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返回 当前位置: 首页 国产芯片 最近更新:2025-12-26 16:47

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2025-12-26 11:13

国家发改委:对集成电路、人工智能、航空航天、低空经济、生物制造、未来能源等领域的早期项目和种子企业,加大引导基金投资力度

国家发改委创新和高技术发展司司长白京羽在新闻发布会上表示,下一步,引导基金将从两个方面持续发力。一方面,汇聚各类社会资本,为新兴产业、未来产业注入金融活水。引导基金将与基金管理机构一道,重点围绕创新创业活跃地区,对集成电路、人工智能、航空航天、低空经济、生物制造、未来能源等领域的早期项目和种子企业,加大基金投资力度,努力带动各类金融机构以及民间资本共同投资。另一方面,集聚各类创新要素,为创新型企业发展提供优质服务。

2025-12-26 09:41

存储芯片板块再度拉升,德明利触及涨停,恒烁股份涨超10%,珂玛科技、普冉股份、聚辰股份、江波龙、南亚新材等跟涨

2025-12-25 09:37

存储芯片板块早盘走强,恒烁股份20cm涨停,香农芯创、北京君正、盈新发展、江波龙、德明利等跟涨

2025-12-24 09:32

半导体板块继续走强,圣晖集成3连板,德明利、北京君正、芯源微、汇成股份、华虹公司等涨幅居前,消息上,中芯国际已经对部分产能实施了涨价,涨幅约为10%

2025-12-22 13:21

一图了解长鑫存储概念股

2025-12-22 09:36

存储芯片板块开盘走强,精智达、珂玛科技涨超10%,精测电子、成都华微、长川科技、普冉股份、立昂微跟涨

2025-12-18 13:10

存储芯片板块午后拉升,万润科技涨停,成都华微涨超10%,大为股份、普冉股份、德明利、江波龙、香农芯创等跟涨

2025-12-17 13:52

存储芯片概念局部异动,开普云20cm涨停,华润微、香农芯创、普冉股份、江波龙、国科微等跟涨

2025-12-16 09:52

半导体芯片股震荡走低,神工股份跌超10%,摩尔线程跌逾5%,艾森股份、富创精密、宏微科技、英集芯等跟跌

2025-12-15 10:24

半导体芯片股震荡走弱,芯原股份跌超10%,江波龙、德明利、摩尔线程、佰维存储、灿芯股份跌超5%

2025-12-12 14:20

半导体板块持续走强,华海诚科、中科飞测、燕东微、天岳先进、拓荆科技涨超10%,晶丰明源此前涨停,盛美上海、芯原股份等涨幅居前

2025-12-12 11:20

山东:聚力做优“大算力”产业,加快研发国产AI芯片服务器等智能算力单元

山东省工业和信息化厅等部门近日印发《山东省人工智能产业高质量发展行动计划(2025—2027年)》,其中提出,聚焦人工智能发展核心支撑,优化“智算设备-智算网络-云边协同”算力产业布局。加快研发国产AI芯片服务器等智能算力单元,满足大模型训练、微调、推演等多场景算力需求。推动端侧轻量化模型创新,促进端侧模型与终端企业加强合作,发展智能网联汽车、智能手机电脑、智能家居、智能穿戴等新一代消费级智能终端。支持开展智能传感器创新研究,推动高端数控机床、海洋工程装备、航空航天装备、轨道交通装备等智能化改造。发挥省新旧动能转换基金引领作用,吸引社会资本共同构建人工智能产业基金群,支持长期资本、耐心资本面向人工智能芯片、框架和核心算法等领域开展投资。

2025-12-12 10:52

半导体芯片股震荡走强,圣晖集成涨停,晶丰明源涨近10%,赛微电子、新恒汇、芯原股份、天岳先进涨超5%

2025-12-10 10:46

半导体板块探底回升,立昂微触及涨停,华润微、航宇微涨超10%,晶合集成、沪硅产业、江丰电子、阿石创等跟涨

2025-12-10 07:40

国产CPU首次在5G扩展型皮基站规模化应用

近日,中国移动2025—2026年5G扩展型皮基站集采结果公布,5家中标厂商的设备全部搭载了国产CPU——由中国电子旗下飞腾公司与中国移动联合定制的飞腾腾云S5000C-M CPU。这是国产CPU首次在5G扩展型皮基站实现规模化应用,嵌入自主安全的“中国芯”。(科技日报)

ID 股票名称 涨幅% 现价 换手率% 总市值 炒作逻辑
1 扬子新材 9.95% 4.42 10.95% 23亿 公司有多款产品可满足于半导体洁净室的不同需求
2 德明利 10% 239 16.36% 384亿 公司目前已建立了完善的存储产品矩阵,包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、内存条等
3 新金路 9.96% 11.92 10.83% 72亿 公司半导体新材料项目为建立一套半导体新材料-4N8高纯石英砂生产线
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