

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
周四(7月16日),美股存储芯片与硬件供应链指数收跌8.08%,报190.86点,跳空低开之后,从北京时间22:10平缓地持续扩大跌幅,01:30以来低位持稳。 美股超大规模云服务商(Hyperscalers)跌2.73%,报93.47点,也从02:00持续扩大跌幅,成分股甲骨文跌6.25%、谷歌A跌4.44%领跌。 信息科技指数跌5.16%,报378.19点,走势与存储芯片指数类似。 人工智能(AI)赢家指数跌5.24%,报379.58点,走势也与存储芯片指数类似。 AI软件先驱指数跌跌0.14%,报110.71点,美股盘初显著走低、21:55刷新日低之后逐步收复失地并一度转涨。 美国科技股七巨头(Magnificent 7)指数跌2.71%,报220.42点,01:30开始持续下挫。 “超大”市值科技股指数跌2.02%,报437.51点。
澜起科技公告,2026年7月15日,韩国首尔中央地方检察厅公平贸易调查部针对潜在的违反反垄断相关法规事宜,在澜起科技股份有限公司的韩国办公室开展现场搜查及取证。 公司正全力配合检察厅的各项调查要求。截至本公告披露日,公司及其董事、员工均未被检察厅或任何政府机关指控存在任何不当行为。目前公司经营正常,公司仍将全力专注于产品研发并服务客户。鉴于本案尚处于调查阶段,公司现阶段无法预测调查的时间及结果。公司将密切跟进上述事件进展情况,并根据相关规则的规定履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
芯片制造商遭遇抛售,拖累美国股市早盘下跌。市场担心,巨额人工智能(AI)投资能否支撑高企估值;与此同时,油价上涨推高债券收益率,也令市场承压。 北京时间22:00,标普500指数跌0.4%,纳斯达克100指数跌1.2%,道指基本持平。今年华尔街表现最佳的板块再度陷入波动,一项备受关注的半导体公司指数下跌3.5%。台积电给出稳健展望,但这未能提振全球投资者情绪。 交易员正在权衡,在数万亿美元支出何时能够带来丰厚回报仍存在不确定性的情况下,科技股估值是否已经变得过高。包括Meta Platforms Inc.和Alphabet Inc.在内的美国四大AI运营商,预计仅今年支出就将超过7,250亿美元。 Miller Tabak的Matt Maley表示,台积电业绩强劲却遭遇如此负面反应,这一事实必然会让投资者对这个至关重要的领涨板块产生担忧。 “未来芯片股的走势仍是股市最重要的问题。”他表示,“它们确实显示出一些明显裂痕,因此很快就需要出现强劲且可持续的反弹,否则将发出一些真正的警示信号。” 交易员还研判了最新经济报告。上周首次申领失业救济人数下降,6月零售销售温和增长。加油站收入下降拖累了整体数据,也掩盖了一些商家销售强劲增长的情况。 “尽管面临挑战,消费者仍在支出,劳动力市场也没有显现裂痕,”摩根士丹利财富管理的Ellen Zentner表示。“这类数据不会影响美联储的判断,但它突显出美国经济持续具备韧性。”
据韩媒,7月15日韩国检方突击搜查澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus在韩国的办公室,调查三家公司涉嫌半导体零部件价格操纵一事。澜起科技董事会办公室工作人员今日回应称,事情于昨日发生,公司目前正在了解相关情况,公司一直以来合规经营,将会积极配合调查,目前公司运行正常。(新浪)
机构预测2030年全球DRAM供应缺口达28.7EB(占总需求18%),普通DRAM缺口比例将扩至25%。全球存储原厂资本开支持续上修,HBM晶圆投入占比升至30%,进一步挤压通用DRAM供给。
1、随着人工智能(AI)半导体的需求持续飙升,荷兰光刻机制造商阿斯麦控股今年第二次上调了全年净销售额指引,预期将达到430亿-450亿欧元之间。 2、这家芯片设备制造商表示,其客户(包括台积电和三星等芯片制造商)正在增加资本支出。 3、阿斯麦表示,为了满足激增的需求,公司将在2027年把EUV光刻机的产能提高约30%——达到85台,并且会“研究”在2028年再提高30%。这意味着届时产能可能达到110台。 4、在财报电话会议上,分析师们详细询问了阿斯麦管理层关于2028年具体的产能扩张计划。对此,首席财务官达森(Dassen)表示,来自客户的需求信号“足够强烈,足以让我们认真研究110台这个目标”。 5、阿斯麦股价在盘中回吐部分涨幅,此前该股在早盘一度飙升7.9%。在财报电话会议结束后,其股价涨幅收窄至不足1%。
据知情人士透露,苹果公司正在寻找收购芯片公司的机会,以加强其构建用于运行AI的服务器芯片的努力。近几个月,该公司已与银行家就可能的交易进行接洽。苹果也已接触了多家半导体初创企业,以试探它们出售自身的意愿。(The Information)
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