

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
7月16日,备受瞩目的存储芯片巨头长鑫科技正式启动申购,这不仅是科创板史上最大的IPO,也是近年来科技行情大趋势下,话题度拉满的一次重大IPO事件。 有基金经理指出,长鑫科技登陆资本市场远超单纯的大盘股扩容意义,还为A股补齐了具备全球竞争力的DRAM(动态随机存取存储器)制造龙头这一关键拼图,并重塑科技板块的估值体系,对公募投资框架有着深远影响。有基金经理表示,如若上市后估值控制在合理区间,长鑫科技将成为相关主题基金争相配置的个股。(证券时报)
2026世界人工智能大会(WAIC)现场,国产超节点成为绝对焦点。华为首次线下展出昇腾950超节点产品。这台超节点可搭载1024颗AI芯片,总算力达到每秒完成100亿亿次(FP8)至200亿亿次(FP4)浮点运算,相当于数百万台高性能电脑同时计算。它还拥有256TB的统一内存空间,芯片间互连带宽达到TB级,数据传输延迟仅3微秒,有效解决了大规模集群运算中的通信瓶颈。该产品专为超大型数据中心、万亿参数大模型训练以及高并发AI推理等场景打造。(证券时报)
类似的“先手棋”并非只落在一家企业(沐曦股份)身上。壁仞科技、上海天数智芯半导体股份有限公司、燧原科技等算力企业的成长过程中,都能看到上海国资和产业资本的身影。从拥有算力,到组织算力,再到疏通算力卡点,上海完成了AI产业链的“承下启下”,让各类大模型应用顺势“进场”。一边是光互联、算力调度、科学智能平台等技术供给不断成熟,另一边是制造、科研等真实需求不断释放。在供需天平的两端,上海加速构建AI产业的正循环生态,这将是中国AI的一股“关键力量”。(证券日报)
全球首创以玻璃替代硅作为光计算芯片衬底,单卡算力将跃升为千TOPS级。今日重要性:✨
近一周(7月10日至16日),A股融资余额持续下降,但仍保持在2.8万亿元上方,最新为28377.01亿元(截至7月16日)。A股融资资金呈现净偿还态势,金额合计净流出987.04亿元。 个股方面,近一周,共51股融资净买入额在1亿元以上,药明康德、中兴通讯、中国船舶、紫光股份排名前四,净买入额依次为8.35亿元、7.51亿元、5.42亿元、4.61亿元。药明康德、康龙化成、凯莱英等CRO龙头股均获得融资资金大手笔加持。30股融资净偿还额超过5亿元。佰维存储、中际旭创净偿还额超过20亿元,分别为21.42亿元、20.39亿元;德明利、江波龙、胜宏科技、寒武纪多股随后,净偿还额均在15亿元以上。(证券时报·e公司)
天数智芯在WAIC 2026上正式发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300。界面新闻了解到,天垓300基于SIMT通用计算架构,该芯片面向“信息、行动、探索”三类智能趋势,围绕芯片架构、关键算子、系统扩展和软件生态进行了全面升级。(界面)
AI基础设施及智算云服务商九章云极在WAIC 2026上展示“AI规模化生产体系”,包括由“训练工厂”和“Token工厂”组成的“AI工厂”,以及九章智算云3.0。“AI工厂”通过DCU(1 DCU代表312 TFLOPS×1小时有效计算)统一算力计量体系,将不同类型芯片的有效算力折算为统一单位,并以Token衡量模型服务产出。目前,该公司已接入十余个智算中心,业务覆盖大模型训推、具身智能和自动驾驶等领域。(界面)
长飞光纤执行董事兼总裁庄丹在2026世界人工智能大会“曦智科技·光计算与光互连双轮驱动的AI基础设施新范式论坛”上提出,全球光纤市场需求已由电信驱动转向智算中心驱动,预计到2030年,全球FTTx(光纤通信网络)的年复合增长率为2.47%,而智算中心的年复合增长率将达到20.74%。“保偏光纤以其卓越的稳定性,正成为CPO硅光时代的最佳连接介质。”庄丹表示。同时他预判,受新一代高性能CPU、硅光光组件拉动,未来1-2年保偏光纤需求(增长)在10倍甚至20倍级。 (澎湃新闻)
