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板块题材：HBM 4.04%
板块强度：403， 板块排名：第 -- 名， 主力净额：2.1 亿， 成交总额：282.9 亿， 涨停数：0
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HBM板块与HBM技术详解
股票投资视角下的高性能显存技术
HBM板块名词解释
HBM板块，即“高带宽内存（High Bandwidth Memory）”相关上市公司股票的集合。这一板块涵盖了那些致力于研发、生产和销售HBM存储芯片的企业，其股价表现往往与HBM技术的发展和市场应用密切相关。
什么是HBM
# 技术背景与定义
HBM（High Bandwidth Memory）是一种高性能的3D堆叠DRAM技术，旨在满足高性能计算对内存带宽和容量的巨大需求。它通过高密度硅通孔（TSV）和microbump技术，将多个DRAM芯片垂直堆叠并互连，从而显著提高内存带宽和容量，同时降低功耗和物理尺寸。
# 应用领域
HBM技术广泛应用于高性能计算、人工智能、云计算、深度学习、科学计算和图形渲染等领域。作为高性能计算的核心显存技术，HBM为GPU提供了极高的带宽和能效，推动了这些领域的快速发展。
# 技术演进
从HBM1到HBM3e，数据传输速率和带宽不断提升，而预计的HBM4将采用更高的堆叠层数和更宽的总线宽度，进一步提升性能。
# 市场与投资机会
HBM技术的快速发展和市场需求的激增，为相关上市公司带来了广阔的市场空间和投资机会。然而，投资者在参与HBM板块时，需关注市场动态、公司业绩、行业趋势等多个因素，进行理性决策。
总结
HBM技术以其高性能和低功耗的特点，在高性能计算和图形处理领域发挥着重要作用。随着技术的不断演进和市场需求的持续增长，HBM板块将成为投资者关注的一个热点领域，为股市带来新的增长点。
09-05 16:03
芯碁微装：公司二期园区于9月正式投产
人民财讯9月5日电，9月5日，芯碁微装(688630)在2025年半年度业绩说明会上表示，公司二期园区于本月正式投产，二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备年产能，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础
09-05 16:02
芯碁微装：公司从今年3月开始进入产能满载状态
人民财讯9月5日电，9月5日下午，芯碁微装(688630)在2025年半年度业绩说明会上表示，PCB产业高端化与国际化需求的高增长，主要由AI算力爆发、新能源汽车电子化及全球供应链重构三大核心驱动力推动。今年以来，公司订单强劲，从3月开始公司进入产能满载状态，公司将积极把握机遇以实现订单持续稳定增长
09-05 15:56
直击第13届CSEAC！多家上市公司参展，中微公司展出六款新设备
9月4日，第13届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）、第13届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡太湖国际博览中心开幕。 据悉，此次展会为期3天，以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，吸引了全球23个国家和地区的海内外企业参展，参展商数量同比增长超40%。 根据时代周报记者初步统计，北方华创（002371）(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、
09-05 15:50
大港股份09月05日主力大幅流入
大港股份（002077）09月05日主力（dde大单净额）净流入1.88亿元，涨跌幅为7.12%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.91%，两市排名37/5153。投顾分析大港股份今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。大港股份今日大涨7.12%，主力拉升明显
09-05 14:44
中微公司重磅发布六大半导体设备新产品 引领技术革新加速迈向平台化
本报讯(记者桂小笋)9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)宣布重磅推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀(Etch)、原子层沉积(ALD)及外延(EPI)等关键工艺，不仅充分彰显了中微公司在技术领域的硬核实力，更进一步巩固了其在高端半导体设备市场的领先地位，为加速向高端设备平台化公司转型注入强劲新动能。
09-05 14:23
精智达获56家机构调研：公司SoC测试机研发聚焦高端算力芯片测试范围全覆盖，对标业界高端产品，目标客户为国内高端算力芯片客户，目前已开展联合研发探讨（附调研问答）
精智达9月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年9月3日接受56家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司管理层介绍2025年半年度经营情况 公司处于全球AI技术快速发展与地缘政治推动产业链重构的关键时期。作为半导体检测测试领域企业，公司发展与国家产业升级、科技自立自强战略紧密相连。 在AI技术应用深化、先进封装
