

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
8月23日晚间消息,在安世中国新品全球发布会上,安世中国首席执行官张秋明发表演讲。张秋明表示,“过去这段时间,很多客户因为断供吃了太多亏,所以今天我可以承诺,安世中国有货、有量、有品质、有价格优势,您需要的我们都能给,您担心的我们都已经解决。虽然来晚了,但是我们回来了。”(新浪科技)
8月23日晚间消息,在安世中国新品全球发布会上,安世中国首席执行官张秋明发表演讲。张秋明表示,在产品研发端,安世中国已经全面恢复,新品迭代周期缩短至6至12个月,研发引擎全面重启,而且跑得比以前更快,已完成及在研发的型号合计超过1万个,量产爬坡速度也由过去海外的12至16周大幅缩短至4至6周,交付效率提升了一倍以上。 在维护供应链稳定方面,张秋明分享道,我们已经建立了足够的库存,以回应市场的需求,从解决有无到追求更强。相较于6和8英寸,12英寸晶圆的使用面积增加,单片产出提升2.2至4倍,成本竞争力显著上升。(新浪科技)
8月23日晚间消息,在安世中国新品全球发布会上,安世中国首席执行官张秋明发表演讲。张秋明透露,过去11个月以来,安世中国已经向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。 张秋明表示,作为全球功率半导体龙头之一,我们的核心业务和持续创新让安世的产品组合在工艺和性能效率上被公认为行业标杆,但百年老店也意味着我们要直面历史的包袱。当全球供应链的变局如海啸般袭来,当技术封锁的阴霾笼罩,安世中国没有选择退缩,更没有选择被动等待,我们选择了一条最艰难的路,主动重建。(新浪科技)
湖北省委书记关志鸥8月22日在武汉会见参与光谷“梧桐树计划”的企业家一行。关志鸥说希望各位企业家扎根湖北、深耕湖北,持续扩大在鄂投资布局,带动更多上下游企业来鄂投资兴业,共同构建全链条协同共生的良好产业生态,推动集成电路产业集群做大做强。 长存控股董事长兼总裁陈南翔、中微公司资深副总裁丛海、华海清科董事长王同庆、中科飞测董事长陈鲁、珂玛科技董事长刘先兵、臻宝科技董事长王兵、神州半导体董事长朱培文、微纳核芯董事长叶乐、九天睿芯董事长刘洪杰等企业家表示坚定看好湖北发展前景,将充分发挥各自优势,全力支持和参与“梧桐树计划”,推动更多资源要素在鄂聚集,助推集成电路产业高质量发展,为湖北加快建成中部地区崛起的重要战略支点作出新的更大贡献。(湖北发布)
8月21日,第十届全国大学生集成电路创新创业大赛芯片设计与产业链赛项全国总决赛颁奖典礼在上海临港新片区滴水湖会议中心举行。颁奖典礼上,上海集成电路技术与产业促进中心、司南半导体超级孵化器、海洋高新集成电路孵化器、上海临港新工科产教融合研究院等四方正式启动了“集成电路产业共性技术对接平台”建设计划。大赛期间还举办了人才对接、企业宣讲、集成电路产学研讨交流、青年技术交流分享等系列活动,中芯国际、盛美半导体、格科微、临港联合大学科技园、司南半导体超级孵化器、海客空间孵化器、上海海洋大学国家大学科技园等临港本土龙头企业、高能级孵化器、高校科创机构参加。活动现场有近30家优质企业与现场1500余名同学进行面对面的沟通交流,以供需为导向进行双向选择。(上海临港微信公众号)
基于真武M890的超节点实例已上线阿里云规模化销售,下半年持续放量。今日重要性:✨
SK海力士正寻求在日本宫城县建设一座存储芯片制造工厂,这将成为韩国芯片制造商首次在日本建立生产基地的重大投资。该报道未引用任何消息来源。投资规模可能达数十万亿韩元 据业界人士透露,SK集团会长崔泰源近期曾到访该地区。 SK海力士回复称,任何具备必要基础设施的地点都可能成为候选选址,但目前尚未做出任何决定。(韩民族日报,彭博)
8月20日,阿里巴巴集团发布2027财年第一季度财报。在分析师电话会上,集团CEO吴泳铭表示,平头哥已建立覆盖GPU、CPU、网络芯片的全栈自研芯片组合。真武芯片到8月初已经服务了超过650家客户。基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例,近日已上线阿里云进行规模化销售,下半年将持续放量以满足客户的旺盛需求。
周一(8月17日),美股存储芯片与硬件供应链指数涨4.77%,报223.19点,突破50日均线(该技术指标目前报216.36点)——7月28-29日跌穿100日均线(目前报187.82点),美股盘初持续上涨、绝大部分时间高位窄幅震荡,最近五个交易日持续上扬、累计涨幅达到21.21%。 成分股闪迪收涨8.88%,泰瑞达、应用材料、西部数据至少涨行5.35%,美光科技、拉姆研究、SK海力士ADR、希捷科技至少涨2.19%,Rambus则跌0.24%。