板块题材:先进封装 3.7%
板块强度:339, 板块排名:第 -- 名, 主力净额:0.6 亿, 成交总额:1102.1 亿, 涨停数:0
先进封装板块名词解释
先进封装板块是A股半导体芯片领域的一个重要概念板块,涵盖了多家在先进封装技术方面具备核心竞争力的上市公司。这些企业通过采用如3D集成、2.5D封装等先进技术,将多个芯片或芯片单元集成在一起,形成具有高性能、高集成度和低功耗的系统级芯片。
什么是先进封装
# 技术原理
先进封装技术的实现原理类似于搭积木,将一些预先在工艺线上生产好的、具有特定功能的芯片裸片,通过先进的集成技术集成封装在一起。这些技术包括但不限于3D集成、2.5D封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等。
# 应用领域
先进封装技术广泛应用于智能手机、计算机、汽车电子、网络通信、人工智能等众多领域。通过提高芯片的性能和集成度,先进封装技术为这些领域提供了更加高效、可靠的解决方案。
# 龙头企业
在先进封装领域,长电科技、通富微电、华天科技等公司具备显著的技术优势和市场份额。这些企业不仅拥有多种先进封装技术,还通过不断的技术创新和规模优势,在市场中占据领先地位。
# 产业链分析
先进封装产业链涵盖了上游材料、设备制造商、中游封装企业和下游应用企业等多个环节。上游材料企业如雅克科技等提供关键的封装材料;设备制造商如中微公司等提供先进的封装设备;中游封装企业则专注于芯片封装测试业务;下游应用企业则将这些封装好的芯片应用于各类电子产品中。
总结
先进封装技术是半导体产业发展的重要方向之一,它通过提高芯片的性能和集成度,为各类电子产品提供了更加高效、可靠的解决方案。在股票市场中,先进封装板块也备受投资者关注,成为了一个重要的投资热点。
以上内容对先进封装板块及其相关技术进行了详细解析,旨在帮助投资者更好地理解和把握这一领域的投资机会。
【中微公司董事长尹志尧:半导体设备行业不要内卷 要联合】9月5日电,在9月4日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展上,中微公司董事长尹志尧表示,半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时,尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象,并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。尹志尧在此次发言中表示,其他芯片制造公司很忌讳购买垂直整合公司的设备。因为垂直整合类公司参与芯片制造或其设备进场,可能会让这些芯片制造公司的技术和商业机密泄露。此外,做垂直整合的厂商也可能通过其芯片制造工厂,把一些“Know How”知识透露给其芯片设备厂商。尹志尧认为,应该鼓励小的设备公司和规模较大的公司合起来干,减低国内设备产业的内耗,促进半导体设备产业的健康发展。 (每经)
【存储芯片概念走强 佰维存储涨超15%】9月5日电,午后存储芯片概念走强,佰维存储涨超15%,万润科技触及涨停,江波龙、德明利、香农芯创、大港股份等跟涨。消息面上,由于DDR4 DRAM供不应求,三星和SK海力士将DDR4的生产计划延长至2026年,以应对市场需求。
【碳化硅概念持续走强 天岳先进等多股涨停】9月5日电,午后碳化硅概念持续走强,天岳先进、科创新材涨停,此前露笑科技、天通股份、中恒电气涨停,晶盛机电、三安光电、天富能源、东尼电子涨幅靠前。消息面上,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。
【消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发】5日讯,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术,英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高,当芯片内产生的热超过极限,就必须采用碳化硅,最晚2027年,碳化硅就会进入先进封装。 (台湾财讯双周刊)
