2026-05-26 12:21

深圳“十五五”规划纲要：到2030年全市实时可用算力规模超150EFlops，国产芯片部分指标和算力集群达到国际先进水平

《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》发布，其中提出，统筹推进智算芯片研发制造、算力设施建设和模型算法发展，打造高效易用的人工智能技术底座。夯实算力芯片产业根基，推动昇腾等训练芯片及端侧推理芯片优化迭代和应用适配，促进国产人工智能算力生态繁荣。夯实多层次智能算力底座，高标准建设训力基础设施，打造超智协同、异构融合、普惠泛在的可持续算力供给体系。加强人工智能基础理论研究和模型基础架构创新，培育国际领先的国产通用大模型和行业应用模型，以高价值应用场景推动模型算法应用落地。到2030年，全市实时可用算力规模超150EFlops，国产芯片部分指标和算力集群达到国际先进水平，形成能力强大、支撑全面应用的大模型底座。

2026-05-26 09:27

先进封装概念继续活跃，华天科技、三佳科技2连板，甬矽电子涨超10%，晶方科技、快克智能、通富微电等纷纷高开

2026-05-26 04:37

PCB上市公司瞄准高端项目推出扩产计划

2026年以来，PCB（印制电路板）相关上市公司纷纷披露扩产计划，扩产方向聚焦高端产能。 吉安满坤科技股份有限公司当前正在推进泰国高端印制电路板生产基地项目以及智能化与数字化升级改造项目，预计2027年开始陆续投产。今年前4个月，PCB龙头沪士电子股份有限公司已推进多个高端PCB项目，累计投资金额达到176.7亿元；3月17日，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司宣布计划投资110亿元，用于高端PCB项目建设；4月23日，深南电路股份有限公司发布公告称，拟投资建设高速高密、高多层电子电路产品项目，投资金额不超过46亿元，该项目建成投产后，随着产能的逐步释放，预计将进一步扩充公司的产能规模，强化公司在PCB领域的发展优势。 业内认为，国内企业卡位PCB高端产能，核心驱动因素系下游AI服务器、新能源车、先进封装等需求快速放量，国产替代进入窗口期，海外厂商高端产能逐步收缩等。（证券日报）

2026-05-25 22:27

功率半导体需求向好，有望开启新一轮涨价

在功率半导体需求爆发的同时，全球8英寸成熟制程产能持续收缩，上游原材料和代工封测成本全线上涨，功率半导体正面临供需两端的挤压。今日重要性：✨

2026-05-25 21:24

RISC-V：规模商业化迎来关键突破，阿里官宣玄铁处理器已完成安卓适配，IP授权是当前产业盈利核心，这家公司表示已与阿里在相关芯片领域有直接合作

阿里达摩院玄铁9系列成为全球首款运行安卓16的RVA23兼容RISC-V处理器，标志着RISC-V在安卓生态完成产品化交付。机构测算全球RISC-V市场2030年有望达6530亿元，EDA工具与IP核是产业化核心环节。

2026-05-25 13:57

何庭波署名论文发布，详解刷屏的华为“芯”技术

华为首次提出“τ（韬）定律”，试图接替失效中的摩尔定律，将“时间缩短”而非“晶体管缩小”定义为半导体新核心指标。何庭波披露，华为过去六年已量产381款芯片，并通过逻辑折叠、Unified Bus与Hi-ONE光互连等技术，在固定制程下实现性能、能效与集成度跃升。论文指出，未来竞争焦点将从先进光刻转向封装、互连与系统协同优化。

2026-05-25 13:02

科创50指数大涨超5%，华虹公司、华大九天、盛美上海等多股涨停，中芯国际大涨超16%，寒武纪涨超10%，股价均创历史新高

2026-05-25 10:43

阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓，RISC-V加速规模化商业落地

阿里达摩院玄铁今日官微消息，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器，玄铁9系列实现突破，标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定技术基础。 目前，玄铁安卓平台已面向首批玄铁战略客户开放，加速探索RISC-V智能终端新场景，显著缩短从芯片原型到产品上市的周期。另外，Android 17 “Gemini Intelligence” 智能体推动系统级AI融合，玄铁最新高性能旗舰处理器系列搭载Vector+Matrix AI加速引擎，适配端侧AI推理需求，已实现对千亿参数大模型的原生支持，玄铁团队将持续激发RISC-V架构在AI领域的灵活扩展优势。

2026-05-25 10:30

存储芯片概念震荡走高，商络电子20cm涨停，盈方微触及涨停，云汉芯城、兆易创新、深科技、香农芯创、紫光国微、雅创电子跟涨

2026-05-25 09:41

华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升

5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”（人民日报）

2026-05-25 09:40

半导体芯片股集体走强，新洁能涨停，东芯股份、晶丰明源、帝奥微、芯朋微涨超10%，寒武纪、中芯国际拉升涨超7%

2026-05-25 09:20

华为正式发表半导体领域新定律，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破

今日，华为正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（人民日报）

2026-05-24 22:43

华为半导体首席科学家廖恒：芯片到软件深度协同配合发挥超节点系统能力

日前，华为鲲鹏昇腾开发者大会2026在北京举办。本次大会上，华为公司Fellow、半导体首席科学家廖恒表示，面向预训练、推理Prefill与Decode等各类业务负载，AI芯片的算力、内存带宽、内存容量、互联IO带宽四大核心指标，在不同应用场景下优先级各有差异。 他特别指出，互联的能力有时候是被大家忽视的，但其直接决定了超节点的能力。通过昇腾950芯片优异的互联能力，可构建出更高带宽、更低延时，以及覆盖范围更大的超节点。整体来看，系统综合性能等同于超节点规模与单芯片性能规格的乘积。

2026-05-23 19:35

闻泰科技声明：安世荷兰声称公司回避与其沟通完全与事实不符

闻泰科技5月23日在官微发布声明称，近日，安世半导体公开声称自安世半导体事件发生以来，其多次要求与闻泰科技管理层沟通，寻求建设性解决方案，但未获积极回应；并声称其已全面配合闻泰科技开展审计工作。安世半导体的该等声明歪曲事实，企图混淆视听，给市场带来极大误导性。（证券时报）

2026-05-22 14:31

存储芯片概念持续走强，兆易创新涨超9%，股价续创历史新高，大普微一度涨超10%，刷新上市以来新高，早盘一度跌超14%，国科微涨超15%，盈方微触及涨停，恒烁股份、联芸科技、香农芯创跟涨