国产芯片行情_国产芯片概念股最新行情

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国产芯片：国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片：政策强扶持与AI算力爆发，14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局，汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip）、集成电路（integrated circuit，IC）。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源，在日本加速发展，在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口，中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品，又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类，集成电路占据整个半导体行业规模八成以上，芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序，中国作为集成电路最大生产及消费市场，市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1）完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2）近年来，在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下，中国自主芯片产业已经取得一定成绩，部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造：把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使 IC 与外部器件实现连接，然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备：IC 制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料：主要应用于 IC 制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司，这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术，成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进，国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如，中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业，专注于晶圆代工业务，拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业，也在芯片设计领域取得了显著成果，拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下，国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展，对高性能芯片的需求日益增长，这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力，为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量，国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节，国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢，共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量，凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势，正在逐步崛起。未来，随着科技产业的不断发展，国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2026-06-30 12:56

聚辰股份发布涨价函：Nor flash全系列涨价25%

聚辰股份发布涨价函：近期受全球半导体产业链波动影响，Nor Flash芯片核心原材料及晶圆、封测等生产环节成本持续攀升，导致公司整体生产成本上浮。为保障Nor Flash产品的稳定供应，公司决定对Nor flash全系列在现有价格基础上上调25%，自2026年7月6日起，所有新签订单及未交付订单的未执行部分均按新价格执行。（证券时报）

2026-06-30 09:56

存储芯片板块反复活跃，深科达20cm涨停，盈新发展此前封板，天山电子涨超16%，柏诚股份、商络电子、国芯科技涨幅居前

2026-06-29 12:16

字节跳动考虑合作百度昆仑芯？接近人士回应

6月29日，有消息称百度旗下昆仑芯计划赴港上市，腾讯已成为昆仑芯客户，字节跳动亦在考虑采用其AI芯片。今日接近人士回应，字节跳动目前没有和昆仑芯片合作的意向。（一财）

2026-06-29 09:43

存储芯片概念反复活跃，时空科技涨停，股价创历史新高，兆易创新、大港股份、北京君正、普冉股份跟涨

2026-06-29 09:28

半导体产业链延续涨势，银河微电20cm涨停，神工股份涨超10%，宏微科技、扬杰科技、雅克科技、富满微涨超5%

2026-06-29 07:12

涨价与缺货并存，功率半导体订单已排至五个月以后

销售端已从单纯涨价演变为“涨价+缺货”并存。今日重要性：✨

2026-06-28 19:46

欧洲热浪引爆“制冷革命”，中国空调打响出海卡位战，这家国内龙头公司旗下产品已在欧洲多国售罄，二手价格涨2-3倍；核聚变装置关键一环迎来突破，全球最大超导磁体通过验收，这家公司相关产品已实现中标，未来总订单金额或达50亿丨6月29日早知道

今日晚报覆盖：欧洲极端高温下空调出海机遇（欧洲多国破历史极值、美的移动空调脱销、电力储能共振）、可控核聚变超导磁体突破（全球最大环向场磁体验收、磁体市场约570亿美元）、造纸多品类涨价潮（成本驱动多家纸企调涨）、功率半导体涨价缺货（AI数据中心驱动交期拉长至30周以上），同时提示解禁风险（56股合计1154亿解禁）。

2026-06-26 11:08

中半协：一季度集成电路产业偏离传统周期特征

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在2026中国（深圳）集成电路峰会上表示，今年一季度中国集成电路产业偏离传统周期特征，2026年起步就是高潮，出货量几乎与去年第四季度持平。据统计，一季度国内集成电路制造业增长罕见领跑行业增速；机构最新预计全球半导体产业年内有望突破1.5万亿美元。另一方面，产业存在供需结构性失衡，存储厂业绩暴增，晶圆代工、封测量价齐升，手机等终端厂商盈利承压。