【撤销豁免 美对台积电大陆芯片厂下手】9月5日电,据环球时报,继韩国三星电子和SK海力士后,美国政府又撤销台积电对旗下大陆主要芯片厂运送必要设备的授权。岛内分析认为,此举将打击台积电在大陆生产芯片的能力。台湾《中国时报》3日称,美国官员近期通知台积电,他们决定终止台积电南京厂的“经验证最终用户”(VEU)身份,与先前美国撤销三星电子和SK海力士大陆工厂VEU资格的做法如出一辙。报道称,台积电南京厂主要负责成熟制程,包括16纳米和28纳米,主要用于汽车电子、物联网、智能手机的主流芯片、消费性电子产品等。去年5月,台积电宣布获得美国商务部的VEU授权,但9月2日证实接到美方通知,授权将在今年12月31日到期并撤销。台积电表示,正在评估撤销豁免的情况,并采取适当的因应措施,包括与美国政府沟通,确保南京厂营运不受影响。
【工业母机概念股异动拉升 华东数控、秦川机床双双涨停】9月5日电,华东数控、秦川机床双双涨停,联赢激光、浙海德曼涨超5%,伊之密、华中数控、日发精机、海天精工等跟涨。消息面上,《工业母机高质量标准体系建设方案》印发,到2030年,适应工业母机产业高质量发展的标准体系全面形成。
【习近平向2025世界智能产业博览会致贺信】9月5日电,据央视新闻,9月5日,国家主席习近平向2025世界智能产业博览会致贺信。 习近平指出,当前,人工智能技术加速迭代演进,正在深刻改变人类生产生活方式、重塑全球产业格局。中国高度重视人工智能的发展和治理,积极推动人工智能科技创新与产业创新深度融合,赋能经济社会高质量发展,助力提升人民群众生活品质。 习近平强调,人工智能应该是造福全人类的国际公共产品。中国愿同世界各国广泛开展人工智能领域国际合作,加强发展战略、治理规则、技术标准等方面的对接协调,促进智能产业健康蓬勃发展,让智能成果更好惠及各国人民。 2025世界智能产业博览会当日在重庆市开幕,主题为“人工智能+”和“智能网联新能源汽车”,由重庆市人民政府和天津市人民政府共同主办。
【特朗普称将对未在美建厂芯片企业加征关税】9月5日电,据央视新闻,美国总统特朗普当地时间9月4日宣布,美政府将对未将生产转移至美国的半导体企业进口产品征收关税。他强调,若企业在美投资或有建厂计划,则可豁免关税。特朗普称关税幅度将“相当可观,但不会过高”,并点名表示苹果CEO库克“不错”,因苹果已承诺未来四年在美投资6000亿美元。此前,台积电、三星与SK海力士均已宣布在美建厂。
【9月5日早间新闻精选】1、央行今日将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展10000亿元买断式逆回购操作,期限为3个月(91天)。2、国务院办公厅4日发布《关于释放体育消费潜力进一步推进体育产业高质量发展的意见》。其中提出,到2030年,培育一批具有世界影响力的体育企业和体育赛事,体育产业发展水平大幅跃升,总规模超过7万亿元;做大做强体育企业,扩大规模以上体育企业数量。3、工信部等两部门印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》。其中提出,加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度,开展人工智能芯片与大模型适应性测试;鼓励各地推动人工智能终端创新应用,推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关。4、国家标准委在4日上午召开的新闻发布会上提到,将聚焦制造业转型升级的关键领域与薄弱环节,加大行业急需、先进适用的标准供给力度,加快标准更新升级,重点围绕人工智能、物联网等领域制修订国家标准4000余项。