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半导体封装测试：**半导体封装测试**是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求，加工得到独立芯片的过程。这一过程包括将晶圆切割为小的晶片，将晶片贴装到基板，用金属导线或导电性树脂连接晶片和基板，构成所需电路，再用塑料外壳封装保护，最后进行后固化、电镀和打印等一系列操作。 **股票**则是股份公司用来筹集资金而发行给股东作为持股凭证的一种有价证券，它代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权。股票可转让、买卖或作价抵押，是资本市场的主要长期信用工具。股东凭借股票参与公司的重大决策、收取股息或分享红利。股票价格受公司经营状况、供求关系等多种因素影响，具有波动性和风险性。