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国产芯片：国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
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国产芯片：政策强扶持与AI算力爆发，14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局，汽车电子、AI等场景加速国产替代
1、板块介绍
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip）、集成电路（integrated circuit，IC）。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源，在日本加速发展，在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口，中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品，又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类，集成电路占据整个半导体行业规模八成以上，芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序，中国作为集成电路最大生产及消费市场，市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
2、产业链/生产流程
1.产业链
1）完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2）近年来，在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下，中国自主芯片产业已经取得一定成绩，部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造：把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使 IC 与外部器件实现连接，然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备：IC 制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料：主要应用于 IC 制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块解析与详解
股票视角下的国产芯片行业探索
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司，这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术，成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进，国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如，中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业，专注于晶圆代工业务，拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业，也在芯片设计领域取得了显著成果，拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下，国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展，对高性能芯片的需求日益增长，这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力，为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量，国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节，国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢，共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量，凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势，正在逐步崛起。未来，随着科技产业的不断发展，国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
2025-11-14 09:27
存储芯片板块盘初调整，德明利竞价跌停，香农芯创、江波龙跌超8%，时空科技、佰维存储、利扬芯片、神工股份等纷纷低开
2025-11-14 07:36
三季度业绩超预期，国内芯片代工巨头晶圆销量大增，还有望带动设备爆发
先进制程稀缺资产。今日重要性：✨✨
2025-11-13 23:11
国产GPU新秀沐曦股份IPO获准注册，产业链受关注
沐曦股份致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台。
2025-11-13 20:24
三季度业绩超预期！国内芯片代工巨头晶圆销量大增，作为先进制程稀缺资产还有望带动设备爆发，这只A股是其产业链核心公司；电商巨头大举发力2C业务，“代理式AI”成突破方向，算力或仍是主要瓶颈，这只A股与阿里团队合作十余年，大模型也有进展 | 11月14日早知道
半导体设备是国内晶圆厂扩产的基础。
2025-11-13 17:44
中芯国际：四季度，按照国际财务报告准则，公司收入指引为环比持平到增长2%，毛利率指引为18%到20%
2025-11-13 17:43
中芯国际：三季度，公司整体实现营业收入人民币171.62亿元，环比增长6.9%；公司毛利率为25.5%，环比上升4.8个百分点；产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点。前三个季度营业收入为人民币495.1亿元，较去年同期增长18.2%；毛利率为23.2%，较去年同期增长5.6个百分点
2025-11-13 10:56
百度发布两款昆仑芯芯片及两款超节点方案
百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖透露，百度将发布全新一代昆仑芯M100及昆仑芯M300。其中，M100针对大规模推理的场景做了优化，充分发挥昆仑芯自研架构的优势，使得MOE模型的推理性能能够大幅提升，该芯片预计在2026年初上市。昆仑芯M300会在2027年的年初上线，该芯片主要是针对超大规模的、多模态大模型的训练和推理做了深入的优化，性能更强。 超节点方案方面，百度天池256超节点预计在2026年上半年上市。最高支持256卡极速互联，卡间互联总带宽相比百度在今年4月发布的超节点，总带宽提高了四倍，性能提高50%以上。主流模型推理任务上，单卡tokens吞吐提升3.5倍。百度天池512超节点预计在2026年下半年上市，最高支持512卡极速互联，卡间互联总带宽在天池256超节点基础上翻倍，单个天池512的超节点可以完成万亿参数模型的训练。（全天候科技）
2025-11-13 09:37
存储芯片板块反复活跃，佰维存储涨超10%，兆易创新、科翔股份、中电港、江波龙、好上好、北京君正等纷纷走强
2025-11-12 13:51
存储芯片板块震荡回暖，大港股份午后涨停，科翔股份回封涨停，香农芯创涨超10%，普冉股份、德明利跟涨
2025-11-12 10:05
存储芯片板块探底回升，科翔股份涨超15%，时空科技此前涨停，普冉股份、德明利、好上好、香农芯创等纷纷上扬
2025-11-11 14:56
存储芯片板块持续回落，香农芯创尾盘跌超10%，普冉股份、雅创电子、英唐智控、深科技、太极实业等跌幅居前
2025-11-11 09:54
存储芯片板块延续强势，神工股份、三孚股份2连板，香农芯创、江波龙双双创新高，大为股份、朗科科技跟涨
2025-11-10 09:30
存储芯片板块反复活跃，英唐智控竞价涨停，普冉股份涨近7%，股价创历史新高，香农芯创、江波龙、开普云、朗科科技等集体高开
2025-11-09 19:45
中际旭创在互动平台表示，公司光模块核心工序均采用自研或定制自动化设备进行量产，能够自主可控
2025-11-07 13:23
存储芯片板块震荡走高，香农芯创午后涨超10%，德明利此前涨停，股价均刷新历史新高，精智达、普冉股份、江波龙、国科微等涨幅居前
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