

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
今日晚报覆盖SK海力士NAND扩产、EUV光刻材料、燃气轮机和腾讯AI办公四大主线。SK海力士中国NAND产能扩产50%,高深宽比刻蚀与薄膜设备需求率先受益;EUV方向海力士引入PSM新材料,全球高端存储产能开启大规模扩张周期;燃气轮机方向数据中心电力需求激增,全球订单创历史新高,供小于求延续至2031年;腾讯方向WorkBuddy 7月MAU环比增398%,AI办公商业化加速。
上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》,规划提出,聚力人工智能技术攻关。攻坚下一代模型架构,推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索。加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系。攻关超大规模智能算力集群组网技术,围绕高性能计算芯片(GPU/NPU)、量子芯片(QPU)、高速光互连(CPO)、高带宽内存(HBM)及异构服务器等核心环节,提升智算硬件的供给能力,推动自主芯片与主流大模型深度融合。聚焦新型存储检索、数模协同等,突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术,建设覆盖语料全生命周期的自动化复杂推理。
今日晚报覆盖AI电力基础设施、服务器CPU短缺、商业航天和白酒四大主线。英伟达30亿美元入股电力商Lancium,AI算力竞赛向上游能源端传导,电力基础设施成核心瓶颈;服务器CPU方向AWS出现CPU短缺,Agentic AI推动CPU从辅助角色转为核心计算资源;航天方向马斯克披露星链V3百倍性能提升,SpaceX通信收入将超2000亿美元;白酒方向飞天茅台年内二次提价,行业底部信号逐步明朗。
特斯拉称,公司和SpaceX需要更多芯片,Terafab将建设在美国得州Grimes County(格莱姆斯县),Terafab目标是每年生产超过1 Terawatt算力。 得州州长Abbott宣布,SpaceX在Grimes县扩建,Terafab一期项目意味着168亿美元资本开支投资,SpaceX将在Grimes县建设芯片设施。
继谷歌TPU、亚马逊Trainium之后,AI大模型公司自研芯片阵营进一步扩容。今日重要性:✨
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 金 螳 螂 | 10.08% | 4.37 | 2.4% | 116亿 | 1、洁净室是公司重点布局的战略新赛道,已具备在电子半导体、新能源、大健康、实验室等高附加值领域构建系统集成能力,代表项目包括南京集成电路产业服务中心、杰华特微电子高性能电源芯片项目等; 2、综合性专业化装饰集团;公司曾中标海南商业航天发射场项目,目前该工程已完工并投入使用,已为多次卫星发射任务提供稳定保障 |
| 2 | 市北高新 | 10.11% | 5.01 | 2.52% | 71亿 | 公司为央视融媒体产业投资基金有限合伙人,占基金2.69%份额,央视融媒体基金于2023年11月投资江苏天兵航天科技股份有限公司、于2023年12月投资长江存储控股股份有限公司、于2024年1月投资上海垣信卫星科技有限公司 |
| 3 | 至纯科技 | 9.99% | 27.3 | 6.21% | 105亿 | 公司成为国内领先的核心工艺设备及系统专业供应商,与深圳新凯来多年保持合作 |