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返回 当前位置: 首页 国产芯片 最近更新:2026-03-16 15:46

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2026-03-16 14:17

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当前CPU供应紧张正全面波及云服务商、OEM厂商及装机商。

2026-03-16 14:13

最火的芯片研究机构!SemiAnalysis创始人:算力瓶颈从CoWoS转移到EUV,存储吃掉30%资本开支

SemiAnalysis创始人表示,AI算力扩张的瓶颈就像“打地鼠”一直在变化,目前瓶颈或重回芯片制造。推理模型引爆HBM需求,其晶圆消耗是普通DRAM四倍,将导致手机出货腰斩,2026年科技巨头30%资本开支将被存储吞噬。电力非终极制约,通过航改机、燃料电池等“电表后”方案可解。终极天花板或在2028年后,系于ASML年产量不足百台的EUV光刻机。

2026-03-16 13:25

存储芯片概念持续走高,兆易创新午后涨停,朗科科技、盈新发展、太极实业此前封板,金太阳、国科微、雅创电子、佰维存储均涨逾10%

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存储芯片板块探底回升,朗科科技涨超10%,佰维存储涨超5%,股价刷新历史新高,北京君正、普冉股份、华虹公司跟涨

2026-03-16 02:14

马斯克宣布7天内启动人工智能芯片制造项目Terafab

据路透社报道,当地时间3月14日,美国特斯拉公司首席执行官马斯克表示,特斯拉的人工智能芯片制造项目Terafab将在七天内启动。马斯克透露,Terafab芯片工厂将类似特斯拉超级工厂,但规模要大得多。

2026-03-14 04:23

周五(3月13日),存储芯片与硬件供应链指数涨3.42%,报107.71点,本周累计上涨11.60%,周一显著上涨,随后持续高位震荡。 信息科技指数涨0.44%,本周累涨2.59%。 人工智能(AI)赢家指数跌0.14%,本周累涨3.39%,周一和周二持续上涨,随后高位震荡。 AI软件先驱指数跌1.66%,本周累跌4.78%,周四和周五加速下跌

2026-03-13 10:35

存储芯片板块震荡回升,德明利、大为股份触及涨停,矽电股份涨超10%,佰维存储、超颖电子、江波龙、上海新阳跟涨

2026-03-13 04:34

周四(3月12日),存储芯片与硬件供应链指数跌4.03%,报104.12点,跳空低开之后,整体低位震荡。 北美科技软件股指数ETF收跌0.87%。 信息科技指数跌2.70%,人工智能(AI)赢家指数跌2.55%,AI软件先驱指数跌1.00%

2026-03-11 13:30

半导体芯片股震荡走低,金海通此前跌停,芯原股份跌超8%,灿芯股份、和林微纳、芯源微、神工股份等跌幅居前

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2026-03-10 20:41

广东出台十年行动规划,人工智能芯片成重点,英伟达旗下另一大推理芯片也宣布增产,A股这家公司专注ASIC定制业务还涉及TPU等技术储备;又一涨价线索!覆铜板龙头宣布上调10%产品售价,业内多数厂商有望同步跟进,这家A股公司相关产品年产近2000万张,还自产原材丨3月11日早知道

当前Token生成量呈指数级爆发,算力核心诉求从泛化训练转向高并发、低延迟的规模化推理。

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国产芯片:GTC前夕,英伟达旗下另一大推理芯片也宣布增产,有望大幅减少延迟和带宽瓶颈,这家A股公司已上市TGU系列推理芯片,正处于加速推广阶段

ASIC架构的高度定制化使其在数据中心场景相较GPU性价比优势明显,契合AI商业化对单次API调用成本的要求。

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ID 股票名称 涨幅% 现价 换手率% 总市值 炒作逻辑
1 亚翔集成 10% 154.91 4.34% 331亿 公司主营洁净室工程,台湾亚翔持有公司53.99%股权,年报净利润同比增长40.30%
2 鼎信通讯 10.02% 10.32 13.14% 67亿 公司芯片开发采用平头哥的CK802 32位内核架构,平头哥与公司签订有全面技术授权协议。
3 可川科技 10% 64.13 5.28% 121亿 1、可川光子致力于高速硅光芯片和硅光模块的研发和生产,目前首条400G/800G高速光模块生产线已正式投产启用; 2、公司电池类功能性器件及复合集流体产品可应用于半固态/固态电池,已与北京、苏州等地固态电池领域知名企业开展合作
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