

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
9月17日,在华为全联接大会上,华为副董事长、轮值董事长汪涛在主题演讲中披露了华为昇腾芯片的最新进展。其中,昇腾960芯片研发进度超预期,性能实现倍增。昇腾960DT的推出时间比原目标提前三个季度,将在2027年一季度就会准备就绪。昇腾960PR将在2027年的三季度准备就绪,未来昇腾的芯片将继续坚持一年一代的演进节奏,在2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾980芯片,依托韬定律的创新方向来实现算力规格继续翻倍。(澎湃新闻)
华为全联接大会2026上,昇腾960芯片宣布提前就绪并实现性能翻番,960DT、960PR发布时间分别提前三个季度与一个季度;国产算力以超节点系统级能力弥补单卡差距,进入放量兑现期。
工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出,到2030年,我国电子信息制造业高质量发展取得显著成效,在全球产业格局中发挥举足轻重作用。电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显,规模以上企业营业收入突破30万亿元。在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品。产业创新效能明显提升,研发投入强度达到3.5%,算力供给能力大幅增长,新一代智能终端应用普及率显著提升。(新华社)
今日晚报覆盖算力网、半导体洁净室、苹果产业链与太空算力四大主线:算力网(国常会部署算力网建设,明确算电协同、算网融合与算力资源监测调度,政策升格为国家级基础设施,算力利润分配向调度运营环节迁移);半导体(海外设备龙头称洁净室产能不足成行业根本制约,单位造价有望提升5倍以上);苹果产业链(新机预售快速售罄、渠道溢价最高3000元,VC均热板面积扩大至前代3倍);太空算力(国内吉瓦级天基计算星座计划启动,星载智算与星间激光组网迎工程化攻关)。
全球经济调查分析平台QUICK FactSet最新数据显示,2026年第二季度,长鑫存储息税前利润率达到82%,一举超过SK海力士(76%)和三星电子半导体业务(70%),成为当期全球盈利水平最高的存储芯片厂商。同期,长鑫存储的营收较上年增长约10倍,在长鑫存储、三星、SK海力士、美光、铠侠和闪迪六家企业中增速最高。(界面新闻)
全球功率半导体大厂年内第二次发出涨价通知,新价格将于2027年1月正式生效,原材料、能源与先进封装等成本上行构成主因,国内厂商此前已集体启动调价,涨价潮正沿产业链扩散。今日重要性:✨
近日,搭载紫光展锐W377平台的REDMI儿童手表Pro正式上市。新品聚焦儿童安全守护与智能体验,支持3D楼层精准定位、无网络定位、高清翻转双摄、儿童社交、健康运动等丰富功能,为儿童日常出行、沟通和生活提供更加全面的智能陪伴。 作为紫光展锐面向智能手表打造的高安全智能穿戴平台,W377采用双核Arm Cortex-A53处理器,最高主频1.3GHz,搭载Arm Mali-T820 GPU,支持全球通网络连接和高清视频通话,连接更加稳定、高速,并可在全球200多个国家和地区实现通信与定位服务,为儿童智能手表丰富功能的稳定运行提供芯片底座。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 中晶科技 | 9.99% | 37 | 10.54% | 53亿 | 半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中 |
| 2 | 沃顿科技 | 10.02% | 12.63 | 3.52% | 60亿 | 1、公司的超纯水系列膜产品是较为成熟的系列产品,已应用于半导体芯片等对水质要求极高的高端制造领域; 2、公司膜产品在盐湖提锂领域已实现了成熟的应用,并承接了多个液体物料浓缩分离纯化的工程项目 |
| 3 | 先导基电 | 10.01% | 36.8 | 9.11% | 342亿 | 公司大股东先导科技集团自有镓、 锗、 铟等稀散金属(产量全球领先) , 能够提供电子材料(如掺杂材料、 前驱体、 电子特气) 以及工艺测试等多方面支持, 为公司零部件产品研发及国产化验证提供保障 |
| 4 | 华软科技 | 9.98% | 4.85 | 2.52% | 31亿 | 公司光刻胶基材产品业务目前正处于客户接洽阶段,已有少量试订单;25年业绩同比减亏 |