5、截至9月5日收盘,农业银行总市值升至2.55万亿元,首次超越工商银行(2.49万亿元),并成为A股“总市值冠军”。6、华为三折叠屏手机Mate XTs非凡大师发布,搭载麒麟9020芯片和鸿蒙5.0系统,17999元起售。这是时隔4年之后,华为麒麟芯片首次公开展示。7、博威合金在互动平台表示,公司是A公司VC散热材料的重要供应商,A公司即将发布的首款AI手机的高端机型将全面使用公司的VC散热材料。8、胜宏科技公告,正持续推进10阶30层HDI的研发认证。国芯科技公告,新一代汽车电子BLDC电机驱动控制高性能芯片新产品内部测试成功。均胜电子公告,与智元机器人等头部客户合作 其中定制化主控板已实现批量供货。9、武汉控股公告,拟收购武汉市政院100%股权,交易价格16亿元。北京利尔公告,与商汤科技、曦望科技签署战略合作协议 探索AI算力合作等。10、杭州高新公告,公司控制权已发生变更,公司董事长、副董事长、董事、独立董事以及高级管理人员因股份转让协议安排申请辞去相关职务。11、国光连锁公告,实控人拟合计减持公司不超2.99%股份。长飞光纤公告,长江通信拟减持不超过0.15%公司股份。16天9板济民健康公告,实控人之一致行动人拟减持不超3%股份。12、中国船舶公告,换股吸收合并中国重工,9月5日中国重工A股股票将终止上市。13、美股三大股指周四全线收涨,标普500指数涨0.83%创收盘新高,道琼斯指数涨0.77%,纳斯达克综合指数涨0.98%。纳斯达克中国金龙指数收跌1.11%。14、特朗普签署行政命令,正式实施美日贸易协定。该行政令将明确关税调整措施,确保此前已征收较高关税的日本进口产品不会被双重征税,而此前税率低于15%的商品将调整至新税率。15、美国司法部已对美联储理事莉萨·库克展开刑事调查,并发出传票,调查其是否在抵押贷款申请中提交了虚假信息。16、美国上周首次申领失业救济人数为23.7万人,预估为23万,前值为22.9万。
“茅台魔咒”再现?9月4日,寒武纪(688256.SH)放量大跌超14%!股价收报1202元,较前一交易日下跌203元;较日前的历史高位回落幅度累计超过24%,市值蒸发超过1600亿元。 投资快报记者留意到,寒武纪股价曾一度超越贵州茅台(600519)(600519.SH)成为新“股王” A股历史上,曾经有过不少公司股价曾短暂超越过茅台,戏剧性的是,潮水退去后大多留下一地鸡毛,“茅台魔咒
为抢抓集成电路产业发展新机遇,打造具有国际竞争力的集成电路产业集群,9月4日,2025集成电路(无锡)创新发展大会在无锡举办,3000余名院士专家、企业高管应邀参加活动,同期举办的半导体设备与核心部件展展商数量超1130家,规模再创新高。 大会主题为“与锡同行 融合创芯”,总体采用“1+5”架构,即1场开幕式、5场系列活动,包含人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键材料等领域,集聚国
8月的最后两个交易日,寒武纪收盘价接连超过贵州茅台,问鼎A股。A股市场第一高价股一度易主引起热议。 虽然目前寒武纪股价有所回落,但第一高价股的短暂更替,让我们得以窥见经济增长动能、资本市场叙事主线、资金定价逻辑的多重深层变化。 经济发展动能之变,创新驱动成效进一步彰显。过去,在以要素驱动、投资规模驱动为主的发展模式下,白酒等传统行业繁荣生长,资金更倾向于投资具有高现金流的传统企业,贵州茅台
《科创板日报》9月4日讯(记者陈俊清)9月4日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(简称:CSEAC 2025)在无锡举行。 作为CSEAC展会的重要组成部分,2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目,该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。 在上述论坛的主题演讲环节,天通控股股份有限公司董事长郑晓彬发表了题为《蓝宝石晶圆在先进封装与功率半
