

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
ADI向客户发出交期延长通知,部分产品最长交期达六个月,反映全球模拟芯片供给持续收紧。6月以来,德州仪器、ADI等国际巨头同步上调全系列模拟芯片,国内设计厂商密集跟涨。
时间缩微补全工程落地细节与量产数据。今日重要性:✨✨
今日晚报覆盖华为韬定律V2(逻辑折叠工程落地细节与量产数据补全、先进封装战略地位提升)、CPU产业链(英特尔全线涨价、Agentic AI驱动算力结构反转、国产替代空间超2000亿)、锂电池(美国首次将锂纳入国防储备进行大规模采购、资本开支抬升重塑新增供给门槛)、存储(江波龙半年净利92至110亿元同比增长超600倍、紧缺态势向全品类蔓延)等主线。
根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计,中信建投研报预测: (1)2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元,较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%,实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端; (2)2028年全球前道半导体设备市场(WFE)规模达到2414亿美元,较2025年增长约108%; (3)2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元,较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%,按下游需求排序,存储(+150%)> 晶圆代工(+91.4%)。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后,2027年有望恢复强劲增长。
7月1日日月光宣布封装报价再度调涨,最高超20%,涵盖CoWoS和FoCoS等先进封装技术。2.5D/3D封装产能紧缺预计延续至2027年下半年,Yole预测全球先进封装市场2031年规模翻倍至1090亿美元。A股封测厂已启动近350亿元扩产计划。今日重要性:✨
上海发布行动方案,明确布局AI手机、智能眼镜等端侧AI终端。26年一季度多家端侧SoC厂商营收高增,新品放量与涨价传导双轮驱动,行业主营业务韧性显著增强。
国家发改委已明确要求国产大模型加大力度适配国产算力芯片。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 概伦电子 | 20.01% | 48.76 | 0% | 0亿 | 公司是国内首家以 EDA 为主营业务的上市公司,为芯片设计提供全流程解决方案,且通过收购锐成芯微等企业,构建 “EDA+IP” 融合生态 |
| 2 | 中电港 | 10% | 31.47 | 4.04% | 239亿 | 公司是英伟达、AMD的授权分销商之一,代理DRAM、Nand Flash等存储芯片;预计上半年净利同比增长176.43%-193.01% |
| 3 | 中天精装 | 10.01% | 33.52 | 2.64% | 66亿 | 公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 4 | 新亚强 | 10.01% | 29.57 | 3.95% | 93亿 | 公司专业从事有机硅精细化学品的研产销,配套用于平板显示、电子、半导体、芯片等相关领域的电子级六甲基二硅氮烷产品,已向国内多家半导体客户提供产品服务,并在部分主要应用端实现进口产品的替代 |
| 5 | 中持股份 | 10.04% | 15.57 | 15.83% | 40亿 | 公司控股股东变更为芯长征,其核心业务包括硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列(SiC、GaN)及功率器件检测装备 |
| 6 | 格林达 | 10% | 59.74 | 5.69% | 119亿 | 1、国内湿电子化学品主要生产厂商之一;公司产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等,核心产品TMAH显影液系LCD、OLED显示面板生产过程中的关键材料之一; 2、TMA价格持续上涨,据网络截图显示,查询到公司也在生产和销售偏苯三酸酐 |
| 7 | 万通发展 | 10.02% | 16.91 | 6.85% | 320亿 | 公司拟投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权,标的PCIe5.0交换芯片有望于2025年底逐步开始批量供货 |
| 8 | 中国长城 | 9.99% | 18.82 | 6.4% | 607亿 | 公司飞腾芯片产品主要包括高性能服务器CPU、高效能桌面CPU等四大系列,为从端到云的各型设备提供核心算力支撑,一季度业绩同比减亏 |
| 9 | 盛景微 | 10% | 50.91 | 8.36% | 32亿 | 公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的企业,依托自研数模混合芯片开发电子控制模块,其子公司上海先积集成电路在精密放大器等芯片领域有技术突破,产品应用于汽车、扫地机器人等领域 |