09-05 14:15
中微公司董事长尹志尧：半导体设备行业不要内卷 要联合
南方财经9月5日电，据每日经济新闻，在9月4日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，中微公司董事长尹志尧表示，半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时，尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象，并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。尹志尧在此次发言中表示，其他芯片制造公司很忌讳购买垂直整合公司的设备。因为垂直整合类公
09-05 14:13
运营商场景下的存算协同与绿色低碳发展路径探索
在数字经济加速渗透的当下，运营商作为网络服务的核心提供者，正面临着AI技术爆发、业务规模扩张与绿色低碳转型的多重挑战。存算协同作为提升网络服务效率与质量的关键路径，与绿色低碳发展理念相辅相成，成为运营商构建未来竞争力的核心抓手。在这一背景下，如何通过存储、计算与网络资源的深度协同满足多元化业务需求，同时平衡能耗与效率，推动产业生态自主可控，成为运营商亟需破解的重要课题。 AI时代存力需求
09-05 13:55
中微公司董事长尹志尧：半导体设备行业不要内卷 要联合
【中微公司董事长尹志尧：半导体设备行业不要内卷 要联合】9月5日电，在9月4日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，中微公司董事长尹志尧表示，半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时，尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象，并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。尹志尧在此次发言中表示，其他芯片制造公司很忌讳购买垂直整合公司的设备。因为垂直整合类公司参与芯片制造或其设备进场，可能会让这些芯片制造公司的技术和商业机密泄露。此外，做垂直整合的厂商也可能通过其芯片制造工厂，把一些“Know How”知识透露给其芯片设备厂商。尹志尧认为，应该鼓励小的设备公司和规模较大的公司合起来干，减低国内设备产业的内耗，促进半导体设备产业的健康发展。 (每经)
09-05 13:16
存储芯片概念走强 佰维存储涨超15%
【存储芯片概念走强 佰维存储涨超15%】9月5日电，午后存储芯片概念走强，佰维存储涨超15%，万润科技触及涨停，江波龙、德明利、香农芯创、大港股份等跟涨。消息面上，由于DDR4 DRAM供不应求，三星和SK海力士将DDR4的生产计划延长至2026年，以应对市场需求。
09-05 10:06
撤销豁免 美对台积电大陆芯片厂下手
【撤销豁免 美对台积电大陆芯片厂下手】9月5日电，据环球时报，继韩国三星电子和SK海力士后，美国政府又撤销台积电对旗下大陆主要芯片厂运送必要设备的授权。岛内分析认为，此举将打击台积电在大陆生产芯片的能力。台湾《中国时报》3日称，美国官员近期通知台积电，他们决定终止台积电南京厂的“经验证最终用户”（VEU）身份，与先前美国撤销三星电子和SK海力士大陆工厂VEU资格的做法如出一辙。报道称，台积电南京厂主要负责成熟制程，包括16纳米和28纳米，主要用于汽车电子、物联网、智能手机的主流芯片、消费性电子产品等。去年5月，台积电宣布获得美国商务部的VEU授权，但9月2日证实接到美方通知，授权将在今年12月31日到期并撤销。台积电表示，正在评估撤销豁免的情况，并采取适当的因应措施，包括与美国政府沟通，确保南京厂营运不受影响。
09-05 09:28
凯美特气：9月4日获融资买入1.46亿元
同花顺（300033）数据中心显示，凯美特气（002549）9月4日获融资买入1.46亿元，占当日买入金额的17.07%，当前融资余额3.26亿元，占流通市值的2.92%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-04145777155.00159725721.00325858192.002025-09-03178012487.00139827409.0033
09-05 09:27
大港股份：9月4日获融资买入9801.74万元
同花顺（300033）数据中心显示，大港股份（002077）9月4日获融资买入9801.74万元，占当日买入金额的21.73%，当前融资余额3.33亿元，占流通市值的3.68%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-0498017421.00102754327.00332989426.002025-09-03125087348.00103676754.00
09-05 09:26
亚光科技：9月4日获融资买入1755.00万元
