

板块题材:扇出型封装 -0.3%
板块强度:-60, 板块排名:第 -- 名, 主力净额:0.8 亿, 成交总额:86.2 亿, 涨停数:0
扇出型封装概念股概述
扇出型封装板块涵盖了多家在扇出型封装技术方面具有研发或生产能力的上市公司,如曼恩斯特、劲拓股份、甬矽电子、通富微电、华天科技等。这些公司在半导体封装领域积极布局,形成了差异化竞争力。
什么是扇出型封装
定义与分类
扇出型封装是一种先进的半导体封装技术,其核心思想是在芯片的外围区域扩展电路布局,从而提高集成度和性能。广义上,封装面积比芯片(die)面积大且芯片上的布线有被引出的封装均可称为扇出封装;狭义上,扇出封装特指晶圆级/面板级封装下,封装面积与芯片面积不同且不需要基板的封装,即FOWLP/FOPLP。
技术特点与优势
- RDL重布线层:扇出封装的核心要素是RDL重布线层,通过RDL层替代传统封装下的基板传输信号,降低了成本,提高了芯片成品的高度。
- 提高I/O密度:扇出封装允许芯片的I/O点扩展到芯片的顶部和外围区域,增加了可用的I/O点数量,有助于实现更高的性能和更小的封装尺寸。
- 灵活性:扇出封装在封装面积上没有过多限制,使得整个封装设计更加灵活和自由。
应用领域与发展趋势
扇出封装技术最初在小面积、低性能的领域被推广,但随着技术的发展,它已经成为先进封装技术的代表之一,广泛应用于高性能领域。此外,扇出封装技术还在不断发展,衍生出了多种实现形式,如使用硅或玻璃包覆的扇出封装等。
相关上市公司
多家上市公司在扇出型封装领域具有布局或生产能力。例如,通富微电积极布局Chiplet 2.5D/3D、扇出型等封装技术;华天科技已有扇出型封装小批量生产;曼恩斯特正积极推进面板级扇出型封装涂布技术等。
总结
扇出型封装作为先进的半导体封装技术,在提高集成度和性能方面具有重要意义。随着技术的不断发展,扇出型封装的应用领域将更加广泛,相关上市公司也将迎来更多发展机遇。
以上内容从扇出型封装概念股概述、定义与分类、技术特点与优势、应用领域与发展趋势以及相关上市公司等多个方面对扇出型封装进行了详细分析。
《科创板日报》4月3日讯今日科创板晚报主要内容包括:20CM涨停德科立:公司近两年至三年的财务预算和业绩规划中均未将OCS产品纳入预期;瑞可达已实现400G/800G产品小批量交付正在推动产能爬坡;泰诺麦博科创板IPO获上市委会议通过。 【热点聚焦】 简讯: 两部门:引导供销合作社再生资源回收企业规范锂电池回收、贮存等关键环节加强与锂电池综合利用企业合作 工业和信息化部办公厅、供销合作
财联社4月3日讯(编辑梓隆),今日(4月3日),CPO概念股集体活跃,截至收盘,威腾电气、易天股份、德科立、世嘉科技、华盛昌等多股涨停。其中,板块人气股腾景科技迎来长阳,全天涨幅19.22%,较一年前的2025年4月低点累计涨超10倍。 注:CPO概念股集体活跃(截至4月3日收盘) 近年股价持续攀升,融资余额近期下降 近年来,作为市场热门赛道,CPO板块频频涌现人气热股,此次进阶为“1
4月3日,炬光科技(688167.SH)公告称,公司近日收到某欧洲知名汽车Tier1客户AG公司通知,由于其激光雷达的终端车企客户原定上市车型的计划于近期正式取消,导致相关零部件项目随之终止。终端客户明确表示,此取消决定系基于该终端客户自身战略规划调整,与AG公司及其供应商无关。上述取消的定点项目原计划量产时间为2026年,原预计项目生命周期内需求量约50万套,已交付约2700套,目前仍处于量
南财智讯4月3日电,炬光科技公告,公司收到某欧洲知名汽车Tier1客户AG公司的通知,因终端车企客户原定上市车型计划取消,导致激光雷达线光斑发射模组项目终止,该项目原预计生命周期内需求量约50万套,已交付约2700套,目前处于量产前准备阶段;公司正与AG公司就项目终止涉及的履约责任及未执行合同金额处理等事项进行商务磋商。 (文章来源:南方财经网)
【炬光科技:激光雷达相关定点项目全部取消】4月3日电,炬光科技(688167.SH)公告称,公司近日收到某欧洲知名汽车Tier1客户AG公司通知,由于其激光雷达的终端车企客户原定上市车型的计划于近期正式取消,导致相关零部件项目随之终止。终端客户明确表示,此取消决定系基于该终端客户自身战略规划调整,与AG公司及其供应商无关。上述取消的定点项目原计划量产时间为2026年,原预计项目生命周期内需求量约50万套,已交付约2,700套,目前仍处于量产前准备阶段。公司正与AG公司依据协议条款及国际贸易惯例,就项目终止涉及的履约责任、未执行合同金额处理等核心事项进行商务磋商。截至本公告披露日,公司已披露的激光雷达相关定点项目已全部取消。公司前期在激光雷达方向的业务布局未能取得预期成果,截至2025年第三季度,激光雷达业务收入约占公司总收入的0.81%。公司将持续关注行业动态,审慎规划未来业务方向。
