

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
国产设备的差距缩小。今日重要性:✨
国内科技巨头也系数入场。今日重要性:✨
百度、阿里、字节都有动作。
荷兰安世半导体官网当地时间11月5日更新动态显示,安世对美国当局暂停实施所谓的“穿透规则”一年表示欢迎;也欢迎中国方面推动恢复安世中国工厂及其代工厂的出口,从而确保关键成熟制程芯片继续流向全球市场,期待尽快获悉有关放宽出口限制的条件、标准及程序的进一步细节。据介绍,2025年10月29日,因安世中国拒绝支付晶圆款项,公司暂停向其工厂进一步直接供应晶圆,但安世并未完全停止晶圆运输,公司在欧洲及亚洲其他地区的所有工厂均正常运营。同时,公司否认张学政恢复CEO职务;公司战略决策(如迁移公司部分业务或解聘高管)需获得荷兰政府批准,并将持续一年。(证券时报)
据TrendForce最新发布的存储现货价格趋势报告,DRAM方面,当前部分模组厂面临巨大的备货压力,为保证货源,这些模组厂不计官价与现货之间存在的巨大价差,积极在现货市场购货。受此影响,本周DRAM现货市场价格不断飞涨。其中DDR5芯片本周上涨了30%,原因是整体供应依然紧张,且Kingston等主要模组厂商继续限制出货量。与此同时,NAND方面,现货供应紧张使市场交易量趋于零星,预期后续价格将随着供应持续吃紧而进一步攀升。本周512Gb TLC Wafer现货价格上涨14.21%,单价达$5.514。
中信证券研报认为,三大存储原厂暂停DDR5报价,DDR5现货价格飙升25%,季度涨幅或达30%—50%,存储芯片涨价叠加长鑫存储大幅扩产以及HBM3产品的交付有望进一步带动上游材料端需求持续增长,同时,在外部限制或将加码的背景下,国内将加快科技自立自强步伐,国产替代与自主可控进程或将进一步加速,拉动半导体材料增量需求,建议关注长鑫产业链,重点布局国产半导体材料细分龙头。
有知情人士称,微机电系统(MEMS)定制领域最大的制造商Silex Microsystems AB正在考虑最早明年在斯德哥尔摩首次公开募股(IPO)。此前,该公司完成了一笔股权出售,控制权由一家中国企业转给了瑞典投资者。该公司正与顾问商讨相关计划,其估值可能高于今年早些时候股权出售时55亿瑞典克朗(约5.7亿美元)的估值。
主要针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点。今日重要性:✨
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