1、eSIM：板块介绍

eSIM，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念是将传统的SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除的零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡，在产品形态上变成了一颗SON8封装的IC，直接嵌入到电路板上。eSIM是可编程的，支持通过OTA（空中写卡）对SIM进行远程配置，实现运营商配置文件的下载、安装、激活、去激活及删除，在产品功能上与普通SIM类似。

根据是否拥有实体芯片，eSIM本身有演化出了不同的技术路径，其中包含实体芯片的方案包括eUICC、eSE，而无实体芯片的eSIM方案主要包括TEE和SoftSIM。在以上四种技术方案商业化的过程中，安全性和成本之间的权衡成为其商业落地的重要因素。

1）eUICC：该项技术是目前GSMA承认的标准的eSIM方案，依托于硬件实现，安全级别高。

2）eSE（嵌入式安全芯片）：是一种防篡改芯片，基于硬件芯片的模块，安全级别可以做到最高，但其缺点在于成本较高，限制其规模化部署。

3）TEE：在成本和安全等级上TEE均低于eUICC和eSE，近年来在产业链的共同推动下，TEE得到了较快的发展。泰尔实验室于2018年联合运营商、芯片/模组厂商等上下游企业共同制定了《基于TEE的eSIM技术要求》，推动了TEE eSIM市场的规范化。2018年10月19日，泰尔实验室为以中天微CPU架构，果通科技、阿里云、中兴微提供技术支持的TEE eSIM芯片颁发了首张安全认证证书。

4）SoftSIM：SoftSIM主要针对个人消费市场，是通过手机操作系统，例如目前的安卓系统，通过软件算法仿真安全芯片与基带通信，目前主要在某些终端设备商部分型号手机中适用，如华为mate等型号的天际通、小米的“米SIM”等。

2、eSIM：eSIM优缺点

与SIM卡相比，eSIM具有以下优点：

1）虚拟化，空间占用大幅缩减，符合终端设备小型化的趋势；

2）去除了外部连接的环节，增强了对外部环境的适应能力，例如耐高温、防尘、抗震等；

3）使用和配置更加灵活。

但是，相比于传统SIM，eSIM也面临一些挑战，其中安全性是最为突出的环节。eSIM面临的安全威胁包括三点：

1）远程管理平台易遭受拒绝服务、信息窃取等网络攻击威胁；

2）空口传输增加了eSIM数据文件等敏感信息泄露风险；

3）eSIM文件在终端上易遭受非法访问和恶意篡改等攻击威胁。

3、eSIM：产业链

eSIM产业链大致可以分为上、中、下游三大环节。上游环节包括：CA机构、卡芯片厂商、终端芯片商；中游环节主要包括：eSIM平台供应商，电信运营商，eUICC厂商、eSIM终端/模组厂商；下游为终端客户，包括企业客户及消费用户。

1）CA机构：作为eSIM体系中PKI证书链的管理与维护人，为eSIM平台签发数字证书，为eUICC卡商签发二级根证书。CA机构主要包括中网信威、赛门铁克。

2）卡芯片商：生产eUICC所需要的芯片，主要包括英飞凌、华大电子等。

3）终端芯片商：生产终端所需要的处理器等芯片。主要包括：高通、海思、展讯、MTK等。

4）eSIM平台供应商：开发、维护eSIM管理平台，向运营商提供产品或者服务（部分运营商将会自主开发建设eSIM管理平台）。主要包括：捷德、金雅拓、天喻信息等。

5）电信运营商：提供移动通信服务，生产和管eSIM电子卡。

6）eUICC厂商：开发COS，生产eUICC硬件产品，并为eUICC签发证书。主要包括捷德、天喻信息、恒宝股份、东信和平等。

7）终端厂商：采购eUICC，将eUICC集成至终端产品并实现eSIM功能。

8）消费用户、政企客户：购买eSIM终端，向电信运营商订购并使用通信服务。