7月18日,在2026世界人工智能大会(WAIC)“AI算力技术架构创新论坛”上,GPU厂商摩尔线程联合创始人、执行总裁王东表示,推理市场没有“万能芯片”,而是“解决方案”的组合,“推理市场的技术应用门槛相对较低,且场景高度碎片化,不存在任何一家公司能够垄断所有细分应用场景;没有绝对完美的单一硬件,通过灵活的软硬协同,每个模型都能找到最适合它的硬件组合,实现成本与性能的最佳平衡。市场将涌现大量ISP公司,为MaaS提供商或终端客户提供更具性价比,更灵活的定制化推理服务。”
周五(7月17日),美股存储芯片与硬件供应链指数跌0.77%,报189.38点,较6月22日所创收盘历史最高位274.95点累计回撤超过31.12%,本周累计下跌17.61%、期内一直处于下跌状态。 周五当天,成分股应用材料收跌5.57%,闪迪跌3.99%,拉姆研究跌2.39%,美光科技跌0.50%,泰瑞达、Rambus分别收涨0.02%,西部数据涨2.23%,希捷科技涨5.66%。 本周,闪迪累跌29.29%,西数跌18.09%,希捷科技跌13.48%,美光跌13.31%,应用材料跌12.09%,拉姆研究跌10.57%,泰瑞达跌10.36%,Rambus跌9.51%。
芯片制造商股票抛售潮在周五积聚势头,推动这个引领今年股市上涨的板块迈向熊市。市场担心,人工智能支出热潮正越来越难以证明其合理性。 纽约时间10:26,标普500指数跌0.5%,纳斯达克100指数跌1.2%,道指基本持平。本周芯片巨头的跌势势将创2025年4月关税冲击以来的最严重,行业指标较纪录高点下跌20%。资金从估值高企的科技股转向经济敏感型股票。 芯片股近期刚刚录得有史以来表现最佳的季度,延续了由AI需求旺盛推动的异常强劲涨势。但该板块近期遭遇波动,原因包括市场担心竞争加剧、可能出现产能过剩,以及数十亿美元AI投资能否获得回报。 Trade Nation的David Morrison表示,尽管盈利和需求趋势仍然强劲,但近期获利了结表明,一些投资者正在质疑当前增长速度还能持续多久。“现在的问题是,这会不会又成为一次‘逢低买入’机会,还是随着所有人同时冲向出口,抛售速度会进一步加快。”
TCL中环公告,根据公司及控股子公司中环领先战略及业务发展需要,为了抓住半导体市场机遇,实现公司长期可持续发展,拟以中环领先子公司深圳中环领先为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。本项目投资总额预计约为119.6亿元。
周四(7月16日),美股存储芯片与硬件供应链指数收跌8.08%,报190.86点,跳空低开之后,从北京时间22:10平缓地持续扩大跌幅,01:30以来低位持稳。 美股超大规模云服务商(Hyperscalers)跌2.73%,报93.47点,也从02:00持续扩大跌幅,成分股甲骨文跌6.25%、谷歌A跌4.44%领跌。 信息科技指数跌5.16%,报378.19点,走势与存储芯片指数类似。 人工智能(AI)赢家指数跌5.24%,报379.58点,走势也与存储芯片指数类似。 AI软件先驱指数跌跌0.14%,报110.71点,美股盘初显著走低、21:55刷新日低之后逐步收复失地并一度转涨。 美国科技股七巨头(Magnificent 7)指数跌2.71%,报220.42点,01:30开始持续下挫。 “超大”市值科技股指数跌2.02%,报437.51点。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
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| 1 | 星宸科技 | 20% | 110.22 | 0.81% | 206亿 | 1、公司的AI芯片主要聚焦于端侧及边缘侧AI SoC,在智能安防、视频对讲等领域处于领先地位,拥有与AI眼镜相关的核心自研IP; 2、公司为全球领先的视频监控芯片企业,边缘计算产品主要应用于视频AI边缘服务器,支持多路视频流接入及AI计算分析 |