

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
销售端已从单纯涨价演变为“涨价+缺货”并存。今日重要性:✨
今日晚报覆盖:欧洲极端高温下空调出海机遇(欧洲多国破历史极值、美的移动空调脱销、电力储能共振)、可控核聚变超导磁体突破(全球最大环向场磁体验收、磁体市场约570亿美元)、造纸多品类涨价潮(成本驱动多家纸企调涨)、功率半导体涨价缺货(AI数据中心驱动交期拉长至30周以上),同时提示解禁风险(56股合计1154亿解禁)。
中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在2026中国(深圳)集成电路峰会上表示,今年一季度中国集成电路产业偏离传统周期特征,2026年起步就是高潮,出货量几乎与去年第四季度持平。据统计,一季度国内集成电路制造业增长罕见领跑行业增速;机构最新预计全球半导体产业年内有望突破1.5万亿美元。另一方面,产业存在供需结构性失衡,存储厂业绩暴增,晶圆代工、封测量价齐升,手机等终端厂商盈利承压。
DeepSeek宣布将所有部门规模扩大至少一倍,涉及7大类33个岗位。此前公司刚完成510亿元首轮融资,创始人梁文锋个人出资200亿元。DeepSeek-V4发布后国产算力生态实现“芯片+模型”闭环,核心标的业绩已大幅兑现。今日重要性:✨✨
在今日举行的《下半年科技怎么看?-年中联名策略会》上,汇添富基金经理孙浩称,芯片产业链涉及设计、制造、封测、设备材料等多个高壁垒细分环节,专业性强、研究难度大,单一个股风险较高。指数投资能实现产业链全覆盖、充分纳入龙头企业、有效分散风险。科创芯片指数(000685)聚焦科创板,研发强度高达14.8%,近一年收益率54.8%,是把握AI超级周期与国产自主可控双重机遇的核心工具。
在今日举行的《下半年科技怎么看?-年中联名策略会》上,汇添富基金经理孙浩称,从芯片设计、晶圆制造、封测到设备材料,国产化进程多点开花但仍有巨大追赶空间——2025年国内AI算力芯片外采比例仍达42%,半导体设备国产化率不足25%。政策与产业基金双擎驱动下(国家大基金三期规模3400亿),国产替代红利将持续释放,为整个产业链带来长期投资机会。
台湾工商时报援引科技分析师科潘(Tim Culpan)报道,台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格,涨价范围不仅涵盖市场盛传的3nm制程,更扩及7nm及以下所有先进制程,整体涨幅约5%至10%,影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。
AI算力芯片放量推动SoC测试机量价齐升,全球市场规模2026年有望达91亿美元,国内国产化率极低,替代空间超百亿元。今日重要性:✨
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 银河微电 | 19.99% | 55.88 | 0.51% | 72亿 | 公司公司主要从事半导体分立器件的研产销,主营各类小信号器件、功率器件等半导体分立器件产品 |
| 2 | 柏诚股份 | 10.01% | 42.11 | 2.49% | 221亿 | 我国洁净室行业头部企业之一,长鑫为公司客户之一 |
| 3 | 国投中鲁 | 10% | 31.9 | 3.92% | 84亿 | 公司拟收购的中国电子工程设计院承担第一条由国内企业主导的12英寸3D闪存芯片生产线等多条集成电路产线设计总包 |
| 4 | 深科技 | 10% | 58.86 | 3.29% | 927亿 | 公司主要从事存储芯片封测,为国内在高端存储芯片(DRAM、NANDFLASH)封装和测试领域龙头之一,长鑫为主要客户之一 |
| 5 | 朗迪集团 | 10% | 32.35 | 2.76% | 60亿 | 公司间接持有长鑫科技集团0.066%股份 |