04月03日,炬光科技(688167)股价继续上涨。截至今日收盘,炬光科技(688167)上涨4.40%,收盘价为391.14元,盘中股价最高触及418.13元,股价创历史新高(883911)。西安炬光科技(688167)股份有限公司的主营业务是高功率半导体(881121)激光元器件和原材料(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体(881121)激
劲拓股份(300400)04月03日主力(dde大单净额)净流入6969.18万元,涨跌幅为13.64%,主力净量(dde大单净额/流通股)为1.14%,两市排名47/5194。投顾分析劲拓股份(300400)今日主力净量为正,且值较大,表明主力大幅流入,主动买入明显多于主动卖出。劲拓股份(300400)今日大涨13.64%,主力拉升明显
今日上午,OCS概念集体发力。截至发稿,德科立20CM涨停,腾景科技涨超16%,光库科技涨超10%,罗博特科、炬光科技等跟涨。 消息面上,昨日工信部发布关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知。其中提出,推动全光交换等技术应用部署,降低算力应用终端到服务器的网络时延,提升应用交互体验。 与此同时,上海证券研报称,OCS扩张提速作为光通信主线之一,预计将在今年达到拐点。 OCS意为全
随着光模块行情的不断深化演绎,大家耳熟能详的“易中天”,已逐渐被大光、小光、新光所取代。 按照机构划分,“大光”是指光模块核心标的,中际旭创、新易盛;“小光”是指二线光模块企业,受益于大光的订单外溢;“新光”是指光互联新技术“从0到1”,当前布局卡位有望享受技术迭代红利的光通信企业。 今天上午,A股继续调整,光通信产业链逆势走强,其中,大光、小光、新光齐涨,中际旭创、新易盛上涨,德科立
人民财讯4月3日电,企查查APP显示,近日,深圳市华宇新创电子科技有限公司成立,法定代表人为郑智良,经营范围包含:智能输配电及控制设备销售;集成电路制造(884227);集成电路(885756)销售;集成电路(885756)设计;储能(885921)技术服务等。企查查股权穿透显示,该公司由科翔股份(300903)间接全资持股
【科翔股份成立电子科技公司 含多项集成电路业务】4月3日电,企查查APP显示,近日,深圳市华宇新创电子科技有限公司成立,法定代表人为郑智良,经营范围包含:智能输配电及控制设备销售;集成电路制造;集成电路销售;集成电路设计;储能技术服务等。企查查股权穿透显示,该公司由科翔股份间接全资持股。
企查查APP显示,近日,深圳市华宇新创电子科技有限公司成立,法定代表人为郑智良,经营范围包含:智能输配电及控制设备销售;集成电路制造(884227);集成电路(885756)销售;集成电路(885756)设计;储能(885921)技术服务等。企查查股权穿透显示,该公司由科翔股份(300903)(300903.SZ)间接全资持股
4月3日,存储芯片(886042)概念异动拉升,圣泉集团(605589)、炬光科技(688167)涨超9%,德龙激光(688170)、江丰电子(300666)、阿石创(300706)、东方中科(002819)、柏诚股份(601133)等跟涨。消息面上,小米(K81810)4月3日发布公告,受全球存储芯片(886042)等关键零部件价格持续大幅飙升影响,经过审慎评估,公司将自2026年4月11日00
【机器人概念局部异动 嵘泰股份涨停】4月3日电,机器人概念盘中局部异动,嵘泰股份涨停,万凯新材、长城科技、劲拓股份、南方精工、博众精工等跟涨。消息面上,近日在京举行的西门子RXD大会上,宇树科技创始人、董事长兼首席执行官王兴兴与西门子全球CEO博乐仁对谈时表示,未来六个月左右,能实现机器人任意动作生成。
4月3日,光纤概念延续强势,腾景科技涨超19%,长光华芯、光库科技、炬光科技、汇源通信、福晶科技等跟涨。 消息面上,据证券时报,光纤行业迎来涨价潮,瑞银最新研报援引行业研究机构CRU数据,欧洲G652.D裸光纤价格在3月达到每光纤千米7.94欧元(约合9.1美元),较1月上涨136%,同比上涨159%。 中国银河指出,从需求端来看,光纤行业的核心驱动力已发生根本性转变:过去,行业增长主要依
CPO概念股涨势扩大,腾景科技逼近20cm涨停,股价续创历史新高,德科立、易天股份、亨通光电、中瓷电子、华盛昌、通宇通讯等多股涨停,光库科技、长光华芯、炬光科技均涨超10%。
【光通信概念再度拉升 光库科技等多只个股创历史新高】4月3日电,光通信概念再度拉升,光库科技、德科立、腾景科技、炬光科技、长光华芯、亨通光电等股价创历史新高,福晶科技、中瓷电子、新能泰山等涨停。
