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返回 当前位置: 首页 芯片封测 最近更新:2026-02-14 06:33
板块题材:芯片封测 0.78%
板块强度:-17, 板块排名:第 -- 名, 主力净额:-2.6 亿, 成交总额:286.6 亿, 涨停数:0
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芯片封测:芯片封测板块是指专门从事IC芯片封装测试的行业领域,涵盖了半导体测试设备、封装测试设备以及相关的测试服务供应商。在股市中,芯片封测板块是投资者关注的焦点之一。

芯片封测板块详解

股市中的芯片封测领域及其重要性

芯片封测板块概述

芯片封测板块是半导体产业链上非常重要的环节,通过测试技术和设备,对芯片进行质量评估、可靠性验证和功能测试,以确保芯片产品的稳定性和可靠性。在股市中,该板块吸引了众多投资者的目光,成为半导体行业中不可或缺的组成部分。

芯片封测的概念

1. 封装的作用

芯片封测,全称为芯片封装测试,是对通过晶圆制造生产出来的芯片进行封装和性能测试的过程。封装主要是为了保护芯片,防止外界环境如尘埃、湿度、温度等对芯片造成损害。同时,封装还为芯片提供了电气连接和物理支撑,使其能够与其他电子元件进行连接和通信。

2. 封装的种类

常见的封装方式包括双列直插式封装(DIP)、球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)等。不同的封装方式具有不同的特点和适用场景,能够满足不同电子设备的需求。

3. 测试的重要性

芯片测试是对封装后的芯片进行功能和性能的检测,以确保芯片符合设计规格和质量标准。测试环节包括晶圆测试(CP测试)和成品测试(FT测试),这些测试能够及时发现和解决芯片存在的问题,提高产品的可靠性和稳定性。

芯片封测在股市中的表现

芯片封测板块在股市中扮演着重要的角色。随着科技的进步和电子产品需求的增长,芯片封测行业迎来了前所未有的发展机遇。许多优秀的芯片封测企业如通富微电、华天科技、长电科技等,在股市中展现出了强劲的增长势头。这些企业凭借先进的封装测试技术和优质的服务,赢得了客户的信任和市场的认可。

芯片封测板块的投资价值

从投资价值的角度来看,芯片封测板块具有较高的成长性和盈利能力。一方面,随着芯片技术的不断进步和应用领域的扩展,芯片封测行业的需求将持续增长。另一方面,芯片封测企业在技术和服务上的不断创新和提升,将为企业带来持续的竞争优势和盈利能力。

总结

芯片封测板块是半导体产业链上不可或缺的环节,对芯片的质量和性能起着至关重要的作用。在股市中,该板块具有较高的投资价值和增长潜力。投资者可以关注芯片封测领域的优秀企业,把握行业的发展机遇和投资机会。

02-13 21:35

三佳科技:公司未有应披露而未披露信息

  证券日报网讯 2月13日,三佳科技在互动平台回答投资者提问时表示,截至目前,公司未有应披露而未披露信息。(文章来源:证券日报)

02-13 21:34

华天科技:公司重视市值管理工作

  证券日报网讯 2月13日,华天科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司重视市值管理工作,采取各种措施提升公司经营水平和盈利能力,并持续做好信息披露、股权激励、现金分红、投资者关系管理和并购重组等工作,维护公司和投资者合法权益。(文章来源:证券日报)

02-13 20:40

长电科技:截至2025年9月末,公司股东总户数为376256户

  证券日报网讯 2月13日,长电科技在互动平台回答投资者提问时表示,截至2025年9月末,公司股东总户数为376256户。(文章来源:证券日报)

02-13 20:40

长电科技:公司已经建成了标准化、自动化、可视化财务数据中台,实现了系统闭环的精益化管理

  证券日报网讯 2月13日,长电科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司在2015年建立了财务共享中心,同时公司已经建成了标准化、自动化、可视化财务数据中台,实现了系统闭环的精益化管理。(文章来源:证券日报)

