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返回 当前位置: 首页 国产芯片 最近更新:2026-05-20 15:59

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2026-05-20 14:52

国产芯片:全球模拟芯片巨头将年内第四次涨价,此前单轮涨价最高至85%,国内这家公司深耕同类品种,产品用于端侧AI、人形机器人等多个领域

德州仪器等海外模拟IC大厂新一轮涨价浪潮叠加8英寸产能收缩,供需格局加速改善。国内模拟IC行业正站在新一轮中长期成长周期起点,国产化可触及空间约160–280亿美元,AI服务器及智能驾驶驱动的多相电源赛道成为最受益方向。

2026-05-20 10:52

阿里发布基于新一代真武芯片的超节点服务器,可支持Agent并发推理

5月20日,在2026阿里云峰会上,阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器,搭载互联芯片ICN Switch 1.0,通信时延低至百纳秒级,可让128张AI芯片组成一台计算机,满足Agentic时代的并发推理和大模型训练需求。

2026-05-20 10:39

半导体产业链持续走强,中芯国际大涨超10%,上海合晶、长电科技涨停,兆易创新逼近涨停,中科飞测、盛合晶微、甬矽电子等多股涨超10%

2026-05-20 09:32

存储芯片板块延续强势,三孚股份、诚邦股份3连板,中科飞测涨超15%,股价续创历史新高,联芸科技、神工股份、华海清科跟涨

2026-05-20 05:43

周二(5月19日),美股存储芯片与硬件供应链指数涨0.62%,报173.64点,美股早盘呈现出V形反转行情。 成分股闪迪收涨3.77%,美光科技涨2.52%,泰瑞达涨0.15%,西部数据则收跌0.63%,希捷科技、Rambus、应用材料、拉姆研究跌1.01%-1.65%

2026-05-19 22:52

AI发展催生CPU新定位,CPU与GPU⽐例将变成1比1

CPU产业已进入新一轮景气周期。今日重要性:✨

2026-05-19 11:27

半导体产业链震荡回升,怡达股份涨超10%,晶晨股份、沪硅产业、芯原股份、灿芯股份、中微公司、中科飞测、盛科通信等多股涨超6%

2026-05-19 11:16

国产芯片:目标营收3000亿,这一省全面发力光电产业,重点提到一新细分有望重塑相关产业,这只A股公司正布局电芯片、高算力芯片一站式检测等业务

全球光模块市场加速向800G/1.6T/3.2T迭代,LPO架构崛起使TIA、Driver等模拟电芯片价值量显著提升。国内CSP资本开支持续扩张叠加国产化需求,为国产电芯片厂商切入高速市场提供窗口。

2026-05-19 09:34

半导体产业链开盘调整,晶升股份跌超10%,晶合集成、芯源微、天岳先进、灿瑞科技、汇成股份等跌幅居前

2026-05-19 04:30

周一(5月18日),美股存储芯片与硬件供应链指数跌5.25%,报172.53点。 成分股全线溃败,希捷科技跌6.87%,美光科技跌5.95%,Sandisk跌5.30%,应用材料跌5.28%,泰瑞达跌4.98%,西部数据跌4.84%,Rambus跌2.59%,拉姆研究跌2.37%

2026-05-18 09:41

存储芯片板块震荡拉升,深科技涨停,同有科技、佰维存储涨超10%,大普微、华海诚科、朗科科技、商络电子涨超7%

2026-05-18 09:33

长鑫存储概念早盘活跃,合肥城建、合百集团、上峰水泥一字涨停,兆易创新涨超8%,股价续创历史新高,柏诚股份、精智达、中山公用等跟涨

2026-05-17 19:20

半年利润近600亿!长鑫刚刚更新财报后上市再进一步,设备材料迎来历史性机遇,这家公司表示在积极开展与长鑫产品导入与测试,与长江存储也有合作;挖掘机头部企业集体涨价,行业盈利能力有望进入持续修复期,这家龙头公司下周开始涨价,还涉及工业机器人业务丨5月18日早知道

长鑫一旦上市,将从资本市场层面为国内存储产业链打通持续融资通道,加速DRAM国产化进程。

2026-05-15 12:47

国家信息光电子创新中心成功研发超宽带光子芯片,可用于6G通信

据中国光谷公众号,光纤通信网络就像高速公路,要想更多的数据在上面跑,就需要一辆载货量够大的“超大卡车”——超宽带光子芯片。近日,国家信息光电子创新中心自主研发的超宽带光子芯片,以250吉赫兹的带宽,刷新了“大卡车”的载货量。中心未来技术部经理张红广介绍,基于该芯片技术,中心已开发出全球首款170吉赫兹强度调制器并应用于国产化光电子测量设备。未来,这款芯片将为6G“空天地一体化”通信提供底层支撑,并有望延伸应用于星载通信,助力国产化卫星通信设备开发。

