恒电气、科士达、英威腾、维谛技术等。

传统的UPS技术成熟可靠性高，但需经过AC/DC-DC/AC两级变换，而HVDC仅需AC/DC一次变换，因此效率更高。

HVDC电源：即高压直流电源，是采用直流电进行供电的技术。海外市场主要应用于单柜功率500kW-1MW的高密度训练集群，采用800V方案降低电流以减少铜用量（较传统交流方案用铜量降70%）。国内市场以交流供电为主，单柜功率普遍在20-40kW，HVDC集中在270V方案，主要应用于阿里、腾讯等自建数据中心。

当前HVDC方案推进已成主流，国内HVDC主要参与者或布局者包括中恒电气、科华数据、欧陆通、动力源、禾望电气、麦格米特等。

SST（固态变压器）：该方案也逐步明确。SST内部结构主要包括：配电单元、高频变压器（用SiC等半导体开关器件提高变压器开关频率）、功率器件（HVDC模块等），高频变压器环节新特电气、金盘科技等加速布局。

备用电源

数据中心传统备用电源布局为“UPS+柴油发电机”组合方案”，BBU后续有入局替代UPS的机会.

柴发：为数据中心重要备电应急方案，柴油发电机是以柴油为燃料的小型发电设备，能够持续供电，其中发动机是最核心部件，占总造价的80%左右。当前国内头部厂商潍柴重机、玉柴机器等扩产，国内厂商供应份额有望提升。

BBU：作为备用电源系统，通过锂离子电池提供短期供电保障。采用5+1的冗余架构，一组BBS（电池备份系统）包含六个BBU模块和一个PMI监控模块，电池多为18650锂电池。市场格局方面，BBU电池市场当前以日韩主导，国内蔚蓝锂芯、亿纬锂能等厂商在该环节有所布局。

超级电容：是介于传统电容器和电池之间的电化学储能装置，能“瞬时”提供功率补偿且响应更快，有望成为备电组合新成员。国内厂商江海股份、法拉电子、风华高科、振华科技等众多厂商都在该领域有所布局。

SOFC：可能成为数据中心电源新选择。SOFC配置灵活，适配数据中心需求。不过目前SOFC卡点在于成本高，产业链还不成熟，大规模应用技术可靠性需要验证。产业进展方面，海外发展较快，国内快速追赶，整体技术渗透率极低。该环节主要布局厂商包括三环集团、壹石通和雄韬股份等。

（5）网络端设备

算力集群化趋势带动网络互联需求。

网络设备是AI数据中心内部和外部通信的关键组件，负责实现数据的高效传输和交换。

主要包括光模块、交换机、路由器等多种类型。

光模块

AI大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对AI服务器的网络带宽提出更大的需求，进而推升高速光模块需求。

当前光模块朝着更高的速率的趋势发展。从1.25Gbit/s发展到2.5Gbit/s，再到10Gbit/s、40Gbit/s、100Gbit/s、单波长100Gbit/s、400Gbit/s乃至1T。

各速率光模块占比：

资料来源：Coherent

LightCounting最新发布的2024年全球光模块TOP10榜单显示，中国厂商已在该领域占据主导地位（占7席）。

旭创科技（排名第1）和新易盛（排名第3）将其业务重点聚焦于服务北美云公司，专注于高速以太网光模块这一增长最快的细分市场。华为排名第4，光迅科技、海信宽带、华工正源分列第6至9位，索尔思光电位居第10。这一格局充分展现中国厂商在全球光模块市场的主导地位。

硅光：在更高速率的光模块加速演进路径下，硅光应用也得以加速发展。目前外置CW光源是硅光光模块的主流方案，且可进一步应用于CPO等场景，CW光源需求量有望进一步发展。国内厂商源杰科技提供包括大功率硅光光源产品在内的多种产品；仕佳光子不同型号的CW光源已在部分硅光高速光模块中得到小批量应用；长光华芯也亮相了100mWCWDFB大功率光通信激光芯片新品。此外，光器件厂商太辰光、光迅科技等也在积极布局硅光。设备配套相关厂商包括罗博特科、杰普特等。

未来硅光技术引入高性能计算平台：

铜连接

铜缆高速连接是数据中心内部互联的重要组成部分。铜缆方案用于AI集群短距传输，改变传统GPU集群的内部连接方式。2024年3月，英伟达在GTC大会上发布了AI芯片GB200以及与之配套的NVL72/NVL36机柜，首次将铜缆引入机柜内连接中。英伟达新一代服务器GB300进一步优化铜缆连接方案，内部采用了铜缆+背板的连接方式。同时，AEC渗透有望带来铜连接材料需求量提升。

该领域国内主要参与厂商包括兆龙互联、博创科技、沃尔核材、瑞可达、神宇股份、立讯精密等；高速背板连接器主要参与厂商包括华丰科技、意华股份、庆虹电子、中航光电、陕西华达、神宇股份等。

交换机

在数据中心中主要负责连接服务器、存储设备等网络设备。

交换机产业链上游主要包括芯片、电子元器件供应商与交换机代工商，产业链中游为交换机品牌商，下游为应用客户。

商用以太网交换芯片市场主要由博通、Marvell与Realtek主导，国内厂商盛科通信在商用以太网交换芯片国内排名第一，全球第四。

国内交换机行业集中度较高，呈现寡头竞争的竞争格局。HW、紫光股份（新华三）和锐捷网络占据大部分的市场份额，思科和中兴通讯紧随其后，以及头部代工厂商菲菱科思、共进股份等。

液冷交换机：阿里和锐捷网络合作产品LiquidTigatron交换机采用先进的液冷技术；新华三提供多种型号的液冷交换机，如S5500V2-52C-EI等。

OSC光交换机：用于谷歌TU服务器Spine层交换，替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。近期Lumentum、Coherent在业绩会上披露了OCS的进展。海外Finisar和Lumentum引领该领域，国内腾景科技和赛微电子等厂商加速布局。

当前全球AI算力军备竞赛正在开启，全球科技巨头在AI领域的资本支出持续攀升，推动数据中心从传统的机房向人工智能与高性能计算的AIDC进化，并全面提供从底层芯片算力释放到顶层应用使能的AI全栈能力。

国内以阿里和字节等为代表的互联网巨头加大资本投入，有望加速引领新一轮AI变革浪潮，产业链各环节都有望迎来全面国产化广阔空间。