【光通信概念持续走高 汇源通信涨停】4月3日电,光通信概念持续走高,截至发稿,汇源通信涨停,德科立、腾景科技、长光华芯涨超10%,通宇通讯、光库科技、炬光科技等跟涨。
据同花顺(300033)iFind,炬光科技(688167)4月2日ETF资金当日净流入157.48万元,3日累计净流入31.06万元,5日累计净流出108.81万元,20日累计净流出256.77万元,60日累计净流出1667.82万元。近日ETF资金流向一览统计周期(883436)净流入/流出(万元)当日157.483日累计31.065日累计-108.8120日累计-256.7760日累计-16
同花顺(300033)数据中心显示,曼恩斯特(301325)4月2日获融资买入607.31万元,该股当前融资余额2.35亿元,占流通市值的9.67%,超过历史60%分位水平。加载中...交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-04-026073066.005739867.00234986972.002026-04-017766363.005765307.00234653773.002026-
同花顺(300033)数据中心显示,科翔股份(300903)4月2日获融资买入5626.75万元,该股当前融资余额8.72亿元,占流通市值的8.22%,超过历史90%分位水平。加载中...交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-04-0256267549.0051147717.00871943059.002026-04-0151184983.0089780872.00866823227.00
同花顺(300033)数据中心显示,华天科技(002185)4月2日获融资买入4867.50万元,该股当前融资余额17.19亿元,占流通市值的4.56%,超过历史80%分位水平。加载中...交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-04-0248675026.0053324361.001718700948.002026-04-0159887560.00165973979.00172335028
同花顺(300033)数据中心显示,甬矽电子(688362)4月2日获融资买入4973.73万元,该股当前融资余额4.82亿元,占流通市值的3.08%,超过历史90%分位水平。加载中...交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-04-0249737320.0035387964.00482154709.002026-04-0147328666.0061211153.00467805352.00
同花顺(300033)数据中心显示,炬光科技(688167)4月2日获融资买入2.94亿元,该股当前融资余额16.73亿元,占流通市值的4.97%,超过历史90%分位水平。加载中...交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-04-02293604930.00347144120.001672848363.002026-04-01355640977.00285491536.00172638755
同花顺(300033)数据中心显示,华海诚科(688535)4月2日获融资买入1589.36万元,该股当前融资余额5.62亿元,占流通市值的10.35%,超过历史90%分位水平。加载中...交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-04-0215893556.0077442332.00562486683.002026-04-0142729857.0030907855.00624035458.0
同花顺(300033)数据中心显示,晶方科技(603005)4月2日获融资买入5146.84万元,该股当前融资余额12.85亿元,占流通市值的7.56%,超过历史90%分位水平。加载中...交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-04-0251468435.0062108027.001285396618.002026-04-0151690973.0054455506.001296036210
