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CMP工艺：CMP工艺和股票虽是两个不同领域的概念，但我可以分别为你提供简洁明了的解释。 CMP工艺是指化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）技术，这是一种结合了化学腐蚀和机械研磨的复合加工方法。在半导体制造过程中，CMP工艺用于实现晶圆表面的全局平坦化，这对于多层金属布线等后续工艺至关重要。通过化学腐蚀作用软化表面材料，再结合机械研磨去除多余材料，CMP工艺能有效提升芯片的性能和可靠性。 股票则是股份公司发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金而发行给各个股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票作为股份公司资本的构成，可转让、买卖，是资本市场的主要长期信用工具之一。股票持有者享有公司盈利和资产的分配权，但同时也要承担公司经营亏损的风险。