2026-06-26 09:38

半导体产业链延续强势，新莱应材20cm涨停，股价创历史新高，上海合晶、中科飞测、正帆科技涨超10%，彤程新材、南大光电、圣晖集成涨超7%

2026-06-26 07:51

DeepSeek开启倍增式扩编，“国模”+国芯加速融合

DeepSeek宣布将所有部门规模扩大至少一倍，涉及7大类33个岗位。此前公司刚完成510亿元首轮融资，创始人梁文锋个人出资200亿元。DeepSeek-V4发布后国产算力生态实现“芯片+模型”闭环，核心标的业绩已大幅兑现。今日重要性：✨✨

2026-06-26 04:09

周四（6月25日），美股存储芯片与硬件供应链指数上涨11.85%，报271.70点，跳空高开之后持续高位震荡，逼近6月22日所创收盘历史最高位274.95点。成分股闪迪收涨21.97%，美光科技涨15.74%，创5月26日以来最佳单日表现，应用材料涨13.42%，泰瑞达涨10.48%，拉姆研究涨7.21%，西部数据、希捷科技至少涨3.23%，Rambus跌0.67%

2026-06-25 23:33

台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。业内人士认为，台积电本次闭门会再度坚定了业界的AI信仰，其晶圆制造和先进封装扩产，具有产业发展趋势风向标意义。随着晶圆厂和封装厂次第加入到扩产序列，半导体设备和材料商，将率先受益于AI带来的本轮扩产大潮（上证报）

2026-06-25 13:10

存储芯片概念持续走强，北京君正20cm涨停，股价创历史新高，中微半导、太极实业此前封板，佰维存储、华新科技涨超10%

2026-06-25 09:29

存储芯片板块延续涨势，太极实业2连板，股价续创历史新高，汇成股份涨超10%，雅克科技、佰维存储、江波龙、长电科技、深科技、聚辰股份涨超5%

2026-06-24 17:49

汇添富基金孙浩：芯片产业链更适合指数化投资，科创芯片指数精准卡位核心链条

在今日举行的《下半年科技怎么看?-年中联名策略会》上，汇添富基金经理孙浩称，芯片产业链涉及设计、制造、封测、设备材料等多个高壁垒细分环节，专业性强、研究难度大，单一个股风险较高。指数投资能实现产业链全覆盖、充分纳入龙头企业、有效分散风险。科创芯片指数（000685）聚焦科创板，研发强度高达14.8%，近一年收益率54.8%，是把握AI超级周期与国产自主可控双重机遇的核心工具。

