芯联集成-U:**芯联集成-U名词解释** 芯联集成-U,全称为芯联集成电路制造股份有限公司(证券简称:芯联集成),是一家专注于功率、传感和传输应用领域的半导体制造商,提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组代工服务。该公司成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,并在2023年5月10日成功上市。其主要产品包括晶圆代工、封装测试及研发服务,广泛应用于新能源汽车、风光储、电网和数据中心等工业控制及高端消费领域。芯联集成-U作为股票市场上的一个交易标的,代表了投资者对该公司未来成长和盈利潜力的看好。投资者可以通过购买该公司的股票,参与其业务发展和市场价值的增长。
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