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返回 当前位置: 首页 国产芯片 最近更新:2026-07-31 15:46

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2026-07-31 09:32

长鑫科技拉升涨超13%,总市值突破4万亿

2026-07-31 09:26

存储芯片概念大幅高开,兆易创新、德明利、太极实业一字涨停,普冉股份、北京君正、佰维存储、江波龙、大普微等多股涨超10%

2026-07-31 06:47

美股存储芯片指数收涨超16.9%,闪迪涨约26%,SK海力士ADR涨超17.5%

周四(7月30日),美股存储芯片与硬件供应链指数涨16.93%,报192.68点,跳空高开之后持续高位窄幅震荡。成分股闪迪收涨25.99%,美光、拉姆研究、西部数据、应用材料、泰瑞达、希捷科技涨18.36%-11.41%,Rambus涨8.18%。SK海力士ADR也涨17.52%。 信息科技指数涨7.94%,报382.71点。成分股IREN收涨30.54%、Nebius Group、闪迪、CoreWeave、Applied Digital、Astera Labs涨27.13%-20%紧随后,Abode跌5.9%表现倒数第二、费埃哲跌17.01%。 美国科技股七巨头(Magnificent 7)指数涨2.39%,报212.41点。 “超大”市值科技股指数涨3.21%,报417.73点,美股早盘高开高走,大部分时间高位窄幅震荡。 美股超大规模云服务商(Hyperscalers)涨2.69%,报89.26点。 人工智能(AI)赢家指数涨10.22%,报367.87点。成分股Bloom Energy、闪迪、CoreWeave、Astera Labs收涨26.49%-20%,与Nebius领跑,谷歌A收跌0.91%跌幅跌三大、Meta跌7.95%表现最差。 AI软件先驱指数涨0.88%,报112.86点。

2026-07-31 04:00

标普500指数收涨121.48点,涨幅1.66%,报7437.63点。 道琼斯工业平均指数收涨613.92点,涨幅1.19%,报52208.06点。 纳斯达克综合指数(纳指)收涨679.235点,涨幅2.78%,报25122.177点。 纳斯达克100指数收涨914.04点,涨幅3.36%,报28106.346点。 纳斯达克科技市值加权指数收涨4.34%,报2812.9871点。 费城半导体指数收涨855.499点,涨幅8.19%,报11302.988点。 费城证交所KBW银行指数收涨1.55%,报186

2026-07-30 13:23

存储芯片概念震荡回升,德明利午后涨停,佰维存储、江波龙、盈方微、普冉股份等快速冲高

2026-07-30 10:23

半导体芯片股再度走低,通富微电逼近跌停,瑞芯微此前跌停,星宸科技、全志科技、有研硅、长光华芯、翱捷科技、华虹宏力均跌超10%

2026-07-29 23:42

长江存储:网传“核心 3DNAND专利全部19项权利要求被裁定无效”系严重误导性描述

长江存储科技有限责任公司7月29日晚发布声明称,近期,个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于长江存储科技有限责任公司专利诉讼及资本市场的虚假信息。为澄清事实,公司声明如下: 一、网传“美国专利商标局于7月28日裁定长江存储核心3D NAND专利全部19项权利要求无效”等信息,系严重误导性描述。 二、网传“长存相关概念股全线暴跌”系基于上述误导信息所作的恶意编造,相关描述与事实严重不符。 三、2023年11月以来,长江存储在美国发起对美光科技公司的专利侵权诉讼,共涉及27项专利、295项专利权利主张,目前仍在审理中。公司不对正在进行中的诉讼发表评论,相关进展在公开渠道均可查询。 四、长江存储始终坚持自主创新,依法合规经营,高度重视知识产权布局与保护。请相关账号及平台立即停止一切失实报道和恶意传播。公司将保留追究相关单位及人员法律责任的权利。