9月4日,中微公司(688012)在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上宣布推出六款半导体设备新产品,覆盖等离子体刻蚀(Etch)、原子层沉积(ALD)及外延(EPI)等关键工艺。 具体来看,在刻蚀技术方面,中微公司此次发布的两款新品,CCP电容性高能等离子体刻蚀机PrimoUD-RIE 与Primo Menova 12寸ICP单腔刻蚀设备,分别在极高深宽比刻蚀
9月4日晚,半导体设备龙头企业中微公司(688012.SH)公告称,近日推出六款半导体设备新产品,这些设备覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺,包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备。 在刻蚀设备方面,中微公司新一代极高深宽比等离子体刻蚀“利器”—— CCP电容性高能等离子体刻蚀机Primo UD-RIE ,基于成熟的Primo HD-RIE设计架构并全面升级,配备六个单反应台反应腔,通
21世纪经济报道记者骆轶琪 2025年上半年,国产AI芯片持续获得热捧,多家厂商业绩持续高增。在旺盛的AI推理需求支撑下,国内头部AI芯片厂商左手积累产成品,右手储备关键材料,以应对未来市场发展。 21世纪经济报道记者梳理公司财报发现,总收入规模与海光信息还有一定差距的寒武纪,在上半年却与前者的净利润规模已经十分接近;海光信息在上半年相比同业,有较大比例花费用在了销售上;龙芯中科虽然盈利
21世纪经济报道特约记者庞华玮 指数规则的一纸调整,可能引发AI芯片巨头寒武纪的百亿资金“调仓”。 科创50指数样本权重被动下调,让这只近2个月涨幅超180%的明星股,连续两日回调了近19%,市值蒸发逾1000亿元。 尽管寒武纪上半年业绩爆发式增长,实现营业收入28.81亿元,同比暴增4347.82%,并首次实现半年度盈利10.38亿元,但仍难抵挡市场短期的抛售。 面对寒武纪为首的科创
9月4日,在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上,中微公司(688012.SH,股价195.40元,市值1223亿元)董事长尹志尧做出重磅发言。他表示,半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时,尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象,并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。 在解析“垂直整合垄断尝试”这一内卷行为时,
9月4日,A股科技板块迎来显著调整,成为当日市场焦点。主要指数中,科创50指数以6.09%的跌幅领跌市场,创业板指也同步下跌4.25%;个股层面调整更为剧烈,寒武纪跌幅超14%,被市场称为“易中天”的新易盛、中际旭创、天孚通信跌幅均突破13%。受科技股大幅下挫拖累,沪指与深成指也分别出现1.25%和2.83%的下跌。 值得注意的是,近3个交易日A股虽持续调整且幅度逐步加大,但这一调整更多由结
集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为抢抓集成电路产业发展新机遇,打造具有国际竞争力的集成电路产业集群,9月4日—6日,2025集成电路(无锡)创新发展大会在无锡拉开帷幕,3000余名院士专家、企业高管应邀参加活动,同期举办的半导体设备与核心部件展展商数量超1130家,规模再创新高。 无锡集成电路产业规模居全国
润欣科技(300493)9月4日发布公告称,公司部分限售股即将解禁上市,本次解除限售股份的数量为565.90万股,占公司发行总股本的1.1%,本次解除限售的股份上市流通日期为2025年9月9日,解禁股类型为股权激励限售股份。据Ifind历史数据,润欣科技上市以来共有2次限售股解禁,历史上润欣科技限售股解禁期间股价表现如下所示。公告日期事件类型发布公告后5日涨跌幅发布公告后30日涨跌幅2023年