同花顺（300033）数据中心显示，亚光科技（300123）9月4日获融资买入1755.00万元，占当日买入金额的18.44%，当前融资余额3.40亿元，占流通市值的5.55%，低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-0417549952.0024394147.00340203825.002025-09-0325507729.0020166441.00347
09-05 09:25
兴森科技：已布局FOPoP相关技术，正与客户接洽并形成对应技术储备
人民财讯9月5日电，兴森科技（002436）9月5日在互动平台称，公司已布局FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备，但该技术的产业化落地仍需一定时间推进
09-05 09:08
香农芯创：9月4日获融资买入1.31亿元
同花顺（300033）数据中心显示，香农芯创（300475）9月4日获融资买入1.31亿元，占当日买入金额的21.49%，当前融资余额9.17亿元，占流通市值的5.18%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-04131284999.00226898770.00917222040.002025-09-03196509143.00105850868.0010
09-05 09:08
赛微电子：9月4日获融资买入2.28亿元
同花顺（300033）数据中心显示，赛微电子（300456）9月4日获融资买入2.28亿元，占当日买入金额的26.63%，当前融资余额9.80亿元，占流通市值的7.22%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-04227738881.00190025841.00980280352.002025-09-03249221543.00262023198.0094
09-05 09:07
飞凯材料：9月4日获融资买入1.36亿元
同花顺（300033）数据中心显示，飞凯材料（300398）9月4日获融资买入1.36亿元，占当日买入金额的30.31%，当前融资余额10.25亿元，占流通市值的8.17%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-04136130673.00150123435.001025179271.002025-09-03177795317.00179425755.00
09-05 09:07
上海新阳：9月4日获融资买入9027.34万元
同花顺（300033）数据中心显示，上海新阳（300236）9月4日获融资买入9027.34万元，占当日买入金额的20.70%，当前融资余额10.71亿元，占流通市值的7.59%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-0490273421.00124585354.001070683892.002025-09-03115222911.00116412468.
09-05 09:06
雅克科技：9月4日获融资买入1.16亿元
同花顺（300033）数据中心显示，雅克科技（002409）9月4日获融资买入1.16亿元，占当日买入金额的29.16%，当前融资余额11.13亿元，占流通市值的6.21%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-04116107506.00101368808.001113499839.002025-09-03119446721.00127627671.00
09-05 09:04
深科技：9月4日获融资买入1.74亿元
同花顺（300033）数据中心显示，深科技（000021）9月4日获融资买入1.74亿元，占当日买入金额的30.21%，当前融资余额15.66亿元，占流通市值的5.15%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-04173880295.00131639918.001565568446.002025-09-03114605239.00205747721.001
09-05 09:04
华天科技：9月4日获融资买入1.46亿元
同花顺（300033）数据中心显示，华天科技（002185）9月4日获融资买入1.46亿元，占当日买入金额的28.53%，当前融资余额15.63亿元，占流通市值的4.55%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-04145528593.00132242883.001562588531.002025-09-03103727381.0097738468.001
09-05 09:02
兴森科技：9月4日获融资买入3.22亿元
同花顺（300033）数据中心显示，兴森科技（002436）9月4日获融资买入3.22亿元，占当日买入金额的24.01%，当前融资余额20.61亿元，占流通市值的7.50%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-04321561699.00296862280.002060897557.002025-09-03349249468.00259544962.00
09-05 09:01
通富微电：9月4日获融资买入8.08亿元
