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返回 当前位置: 首页 扇出型封装 最近更新:2026-02-14 13:13
板块题材:扇出型封装 0.37%
板块强度:-58, 板块排名:第 -- 名, 主力净额:-0.6 亿, 成交总额:128.7 亿, 涨停数:0
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扇出型封装:扇出型封装板块是指涉及扇出型封装技术的上市公司股票集合。扇出型封装作为一种先进的半导体封装技术,在提高集成度和性能方面具有重要价值,吸引了资本市场的广泛关注。

扇出型封装板块解析

股票投资视角下的先进封装技术

扇出型封装概念股概述

扇出型封装板块涵盖了多家在扇出型封装技术方面具有研发或生产能力的上市公司,如曼恩斯特、劲拓股份、甬矽电子、通富微电、华天科技等。这些公司在半导体封装领域积极布局,形成了差异化竞争力。

什么是扇出型封装

定义与分类

扇出型封装是一种先进的半导体封装技术,其核心思想是在芯片的外围区域扩展电路布局,从而提高集成度和性能。广义上,封装面积比芯片(die)面积大且芯片上的布线有被引出的封装均可称为扇出封装;狭义上,扇出封装特指晶圆级/面板级封装下,封装面积与芯片面积不同且不需要基板的封装,即FOWLP/FOPLP。

技术特点与优势

- RDL重布线层:扇出封装的核心要素是RDL重布线层,通过RDL层替代传统封装下的基板传输信号,降低了成本,提高了芯片成品的高度。

- 提高I/O密度:扇出封装允许芯片的I/O点扩展到芯片的顶部和外围区域,增加了可用的I/O点数量,有助于实现更高的性能和更小的封装尺寸。

- 灵活性:扇出封装在封装面积上没有过多限制,使得整个封装设计更加灵活和自由。

应用领域与发展趋势

扇出封装技术最初在小面积、低性能的领域被推广,但随着技术的发展,它已经成为先进封装技术的代表之一,广泛应用于高性能领域。此外,扇出封装技术还在不断发展,衍生出了多种实现形式,如使用硅或玻璃包覆的扇出封装等。

相关上市公司

多家上市公司在扇出型封装领域具有布局或生产能力。例如,通富微电积极布局Chiplet 2.5D/3D、扇出型等封装技术;华天科技已有扇出型封装小批量生产;曼恩斯特正积极推进面板级扇出型封装涂布技术等。

总结

扇出型封装作为先进的半导体封装技术,在提高集成度和性能方面具有重要意义。随着技术的不断发展,扇出型封装的应用领域将更加广泛,相关上市公司也将迎来更多发展机遇。

以上内容从扇出型封装概念股概述、定义与分类、技术特点与优势、应用领域与发展趋势以及相关上市公司等多个方面对扇出型封装进行了详细分析。

02-14 07:25

华海诚科连续2日融资买入额增长率超50%,多头加速建仓

据同花顺(300033)iFind数据显示,华海诚科2月13日获融资买入8898.83万元,连续2日融资买入额增长率超50%,当前融资余额6.56亿元,占流通市值比例为10.00%。融资买入额连续2日大幅增长,说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时,才会着急连续买入,代表杠杆资金看好后市。回测数据显示,近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共

02-14 00:31

炬光科技:终止研发中心建设项目并将节余募集资金用于新项目

【炬光科技:终止研发中心建设项目并将节余募集资金用于新项目】2月13日电,炬光科技(688167.SH)公告称,公司计划终止“研发中心建设项目”,并将节余募集资金13,342.01万元用于实施新项目“高端光学元器件制备技术平台研发及产业化项目”。新项目预计在2027年底正常投产并产生收益。

02-13 21:58

炬光科技:股东拟合计减持不超2.3339%公司股份

  炬光科技2月13日公告,公司股东西安中科光机投资控股有限公司、西安高新技术产业风险投资有限责任公司、陕西省集成电路产业投资基金(有限合伙)及股东王东辉计划自本减持计划披露之日起15个交易日后的3个月内,通过集中竞价交易方式减持公司股份。其中,西安中科拟减持不超过30万股,即不超过公司总股本的0.3339%;西高投与陕西集成电路拟合计减持不超过89.86万股,即不超过公司总股本的1%;王东辉拟减