【中微公司:发布六款半导体设备新产品】9月4日电,中微公司(688012.SH)公告称,中微公司近日推出六款半导体设备新产品,包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备。刻蚀设备方面,新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备PrimoUD-RIE®和专注于金属刻蚀的PrimoMenova™12寸ICP单腔刻蚀设备,旨在满足客户在极高深宽比刻蚀和金属刻蚀领域的需求。薄膜沉积设备方面,包括三款原子层沉积产品和一款外延产品,如PreformaUniflash®金属栅系列和PRIMIOEpita®RP双腔减压外延设备。这些新产品预计将对公司未来半导体设备市场拓展和业绩成长性产生积极影响。新产品尚处于市场导入初期,存在市场推广和客户验证等风险,可能对公司收入和盈利带来不确定性。
本报讯 (记者毛艺融)近期,科创板公司半年度“成绩单”出炉,集成电路等新兴产业领域公司的业绩表现亮眼,成为国内经济结构优化升级、科创动能日益蓬勃的鲜明体现。 目前,科创板集成电路上市公司达120家,占A股该行业公司总数的六成,已形成国内覆盖制造、设计、封测等全环节、最完备的集成电路产业链。数据显示,120家集成电路公司上半年合计实现营收1600.43亿元,同比增长24%;实现归母净利润1
9月4日—6日,2025集成电路(无锡)创新发展大会在无锡拉开帷幕。华润微(688396)董事长何小龙在大会期间接受记者采访,详细介绍了公司的最新战略布局。 近年来,我国功率芯片企业与车企等下游企业合作,显著推动了功率芯片国产化率的提升。“中国新能源汽车市场的快速发展为功率半导体行业带来了巨大的增长机遇。”何小龙表示,随着电动汽车渗透率的提升,对高效、高可靠性功率器件的需求显著增加,尤其
财联社9月4日讯 近期,科创板公司半年度“成绩单”出炉,集成电路等新兴产业领域公司的业绩表现亮眼,成为国内经济结构优化升级、科创动能日益蓬勃的鲜明体现。 记者梳理发现,在科创板上市的120家集成电路企业上半年合计实现营收1600.43亿元,同比增长24%;实现归母净利润131亿元,同比增长62%;第二季度营收、净利润环比增速达到17%和72%。 随着AI算力需求大幅拉升以及自主可控持续推进
证券日报网讯阳谷华泰9月4日在互动平台回答投资者提问时表示,截至2025年8月29日,公司股东人数36823户。(文章来源:证券日报)
9月4日, CSEAC2025于无锡正式开幕。 拓荆科技(展位号:A1-09) 的展台内人流如织,以精彩的技术报告分享和多项核心技术解决方案,吸引大量观众驻足交流。 在今日上午的技术分享中,拓荆科技PECVD 产品高级总监于棚以 《PECVD产品在先进存储领域的应用》 为题,系统介绍了PECVD薄膜在先进技术节点中的关键作用,并针对先进存储领域所面临的技术挑战,提出了多项创新解决方案。
9月3日,佛山市科学技术局发布关于认定2025年度佛山市工程技术研究中心的通知,国星光电(002449)申报的“佛山市智能光电子器件工程技术研究中心”顺利通过认定,入选市级工程技术研究中心。 “佛山市智能光电子器件工程技术研究中心”由佛山市科学技术局主导认定,旨在加快推进研发机构建设,建立以科研实体为主体、市场为导向、产学研深度融合的创新体系,获认定的工程中心将在产业创新发展中发挥引领示
证券日报网讯光力科技(300480)9月4日在互动平台回答投资者提问时表示,公司正在积极寻求人形机器人应用领域的产业合作
证券日报网讯光力科技(300480)9月4日在互动平台回答投资者提问时表示,公司传感器产品主要是为半导体和物联网应用领域开发的,公司尚未进行六维力传感器产品研制