2026-07-29 09:46

存储芯片板块持续调整,兆易创新、雅克科技双双跌停,通富微电、太极实业、有研硅、西安奕材跌超7%

2026-07-29 07:46

中信建投:半导体设备全球景气周期持续确认

中信建投研报称,SEMI更新预测、预计半导体设备未来3年持续增长。SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高,同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年,总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元,实现连续五年增长。台积电上修26年资本开支。ASML整体业绩全面超市场及公司前期指引。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。

2026-07-29 04:18

周二(7月28日),美股存储芯片与硬件供应链指数跌9.11%,连续三个交易日下跌(累跌20.20%),报172.37点,较6月22日所创收盘历史最高位累计回撤将近37.31%。 美股存储芯片概念股普跌,闪迪收跌14.25%,Rambus跌8.99%,美光科技跌8.85%,希捷科技跌8.53%,西部数据跌6.95%。 此外,SK海力士ADR跌8.98%

2026-07-28 15:47

成本压力“难以消化”,高通官宣芯片产品9月开启涨价,国产SoC迎来渗透窗口期

2026-07-28 14:29

下半年芯片行业最顶级的盛会,英特尔、英伟达等多位国内外巨头悉数出席,还与两大盛会实现三展联动

IICIE国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳举办,与CIOE、elexcon三展联动34万㎡、5000+展商。2026年全球半导体规模1.51万亿美元,国产设备营收150亿美元。

2026-07-28 10:40

半导体芯片股震荡走低,西安奕材、普冉股份、恒运昌跌超10%,兆易创新此前跌停,北京君正、通富微电、佰维存储跌超8%

2026-07-28 06:13

基本半导体港交所公告:本公司与承包商就建造碳化硅模块封装产线基地项目订立工程总承包合约。 据此,承包商同意承接本公司碳化硅模块封装产线基地的工程,合约价格总价为人民币1.933亿元

2026-07-27 22:28

美股存储芯片指数跌超7%,成分股闪迪跌9.2%,泰瑞达跌5.2%,西部数据跌5%,希捷科技跌4.4%,美光跌4.3%,拉姆研究跌4.3%。 此外,SK海力士ADR跌幅扩大至6%,报145.44美元/股,创上市以来新低,盘中市值1.06万亿美元。 费城半导体指数跌4%,英伟达跌约3.8%

ID 股票名称 涨幅% 现价 换手率% 总市值 炒作逻辑
1 太极实业 10.03% 17.23 17.66% 360亿 DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装,海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建,公司持有海太半导体55%股权,SK海力士持有海太半导体45%股权
2 时空科技 10% 59.3 2.51% 59亿 公司拟收购嘉合劲威,切入存储领域
3 肯特催化 10.01% 44.73 6.38% 17亿 1、公司四乙基氢氧化铵在半导体清洗领域已实现市场化应用; 2、公司正在从事的主要研发项目包含环氧丙烷类催化剂的工艺开发,光刻胶显影液、刻蚀液已实现批量生产,四乙基氢氧化铵已在半导体清洗领域实现市场化应用
4 盛景微 9.99% 33.46 4.41% 21亿 公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的企业,依托自研数模混合芯片开发电子控制模块,其子公司上海先积集成电路在精密放大器等芯片领域有技术突破,产品应用于汽车、扫地机器人等领域
5 诚邦股份 10.02% 12.63 3.02% 33亿 公司拟定增1.29亿元加码半导体存储业务
6 深桑达A 9.99% 13.54 5.22% 165亿 1、公司作为中国电子信息产业建设主力军,深度参与半导体产业全链布局,旗下子公司承建华虹无锡FAB9B项目洁净室及一般机电系统工程等项目; 2、数字基础设施和数据资源体系的建设者和运营商;公司与百川智能、智谱 AI、中科闻歌等国内头部大模型公司建立生态合作关系,从技术、算力、商业化、产业落地等层面深入合作,推动中国电子云可信智算战略落地实现
7 柘中股份 10.02% 17.13 1.74% 67亿 公司生产的成套开关设备已应用在中芯国际及其下属公司
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