02-13 21:47

宗申动力拟将摩托车发动机业务与隆鑫通用的通用机械业务进行置换;英集芯被证监会立案|公告精选

  并购重组  永太科技:终止向宁德时代购买永太高新25%股权  永太科技公告称,公司原拟以发行股份方式购买宁德时代持有的邵武永太高新材料有限公司(简称“永太高新”)25%股权并募集配套资金。鉴于后续各相关方未能就交易方案达成一致意见,综合考虑公司实际情况及外部因素,经审慎评估并与相关方充分沟通,公司决定终止筹划本次交易事项,本次终止不会对公司的生产经营造成重大不利影响。  宗申动力:拟将摩托车发

02-13 21:35

三佳科技:公司未有应披露而未披露信息

  证券日报网讯 2月13日,三佳科技在互动平台回答投资者提问时表示,截至目前,公司未有应披露而未披露信息。(文章来源:证券日报)

02-13 21:34

华天科技:公司重视市值管理工作

  证券日报网讯 2月13日,华天科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司重视市值管理工作,采取各种措施提升公司经营水平和盈利能力,并持续做好信息披露、股权激励、现金分红、投资者关系管理和并购重组等工作,维护公司和投资者合法权益。(文章来源:证券日报)

02-13 20:40

长电科技:截至2025年9月末,公司股东总户数为376256户

  证券日报网讯 2月13日,长电科技在互动平台回答投资者提问时表示,截至2025年9月末,公司股东总户数为376256户。(文章来源:证券日报)

02-13 20:40

长电科技:公司已经建成了标准化、自动化、可视化财务数据中台,实现了系统闭环的精益化管理

  证券日报网讯 2月13日,长电科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司在2015年建立了财务共享中心,同时公司已经建成了标准化、自动化、可视化财务数据中台,实现了系统闭环的精益化管理。(文章来源:证券日报)

02-13 20:17

突发!48亿数字货币概念股实控人因单位行贿罪获刑|盘后公告集锦

今日聚焦 【创识科技:控股股东、实控人张更生犯单位行贿罪 被判处有期徒刑二年】 创识科技(300941.SZ)公告称,公司控股股东、实际控制人张更生因涉嫌行贿案被上海市浦东新区人民法院起诉。近日法院判决张更生犯单位行贿罪,判处有期徒刑二年,缓刑二年,并处罚金人民币三十万元。张更生未在公司担任职务,上述判决不影响其股东权利行使,罚没及罚金已由其个人全部缴纳,不会对公司生产经营产生重大不利影响。本次

02-13 18:03

通富微电:副总裁胡文龙因退休原因离任

【通富微电:副总裁胡文龙因退休原因离任】2月13日电,通富微电(002156.SZ)公告称,公司董事会近日收到副总裁胡文龙的离职报告,胡文龙因退休原因不再担任公司副总裁,离职后不再担任公司及下属子公司其他职务。

02-13 17:40

三佳科技:公司是合肥产投体系内半导体封装模具及设备核心平台

  证券日报网讯 2月13日,三佳科技(600520)在互动平台回答投资者提问时表示,公司是合肥产投体系内半导体封装模具及设备核心平台,未来3年-5年将进一步聚焦半导体封测设备主业,依托合肥产投产业资源,深耕先进封装装备国产替代。公司所属的证监会行业大类名称为电气机械和器材制造业。公司及控股股东等各方将本着平等互利、优势互补、长期合作等原则,在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全

02-13 17:39

三佳科技:截至目前,公司暂未承接长鑫存储的业务

  证券日报网讯2月13日,三佳科技(600520)在互动平台回答投资者提问时表示,公司控股股东为合肥市创新科技风险投资有限公司,间接控股股东为合肥产投集团,实际控制人为合肥市国资委。长鑫存储为公司间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目。截至目前,公司暂未承接长鑫存储的业务。2025年1月23日,公司的控制权发生变更。该事项有利于充分发挥国有和民营融合发展的机制优势,实现优势资源协同发展。各

02-13 17:39

三佳科技:暂未建立财务共享中心

  证券日报网讯2月13日,三佳科技(600520)在互动平台回答投资者提问时表示,截至目前,公司暂未建立财务共享中心

02-13 17:39

三佳科技:公司主营业务之一是化学建材挤出模具及配套设备

  证券日报网讯2月13日,三佳科技(600520)在互动平台回答投资者提问时表示,公司主营业务之一是化学建材挤出模具及配套设备,属于化学建材行业,其销售模式采用“直接销售+代理”双轨制,有关业务细节请以公司公开披露信息为准

