

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
华为Mate90系列将搭载基于韬定律的麒麟2026芯片,首次商用逻辑折叠技术。晶体管密度提升53.5%至238MTr/mm²,主频升至3.1GHz,以“时间缩微”替代“几何缩微”开辟国产芯片全新迭代路径。
摩根大通指出AI驱动下DRAM供需紧张将延续至2028年,威刚预计下半年存储价格持续上涨。IDC预测2026年DRAM市场增272%、NAND增331%,服务器占比从50%升至71%。国信证券认为海外退出为国产存储打开窗口,国内原厂市占率加速提升。
7月20日,工业和信息化部总工程师王卫明在国新办新闻发布会上说,全球人工智能、绿色低碳转型等需求旺盛,上半年,以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。(新华社)
7月16日,备受瞩目的存储芯片巨头长鑫科技正式启动申购,这不仅是科创板史上最大的IPO,也是近年来科技行情大趋势下,话题度拉满的一次重大IPO事件。 有基金经理指出,长鑫科技登陆资本市场远超单纯的大盘股扩容意义,还为A股补齐了具备全球竞争力的DRAM(动态随机存取存储器)制造龙头这一关键拼图,并重塑科技板块的估值体系,对公募投资框架有着深远影响。有基金经理表示,如若上市后估值控制在合理区间,长鑫科技将成为相关主题基金争相配置的个股。(证券时报)
2026世界人工智能大会(WAIC)现场,国产超节点成为绝对焦点。华为首次线下展出昇腾950超节点产品。这台超节点可搭载1024颗AI芯片,总算力达到每秒完成100亿亿次(FP8)至200亿亿次(FP4)浮点运算,相当于数百万台高性能电脑同时计算。它还拥有256TB的统一内存空间,芯片间互连带宽达到TB级,数据传输延迟仅3微秒,有效解决了大规模集群运算中的通信瓶颈。该产品专为超大型数据中心、万亿参数大模型训练以及高并发AI推理等场景打造。(证券时报)
类似的“先手棋”并非只落在一家企业(沐曦股份)身上。壁仞科技、上海天数智芯半导体股份有限公司、燧原科技等算力企业的成长过程中,都能看到上海国资和产业资本的身影。从拥有算力,到组织算力,再到疏通算力卡点,上海完成了AI产业链的“承下启下”,让各类大模型应用顺势“进场”。一边是光互联、算力调度、科学智能平台等技术供给不断成熟,另一边是制造、科研等真实需求不断释放。在供需天平的两端,上海加速构建AI产业的正循环生态,这将是中国AI的一股“关键力量”。(证券日报)
全球首创以玻璃替代硅作为光计算芯片衬底,单卡算力将跃升为千TOPS级。今日重要性:✨
近一周(7月10日至16日),A股融资余额持续下降,但仍保持在2.8万亿元上方,最新为28377.01亿元(截至7月16日)。A股融资资金呈现净偿还态势,金额合计净流出987.04亿元。 个股方面,近一周,共51股融资净买入额在1亿元以上,药明康德、中兴通讯、中国船舶、紫光股份排名前四,净买入额依次为8.35亿元、7.51亿元、5.42亿元、4.61亿元。药明康德、康龙化成、凯莱英等CRO龙头股均获得融资资金大手笔加持。30股融资净偿还额超过5亿元。佰维存储、中际旭创净偿还额超过20亿元,分别为21.42亿元、20.39亿元;德明利、江波龙、胜宏科技、寒武纪多股随后,净偿还额均在15亿元以上。(证券时报·e公司)
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 托伦斯 | 20% | 158.71 | 33.5% | 49亿 | 公司产品包括静电卡盘基体、多管式加热反射罩、气体分布盘等高端半导体设备金属零部件 |
| 2 | 长裕集团 | 10% | 64.34 | 4.85% | 23亿 | 公司高纯氧化锆制品具有高绝缘性、高强度及导热特性,可用于HBM、SSD等存储芯片封装的陶瓷载板、散热底座等部件 |
| 3 | 大为股份 | 10% | 27.49 | 3.8% | 57亿 | 公司半导体存储业务主要产品有NAND、DRAM存储两大系列,子公司大为创芯有产品可以应用在数据中心 |
| 4 | 通富微电 | 10% | 76.23 | 7.87% | 1157亿 | 公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务 |
| 5 | 瑞芯微 | 10% | 228.86 | 7.06% | 968亿 | 公司的RV系列视觉类芯片依托低功耗方案及自研ISP的优势,可应用在AI眼镜等产品上 |
| 6 | 中兴通讯 | 10.01% | 38.37 | 8.79% | 1545亿 | 1、全球通信设备巨头, 6G标准制定的核心玩家,全球6G专利占比 21.7%; 2、全资子公司中兴微电子专注于芯片的研发、设计环节,定位为全球领先的芯片供应商,中兴微电子凭借多年的芯片研发积累,产品覆盖ICT产业“算力、网络、终端”全领域 |
| 7 | 肯特催化 | 10% | 48.84 | 14.75% | 19亿 | 1、公司四乙基氢氧化铵在半导体清洗领域已实现市场化应用; 2、公司正在从事的主要研发项目包含环氧丙烷类催化剂的工艺开发,光刻胶显影液、刻蚀液已实现批量生产,四乙基氢氧化铵已在半导体清洗领域实现市场化应用 |
| 8 | 雅克科技 | 10% | 157.91 | 9.98% | 503亿 | 1、公司子公司成都科美特专注于含氟类特种气体的研产销,主要产品为六氟化硫和四氟化碳,目前为合肥长鑫供应含氟类特种气体; 2、公司向SK海力士、三星电子等提供逻辑芯片,海力士占全球HBM市场80%份额 |