

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
山东省工业和信息化厅等部门近日印发《山东省人工智能产业高质量发展行动计划(2025—2027年)》,其中提出,聚焦人工智能发展核心支撑,优化“智算设备-智算网络-云边协同”算力产业布局。加快研发国产AI芯片服务器等智能算力单元,满足大模型训练、微调、推演等多场景算力需求。推动端侧轻量化模型创新,促进端侧模型与终端企业加强合作,发展智能网联汽车、智能手机电脑、智能家居、智能穿戴等新一代消费级智能终端。支持开展智能传感器创新研究,推动高端数控机床、海洋工程装备、航空航天装备、轨道交通装备等智能化改造。发挥省新旧动能转换基金引领作用,吸引社会资本共同构建人工智能产业基金群,支持长期资本、耐心资本面向人工智能芯片、框架和核心算法等领域开展投资。
近日,中国移动2025—2026年5G扩展型皮基站集采结果公布,5家中标厂商的设备全部搭载了国产CPU——由中国电子旗下飞腾公司与中国移动联合定制的飞腾腾云S5000C-M CPU。这是国产CPU首次在5G扩展型皮基站实现规模化应用,嵌入自主安全的“中国芯”。(科技日报)
在2025地平线技术生态大会上,地平线创始人、CEO余凯正式发布地平线第四代BPU架构并命名为黎曼(致敬数学家黎曼),通过高维数据降维提升模型效率,优化算法和架构,具备算力更强、效率更高、算子更丰富、能效更优的核心优势。第四代BPU黎曼将搭载于征程7系列芯片。(Auto有范儿)
摩根大通表示,DeepSeek V3.2通过稀疏注意力机制实现架构革命,推理能力达GPT-5水平,每百万tokens输入仅0.28美元,API价格下降30-70%,长文本推理成本暴降6-10倍。更关键的是首次实现对华为昇腾、寒武纪等国产芯片的"Day-0"首日支持,打破对英伟达依赖。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 圣晖集成 | 10.01% | 71.01 | 1.38% | 71亿 | 公司提供英诺赛科(苏州)半导体禅额眼帘洁净室工程服务,核心技术覆盖气流管理、微分子污染控制等领域,已实现量产配套 |
| 2 | 美埃科技 | 20% | 64.2 | 6.9% | 87亿 | 公司为上海微电子开发国内首台28纳米光刻设备工艺制程所需的机台内国际最高洁净等级标准(ISO Class 1 级)洁净环境提供EFU(超薄型设备端自带风机过滤机组)及ULPA(超高效过滤器)等产品,助力国内光刻机事业突破卡脖子技术难题 |
| 3 | 快克智能 | 10.01% | 35.73 | 4.44% | 89亿 | 公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单 |
| 4 | 创元科技 | 9.98% | 13.78 | 13.18% | 67亿 | 全资子公司江苏苏净是国内领先的空气净化、节能环保和气体纯化领域技术创新、装备制造和工程整体解决方案的供应商,可为半导体行业提供相关产品和服务 |
| 5 | 亚翔集成 | 10% | 108.31 | 3.82% | 231亿 | 公司专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目,台湾亚翔持有公司53.99%股权 |
| 6 | 万润股份 | 10.01% | 16.38 | 7.01% | 149亿 | 公司在半导体制造领域的相关产品主要包括光刻胶单体与光刻胶树脂,互动平台披露,目前已完成了部分光致产酸剂产品的开发,该产品用于半导体光刻胶领域,正在积极开展下游市场推广工作 |
| 7 | 柏诚股份 | 9.98% | 17.85 | 21.27% | 27亿 | 我国洁净室行业头部企业之一,长鑫为公司客户之一 |
| 8 | 国风新材 | 10% | 10.56 | 16.38% | 95亿 | 公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段 |
| 9 | 科瑞技术 | 10% | 21.78 | 7.92% | 91亿 | 公司为国内外客户提供超高精密部件、光耦合设备、共晶设备等多款半导体封装及测试设备,光耦合、共晶、芯片AOI设备均已量产 |