02-13 20:17

突发!48亿数字货币概念股实控人因单位行贿罪获刑|盘后公告集锦

今日聚焦 【创识科技:控股股东、实控人张更生犯单位行贿罪 被判处有期徒刑二年】 创识科技(300941.SZ)公告称,公司控股股东、实际控制人张更生因涉嫌行贿案被上海市浦东新区人民法院起诉。近日法院判决张更生犯单位行贿罪,判处有期徒刑二年,缓刑二年,并处罚金人民币三十万元。张更生未在公司担任职务,上述判决不影响其股东权利行使,罚没及罚金已由其个人全部缴纳,不会对公司生产经营产生重大不利影响。本次

02-13 18:03

通富微电:副总裁胡文龙因退休原因离任

【通富微电:副总裁胡文龙因退休原因离任】2月13日电,通富微电(002156.SZ)公告称,公司董事会近日收到副总裁胡文龙的离职报告,胡文龙因退休原因不再担任公司副总裁,离职后不再担任公司及下属子公司其他职务。

02-13 17:40

三佳科技:公司是合肥产投体系内半导体封装模具及设备核心平台

  证券日报网讯 2月13日,三佳科技(600520)在互动平台回答投资者提问时表示,公司是合肥产投体系内半导体封装模具及设备核心平台,未来3年-5年将进一步聚焦半导体封测设备主业,依托合肥产投产业资源,深耕先进封装装备国产替代。公司所属的证监会行业大类名称为电气机械和器材制造业。公司及控股股东等各方将本着平等互利、优势互补、长期合作等原则,在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全

02-13 17:39

三佳科技:截至目前,公司暂未承接长鑫存储的业务

  证券日报网讯2月13日,三佳科技(600520)在互动平台回答投资者提问时表示,公司控股股东为合肥市创新科技风险投资有限公司,间接控股股东为合肥产投集团,实际控制人为合肥市国资委。长鑫存储为公司间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目。截至目前,公司暂未承接长鑫存储的业务。2025年1月23日,公司的控制权发生变更。该事项有利于充分发挥国有和民营融合发展的机制优势,实现优势资源协同发展。各

02-13 17:39

三佳科技:暂未建立财务共享中心

  证券日报网讯2月13日,三佳科技(600520)在互动平台回答投资者提问时表示,截至目前,公司暂未建立财务共享中心

02-13 17:39

三佳科技:公司主营业务之一是化学建材挤出模具及配套设备

  证券日报网讯2月13日,三佳科技(600520)在互动平台回答投资者提问时表示,公司主营业务之一是化学建材挤出模具及配套设备,属于化学建材行业,其销售模式采用“直接销售+代理”双轨制,有关业务细节请以公司公开披露信息为准

02-13 17:39

三佳科技:众合半导体已于2025年8月份开始纳入公司合并报表范围

  证券日报网讯2月13日,三佳科技(600520)在互动平台回答投资者提问时表示,众合半导体已于2025年8月份开始纳入公司合并报表范围。截至目前,公司未有应披露而未披露事项

02-13 17:39

长电科技:公司封测的产品广泛应用于汽车电子、高性能计算等领域

  证券日报网讯2月13日,长电科技(600584)在互动平台回答投资者提问时表示,公司封测的产品广泛应用于汽车电子、高性能计算、高密度存储、通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域

02-13 17:39

三佳科技:严格落实国有资产保值增值要求

  证券日报网讯2月13日,三佳科技(600520)在互动平台回答投资者提问时表示,公司严格落实国有资产保值增值要求,通过强化资产质量管控、严控减值风险,持续提升资产运营效率。公司将以业绩提升为核心,做好投资者关系维护、优化提升信息披露工作、加强资本运作协同等措施,推动公司价值与市值匹配

02-13 16:11

三佳科技:公司暂未承接长鑫存储的业务

  三佳科技2月13日在互动平台表示,公司控股股东为合肥市创新科技风险投资有限公司,间接控股股东为合肥产投集团,实际控制人为合肥市国资委。长鑫存储为公司间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目,截至目前,公司暂未承接长鑫存储的业务。长电科技、天水华天、通富微电、深圳气派等均为公司半导体封装模具及设备客户。(文章来源:界面新闻)