2026-05-15 11:07

半导体设备股持续走高,北方华创涨停,股价创历史新高,总市值突破4500亿,中微公司、富乐德、富创精密、拓荆科技、晶华微、华海清科均涨超10%

ID 股票名称 涨幅% 现价 换手率% 总市值 炒作逻辑
1 市北高新 9.98% 5.4 1.46% 76亿 公司为央视融媒体产业投资基金有限合伙人,占基金2.69%份额,央视融媒体基金于2023年11月投资江苏天兵航天科技股份有限公司、于2023年12月投资长江存储控股股份有限公司、于2024年1月投资上海垣信卫星科技有限公司
2 利和兴 20% 36.36 33.28% 69亿 1、公司正研发面向DDR4/DDR5存储芯片的FT/CP自动分选测试设备,满足AI算力带动的测试需求; 2、全资子公司深圳市鹰富士机器人有限公司主要研发应用型机器人,包括但不限于具身智能、人形机器人等
3 三孚股份 10.01% 53.76 2.08% 206亿 公司拟建设200吨/年SOD及配套溶剂项目一期,产品用于存储芯片及先进制程逻辑芯片,预计2027年一季度末试生产
4 合百集团 10.05% 9.53 12.56% 74亿 公司实缴出资2.225亿元分别参投了合肥兴泰慧科创业投资基金、合肥市国联资本股权投资基金、合肥市共创接力创业投资基金,三支基金已投资长鑫科技集团股份有限公司等
5 诚邦股份 9.99% 24.77 5.53% 65亿 公司拟定增1.29亿元加码半导体存储业务
6 上海合晶 20% 32.16 11.63% 110亿 公司主要产品为半导体硅外延片,主要用于制备功率器件和模拟芯片等
7 兆易创新 10% 445.02 9.14% 2972亿 国内存储龙头,产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4X等,投资23亿持有长鑫1.80%股权
8 大众交通 10% 5.06 5.57% 79亿 公司通过基金间接持有长江存储约0.051%股份
9 晶方科技 10.01% 36.8 10.26% 240亿 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者,拥有显著的技术与量产领先优势,随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及,汽车上摄像头的数量迅速增加,公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长
10 大胜达 10.01% 17.7 9.42% 97亿 公司拟5.5亿元投资高性能图形处理器公司芯瞳半导体
11 和顺石油 9.99% 53.06 4.88% 90亿 子公司奎芯科技在UCIe领域已开展相关IP研发与技术储备,聚焦高速互连与Chiplet生态,助力客户实现高带宽、低延迟及可扩展的系统设计
12 张江高科 10.01% 38.15 3.91% 591亿 全资子公司张江浩成创业投资有限公司持有上海微电子10.78%股份;上海微电子是国产光刻机龙头
13 国风新材 10.03% 10.53 10.3% 94亿 公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段
14 联芸科技 20.01% 88.6 10.36% 260亿 全球少数掌握全系存储主控芯片核心技术的企业之一,产品涵盖SATA 3.2、PCIe 3.0到PCIe 5.0 SSD主控芯片等,还有适配移动终端的UFS 3.1嵌入式数据存储主控芯片
15 华源控股 9.99% 28.18 7.46% 71亿 公司2025年12月完成对暖芯科技51%股权收购,切入半导体温控设备及配套零配件赛道,并合资设立苏州致源真空科技布局分子泵,形成“核心温控设备+配套零配件”一体化体系,产品已导入华润微电子、拓荆科技、广州芯粤能等头部客户
16 万润科技 9.98% 19.28 30.15% 163亿 公司大股东为长江产业投资集团有限公司,子公司万润半导体主要从事存储器
17 国投中鲁 9.98% 27.65 3.86% 73亿 公司拟收购的中国电子工程设计院承担第一条由国内企业主导的12英寸3D闪存芯片生产线等多条集成电路产线设计总包
18 盛剑科技 10.02% 30.64 6.18% 45亿 公司为华为武汉研发生产项目-海思光工厂洁净室提供工艺废气治理系统
19 智光电气 10.02% 17.89 11.49% 136亿 公司通过产业基金间接持有粤芯半导体股权,粤芯为粤港澳大湾区唯一量产12英寸特色工艺晶圆厂,三期厂房已封顶
20 金海通 10% 348.59 3.9% 303亿 公司主营半导体芯片测试设备,深耕集成电路测试分选机领域
21 柏诚股份 10.01% 33.3 8.55% 175亿 我国洁净室行业头部企业之一,长鑫为公司客户之一
22 瑞华泰 20% 37.32 13.21% 67亿 1、公司自主掌握高性能PI薄膜核心技术,多款半导体及柔性线路基材新产品实现吨级销售; 2、公司卫星大幅宽PI薄膜已获得认证,低轨卫星柔性太阳翼封装用CPI薄膜,已获得头部商业航天企业应用
23 盛景微 10% 52.7 10.59% 34亿 公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的企业,依托自研数模混合芯片开发电子控制模块,其子公司上海先积集成电路在精密放大器等芯片领域有技术突破,产品应用于汽车、扫地机器人等领域
24 三祥新材 10.01% 45.73 4.24% 193亿 1、公司锆铪分离项目正处于项目建设中,现有半工业化产线已实现连续稳定生产,产出的锆铪产品均为4N级以上,并已将部分产品向下游半导体领域客户送样; 2、公司锆基卤化物材料目前已向下游电池企业小批量供货
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