

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计,中信建投研报预测: (1)2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元,较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%,实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端; (2)2028年全球前道半导体设备市场(WFE)规模达到2414亿美元,较2025年增长约108%; (3)2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元,较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%,按下游需求排序,存储(+150%)> 晶圆代工(+91.4%)。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后,2027年有望恢复强劲增长。
7月1日日月光宣布封装报价再度调涨,最高超20%,涵盖CoWoS和FoCoS等先进封装技术。2.5D/3D封装产能紧缺预计延续至2027年下半年,Yole预测全球先进封装市场2031年规模翻倍至1090亿美元。A股封测厂已启动近350亿元扩产计划。今日重要性:✨
上海发布行动方案,明确布局AI手机、智能眼镜等端侧AI终端。26年一季度多家端侧SoC厂商营收高增,新品放量与涨价传导双轮驱动,行业主营业务韧性显著增强。
国家发改委已明确要求国产大模型加大力度适配国产算力芯片。
随着投资者将人工智能(AI)投资组合扩展至英伟达以外的企业,芯片股在第二季度创下历史性涨幅。美光在本季度上涨超过240%,市值增加约9200亿美元。英特尔在本季度上涨216%,市值增加4800亿美元。AMD股价几乎翻了两番后,市值增加6150亿美元。目前它们已成为美国市值排名第10、第11和第12的科技巨头。
三星和SK海力士宣布计划建设两座芯片制造厂后,芯片设备类股连续第二天跑赢更广泛的半导体板块。 阿斯麦控股在阿姆斯特丹上涨6.8%,早前一度上涨8%,创4月8日以来最大涨幅;美国芯片设备类股中,应用材料上涨5.3%,泛林集团涨4.0%,科磊公司涨5.9%。 就两日累计涨幅来看,这四只股票在费城半导体指数成份股中涨幅居前:科磊两日累计涨幅为18%,应用材料为17%,泛林集团为13%,阿斯麦为10%,而费城半导体指数同期涨幅为7%。 三星电子和SK海力士宣布计划在韩国各建两座芯片制造厂,总投资额达800万亿韩元,这一消息推动了芯片设备类股的走强。
聚辰股份发布涨价函:近期受全球半导体产业链波动影响,Nor Flash芯片核心原材料及晶圆、封测等生产环节成本持续攀升,导致公司整体生产成本上浮。为保障Nor Flash产品的稳定供应,公司决定对Nor flash全系列在现有价格基础上上调25%,自2026年7月6日起,所有新签订单及未交付订单的未执行部分均按新价格执行。(证券时报)
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 天山电子 | 20% | 32.16 | 22.19% | 70亿 | 公司基 NAND技术的企业级SSD固态硬盘模组研发已经完成工程样品研发,并进入核心测试阶段 |
| 2 | 密尔克卫 | 10% | 79.23 | 2.24% | 125亿 | 第三方化工供应链龙头;公司服务领域已拓宽至芯片半导体领域 |
| 3 | 甘化科工 | 10% | 8.14 | 5.47% | 35亿 | 1、公司持有苏州锴威特半导体股份有限公司834.4816万股,占其总股本11.33%; 2、控股子公司沈阳含能拥有军工相关资质,在钨合金预制破片领域具有相对稳定的竞争地位,与多家兵工厂建立了良好的合作关系,是部分常规炮弹及新型火箭弹预制破片的主要供应商 |
| 4 | 维科精密 | 20% | 34.74 | 25.31% | 12亿 | 公司拟与芯联基金共同投资半导体产业配套精密零部件及自动化产线项目 |
| 5 | 祥龙电业 | 10% | 21.78 | 7.81% | 82亿 | 公司实控人武汉东湖新技术开发区管理委员会,与长江储存同一实控人 |
| 6 | 天普股份 | 10% | 74.27 | 1.33% | 100亿 | 控股股东等与中昊芯英签署的协议转让股份完成过户登记,中昊芯英为国内掌握TPU架构AI芯片核心研发技术并实现TPU芯片量产核心公司 |
| 7 | 朗迪集团 | 9.99% | 35.45 | 6.77% | 65亿 | 公司间接持有长鑫科技集团0.066%股份 |