02-13 16:04

三佳科技:公司暂未承接长鑫存储的业务

【三佳科技:公司暂未承接长鑫存储的业务】2月13日电,三佳科技2月13日在互动平台表示,公司控股股东为合肥市创新科技风险投资有限公司,间接控股股东为合肥产投集团,实际控制人为合肥市国资委。长鑫存储为公司间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目,截至目前,公司暂未承接长鑫存储的业务。长电科技、天水华天、通富微电、深圳气派等均为公司半导体封装模具及设备客户。

02-13 15:50

深科技02月13日主力大幅流入

深科技(000021)02月13日主力(dde大单净额)净流入15.24亿元,涨跌幅为10.02%,主力净量(dde大单净额/流通股)为3.03%,两市排名17/5190。投顾分析深科技今日主力净量为正,且值较大,表明主力大幅流入,主动买入明显多于主动卖出。深科技今日大涨10.02%,主力拉升明显

02-13 14:09

14点快评:黄白线持续分化 短线情绪局部修复

【14点快评:黄白线持续分化 短线情绪局部修复】市场延续弱势震荡,黄白线仍明显分化,中小盘股表现稍强,微盘股指数涨超0.5%。成交量方面,量能持续萎缩,第一个小时两市缩量606亿,预计两市全天成交不足1.9万亿。市场午后延续轮动,题材强度一般。存储芯片概念逆势活跃,深科技涨停。短线情绪局部修复,横店影视、博纳影业午后快速翻红,光线传媒涨超13%。

02-13 13:05

存储芯片概念逆势活跃 深科技涨停

【存储芯片概念逆势活跃 深科技涨停】2月13日电,午后存储芯片概念逆势活跃,深科技涨停,华海诚科、德明利、万润科技、兆易创新跟涨。消息面上,市场研究公司Counterpoint近日发布的《2月内存价格追踪报告》显示,截至2026年第一季度,内存价格环比上涨80%—90%,本轮上涨的主要推手是通用服务器DRAM价格大幅攀升。

02-13 11:59

蓝箭电子拟收购成都芯翼科技 拓展芯片设计业务

  经济观察网蓝箭电子(301348)近期有多项动态值得关注,包括计划收购成都芯翼科技、股东完成减持、接受机构调研以及发布业绩预告等。  近期事件  2026年1月13日,蓝箭电子公告拟以现金收购成都芯翼科技有限公司不低于51%的股权,标的估值不超过6.75亿元,旨在实现从封装测试向芯片设计领域的战略拓展。该交易尚在推进中,后续需关注尽职调查、交易条款确定等进展。  高管变动  2026年2月

02-13 10:27

盈新发展加码AI漫剧赛道:千亿蓝海里的“内容新基建”

  2月7日,字节跳动Seedance 2.0开启内测。四模态输入、导演级分镜、角色一致性跃升——冯骥说它“杀死比赛”,贾樟柯宣布用它拍短片。券商研报警告:AI漫剧的成本曲线,要再下一城。  这是漫剧赛道从“降本增效”走向“精品化、IP化、全球化”的窗口期,也是以“文旅+科技”为未来主业的盈新发展(000620)选择此时重兵投入的根本原因。  而盈新发展的底气,来自一套已经跑通的产业组合拳。

02-13 10:20

存储芯片板块震荡走强,深科技冲击涨停,精测电子、朗科科技、英唐智控、太龙股份、华虹公司等涨超5%。

02-13 10:08

先进封装概念震荡反弹,易天股份“20cm”涨停

【先进封装概念震荡反弹,易天股份“20cm”涨停】先进封装概念震荡反弹,易天股份“20cm”涨停,骄成超声、华正新材、华海诚科、芯原股份、宏昌电子、兴森科技等跟涨。

02-13 09:07

蓝箭电子:2月12日获融资买入2653.21万元

同花顺(300033)数据中心显示,蓝箭电子(301348)2月12日获融资买入2653.21万元,该股当前融资余额2.41亿元,占流通市值的5.72%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1226532102.0027466986.00240559383.002026-02-1131061383.0035281939.00241494267.00202

