2026-06-26 11:08

中半协：一季度集成电路产业偏离传统周期特征

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在2026中国（深圳）集成电路峰会上表示，今年一季度中国集成电路产业偏离传统周期特征，2026年起步就是高潮，出货量几乎与去年第四季度持平。据统计，一季度国内集成电路制造业增长罕见领跑行业增速；机构最新预计全球半导体产业年内有望突破1.5万亿美元。另一方面，产业存在供需结构性失衡，存储厂业绩暴增，晶圆代工、封测量价齐升，手机等终端厂商盈利承压。

2026-06-26 09:38

半导体产业链延续强势，新莱应材20cm涨停，股价创历史新高，上海合晶、中科飞测、正帆科技涨超10%，彤程新材、南大光电、圣晖集成涨超7%

2026-06-26 07:51

DeepSeek开启倍增式扩编，“国模”+国芯加速融合

DeepSeek宣布将所有部门规模扩大至少一倍，涉及7大类33个岗位。此前公司刚完成510亿元首轮融资，创始人梁文锋个人出资200亿元。DeepSeek-V4发布后国产算力生态实现“芯片+模型”闭环，核心标的业绩已大幅兑现。今日重要性：✨✨

2026-06-26 04:09

周四（6月25日），美股存储芯片与硬件供应链指数上涨11.85%，报271.70点，跳空高开之后持续高位震荡，逼近6月22日所创收盘历史最高位274.95点。 成分股闪迪收涨21.97%，美光科技涨15.74%，创5月26日以来最佳单日表现，应用材料涨13.42%，泰瑞达涨10.48%，拉姆研究涨7.21%，西部数据、希捷科技至少涨3.23%，Rambus跌0.67%

2026-06-25 23:33

台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。 业内人士认为，台积电本次闭门会再度坚定了业界的AI信仰，其晶圆制造和先进封装扩产，具有产业发展趋势风向标意义。随着晶圆厂和封装厂次第加入到扩产序列，半导体设备和材料商，将率先受益于AI带来的本轮扩产大潮（上证报）

2026-06-25 13:10

存储芯片概念持续走强，北京君正20cm涨停，股价创历史新高，中微半导、太极实业此前封板，佰维存储、华新科技涨超10%

2026-06-25 09:29

存储芯片板块延续涨势，太极实业2连板，股价续创历史新高，汇成股份涨超10%，雅克科技、佰维存储、江波龙、长电科技、深科技、聚辰股份涨超5%

2026-06-24 17:49

汇添富基金孙浩：芯片产业链更适合指数化投资，科创芯片指数精准卡位核心链条

在今日举行的《下半年科技怎么看?-年中联名策略会》上，汇添富基金经理孙浩称，芯片产业链涉及设计、制造、封测、设备材料等多个高壁垒细分环节，专业性强、研究难度大，单一个股风险较高。指数投资能实现产业链全覆盖、充分纳入龙头企业、有效分散风险。科创芯片指数（000685）聚焦科创板，研发强度高达14.8%，近一年收益率54.8%，是把握AI超级周期与国产自主可控双重机遇的核心工具。

2026-06-24 17:35

汇添富基金孙浩：国产替代加速推进，芯片产业链全线受益于自主可控战略

在今日举行的《下半年科技怎么看?-年中联名策略会》上，汇添富基金经理孙浩称，从芯片设计、晶圆制造、封测到设备材料，国产化进程多点开花但仍有巨大追赶空间——2025年国内AI算力芯片外采比例仍达42%，半导体设备国产化率不足25%。政策与产业基金双擎驱动下（国家大基金三期规模3400亿），国产替代红利将持续释放，为整个产业链带来长期投资机会。

2026-06-24 09:39

半导体产业链震荡拉升，西陇科学2连板，汇成股份、赛英电子、富满微、格科微均涨超10%，神工股份、中科飞测、长电科技等跟涨

2026-06-24 09:06

报道：台积电将全面调涨先进制程芯片价格

台湾工商时报援引科技分析师科潘（Tim Culpan）报道，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场盛传的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。

2026-06-23 10:30

半导体产业链探底回升，国民技术、上海贝岭涨停，康希通信、台基股份、华岭股份、微导纳米涨超10%

2026-06-23 07:22

半导体测试机龙头上半年净利润翻倍，国产化细分市场打开百亿空间

AI算力芯片放量推动SoC测试机量价齐升，全球市场规模2026年有望达91亿美元，国内国产化率极低，替代空间超百亿元。今日重要性：✨

2026-06-22 20:44

彻底摒弃风扇！英伟达Rubin平台宣布全球首个100%液冷AI架构，散热革命开启千亿赛道，这两家液冷公司均已进入英伟达供应商名单；上游涨价+产能紧缺，海外两大芯片设计龙头官宣提价，晶圆代工涨价也进入实质传导阶段，这只A股芯片设计公司还发布了首款存储产品丨6月23日早知道

今日晚报覆盖AI算力液冷散热、半导体涨价传导、ASIC生态开放及CAR-T实体瘤突破四条核心主线。英伟达Rubin平台官宣全球首个100%液冷AI架构，液冷从可选配置变为刚性基础设施（英伟达Rubin全液冷方案）；半导体上游涨价进入实质传导阶段，海外芯片设计龙头官宣提价，晶圆代工成熟制程产能持续紧张（瑞昱/联发科提价、晶圆代工涨价）；谷歌TPU生态从封闭走向开放，ASIC产业复制GPU早期扩张逻辑（谷歌TPU v9升级版）；全球首款实体瘤CAR-T产品国内获批上市，CAR-T可及患者人群从血液瘤大幅扩展至实体瘤（科济药业CAR-T获批）。

2026-06-22 09:44

存储芯片概念表现活跃，香农芯创涨超10%，普冉股份、江波龙、德明利、北京君正、兆易创新、佰维存储跟涨