国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
9月16日,在2025腾讯全球数字生态大会主峰会上,腾讯公布多项AI技术和产品最新进展,并宣布通过腾讯云全面开放腾讯AI落地能力及优势场景,助力“好用的AI”在千行百业中加速落地。面对各界关注的算力问题,腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布,目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片,并积极参与和回馈开源社区。与此同时,软硬件协同全栈优化是腾讯云的长期战略投入,通过异构计算平台的软件能力,整合不同类型的芯片对外提供高性价比的AI算力。
文章认为,阿里、百度等互联网企业加大AI基础设施投入,带动寒武纪、海光信息等国产芯片厂商订单与业绩齐增。AI算力需求同时推动光模块产业升级,1.6T模块和CPO技术成为发展重点。国产AI芯片迎来关键“窗口期”,机构预计到2027年,本土化率将从2023年的17%跃升至55%。
国家统计局新闻发言人付凌晖在9月15日召开的国新办发布会上表示,8月份,智能车载设备制造、电子元器件及设备制造增加值分别增长17.7%、13.1%,集成电路制造增加值增长23.5%。产业升级态势良好,装备和高技术制造业较快增长。8月份,规模以上装备制造业和高技术制造业增加值同比分别增长8.1%、9.3%,均明显快于规模以上工业。(中国网)
一类芯片自美进口比例高达97%。今日重要性:✨✨
芯片库存周期、国内晶圆厂扩产周期、海外管制趋严背景下的设备国产化诉求有望实现三重共振。
9月13日,商务部公告对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。据江苏省半导体行业协会提交的申请文件,相关美国生产商包括四家,分别是德州仪器、ADI、博通、安森美。江苏省半导体行业协会提交的初步证据显示,申请调查期内,原产于美国的申请调查产品的价格持续大幅下降,对华出口的倾销幅度高达300%以上,申请调查产品占中国市场份额年均高达41%。从绝对进口量来看,申请调查产品的合计进口数量呈持续大幅上升趋势,2022年至2024年, 合计进口数量分别为11.59亿颗、12.99亿颗和15.90亿颗。(一财)
工业和信息化部部长李乐成表示,“十四五”以来,工信部系统谋划未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等六大重点方向,累计部署“揭榜挂帅”攻关任务110项,指导地方因地制宜建设63家省级未来产业先导区。超导量子计算机、光量子计算机实现量子优越性验证,激光制造技术整体水平进入国际第一梯队,人形机器人具备从关键芯片、部组件到整机的全产业链制造能力,脑机接口应用从医疗领域向教育、工业等领域拓展。(新华财经)
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