

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
全球光模块市场加速向800G/1.6T/3.2T迭代,LPO架构崛起使TIA、Driver等模拟电芯片价值量显著提升。国内CSP资本开支持续扩张叠加国产化需求,为国产电芯片厂商切入高速市场提供窗口。
长鑫一旦上市,将从资本市场层面为国内存储产业链打通持续融资通道,加速DRAM国产化进程。
据中国光谷公众号,光纤通信网络就像高速公路,要想更多的数据在上面跑,就需要一辆载货量够大的“超大卡车”——超宽带光子芯片。近日,国家信息光电子创新中心自主研发的超宽带光子芯片,以250吉赫兹的带宽,刷新了“大卡车”的载货量。中心未来技术部经理张红广介绍,基于该芯片技术,中心已开发出全球首款170吉赫兹强度调制器并应用于国产化光电子测量设备。未来,这款芯片将为6G“空天地一体化”通信提供底层支撑,并有望延伸应用于星载通信,助力国产化卫星通信设备开发。
在今日的一季报业绩说明会上,中芯国际联合CEO赵海军表示,基于客户需求和在手订单情况,相较于上个季度,公司对于今年的整体运营情况更加乐观。主要是因为:第一,人工智能对配套芯片的强劲需求,直接推动公司电源管理芯片产能供不应求;第二,人工智能海外“虹吸效应”使得消费、IoT等客户在内地寻找产能、订单回流;第三,人工智能亦带动ToF、电动汽车、机器人等新应用需求,本土公司积极开拓市场;第四,产业链国产化诉求,推动国产逻辑、网通等芯片需求;第五,涨价效应以及之前提到的客户因担忧供应不足而提前备货。 在市场环境变化的情况下,公司的技术储备、平台多元和产能转换灵活性的优势,支撑了公司接收订单的能力。公司把产能切换到逻辑、专用存储、电源管理、AFE模拟平台、高精度ADC转换器、Micro OLED等持续迭代的产品上来。公司继续推进产能建设,与客户签订长期协议,锁定未来需求,为公司带来稳健的增长动能。(证券时报)
在今日的一季报业绩说明会上,中芯国际联合CEO赵海军表示,一季度毛利率为20.1%,环比增加0.9个百分点,主要因为销售单价上升和产品结构优化。结合当前市场形势,在供不应求的产品类别,公司与客户协商上调定价,涨价效应逐步体现;加之部分客户顾虑后续外部环境不确定性可能带来供应不足或继续推高供应链价格,提拉消费、IoT产品类产品备货,使得公司在手订单充足。综合以上因素,二季度,公司给出的收入指引为环比增长14%到16%,预计出货量和平均销售单价均有明显提升;毛利率指引为20%—22%,与上一季指引相比提升2个百分点,主要是因为平均销售单价的上升。
AI芯片赛道迎来高光时刻:Cerebras IPO超额认购逾20倍,国内token需求爆发致供需缺口持续扩大,多家大厂涨价或限购,国产AI芯片厂商26年一季度业绩大幅超预期,新一轮产品矩阵加速落地。
5月13日,腾讯高管在第一季度财报发布后的电话会上表示,接下来公司资本支出将会增加,今年下半年将会有更多国产芯片陆续投入使用。腾讯云一直缺乏足够多的GPU资源,难以满足外部客户的所有需求,对获得更多收入和市场份额有影响。腾讯高管称,AI领域的投入包括短周期和长周期投资,公司不会基于季度的层面管理每个相关产品,而是会基于资产组合和生命周期进行审视。(第一财经)
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 合百集团 | 10.04% | 8.66 | 3.3% | 67亿 | 公司实缴出资2.225亿元分别参投了合肥兴泰慧科创业投资基金、合肥市国联资本股权投资基金、合肥市共创接力创业投资基金,三支基金已投资长鑫科技集团股份有限公司等 |
| 2 | 合肥城建 | 9.98% | 25.12 | 23.64% | 202亿 | 公司及子公司共计实缴6000万元参与了合肥市国联资本创新投资基金合伙企业(有限合伙),合肥市国联资本创新投资基金合伙企业(有限合伙)通过产投壹号基金投资了长鑫科技集团股份有限公司 |
| 3 | 三孚股份 | 9.99% | 48.87 | 8.73% | 187亿 | 公司拟建设200吨/年SOD及配套溶剂项目一期,产品用于存储芯片及先进制程逻辑芯片,预计2027年一季度末试生产 |
| 4 | 沪硅产业 | 20% | 29.52 | 9.54% | 806亿 | 中国第一大硅晶圆厂,2025年营收37.16亿,300mm硅片销量同比增长27% |
| 5 | 圣晖集成 | 10% | 122.08 | 5.29% | 122亿 | 公司提供英诺赛科(苏州)半导体禅额眼帘洁净室工程服务,核心技术覆盖气流管理、微分子污染控制等领域,已实现量产配套 |
| 6 | 耐科装备 | 20% | 55.14 | 7.04% | 63亿 | 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装 |
| 7 | 万通发展 | 10.04% | 13.92 | 7.97% | 263亿 | 公司拟投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权,标的PCIe5.0交换芯片有望于2025年底逐步开始批量供货 |
| 8 | 同兴达 | 10.03% | 16.13 | 9.81% | 40亿 | 控股子公司昆山日月同芯在半导体先进封测技术方面已有充足储备:目前已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术 |
| 9 | 立昂微 | 10.01% | 55.17 | 9.61% | 370亿 | 从硅片到芯片的一站式制造平台;公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片;主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等 |