

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
长鑫科技7月9日披露招股意向书,新股申购日锁定7月16日,拟募资295亿元。公司Q1营收508亿元同比增719%扭亏为盈,机构预测2028年全球DRAM市占率将达17%,长鑫IPO有望开启国产存储Capex新周期。今日重要性:✨
据上交所官网,备受投资者关注的中国存储巨头长鑫科技7月9日披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》,披露公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。公告同时显示,长鑫科技的证券代码/网下申购代码为“688825”,网上申购代码为“787825”。 公告显示,本次拟公开发行股票66.88088608亿股(超额配售选择权行使前),同时发行人授予中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权,若超额配售选择权全额行使,则发行总股数将扩大至 76.91301608亿股。
2026年7月8日,2025年度国家科学技术奖励大会在北京召开。由同济大学牵头完成的《量子化光晶格常数的纳米计量关键技术及集成电路应用》项目荣获国家科学技术进步奖一等奖。历经二十余年攻关,项目团队制造出一系列纳米级长度和角度国家一级标准物质,为集成电路等纳米制造领域提供了校准与标定用的“精准标尺”。项目团队抓住国际单位制(SI)量子化变革的机遇,发明了量子化光晶格常数的纳米计量技术,缩短纳米计量传递链,提升扁平化水平,更适用于解决产业应用问题。(澎湃)
今日晚报覆盖主线:服务器/算力(浪潮信息Q2净利环比暴增312%、超节点架构引爆国产算力千亿替代空间、全球AI服务器需求全面扩张),EDA(新思科技停产部分晶圆制造软件、国产EDA迎来替代窗口、韬定律V2版推动EDA工具链需求升级),被动元件(华强北MLCC按小时报价、村田料号渠道价暴涨25倍、英伟达GB300单机柜需44万颗MLCC),腾讯AI(WorkBuddy日活超1300万、混元Hy3模型发布、微信AI助手加速渗透)。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 柘中股份 | 9.98% | 21.81 | 2.43% | 86亿 | 公司生产的成套开关设备已应用在中芯国际及其下属公司 |
| 2 | 国林科技 | 19.98% | 23.9 | 7.07% | 35亿 | 公司产品已应用于先进存储芯片3D NAND,232层、3D先进封装等应用,以及晶圆代工fab厂中14-28nm制程中;子公司国林半导体清洗类设备已量产出货,薄膜沉积用臭氧发生器已完成国内头部企业验证并小批量出货 |
| 3 | 沃顿科技 | 10.01% | 12.75 | 2.99% | 60亿 | 1、公司的超纯水系列膜产品是较为成熟的系列产品,已应用于半导体芯片等对水质要求极高的高端制造领域; 2、公司膜产品在盐湖提锂领域已实现了成熟的应用,并承接了多个液体物料浓缩分离纯化的工程项目 |
| 4 | 时空科技 | 10% | 101.55 | 1.88% | 101亿 | 公司拟收购嘉合劲威,切入存储领域 |
| 5 | 新亚强 | 10% | 28.28 | 3.38% | 89亿 | 公司专业从事有机硅精细化学品的研产销,配套用于平板显示、电子、半导体、芯片等相关领域的电子级六甲基二硅氮烷产品,已向国内多家半导体客户提供产品服务,并在部分主要应用端实现进口产品的替代 |
| 6 | 盈新发展 | 10% | 3.63 | 12.92% | 170亿 | 公司拟5.2亿元收购长兴半导体60%股权,切入存储芯片领域 |
| 7 | 中天精装 | 9.99% | 31.26 | 3.46% | 62亿 | 公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 8 | 和而泰 | 9.99% | 26.32 | 8.71% | 215亿 | 公司持有摩尔线程1.244%股份 |
| 9 | 华建集团 | 10.01% | 12.75 | 2.39% | 147亿 | 公司控股股东为上海国有资本投资有限公司,旗下上海科技创业投资有限公司持有上海微电子装备(集团)股份有限公司13.275%股权 |