2026-07-07 09:45

半导体芯片股震荡拉升，东微半导大涨超18%，瑞芯微涨停，沐曦股份、芯原股份、芯动联科、安路科技涨超5%

2026-07-06 21:08

AI"吃掉"消费级存储产能，固态硬盘价格翻倍，海外存储龙头也被大幅上调目标价，这只A股是SLC NAND市场份额最高的本土公司之一；20年十倍，又一国家大举押注核电，国内“十五五”投资也有望达万亿，这家公司拥有核一级制造证书，参与“华龙一号”项目多个环节丨7月7日早知道

今日晚报覆盖三大主线：存储芯片（消费级存储价格翻倍、高盛翻倍上调闪迪目标价、AI算力挤占产能致供给缺口加剧、长协锁单成新常态），核电（印度通过SHANTI法案开放核电领域、目标2047年100吉瓦、全球核电复兴趋势强化），电子布（高端织机交付拉长至近四年、覆铜板龙头提价），华为产业链（韬定律版麒麟芯片落地、Mate90系列首发、逻辑折叠技术路线验证）。

2026-07-06 14:37

国产芯片：模拟芯片大厂交期延长至六个月，全球涨价潮向国内蔓延，这家龙头企业产品已覆盖服务器电源、热管理等关键领域

ADI向客户发出交期延长通知，部分产品最长交期达六个月，反映全球模拟芯片供给持续收紧。6月以来，德州仪器、ADI等国际巨头同步上调全系列模拟芯片，国内设计厂商密集跟涨。

2026-07-06 09:27

存储芯片板块集体高开，江波龙涨超10%，中电港、华大九天、深圳华强、佰维存储、朗科科技等纷纷高开，消息上，江波龙预计上半年净利润92亿元-110亿元，同比增长62204%-74394%

2026-07-06 07:13

华为韬定律V2版出炉，后摩尔时代半导体新范式加速落地

时间缩微补全工程落地细节与量产数据。今日重要性：✨✨

2026-07-05 19:50

华为韬定律V2版出炉，时间缩微补全工程落地细节与量产数据，后摩尔时代半导体新范式加速落地，这家EDA龙头企业还刚刚分享了支撑韬定律的未来规划；战略矿产地位正式确认！美国启动碳酸锂战略收储，资本开支抬升已成行业新增供给门槛上行的核心变量，这家A股碳酸锂单吨完全成本具有显著优势丨7月6日早知道

今日晚报覆盖华为韬定律V2（逻辑折叠工程落地细节与量产数据补全、先进封装战略地位提升）、CPU产业链（英特尔全线涨价、Agentic AI驱动算力结构反转、国产替代空间超2000亿）、锂电池（美国首次将锂纳入国防储备进行大规模采购、资本开支抬升重塑新增供给门槛）、存储（江波龙半年净利92至110亿元同比增长超600倍、紧缺态势向全品类蔓延）等主线。

2026-07-03 13:05

存储芯片板块午后上扬，德明利封涨停，北京君正涨超14%，天山电子此前封板，普冉股份、复旦微电、恒烁股份跟涨

2026-07-03 09:36

半导体板块延续调整，气派科技跌超10%，臻宝科技、立昂微、甬矽电子、屹唐股份、银河微电跟跌

2026-07-03 07:56

中信建投：全球半导体设备2028市场规模有望较2025翻倍

根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，中信建投研报预测： （1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%，实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端； （2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%； （3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）> 晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。

2026-07-03 06:08

周四（7月2日），美股存储芯片与硬件供应链指数重挫10.32%，报218.59点，本周累计下跌11.21%。 周四当天，成分股全线溃败，闪迪收跌超14.1%，泰瑞达跌超13.6%，希捷科技、拉姆研究、西部数据跌约10%，Rambus、应用材料、美光科技也跌8.81%-5.49%

2026-07-02 22:57

美股存储芯片指数跌超7%，成分股全线溃败，闪迪盘中跌幅扩大至10%，泰瑞达、拉姆研究、应用材料、希捷科技、西部数据、Rambus、美光科技至多跌7.6%

2026-07-02 13:21

存储芯片板块持续走弱，兆易创新午后跌停，香农芯创、澜起科技跌超10%，普冉股份、江波龙、德明利、佰维存储跌幅靠前

2026-07-02 09:27

半导体芯片股开盘领跌，普冉股份、京仪装备跌超10%，银河微电、阿石创、敏芯股份、江波龙等多股跌超8%

2026-07-02 08:17

先进封装龙头再涨价最高20%，涵盖CoWoS等技术，产业进入战略扩张周期

7月1日日月光宣布封装报价再度调涨，最高超20%，涵盖CoWoS和FoCoS等先进封装技术。2.5D/3D封装产能紧缺预计延续至2027年下半年，Yole预测全球先进封装市场2031年规模翻倍至1090亿美元。A股封测厂已启动近350亿元扩产计划。今日重要性：✨

2026-07-01 14:24

AI算力芯片：上海“点名”攻关端侧AI芯片，新品放量与涨价传导双轮驱动彰显行业景气度，这家公司已被多款新品智能眼镜所搭载

上海发布行动方案，明确布局AI手机、智能眼镜等端侧AI终端。26年一季度多家端侧SoC厂商营收高增，新品放量与涨价传导双轮驱动，行业主营业务韧性显著增强。