

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
GPU依然是AI市场的主导芯片
中芯国际在投资者关系活动记录表中称,公司的产线实际上非常满,三季度产能利用率都到95.8%了,这说明订单很多,产线是供不应求的状态。四季度指引没有大的跃升的原因之一是手机市场现在存储器特别紧缺,价格也涨得非常厉害。客户担心,就算其他芯片都备齐了,万一存储器不够,整机也组装不起来。而且存储器价格高,其他芯片的成本也需要控制。大家都在为这个事谈判和观望。当前客户倾向于多备存储器以配套成整机,但对来年一季度因供应不确定性普遍谨慎,导致近期积极、远期观望的局面。最后在急单方面,中芯国际承接了大量模拟、存储包括 NOR/NAND Flash、MCU 等急单,为保障交付,主动将部分非紧急手机订单延后,这也使得手机业务占比短期有所下降。整体来看,存储的影响是双向的。对当前是提拉订单,对来年是看不清。据我们的观察,存储供应短缺或过剩5%就有可能给价格带来成倍的影响。目前行业供应存在缺口,预计高价位态势将持续。
摩根士丹利警告,存储芯片价格正因AI需求和供应短缺而史无前例地飙升,DRAM现货两月暴涨260%。戴尔、惠普等因DRAM成本占比高被视为最脆弱群体;苹果凭借其强大的供应链议价能力具更强承压能力;联想PC业务更多面向企业市场,因此更容易转嫁成本。
商务部新闻发言人:中方一直本着负责任的态度,采取切实措施,对合规的用于民用用途的相关出口予以豁免,尽最大努力恢复全球半导体产供链的畅通与稳定。短期看,在中方努力下,半导体产供链危机有所缓解。但由于荷方所作所为,全球半导体产供链依然脆弱,形势依然严峻。荷方置全球半导体产供链安全稳定于不顾,不仅没有解决问题的实际行动,反而坐视安世(荷兰)拒绝向中国企业提供晶圆、发律师函阻止中国代工厂对外供货,导致不少车企仍面临断供风险,将一家企业的内部矛盾升级成全球范围半导体产供链的系统性风险。 中方的立场和态度是一贯的。中方已同意荷方派员来华磋商,愿与荷方一道,从维护全球半导体产供链安全稳定的大局出发,尽快解决当前危机。但要强调的是,希望荷方带着建设性方案来,而不是做做样子、旧调重弹;奔着解决问题来,而不是创造新的问题和矛盾。希望荷方切实展现与中方真诚合作的意愿,尽快提出实质性、建设性解决问题的方案。
安世中国发布致全体员工信表示,安世荷兰部分管理层采取断供晶圆、质疑安世中国产品质量等方式恶意阻挠、干扰安世中国生产经营,甚至推卸其应向安世中国承担的义务和责任,不按约定向安世中国拨付资金和提供必要的支持。该等行为置广大客户、安世中国及全体员工利益于不顾,是非常不负责任的,与其在信函中宣称的重申安世荷兰对“中国业务及中国员工的高度重视与承诺““始终坚定支持中国团队”完全相悖。尽管面临荷兰政府的不当干预和安世荷兰部分管理层的恶意阻挠和推卸责任,安世中国仍然有能力、有信心、有担当来发放安世中国全体员工的足额工资和福利。目前安世中国所有员工薪酬福利一切正常。
先进制程稀缺资产。今日重要性:✨✨
沐曦股份致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台。
半导体设备是国内晶圆厂扩产的基础。
百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖透露,百度将发布全新一代昆仑芯M100及昆仑芯M300。其中,M100针对大规模推理的场景做了优化,充分发挥昆仑芯自研架构的优势,使得MOE模型的推理性能能够大幅提升,该芯片预计在2026年初上市。昆仑芯M300会在2027年的年初上线,该芯片主要是针对超大规模的、多模态大模型的训练和推理做了深入的优化,性能更强。 超节点方案方面,百度天池256超节点预计在2026年上半年上市。最高支持256卡极速互联,卡间互联总带宽相比百度在今年4月发布的超节点,总带宽提高了四倍,性能提高50%以上。主流模型推理任务上,单卡tokens吞吐提升3.5倍。百度天池512超节点预计在2026年下半年上市,最高支持512卡极速互联,卡间互联总带宽在天池256超节点基础上翻倍,单个天池512的超节点可以完成万亿参数模型的训练。(全天候科技)
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