同花顺（300033）数据中心显示，通富微电（002156）9月4日获融资买入8.08亿元，占当日买入金额的29.50%，当前融资余额26.08亿元，占流通市值的5.40%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-04808042002.001045525000.002607868856.002025-09-031234017723.001009608581
09-05 09:01
中微公司：9月4日获融资买入5.48亿元
同花顺（300033）数据中心显示，中微公司9月4日获融资买入5.48亿元，占当日买入金额的31.69%，当前融资余额35.46亿元，占流通市值的2.90%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-04548428932.00442954187.003546095720.002025-09-03317279918.00408456896.0034406209
09-05 08:27
SK海力士第二季度全球DRAM市占率蝉联第一
【SK海力士第二季度全球DRAM市占率蝉联第一】9月5日电，根据市场研究公司Omdia周五公布的数据，由于DRAM合同价格上涨和高带宽内存（HBM）出货量增长，第二季度全球DRAM销售额总计309亿美元，环比增长17.3%。SK海力士的市占率从第一季度的36.9%升至39.5%，连续两个季度保持第一。三星电子的市占率从34.4%降至33.3%。今年第一季度，SK海力士在全球DRAM市场的份额首次超越三星，后者自1992年以来一直位居第一。
09-05 08:15
壹石通：9月4日获融资买入2075.03万元
同花顺（300033）数据中心显示，壹石通9月4日获融资买入2075.03万元，占当日买入金额的25.95%，当前融资余额2.80亿元，占流通市值的5.64%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-0420750334.0022138539.00279633179.002025-09-0316964363.0017547430.00281021384.00
09-05 08:15
中巨芯：9月4日获融资买入1661.56万元
同花顺（300033）数据中心显示，中巨芯9月4日获融资买入1661.56万元，占当日买入金额的17.53%，当前融资余额2.93亿元，占流通市值的6.14%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-0416615584.0019303584.00292653774.002025-09-0318288963.0019221840.00295341774.00
09-05 08:14
联瑞新材：9月4日获融资买入4176.24万元
同花顺（300033）数据中心显示，联瑞新材9月4日获融资买入4176.24万元，占当日买入金额的26.53%，当前融资余额3.06亿元，占流通市值的2.51%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-0441762376.0052007964.00306150031.002025-09-0354631777.0046937709.00316395619.0
09-05 08:12
国芯科技：9月4日获融资买入3304.09万元
同花顺（300033）数据中心显示，国芯科技9月4日获融资买入3304.09万元，占当日买入金额的18.26%，当前融资余额3.79亿元，占流通市值的4.15%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-0433040905.0032579297.00379438460.002025-09-0342578556.0032584942.00378976852.0
| ID | HBM概念股 | 标记 | 板块题材 | 涨幅% | 最新价 | 涨速% | 量比 | 领涨 | 主力买 | 主力卖 | 主力净额 | 成交额 | 流通值 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 芯碁微装 | 印制电路板 通信 |
13.85% | 138.57 | -0.2% | 1 | 0 | 5.4 亿 | -5.1 亿 | 0.3 亿 | 13.1 亿 | 182.6 亿 | |
| 2 | 香农芯创 | HBM 存储 |
7.93% | 42.99 | 0.1% | 0.7 | 3 | 3.2 亿 | -2.8 亿 | 0.4 亿 | 10.1 亿 | 199.4 亿 | |
| 3 | 大港股份 | 破板 | 先进封装 硅片 |
7.12% | 16.7 | 0% | 1.1 | 0 | 5.7 亿 | -3.9 亿 | 1.9 亿 | 14.8 亿 | 96.9 亿 |
| 4 | 赛微电子 | 芯片 传感器 |
6.87% | 24.27 | 0.3% | 1 | 0 | 5.8 亿 | -6.2 亿 | -0.4 亿 | 18.4 亿 | 177.7 亿 | |
| 5 | 三超新材 | 抛光液 金刚石概念 |
6.5% | 24.59 | 0.1% | 1.7 | 0 | 0.3 亿 | -0.2 亿 | 0 亿 | 1.7 亿 | 28.1 亿 | |
| 6 | 壹石通 | 氢能源 科创板 |