ID | 先进封装概念股 | 标记 | 板块题材 | 涨幅% | 最新价 | 涨速% | 量比 | 领涨 | 主力买 | 主力卖 | 主力净额 | 成交额 | 流通值 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 晶盛机电 | 碳化硅 硅片 |
18.24% | 35 | 0% | 3.3 | 0 | 12.5 亿 | -9.8 亿 | 2.8 亿 | 29.1 亿 | 458.3 亿 | |
2 | 芯碁微装 | 印制电路板 通信 |
13.85% | 138.57 | -0.2% | 1 | 4 | 5.4 亿 | -5.1 亿 | 0.3 亿 | 13.1 亿 | 182.6 亿 | |
3 | 联赢激光 | 固态电池 科创板 |
13.52% | 26.2 | 0.9% | 1.5 | 0 | 2.5 亿 | -2.3 亿 | 0.2 亿 | 7.8 亿 | 89.4 亿 | |
4 | 佰维存储 | 存储 先进封装 |
12.89% | 71.66 | -0% | 1.6 | 0 | 8.8 亿 | -7.7 亿 | 1.1 亿 | 21.1 亿 | 334.4 亿 | |
5 | 德龙激光 | 光伏 固态电池 |
12.62% | 39.62 | 0.2% | 1.1 | 0 | 0.7 亿 | -0.7 亿 | 0 亿 | 3 亿 | 41 亿 | |
6 | 炬光科技 | 光刻机 元器件 |
10.31% | 124.1 | 0.2% | 1 | 0 | 3.3 亿 | -3.2 亿 | 0 亿 | 9 亿 | 111.5 亿 | |
7 | 劲拓股份 | OLED 华为概念 |
10.27% | 25.88 | -0.1% | 1.3 | 0 | 1.5 亿 | -1.1 亿 | 0.4 亿 | 5 亿 | 62.8 亿 | |
8 | 鼎龙科技 | 首板 | 化工 OLED |
10.02% | 26.35 | 0% | 1.7 | 0 | 1.6 亿 | -0.7 亿 | 0.9 亿 | 3.9 亿 | 62.1 亿 |
9 | 沃格光电 | 首板 | 光模块 玻璃基板 |
10% | 38.94 | 0% | 0.8 | 0 | 2.2 亿 | -1.4 亿 | 0.8 亿 | 5.1 亿 | 87.4 亿 |
10 | 光华科技 | 首板 | 固态电池 硫化物 |
9.99% | 22.35 | 0% | 0.6 | 0 | 3.7 亿 | -1.5 亿 | 2.2 亿 | 5.3 亿 | 103.9 亿 |
11 | 曼恩斯特 | 固态电池 钙钛矿电池 |
9.32% | 68.83 | 0% | 1.6 | 0 | 3.1 亿 | -2.7 亿 | 0.4 亿 | 9.3 亿 | 99 亿 | |
12 | 天孚通信 | 光模块 CPO/MPO |
7.57% | 186.8 | 0.1% | 0.8 | 0 | 42.7 亿 | -40.8 亿 | 1.9 亿 | 91.6 亿 | 1452.2 亿 | |
13 | 新宙邦 | 基金 | 锂电池 电解液 |
7.48% | 47.3 | 0.2% | 1.2 | 0 | 5.6 亿 | -4.8 亿 | 0.8 亿 | 15.9 亿 | 353.7 亿 |
14 | 卓胜微 | 模拟芯片 先进封装 |
7.16% | 81.24 | -0% | 1.3 | 0 | 3.7 亿 | -3.3 亿 | 0.5 亿 | 12.5 亿 | 434.6 亿 | |
15 | 大港股份 | 破板 | 先进封装 硅片 |
7.12% | 16.7 | 0% | 1.1 | 1 | 5.7 亿 | -3.9 亿 | 1.9 亿 | 14.8 亿 | 96.9 亿 |
16 | 赛微电子 | 芯片 传感器 |
6.87% | 24.27 | 0.3% | 1 | 0 | 5.8 亿 | -6.2 亿 | -0.4 亿 | 18.4 亿 | 177.7 亿 | |