同花顺(300033)数据中心显示,长电科技(600584)4月2日获融资买入7199.03万元,该股当前融资余额30.07亿元,占流通市值的4.37%,超过历史90%分位水平。加载中...交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-04-0271990331.00118284549.003007388140.002026-04-01148716991.00123699200.003053682
证券日报网讯 4月2日,长电科技在互动平台回答投资者提问时表示,在光电合封CPO领域,公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板,实现异构异质集成,为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化;此外,公司基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并在客户端通过测试。(文章来源:证券日报)
证券日报网讯4月2日,长电科技(600584)在互动平台回答投资者提问时表示,重大事项信息请以公司公告为准,公司将严格按照法律法规履行审议程序并及时披露。公司已于2026年1月4日发布《2025年股票期权激励计划(草案)》,本激励计划须经国务院国有资产监督管理委员会或其授权单位审核批准、公司股东会审议通过后方可实施
3月30日晚,中微公司披露发行股份及支付现金购买资产草案,拟收购杭州众硅科技64.69%股权。此次出手,标志着中微公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商,向“集团化”和“平台化”发展迈出关键一步。 同日,国内晶圆代工龙头华虹公司收购兄弟公司华力微的交易获上交所受理。该交易既是对IPO阶段解决同业竞争承诺的履行,又能实现产能扩充与工艺协同,提升盈利水平。 统
| ID | 扇出型封装概念股 | 标记 | 板块题材 | 涨幅% | 最新价 | 涨速% | 量比 | 领涨 | 主力买 | 主力卖 | 主力净额 | 成交额 | 流通值 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 劲拓股份 | Mini/Micro 华为概念 |
13.64% | 28.08 | -0.2% | 2.8 | 0 | 3.5 亿 | -2.5 亿 | 0.9 亿 | 11.4 亿 | 68.1 亿 | |
| 2 | 炬光科技 | 光纤概念 通信 |
4.4% | 391.14 | 0% | 1.1 | 0 | 16.5 亿 | -15.3 亿 | 1.2 亿 | 28.5 亿 | 351.5 亿 | |
| 3 | 晶方科技 | 光刻机 芯片 |
2.26% | 26.66 | 0% | 1.4 | 0 | 1.8 亿 | -1 亿 | 0.8 亿 | 6.5 亿 | 173.9 亿 | |
| 4 | 甬矽电子 | 先进封装 通信 |
-0.31% | 38.02 | -0.2% | 0.8 | 0 | 1.2 亿 | -0.8 亿 | 0.4 亿 | 4.1 亿 | 156.1 亿 | |
| 5 | 长电科技 | 芯片封测 玻璃基板 |
-0.49% | 38.29 | 0.1% | 0.7 | 0 | 1.8 亿 | -2.4 亿 | -0.6 亿 | 10.1 亿 | 685.2 亿 | |
| 6 | 华海诚科 | 存储 先进封装 |
-0.73% | 102.84 | -0.1% | 0.7 | 0 | 0.3 亿 | -0.5 亿 | -0.2 亿 | 1.6 亿 | 98.7 亿 | |
| 7 | 通富微电 | 芯片封测 AMD概念 |
-0.86% | 40.42 | 0% | 0.8 | 0 | 2.3 亿 | -2.8 亿 | -0.5 亿 | 11.5 亿 | 613.4 亿 | |
| 8 | 华天科技 | 基金 | 先进封装 CPO/MPO |
-1.65% | 11.36 | 0% | 0.7 | 0 | 1.7 亿 | -2 亿 | -0.3 亿 | 6.6 亿 | 371.1 亿 |
| 9 | 三佳科技 | 芯片 机器人概念 |
-2.16% | 22.7 | -0% | 1.1 | 0 | 0.1 亿 | -0.1 亿 | -0.1 亿 | 0.6 亿 | 36 亿 | |
| 10 | 曼恩斯特 | 固态电池 芯片 |
-2.79% | 40.79 | 0% | 0.7 | 0 | 0 亿 | -0 亿 | -0 亿 | 0.5 亿 | 58.7 亿 | |
| 11 | 科翔股份 | 存储 端侧AI |
-3.71% | 31.11 | 0% | 0.7 | 0 | 1.2 亿 | -1.8 亿 | -0.6 亿 | 4.8 亿 | 135.4 亿 |