02-13 17:39

三佳科技:众合半导体已于2025年8月份开始纳入公司合并报表范围

  证券日报网讯2月13日,三佳科技(600520)在互动平台回答投资者提问时表示,众合半导体已于2025年8月份开始纳入公司合并报表范围。截至目前,公司未有应披露而未披露事项

02-13 17:39

长电科技:公司封测的产品广泛应用于汽车电子、高性能计算等领域

  证券日报网讯2月13日,长电科技(600584)在互动平台回答投资者提问时表示,公司封测的产品广泛应用于汽车电子、高性能计算、高密度存储、通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域

02-13 17:39

三佳科技:严格落实国有资产保值增值要求

  证券日报网讯2月13日,三佳科技(600520)在互动平台回答投资者提问时表示,公司严格落实国有资产保值增值要求,通过强化资产质量管控、严控减值风险,持续提升资产运营效率。公司将以业绩提升为核心,做好投资者关系维护、优化提升信息披露工作、加强资本运作协同等措施,推动公司价值与市值匹配

02-13 16:11

三佳科技:公司暂未承接长鑫存储的业务

  三佳科技2月13日在互动平台表示,公司控股股东为合肥市创新科技风险投资有限公司,间接控股股东为合肥产投集团,实际控制人为合肥市国资委。长鑫存储为公司间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目,截至目前,公司暂未承接长鑫存储的业务。长电科技、天水华天、通富微电、深圳气派等均为公司半导体封装模具及设备客户。(文章来源:界面新闻)

02-13 16:11

炬光科技:股东拟合计减持不超过2.33%公司股份

  炬光科技2月13日公告,股东西安中科因自身资金需求,拟减持不超过30万股股份,即不超过公司总股本的0.3339%;西高投与陕西集成电路作为一致行动人,拟减持不超过89.86万股股份,即不超过公司总股本的1%;股东王东辉因自身资金需求,拟减持不超过89.86万股股份,即不超过公司总股本的1%。(文章来源:界面新闻)

02-13 16:04

三佳科技:公司暂未承接长鑫存储的业务

【三佳科技:公司暂未承接长鑫存储的业务】2月13日电,三佳科技2月13日在互动平台表示,公司控股股东为合肥市创新科技风险投资有限公司,间接控股股东为合肥产投集团,实际控制人为合肥市国资委。长鑫存储为公司间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目,截至目前,公司暂未承接长鑫存储的业务。长电科技、天水华天、通富微电、深圳气派等均为公司半导体封装模具及设备客户。

02-13 16:02

炬光科技:股东西安中科、西高投、陕西集成电路、王东辉拟减持不超过2.3339%。

02-13 14:06

曼恩斯特固态电池技术获突破 股价波动机构展望中性

  经济观察网 近期曼恩斯特(301325)的热点主要围绕固态电池技术突破。根据证券时报财富资讯的报道,2026年2月9日,国内固态电池中期审查第二轮送样结果超预期,明确了硫化物电解质+无负极技术路线为短期产业化最优解,曼恩斯特作为设备供应商,已推出固态电池极片制造解决方案,多款设备顺利交付并获客户认可,这标志着行业进入实质性推进阶段。此外,香熵人工智能实验室的深度分析指出,曼恩斯特因固态电池

02-13 13:05

存储芯片概念逆势活跃 深科技涨停

【存储芯片概念逆势活跃 深科技涨停】2月13日电,午后存储芯片概念逆势活跃,深科技涨停,华海诚科、德明利、万润科技、兆易创新跟涨。消息面上,市场研究公司Counterpoint近日发布的《2月内存价格追踪报告》显示,截至2026年第一季度,内存价格环比上涨80%—90%,本轮上涨的主要推手是通用服务器DRAM价格大幅攀升。

02-13 10:28

半导体板块震荡拉升,富创精密、盛科通信涨超10%,微导纳米、京仪装备、杰华特、华海诚科涨超5%。

02-13 10:08

先进封装概念震荡反弹,易天股份“20cm”涨停

【先进封装概念震荡反弹,易天股份“20cm”涨停】先进封装概念震荡反弹,易天股份“20cm”涨停,骄成超声、华正新材、华海诚科、芯原股份、宏昌电子、兴森科技等跟涨。