17 | 银河微电 | 第三代半导体 碳化硅 |
6.62% | 26.59 | 0.3% | 0.9 | 0 | 0 亿 | -0.1 亿 | -0 亿 | 0.8 亿 | 34.3 亿 | |
18 | 寒武纪 | 芯片 人工智能 |
6.61% | 1281.46 | 0.1% | 1.1 | 0 | 179.7 亿 | -167.5 亿 | 12.1 亿 | 247.1 亿 | 5361 亿 | |
19 | 正业科技 | 昨日首板 | 储能 先进封装 |
6.2% | 11.14 | 0.1% | 3.1 | 0 | 3.6 亿 | -4.3 亿 | -0.7 亿 | 16.1 亿 | 40.9 亿 |
20 | 苏州固锝 | 股权转让 光伏银浆 |
5.89% | 10.42 | 0.1% | 1.8 | 0 | 0.9 亿 | -0.7 亿 | 0.2 亿 | 4.3 亿 | 84.4 亿 | |
21 | 壹石通 | 氢能源 科创板 |
5.84% | 26.29 | 0% | 0.7 | 2 | 0.4 亿 | -0.4 亿 | -0 亿 | 1.9 亿 | 52.5 亿 | |
22 | 赛伍技术 | 光伏 POE胶膜 |
5.74% | 13.27 | 0% | 1.5 | 0 | 1.8 亿 | -1.5 亿 | 0.2 亿 | 8.1 亿 | 58.1 亿 | |
23 | 国芯科技 | 芯片 量子科技 |
5.66% | 28.74 | 0% | 0.9 | 0 | 1 亿 | -1.2 亿 | -0.2 亿 | 5.1 亿 | 96.6 亿 | |
24 | 博威合金 | 游资 | 高速连接 光伏组件 |
5.5% | 25.14 | 0% | 1.1 | 0 | 3.8 亿 | -2.4 亿 | 1.4 亿 | 10.8 亿 | 204.5 亿 |
25 | 闻泰科技 | 风险 | 股权转让 服务器 |
5.45% | 41.44 | 0% | 0.9 | 0 | 5.8 亿 | -4.5 亿 | 1.3 亿 | 15.2 亿 | 515.8 亿 |
26 | 江化微 | 光刻胶 锂电池 |
5.45% | 19.92 | 0% | 1.3 | 0 | 1.4 亿 | -1.3 亿 | 0.2 亿 | 6.9 亿 | 76.8 亿 | |
27 | 敏芯股份 | AI眼镜 先进封装 |
5.38% | 98.29 | 0.2% | 0.7 | 0 | 1 亿 | -1.3 亿 | -0.3 亿 | 4.4 亿 | 55.1 亿 | |
28 | 精测电子 | 基金 | 芯片 面板 |
5.33% | 70.6 | 0% | 0.8 | 0 | 2.7 亿 | -3.3 亿 | -0.7 亿 | 8.6 亿 | 197.5 亿 |
29 | 有研新材 | 靶材 硫化物 |
5.25% | 21.66 | 0% | 0.7 | 0 | 4.1 亿 | -4.4 亿 | -0.3 亿 | 15.5 亿 | 183.4 亿 | |
30 | 大族数控 | 印制电路板 先进封装 |
5.1% | 85.55 | 0.1% | 0.7 | 0 | 1.4 亿 | -1.2 亿 | 0.2 亿 | 4.7 亿 | 364 亿 | |
31 | 深科技 | 深圳 汽车类 |
5.05% | 20.38 | 0% | 0.8 | 0 | 4.2 亿 | -3.9 亿 | 0.4 亿 | 12.6 亿 | 319.4 亿 | |
32 | ST长园 | 首板 风险 | ST板块 汽车类 |
4.96% | 3.6 | 0% | 1 | 0 | 0.4 亿 | -0.2 亿 | 0.2 亿 | 0.9 亿 | 47.5 亿 |
33 | 联瑞新材 | HBM 覆铜板 |
4.73% | 52.89 | 0.1% | 0.6 | 0 | 0.8 亿 | -0.7 亿 | 0.1 亿 | 2.9 亿 | 127.7 亿 | |