ID	股票名称	涨幅%	现价	换手率%	总市值	炒作逻辑
1	联得装备	20%	46.2	16.25%	55亿	公司围绕先进封装制程及第三代半导体相关设备方向持续开展技术研发与市场前瞻布局，部分半导体封测设备已实现小批量订单落地及客户导入
2	翱捷科技	20%	124.32	0%	0亿	公司定制化ASIC能力国内领先，一季度净利润大幅减亏
3	格科微	20.02%	21.04	0%	0亿	全球领先的图像传感器及显示驱动芯片设计企业
4	多氟多	10.01%	50.23	17.46%	542亿	公司半导体级氢氟酸已稳定批量供应台积电、三星、华虹、长鑫存储等，同时规划六氟化钨等高端电子特气产线
5	盈新发展	10.06%	3.5	5.16%	164亿	公司拟5.2亿元收购长兴半导体60%股权，切入存储芯片领域
6	国风新材	9.98%	10.03	3.48%	90亿	公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段
7	深科达	20%	95.7	0%	0亿	公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品，并成为该客户对应业务唯一合作供应商；一季度净利润同比增长89.22%
8	常青科技	10.01%	32.74	1.41%	133亿	公司高分子特种单体“对叔丁基苯乙烯TBS”可应用于高端光刻胶，现处于送样验证阶段
9	敏芯股份	20%	115.07	0%	0亿	公司为国内领先的MEMS传感器设计企业
10	肯特催化	10%	53.35	10.91%	20亿	1、公司四乙基氢氧化铵在半导体清洗领域已实现市场化应用； 2、公司正在从事的主要研发项目包含环氧丙烷类催化剂的工艺开发，光刻胶显影液、刻蚀液已实现批量生产，四乙基氢氧化铵已在半导体清洗领域实现市场化应用
11	华亚智能	10.01%	99.39	8.25%	87亿	1、公司主营精密金属制造，主要为国内外知名半导体设备制造商、品牌商等客户提供各类定制化精密金属结构件； 2、公司有少量精密金属结构件应用于储能逆变器上
12	力合微	20%	22.98	0%	0亿	公司主要产品包括物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案
13	茂莱光学	20%	693.6	0%	0亿	公司为光刻机光学系统提供用于匀光、中继照明模块的光学器件、投影物镜
14	江化微	9.99%	49.42	11.58%	191亿	公司是国内湿电子化学品行业的领先企业之一；公司生产的光刻胶配套试剂主要用于下游半导体和平板显示领域
15	康欣新材	9.97%	3.31	3.19%	45亿	1、公司收购宇邦半导体相关股权已于2026年4月完成工商变更登记，并将其纳入合并财务报表范围； 2、集装箱底板龙头；公司聚焦空天等前沿领域，投资垣信卫星等项目，还与中航通飞、徐工等合作推进优质项目
16	领先股份	10%	141.15	8.86%	126亿	控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括涂胶显影设备、清洗设备等
17	和而泰	10.01%	25.83	8.52%	211亿	公司持有摩尔线程1.244%股份
18	晶方科技	10.01%	53.87	14.94%	351亿	公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长
19	富满微	20%	86.16	18.78%	190亿	国内电源芯片龙头，micro LED驱动芯片公司已量产
20	颀中科技	20%	24.18	16.56%	88亿	公司是中国境内最早专业从事 8 吋及 12 吋显示驱动芯片先进封测并可提供全制程（Turn-key）封测服务的企业之一，近年来公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三
21	合肥城建	10.01%	20.22	16.24%	162亿	公司及子公司共计实缴6000万元参与了合肥市国联资本创新投资基金合伙企业（有限合伙），合肥市国联资本创新投资基金合伙企业（有限合伙）通过产投壹号基金投资了长鑫科技集团股份有限公司
22	禾盛新材	10%	91.87	4.71%	227亿	公司参股的熠知电子主营CPU及服务器产品
23	先导基电	9.99%	39.86	8.19%	371亿	公司旗下凯世通是国内离子注入机领域核心企业，产品覆盖低能大束流、高能离子注入机等，实现了 12 英寸晶圆厂产线应用国产化突破，且公司通过创办嘉芯半导体，将业务范围延拓至刻蚀、薄膜沉积等集成电路核心前道设备领域
24	新洁能	10%	99.14	8.13%	412亿	功率半导体龙头，国内最早专门从事MOSFET、IGBT研发设计的企业之一
25	航锦科技	10%	14.52	7.84%	96亿	1、公司是一家在国产军工芯片领域具有重要地位的企业，旗下子公司长沙韶光研发的高性能 GPU 芯片 SG6931 支持 2D/3D 图形加速等功能，还有反熔丝 FPGA 芯片因抗辐射等特性用于战机等关键设备，此外公司产品还涵盖模拟芯片、存储芯片、总线接口芯片等； 2、公司智算算力板块已部署GPU服务器集群，自持服务器约1400台、运算能力1.5万P，为多家大型终端客户提供算力租赁及全栈解决方案，旗下超擎数智为DeepSeek提供光模块和交换机
26	斯达半导	10%	152.94	7.3%	366亿	公司主营IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产
27	康强电子	10%	39.92	25.44%	150亿	公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
28	金海通	10%	502.22	4.51%	437亿	公司主营半导体芯片测试设备，深耕集成电路测试分选机领域
29	宝光股份	10%	15.07	10.49%	50亿	公司控股子公司宝光联悦拓展电子特气领域，核心产品5N级纯度的高纯氢气，已在高端半导体行业实现批量应用，用于晶圆退火、外延生长等关键工艺
30	明志科技	20.01%	19.25	0%	0亿	公司精密组芯铸造工艺适合泛半导体精密铸件的开发及生产

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