02-13 08:23

太极实业子公司中标逾37亿项目 10年派现超20亿股价年内涨22%

  与“老面孔”合作深入,太极实业(600667)(600667.SH)拿下大单。  2月11日晚间,太极实业发布的公告显示,近日,公司子公司联合体中标“华虹FAB9B项目工程总承包”,中标价达37.78亿元。  上述项目招标人为华虹宏力半导体(无锡)有限公司,此前,太极实业子公司联合体还中标其82.8亿元项目。  根据《联合体协议书》约定的分工,预计太极实业子公司合同工作量占比为98.46%

02-13 08:08

气派科技:2月12日获融资买入1174.40万元

同花顺(300033)数据中心显示,气派科技2月12日获融资买入1174.40万元,该股当前融资余额8381.35万元,占流通市值的2.52%,超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1211743971.0010977601.0083813527.002026-02-1113732285.0014546612.0083047157.002026-02-10

02-13 08:08

安达智能:2月12日获融资买入1940.65万元

同花顺(300033)数据中心显示,安达智能2月12日获融资买入1940.65万元,该股当前融资余额2.39亿元,占流通市值的1.68%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1219406453.0010325423.00238958890.002026-02-117003352.009465138.00229877860.002026-02-10376

02-13 08:05

晶方科技:2月12日获融资买入1.06亿元

同花顺(300033)数据中心显示,晶方科技(603005)2月12日获融资买入1.06亿元,该股当前融资余额11.86亿元,占流通市值的5.64%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-12106333072.00135129245.001185510876.002026-02-11158071145.00175799324.001214307048.0

02-13 08:05

华润微:2月12日获融资买入9248.78万元

同花顺(300033)数据中心显示,华润微2月12日获融资买入9248.78万元,该股当前融资余额10.03亿元,占流通市值的1.21%,超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1292487776.00106193065.001002589738.002026-02-1137332867.0047974906.001016295024.002026-02-

02-13 08:05

太极实业:2月12日获融资买入1.41亿元

同花顺(300033)数据中心显示,太极实业(600667)2月12日获融资买入1.41亿元,该股当前融资余额10.16亿元,占流通市值的5.02%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-12141370657.00132247383.001015869790.002026-02-1167124123.0086302051.001006746517.002

02-13 08:05

赛腾股份:2月12日获融资买入4861.93万元

同花顺(300033)数据中心显示,赛腾股份(603283)2月12日获融资买入4861.93万元,该股当前融资余额7.99亿元,占流通市值的6.07%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1248619305.0052082264.00798979765.002026-02-1138737064.0050436153.00802442724.00202

