题材相关新闻

2025年9月20日：OpenAI计划2026年末推出首款设备，立讯精密已获得至少一款OpenAI设备的组装合同。OpenAI还与歌尔股份接洽，希望为其未来产品供应扬声器模块等组件。

题材相关介绍

端测AI（End-device AI）是指在终端设备上直接运行和处理人工智能算法，无需将数据发送到云端或服务器进行处理的技术。

定义

端测AI是人工智能的一种实现方式，侧重于将AI的能力下沉到设备端，减少对云服务的依赖，从而实现更快的响应速度、更好的隐私保护和更低的网络需求。

SoC芯片基本概念

SoC（System on Chip，系统级芯片）指在单枚半导体芯片上，集成处理器、存储器、外设接口、专用功能模块及软件固件等，形成具备完整系统功能的微型电子系统。它并非简单的元件堆砌，而是通过硬件架构优化与软件协同设计，实现“一个芯片即一个系统”的目标。

与传统分立元件搭建的系统相比，SoC芯片将原本分散的电路模块，集成到单一芯片内，满足复杂电子设备对小型化、低功耗、高可靠性的需求，是现代智能设备小型化与高性能化的核心支撑技术，广泛应用于手机、汽车、物联网终端等产品。

SoC芯片的组成部分

SoC芯片的构成遵循“核心+辅助+控制”的架构逻辑，各模块分工明确且协同工作，主要包含五大核心部分：

1）核心处理器模块

作为SoC的“大脑”，负责指令运算与系统控制，常见组件包括通用处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、数字信号处理器（DSP）及专用加速器（如AI加速单元NPU），不同处理器根据场景分工，如CPU负责系统调度，NPU专注AI推理。

2）存储模块

承担数据与程序的存储功能，分为挥发性存储与非挥发性存储。挥发性存储如SRAM（静态随机存取存储器）、DRAM（动态随机存取存储器）；非挥发性存储如 Flash（闪存）。

3）外设接口模块

作为SoC与外部设备的“桥梁”，提供数据交互通道，常见接口包括USB、PCIe（高速串行总线，用于连接固态硬盘、显卡）、HDMI/DP、SPI/I2C（低速接口，连接传感器、EEPROM）及无线通信接口（如WiFi、蓝牙、5G基带）。

4）专用功能模块

针对特定应用场景设计的硬件模块，如音频编解码器、图像信号处理器、安全加密模块，这类模块可降低CPU负载，提升特定功能的处理效率。

5）电源管理与时钟模块

电源管理单元（PMU）负责为各模块分配稳定电压，实现低功耗控制；时钟模块提供统一时钟信号，确保各模块同步工作，二者是SoC稳定运行与低功耗设计的关键。

SOC芯片的应用

SoC芯片凭借高集成度、低功耗、高性能特性，已深度渗透多领域，推动行业智能化。

1）消费电子是核心场景，手机用高通骁龙、苹果 A 系列等 SoC 实现通信与计算，平板（如苹果 M 系列）支持高清播放，智能家居（如智能音箱）、可穿戴设备（如智能手表）则需其平衡性能与功耗，保障续航。

2）汽车电子中，SoC 是自动驾驶（特斯拉 FSD 处理感知数据）、车载娱乐、车身控制的核心，需满足车规级 AEC-Q100 标准与 10 年以上生命周期。

3）工业控制领域，德州仪器AM335x等SoC控制机器人精准运动，PLCSoC 支持工业以太网，且需抗干扰、适应-40℃-85℃宽温。

4）AI领域：SoC靠NPU做AI推理，物联网SoC低功耗且集成无线接口；

5）医疗领域：SoC可用于心电仪、超声设备，需符合ISO 13485 标准并保障数据安全。