02-13 09:07

曼恩斯特:2月12日获融资买入618.78万元

同花顺(300033)数据中心显示,曼恩斯特(301325)2月12日获融资买入618.78万元,该股当前融资余额2.69亿元,占流通市值的8.83%,超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-126187778.006537759.00269001375.002026-02-1116228508.0012807572.00269351356.002026-0

02-13 08:05

华海诚科:2月12日获融资买入5246.02万元

同花顺(300033)数据中心显示,华海诚科2月12日获融资买入5246.02万元,该股当前融资余额6.58亿元,占流通市值的10.33%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1252460169.0091454852.00658066062.002026-02-1120391740.0057710647.00697060745.002026-02-10

02-13 08:05

晶方科技:2月12日获融资买入1.06亿元

同花顺(300033)数据中心显示,晶方科技(603005)2月12日获融资买入1.06亿元,该股当前融资余额11.86亿元,占流通市值的5.64%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-12106333072.00135129245.001185510876.002026-02-11158071145.00175799324.001214307048.0

02-13 08:05

甬矽电子:2月12日获融资买入5272.13万元

同花顺(300033)数据中心显示,甬矽电子2月12日获融资买入5272.13万元,该股当前融资余额4.87亿元,占流通市值的2.59%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1252721258.0058358229.00486861204.002026-02-1131988801.0030218780.00492498174.002026-02-105

02-13 07:47

涉及存储+AI应用+抖音豆包热门概念,业绩超机构预期的半导体公司出炉

  农历春节前倒数第二个交易日,科技板块终于迎来强势回暖,资金关注度显著提升。2月12日,半导体行业指数大涨2.43%,涨幅位居申万二级行业前列,成为当日科技板块的核心亮点。  当前,半导体行业将迎来持续的高景气度。日前,美国半导体行业协会发布报告称,2025年全球半导体销售额将创历史新纪录,达到7917亿美元,同比增长25.6%。  2026年全球半导体销售额有望达到1万亿美元  上述报告还

ID 扇出型封装概念股 标记 板块题材 涨幅% 最新价 涨速% 量比 领涨 主力买 主力卖 主力净额 成交额 流通值
1 华海诚科 HBM
先进封装
3.06% 125.1 0.1% 1.8 0 2 亿 -2.4 亿 -0.5 亿 6.1 亿 120.1 亿
2 三佳科技 芯片
机器人概念
1.05% 27.82 0% 0.9 0 0.2 亿 -0.1 亿 0 亿 0.9 亿 44.1 亿
3 华天科技 基金 先进封装
存储
0.56% 14.35 0% 1.2 0 9.3 亿 -9.2 亿 0.1 亿 31.6 亿 468.7 亿
4 科翔股份 存储
端侧AI
-0.04% 26.97 0.1% 0.7 0 1.3 亿 -1.3 亿 -0 亿 4.3 亿 117.4 亿
5 甬矽电子 先进封装
芯片
-0.39% 45.65 0.1% 1.1 0 1.9 亿 -1.5 亿 0.4 亿 5.6 亿 187.4 亿
6 劲拓股份 面板
华为概念
-0.71% 20.83 0% 0.7 0 0.1 亿 -0.1 亿 0 亿 0.6 亿 50.5 亿
7 通富微电 游资 芯片封测
AMD概念
-1% 48.51 0% 1 0 10.3 亿 -10.6 亿 -0.3 亿 34.7 亿 736.2 亿
8 长电科技 芯片封测
玻璃基板
-1.07% 46.13 -0% 0.9 0 5.8 亿 -7.6 亿 -1.9 亿 20.1 亿 825.5 亿
9 曼恩斯特 固态电池
机器人概念
-1.46% 51.85 -0.1% 0.7 0 0.1 亿 -0.1 亿 -0 亿 0.9 亿 74.6 亿
10 晶方科技 光刻机
光刻胶
-1.95% 31.6 0% 0.6 0 1.9 亿 -2.5 亿 -0.6 亿 8.4 亿 206.1 亿
11 炬光科技 光纤概念
通信
-4.49% 353.05 -0.1% 0.5 0 7.5 亿 -7.8 亿 -0.3 亿 15.5 亿 317.2 亿
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