ID 芯片封测概念股 标记 板块题材 涨幅% 最新价 涨速% 量比 领涨 主力买 主力卖 主力净额 成交额 流通值
1 深科技 首板 存储
汽车类
10.02% 32.29 0% 3.9 0 48.4 亿 -33.2 亿 15.2 亿 76.8 亿 507.5 亿
2 ST智云 华为概念
芯片
4.88% 8.59 0.2% 1.6 0 0.2 亿 -0.2 亿 0 亿 0.8 亿 24.8 亿
3 中天精装 存储
芯片
1.66% 28.16 -0.6% 1.1 2 0.2 亿 -0.2 亿 0.1 亿 0.9 亿 56.8 亿
4 蓝箭电子 芯片
华为概念
1.29% 27.47 0% 0.8 0 0.6 亿 -0.6 亿 -0 亿 3.5 亿 65.9 亿
5 太极实业 存储
HBM
1.24% 9.79 0.1% 1.3 1 5.1 亿 -5.1 亿 0 亿 16.2 亿 204.8 亿
6 三佳科技 芯片
机器人概念
1.05% 27.82 0% 0.9 0 0.2 亿 -0.1 亿 0 亿 0.9 亿 44.1 亿
7 强力新材 光刻胶
芯片
0.8% 15.19 -0.1% 1.1 0 0.7 亿 -0.6 亿 0 亿 2.5 亿 81.5 亿
8 宏昌电子 覆铜板
HBM
0.73% 9.69 0% 1 0 1.1 亿 -1 亿 0.1 亿 3.9 亿 109.9 亿
9 安达智能 芯片封测
芯片
0.68% 174.79 -0.5% 0.4 4 0.1 亿 -0.1 亿 0 亿 0.8 亿 143.5 亿
10 同兴达 先进封装
面板
0.66% 15.19 0% 1 0 0.2 亿 -0.2 亿 -0 亿 1 亿 49.8 亿
11 华天科技 基金 先进封装
存储
0.56% 14.35 0% 1.2 1 9.3 亿 -9.2 亿 0.1 亿 31.6 亿 468.7 亿
12 兴森科技 印制电路板
HBM
0.53% 22.88 0% 1.1 0 5.4 亿 -4.8 亿 0.5 亿 14.3 亿 388.9 亿
13 东方智造 实控人变更
元宇宙
0.32% 3.16 0% 1 0 0.6 亿 -0.8 亿 -0.2 亿 2.6 亿 40.3 亿
14 朗迪集团 芯片
消费电子
0.04% 27.57 -0% 0.7 0 0.2 亿 -0.2 亿 0 亿 1.1 亿 51.2 亿
15 电子城 量子科技
数字经济
0% 5.29 -0.2% 0.8 0 0.1 亿 -0.1 亿 0 亿 0.5 亿 59.2 亿
16 嘉欣丝绸 服装家纺
军工
-0.14% 7.29 -0.1% 0.8 0 0.1 亿 -0.1 亿 0 亿 0.8 亿 40.8 亿
17 捷捷微电 IGBT
芯片
-0.31% 34.96 0% 1 0 4.2 亿 -5.5 亿 -1.4 亿 14.9 亿 290.9 亿
18 飞乐音响 股权转让
汽车电子
-0.37% 8.08 -0.1% 0.8 3 0.4 亿 -0.6 亿 -0.1 亿 2.2 亿 202.6 亿
19 甬矽电子 先进封装
芯片
-0.39% 45.65 0.1% 1.1 0 1.9 亿 -1.5 亿 0.4 亿 5.6 亿 187.4 亿
20 深南电路 基金 印制电路板
通信
-0.93% 235 -0.1% 0.6 0 4.4 亿 -4.5 亿 -0.2 亿 16.1 亿 1600.7 亿
21 通富微电 游资 芯片封测
AMD概念
-1% 48.51 0% 1 2 10.3 亿 -10.6 亿 -0.3 亿 34.7 亿 736.2 亿
22 长电科技 芯片封测
玻璃基板
-1.07% 46.13 -0% 0.9 1 5.8 亿 -7.6 亿 -1.9 亿 20.1 亿 825.5 亿
23 *ST华微 ST板块
IGBT
-1.1% 9 -0.1% 1.4 0 0.4 亿 -0.5 亿 -0.1 亿 1.5 亿 86.4 亿
24 盈新发展 并购重组
房地产
-1.57% 3.13 -0.3% 0.8 0 1 亿 -1.5 亿 -0.4 亿 4.6 亿 183.8 亿
25 赛腾股份 半导体设备
新型工业化
-1.69% 47.69 -0.1% 1.3 0 1.3 亿 -1.5 亿 -0.2 亿 5.4 亿 129.3 亿
26 晶方科技 光刻机
光刻胶
-1.95% 31.6 0% 0.6 0 1.9 亿 -2.5 亿 -0.6 亿 8.4 亿 206.1 亿
27 苏州固锝 光伏银浆
智能驾驶
-2.43% 11.23 0.1% 0.6 0 0.8 亿 -1.3 亿 -0.5 亿 4.8 亿 91 亿
28 气派科技 先进封装
芯片封测
-2.5% 30.47 -0.5% 0.8 0 0.1 亿 -0.2 亿 -0.1 亿 1 亿 32.6 亿
29 华润微 存储
碳化硅
-3.92% 59.77 -0.1% 1.3 0 2.3 亿 -2.5 亿 -0.2 亿 9 亿 793.5 亿
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