34 | 耐科装备 | 半导体设备 新型工业化 |
4.67% | 28.67 | 0.2% | 0.7 | 0 | 0.1 亿 | -0.1 亿 | -0 亿 | 0.6 亿 | 32.8 亿 | |
35 | 生益科技 | 覆铜板 印制电路板 |
4.66% | 48.53 | 0% | 1.1 | 0 | 7.9 亿 | -6.5 亿 | 1.4 亿 | 26.9 亿 | 1178.9 亿 | |
36 | 汇成股份 | 科创板 先进封装 |
4.53% | 12.7 | 0.2% | 1.1 | 0 | 0.4 亿 | -0.6 亿 | -0.2 亿 | 3.6 亿 | 106.7 亿 | |
37 | 中巨芯 | 芯片 HBM |
4.48% | 8.62 | -0.2% | 0.8 | 0 | 0.3 亿 | -0.3 亿 | -0 亿 | 1.9 亿 | 127.3 亿 | |
38 | 凯格精机 | 专用设备 华为概念 |
4.46% | 62.24 | 0% | 0.7 | 0 | 0.3 亿 | -0.3 亿 | 0 亿 | 2.3 亿 | 66.2 亿 | |
39 | 兴森科技 | 印制电路板 HBM |
4.45% | 19.01 | 0% | 0.6 | 1 | 9.1 亿 | -6.8 亿 | 2.3 亿 | 21.4 亿 | 323.1 亿 | |
40 | 康达新材 | 并购重组 电磁屏蔽 |
4.39% | 14.03 | 0% | 0.6 | 0 | 0.4 亿 | -0.5 亿 | -0.1 亿 | 2.5 亿 | 42.6 亿 | |
41 | 芯源微 | 芯片 光刻胶 |
4.34% | 120.83 | -0% | 0.7 | 0 | 1.9 亿 | -1.8 亿 | 0.1 亿 | 6.9 亿 | 243.2 亿 | |
42 | 皇庭国际 | 先进封装 房地产 |
4.33% | 2.89 | 0% | 1.1 | 0 | 0.6 亿 | -0.5 亿 | 0.1 亿 | 2.4 亿 | 34.2 亿 | |
43 | 科翔股份 | 印制电路板 钠电池 |
4.3% | 10.91 | 0.2% | 0.9 | 0 | 0.5 亿 | -0.3 亿 | 0.1 亿 | 2.1 亿 | 45.2 亿 | |
44 | 凯盛科技 | 折叠屏 面板 |
4.11% | 12.66 | 0% | 1.1 | 0 | 1.4 亿 | -1.6 亿 | -0.2 亿 | 5.5 亿 | 119.6 亿 | |
45 | 阳谷华泰 | 化工 并购重组 |
4.03% | 15.47 | 0.2% | 0.6 | 0 | 0.5 亿 | -0.8 亿 | -0.3 亿 | 2.8 亿 | 69.4 亿 | |
46 | 天承科技 | 印制电路板 HBM |
4% | 81.89 | 0% | 0.5 | 0 | 0.5 亿 | -0.5 亿 | 0 亿 | 2 亿 | 102.1 亿 | |
47 | 兴业股份 | 光刻胶 轨道交通 |
3.9% | 16.27 | -0.1% | 0.6 | 0 | 0.2 亿 | -0.4 亿 | -0.2 亿 | 1.8 亿 | 42.6 亿 | |
48 | 安集科技 | 抛光液 第三代半导体 |
3.81% | 171.87 | 0% | 0.7 | 0 | 2.6 亿 | -2.3 亿 | 0.3 亿 | 7.2 亿 | 289.7 亿 | |
49 | 富满微 | 模拟芯片 第三代半导体 |
3.81% | 37.03 | 0.1% | 0.8 | 0 | 0.5 亿 | -0.7 亿 | -0.2 亿 | 2.8 亿 | 80.6 亿 | |
50 | 气派科技 | 先进封装 芯片封测 |
3.79% | 23.85 | 0.6% | 0.5 | 1 | 0.1 亿 | -0.1 亿 | -0 亿 | 0.5 亿 | 25.5 亿 |