2026-03-17 08:12

三星发布HBM4E并深化与英伟达合作，AI算力“存储竞赛”再提速

HBM4E将实现单引脚传输速度16Gbps、单堆栈带宽最高约4TB/s。相比此前HBM产品，它进一步提升了AI模型训练和推理所需的数据吞吐能力，被认为是支撑万亿参数模型与AI数据中心扩张的关键基础设施。三星表示，其HBM产品路线图将面向英伟达下一代AI平台进行优化，包括为未来AI系统提供完整存储解决方案。

2026-03-11 08:56

一文了解英伟达GTC2026有望带来哪些新产品/技术

2026-03-03 21:25

报道：SK海力士正探索HBM4新封装技术，剑指英伟达顶级性能目标

核心措施包括增加DRAM芯片厚度以及缩小DRAM层间距，目前该技术正处于验证阶段。若成功实现商业化，这一方案有望帮助SK海力士达成英伟达对第六代HBM4设定的顶级性能指标，并为后续产品的性能提升奠定基础。

2026-02-26 16:14

SK海力士联手闪迪，启动HBF标准化，容量碾压HBM 10倍！

SK海力士与闪迪联手推进高带宽闪存（HBF）全球标准化，旨在填补HBM与SSD间的层级空白。HBF通过堆叠NAND实现高带宽与大容量平衡，专为AI推理优化。双方在OCP框架下成立工作组，计划2027年商业化，其市场规模有望在长期内超越HBM，成为AI存储架构的关键支撑。

2026-02-19 07:12

三星正在就HBM4的单价进行谈判，价格约为700美元（韩国《朝鲜日报》）

2026-02-13 16:09

报道：英伟达或放宽HBM4规格要求，因三星、SK海力士面临产能和良率限制

英伟达或被迫放宽HBM4技术规格，在采购顶级芯片同时引入低配版本，以确保Rubin平台量产。三星虽领跑认证，但良率仅60%，SK海力士亦在11Gbps性能达标上遇阻。“双轨采购”已成定局，供应稳定性优先于极致性能。能否在放宽规格后稳定交付，将直接决定供应商份额与英伟达下一代AI芯片落地节奏。

2026-02-10 23:17

三星电子即将大规模交付HBM4予英伟达，供需缺口超5成

供需缺口高达50%-60%。今日重要性：✨

2026-01-29 15:22

海力士电话会：DRAM供应紧张或延续至下半年，HBM4已全力扩产但仍难满足客户需求

SK海力士表示，DRAM库存已降至低位且下半年将持续收缩，存储供需紧张局面短期难解。以固态硬盘(SSD)为主的NAND闪存库存自去年下半年以来一直在下降，目前处于与DRAM相当的水平。公司正全力扩产HBM4，目标夺取“压倒性”份额，并坦言目前产能全开仍难满足需求。

2026-01-28 16:54

报道：SK海力士拿下英伟达约七成HBM4供应，三星下个月出货

HBM4市场竞争进入白热化，报道称SK海力士凭借良品率与客户信任，拿下英伟达Vera Rubin平台约70%的订单，超出市场预期。与此同时，三星电子通过技术反攻，利用1c DRAM工艺提升性能，实现与对手持平的定价，并即将在下月开启量产外发。

2026-01-26 13:03

报道：三星2月开始向英伟达供货HBM4

三星电子已通过英伟达和AMD的HBM4资格测试，并将于下月开始向英伟达出货。这标志着三星电子在先进存储芯片领域取得关键突破，有望缩小与竞争对手SK海力士的差距。

2026-01-08 14:19

集邦咨询：HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末

根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。

2026-01-08 08:44

利润翻三倍！三星预计Q4利润20万亿、营收93万亿韩元双创新高，AI引爆存储“失控式”涨价

公司发布Q4业绩指引：营业利润预计高达20万亿韩元，同比翻三倍，环比激增64%，创下历史纪录，销售额同样飙升至93万亿韩元的历史最高点。 在AI狂潮的强力助推下，三星正通过“失控式”的量价齐升，或正向华尔街宣告存储芯片最强卖方市场的到来。公司预计本月晚些时候发布完整财报。

2025-12-25 20:26

微软谷歌开启“抢芯”模式，派员工常驻韩国，拿不到三星、SK海力士芯片就会被解雇

随着全球AI算力竞争白热化，HBM等高性能内存成为关键战略资源。微软、谷歌、Meta等巨头已将采购核心团队常驻韩国，以争夺三星和SK海力士有限的产能。然而，两大韩企先进产线已满负荷运转，难以满足全部需求。为此，科技公司正加速将采购与供应链管理岗位向亚洲转移，并招聘兼具技术与商务能力的专家，力图通过贴近制造端来构建供应优势，应对日益严峻的“缺芯”挑战。

2025-12-18 09:13

美光电话会：“好日子还在后头！”CEO直言2026年HBM已售罄，正签署“前所未有”长期合同

与市场担心的“AI需求放缓”截然相反，美光CEO称：2026年的HBM产能不仅没剩，而且已经被锁死。更重要的是，美光警告全行业正面临“结构性短缺”，其目前仅能满足核心客户约一半至三分之二的订单需求。同时，公司正在与客户谈判一种“史无前例”的、更有约束力和有具体承诺的多年期供货合同。

2025-12-04 14:03

存储市场“雪上加霜”？美光将退出“消费级存储业务”，聚焦AI存储芯片

美光宣布将彻底关闭已运营近30年的Crucial品牌业务，将继续通过消费渠道出货产品至2026年2月。美光是全球第三大DRAM供应商，在用于SSD的NAND闪存领域占据13%的市场份额，其退出将在消费级存储市场留下巨大空白，在分析师警告内存短缺可能持续数年之际，尚不清楚是否有公司能够填补这一缺口。