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返回 当前位置: 首页 国产芯片 最近更新:2026-07-02 15:12

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2026-07-02 13:21

存储芯片板块持续走弱,兆易创新午后跌停,香农芯创、澜起科技跌超10%,普冉股份、江波龙、德明利、佰维存储跌幅靠前

2026-07-02 09:27

半导体芯片股开盘领跌,普冉股份、京仪装备跌超10%,银河微电、阿石创、敏芯股份、江波龙等多股跌超8%

2026-07-02 08:17

先进封装龙头再涨价最高20%,涵盖CoWoS等技术,产业进入战略扩张周期

7月1日日月光宣布封装报价再度调涨,最高超20%,涵盖CoWoS和FoCoS等先进封装技术。2.5D/3D封装产能紧缺预计延续至2027年下半年,Yole预测全球先进封装市场2031年规模翻倍至1090亿美元。A股封测厂已启动近350亿元扩产计划。今日重要性:✨

2026-07-01 14:24

AI算力芯片:上海“点名”攻关端侧AI芯片,新品放量与涨价传导双轮驱动彰显行业景气度,这家公司已被多款新品智能眼镜所搭载

上海发布行动方案,明确布局AI手机、智能眼镜等端侧AI终端。26年一季度多家端侧SoC厂商营收高增,新品放量与涨价传导双轮驱动,行业主营业务韧性显著增强。

2026-07-01 09:50

存储芯片板块再度拉升,太极实业、时空科技双双涨停,股价均续创历史新高,亚威股份此前封板,普冉股份涨超10%,香农芯创、长电科技跟涨

2026-07-01 09:45

国产大模型×国产算力,"模算协同"迎来巨大产业机遇,一图了解相关概念股

国家发改委已明确要求国产大模型加大力度适配国产算力芯片。

2026-07-01 09:36

半导体芯片股继续走强,敏芯股份、格科微、中颖电子涨超10%,锴威特、富满微、东微半导等涨超6%

2026-07-01 04:50

美光、英特尔和AMD二季度合计市值增加2万亿美元,得益于创纪录的芯片热潮

随着投资者将人工智能(AI)投资组合扩展至英伟达以外的企业,芯片股在第二季度创下历史性涨幅。美光在本季度上涨超过240%,市值增加约9200亿美元。英特尔在本季度上涨216%,市值增加4800亿美元。AMD股价几乎翻了两番后,市值增加6150亿美元。目前它们已成为美国市值排名第10、第11和第12的科技巨头。

2026-07-01 00:15

芯片设备类股走强,受三星和SK海力士宣布投资计划提振

三星和SK海力士宣布计划建设两座芯片制造厂后,芯片设备类股连续第二天跑赢更广泛的半导体板块。 阿斯麦控股在阿姆斯特丹上涨6.8%,早前一度上涨8%,创4月8日以来最大涨幅;美国芯片设备类股中,应用材料上涨5.3%,泛林集团涨4.0%,科磊公司涨5.9%。 就两日累计涨幅来看,这四只股票在费城半导体指数成份股中涨幅居前:科磊两日累计涨幅为18%,应用材料为17%,泛林集团为13%,阿斯麦为10%,而费城半导体指数同期涨幅为7%。 三星电子和SK海力士宣布计划在韩国各建两座芯片制造厂,总投资额达800万亿韩元,这一消息推动了芯片设备类股的走强。

2026-06-30 12:56

聚辰股份发布涨价函:Nor flash全系列涨价25%

聚辰股份发布涨价函:近期受全球半导体产业链波动影响,Nor Flash芯片核心原材料及晶圆、封测等生产环节成本持续攀升,导致公司整体生产成本上浮。为保障Nor Flash产品的稳定供应,公司决定对Nor flash全系列在现有价格基础上上调25%,自2026年7月6日起,所有新签订单及未交付订单的未执行部分均按新价格执行。(证券时报)

2026-06-30 09:56

存储芯片板块反复活跃,深科达20cm涨停,盈新发展此前封板,天山电子涨超16%,柏诚股份、商络电子、国芯科技涨幅居前

2026-06-29 12:16

字节跳动考虑合作百度昆仑芯?接近人士回应

6月29日,有消息称百度旗下昆仑芯计划赴港上市,腾讯已成为昆仑芯客户,字节跳动亦在考虑采用其AI芯片。今日接近人士回应,字节跳动目前没有和昆仑芯片合作的意向。(一财)

2026-06-29 09:43

存储芯片概念反复活跃,时空科技涨停,股价创历史新高,兆易创新、大港股份、北京君正、普冉股份跟涨

2026-06-29 09:28

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2026-06-29 07:12

涨价与缺货并存,功率半导体订单已排至五个月以后

销售端已从单纯涨价演变为“涨价+缺货”并存。今日重要性:✨

ID 股票名称 涨幅% 现价 换手率% 总市值 炒作逻辑
1 先导基电 10.01% 48.24 7.38% 449亿 公司拟增资控股先导微电子
2 争光股份 20% 58.91 15.45% 36亿 1、公司开发的“ZGC650U”、“ZGA550U”等均粒树脂及“ZGUP8040”除硼树脂,关键指标已可对标美国杜邦、德国朗盛,正逐步应用于国内半导体及面板行业的超纯水制备系统; 2、公司目前有产品应用于盐湖提锂纯化环节,正按照研发计划展开新型锂吸附材料的开发
3 亚威股份 10.01% 15.38 18.68% 78亿 1、参股公司威迈芯材正稳步推进光刻胶主材料产品的国产化进程,目前已经完成了国内客户订单的突破;威迈芯材全资子公司韩国WIMAS主要从事半导体高端光刻胶的核心主材料的研发、生产和销售; 2、公司产品包含线性和水平多关节机器人
4 和远气体 10% 75.02 15.14% 117亿 公司给长江存储、烽火科技、华星光电等光通信、半导体企业直接或间接供应氢气、氧气、氮气和氩气
5 兴业股份 10% 15.84 15.84% 54亿 公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料
6 扬子新材 10.02% 4.61 3.59% 24亿 公司有多款产品可满足于半导体洁净室的不同需求
7 甘化科工 9.96% 7.4 2.81% 32亿 1、公司持有苏州锴威特半导体股份有限公司834.4816万股,占其总股本11.33%; 2、控股子公司沈阳含能拥有军工相关资质,在钨合金预制破片领域具有相对稳定的竞争地位,与多家兵工厂建立了良好的合作关系,是部分常规炮弹及新型火箭弹预制破片的主要供应商
8 北京利尔 10.03% 8.78 6.05% 102亿 公司投资的曦望(Sunrise)是国产全栈自研芯片企业,专注于高性能GPU的研发与商业化,首代及第二代自研GPU产品已成功量产,可应用于数据中心建设,在性能、能效比等关键技术指标上具备优势
9 西陇科学 10% 11 23.48% 52亿 公司拥有光刻胶配套试剂产品,和英特尔产品(成都)有限公司,美维控股,兴森电子,信利半导体,超声电子、韩国东进世美肯公司等建立业务合作关系
10 兴业科技 10.01% 28.25 14.89% 83亿 公司拟收购青岛立昂磷化铟衬底及半导体电子材料业务,切入光通信与算力光模块核心材料赛道
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