扇出型封装概念股概述

扇出型封装板块涵盖了多家在扇出型封装技术方面具有研发或生产能力的上市公司，如曼恩斯特、劲拓股份、甬矽电子、通富微电、华天科技等。这些公司在半导体封装领域积极布局，形成了差异化竞争力。

什么是扇出型封装

定义与分类

扇出型封装是一种先进的半导体封装技术，其核心思想是在芯片的外围区域扩展电路布局，从而提高集成度和性能。广义上，封装面积比芯片（die）面积大且芯片上的布线有被引出的封装均可称为扇出封装；狭义上，扇出封装特指晶圆级/面板级封装下，封装面积与芯片面积不同且不需要基板的封装，即FOWLP/FOPLP。

技术特点与优势

- RDL重布线层：扇出封装的核心要素是RDL重布线层，通过RDL层替代传统封装下的基板传输信号，降低了成本，提高了芯片成品的高度。

- 提高I/O密度：扇出封装允许芯片的I/O点扩展到芯片的顶部和外围区域，增加了可用的I/O点数量，有助于实现更高的性能和更小的封装尺寸。

- 灵活性：扇出封装在封装面积上没有过多限制，使得整个封装设计更加灵活和自由。

应用领域与发展趋势

扇出封装技术最初在小面积、低性能的领域被推广，但随着技术的发展，它已经成为先进封装技术的代表之一，广泛应用于高性能领域。此外，扇出封装技术还在不断发展，衍生出了多种实现形式，如使用硅或玻璃包覆的扇出封装等。

相关上市公司

多家上市公司在扇出型封装领域具有布局或生产能力。例如，通富微电积极布局Chiplet 2.5D/3D、扇出型等封装技术；华天科技已有扇出型封装小批量生产；曼恩斯特正积极推进面板级扇出型封装涂布技术等。

总结

扇出型封装作为先进的半导体封装技术，在提高集成度和性能方面具有重要意义。随着技术的不断发展，扇出型封装的应用领域将更加广泛，相关上市公司也将迎来更多发展机遇。

以上内容从扇出型封装概念股概述、定义与分类、技术特点与优势、应用领域与发展趋势以及相关上市公司等多个方面对扇出型封装进行了详细分析。