

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung表示,正在扰乱计算机、汽车和设备市场的存储芯片短缺现象,可能会持续到2030年以后。,客户正在签署长期合同,因为“他们认为短缺局面将持续更长时间”。此前,这家韩国公司在美国进行了创纪录的股票发行。SK海力士的分析显示,短缺可能会持续到下一个十年。客户释放的信号也显示,他们预计存储芯片供应不足的局面将持续较长时间。(彭博)
长鑫科技7月9日披露招股意向书,新股申购日锁定7月16日,拟募资295亿元。公司Q1营收508亿元同比增719%扭亏为盈,机构预测2028年全球DRAM市占率将达17%,长鑫IPO有望开启国产存储Capex新周期。今日重要性:✨
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 力合科创 | 9.95% | 6.85 | 0.57% | 82亿 | 7月13日,以“东方范式引领AI算力新趋势”为主题的东方算芯软件定义算力芯片、系统及路线图发布会在上海举行,东方算芯自主研发的全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000在现场发布;东方算芯成立于2024年5月20日,总部设于上海张江,目前团队规模超500人,回顾东方算芯的融资历程,2024年7月,力合资本、高瓴资本、武岳峰、张江高科、上海集成电路产业投资基金等参与了东方算芯的天使轮融资 |
| 2 | 天普股份 | 10.01% | 79.26 | 0.72% | 106亿 | 控股股东等与中昊芯英签署的协议转让股份完成过户登记,中昊芯英为国内掌握TPU架构AI芯片核心研发技术并实现TPU芯片量产核心公司 |
| 3 | 气派科技 | 20.01% | 41.45 | 14.89% | 44亿 | 华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,上半年业绩同比扭亏,业绩增长的主要原因包括半导体行业周期复苏,订单充足和产能利用率提升。公司产量大幅提升,固定成本分摊显著降低,生产成本下降 |
| 4 | 艾布鲁 | 19.98% | 26.6 | 13.22% | 39亿 | 公司持有中昊英芯5.9076%股权,并计划增持至9.7346% |
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