5.84% | 26.29 | 0% | 0.7 | 0 | 0.4 亿 | -0.4 亿 | -0 亿 | 1.9 亿 | 52.5 亿 | |
| 7 | 国芯科技 | 芯片 量子科技 |
5.66% | 28.74 | 0% | 0.9 | 0 | 1 亿 | -1.2 亿 | -0.2 亿 | 5.1 亿 | 96.6 亿 | |
| 8 | 凯美特气 | 游资 | 光刻机 碳中和 |
5.47% | 16.98 | 0.1% | 1.1 | 0 | 5.2 亿 | -4.6 亿 | 0.6 亿 | 20.9 亿 | 118.1 亿 |
| 9 | 深科技 | 深圳 汽车类 |
5.05% | 20.38 | 0% | 0.8 | 0 | 4.2 亿 | -3.9 亿 | 0.4 亿 | 12.6 亿 | 319.4 亿 | |
| 10 | 联瑞新材 | HBM 覆铜板 |
4.73% | 52.89 | 0.1% | 0.6 | 1 | 0.8 亿 | -0.7 亿 | 0.1 亿 | 2.9 亿 | 127.7 亿 | |
| 11 | 飞凯材料 | 光刻胶 第三代半导体 |
4.49% | 23.25 | 0% | 0.7 | 0 | 2.1 亿 | -2.3 亿 | -0.2 亿 | 8.4 亿 | 131.8 亿 | |
| 12 | 中巨芯 | 芯片 HBM |
4.48% | 8.62 | -0.2% | 0.8 | 0 | 0.3 亿 | -0.3 亿 | -0 亿 | 1.9 亿 | 127.3 亿 | |
| 13 | 兴森科技 | 印制电路板 HBM |
4.45% | 19.01 | 0% | 0.6 | 1 | 9.1 亿 | -6.8 亿 | 2.3 亿 | 21.4 亿 | 323.1 亿 | |
| 14 | 天承科技 | 印制电路板 HBM |
4% | 81.89 | 0% | 0.5 | 0 | 0.5 亿 | -0.5 亿 | 0 亿 | 2 亿 | 102.1 亿 | |
| 15 | 赛腾股份 | 苹果概念 新型工业化 |
3.97% | 41.36 | 0% | 0.9 | 0 | 1.5 亿 | -1.8 亿 | -0.4 亿 | 6.8 亿 | 115.2 亿 | |
| 16 | 安集科技 | 抛光液 第三代半导体 |
3.81% | 171.87 | 0% | 0.7 | 0 | 2.6 亿 | -2.3 亿 | 0.3 亿 | 7.2 亿 | 289.7 亿 | |
| 17 | 宏昌电子 | 游资 | 覆铜板 HBM |
3.69% | 7.87 | 0% | 0.7 | 0 | 0.5 亿 | -0.7 亿 | -0.1 亿 | 2.6 亿 | 89.3 亿 |
| 18 | 上海新阳 | 中报增长 光刻胶 |
3.68% | 52.45 | -0% | 0.6 | 0 | 1.4 亿 | -1.4 亿 | -0.1 亿 | 5.7 亿 | 164.4 亿 | |
| 19 | 华天科技 | 基金 | 芯片封测 CPO/MPO |
3.01% | 10.96 | 0.1% | 0.6 | 0 | 2.1 亿 | -2.2 亿 | -0.1 亿 | 8.9 亿 | 353.9 亿 |
| 20 | 太极实业 | 存储 HBM |
2.99% | 6.88 | -0.2% | 0.8 | 0 | 0.6 亿 | -0.6 亿 | -0 亿 | 2.6 亿 | 144.9 亿 | |
| 21 | 雅克科技 | 基金 | 存储 大基金二期 |
2.86% | 57.92 | 0% | 0.6 | 0 | 1.6 亿 | -1.5 亿 | 0.1 亿 | 6 亿 | 275.7 亿 |
| 22 | 华海诚科 | HBM 先进封装 |
2.52% | 95.86 | 0.1% | 0.6 | 1 | 1.2 亿 | -1.3 亿 | -0.1 亿 | 3.1 亿 | 77.4 亿 | |
| 23 | 中微公司 | 芯片 碳化硅 |
2.36% | 200.01 | 0% | 0.7 | 0 | 9.6 亿 | -9.9 亿 | -0.3 亿 | 24.9 亿 | 1252.4 亿 | |
| 24 | 晶方科技 | 光刻机 第三代半导体 |
2.14% | 30.08 | 0% | 0.6 | 0 | 2.4 亿 | -2.5 亿 | -0.1 亿 | 8.9 亿 | 196.2 亿 | |
| 25 | 盛美上海 | 芯片 先进封装 |
2.06% | 143.9 | -0% | 0.7 | 0 | 2.6 亿 | -2.1 亿 | 0.5 亿 | 7 亿 | 635 亿 | |
| 26 | 通富微电 | HBM AMD概念 |
1.23% | 32.21 | -0.1% | 0.7 | 1 | 19.8 亿 | -21.4 亿 | -1.6 亿 | 53.9 亿 | 488.8 亿 | |
| 27 | 拓荆科技 | 半导体设备 HBM |
1.16% | 172.8 | 0% | 0.8 | 0 | 3 亿 | -3.1 亿 | -0.2 亿 | 8.6 亿 | 483.4 亿 | |
| 28 | 亚光科技 | 军工 第三代半导体 |
0.82% | 6.18 | 0.2% | 0.5 | 0 | 0.4 亿 | -0.5 亿 | -0.1 亿 | 1.7 亿 | 63.1 亿 |
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