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返回 当前位置: 首页 国产芯片 最近更新:2026-07-22 16:56

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2026-07-22 09:37

存储芯片板块低开高走,托伦斯、大为股份2连板,臻宝科技涨超10%,深科达、通富微电、富满微、北方华创涨超7%

2026-07-22 04:00

标普500指数收涨65.92点,涨幅0.89%,报7509.20点。 道琼斯工业平均指数收涨385.38点,涨幅0.74%,报52224.64点。 纳斯达克综合指数(纳指)收涨329.134点,涨幅1.29%,报25837.207点。 纳斯达克100指数收涨550.944点,涨幅1.93%,报29155.179点。 纳斯达克科技市值加权指数收涨1.98%,报2912.8494点。 费城半导体指数收涨612.314点,涨幅5.21%,报12356.164点。 费城证交所KBW银行指数收涨0.98%,报188

2026-07-21 23:10

美股存储芯片指数涨超10%,美光科技上涨10.17%,SK海力士上涨11.18%,闪迪上涨11.86%,西部数据上涨12.67%,希捷科技上涨10.42%,铠侠ADR上涨13.78%

2026-07-21 13:17

半导体产业链持续走高,强一股份、晶方科技午后涨停,格科微、臻宝科技、杰华特、托伦斯、屹唐股份、北方华创、大为股份、新洁能等十余股封板,东微半导、东芯股份、华虹宏力、长川科技等近20股涨超10%

2026-07-21 11:28

【大涨解读】国产芯片:华为“韬定律”麒麟芯片有望三季度发布,开辟制程突围新路径

华为Mate90系列将搭载基于韬定律的麒麟2026芯片,首次商用逻辑折叠技术。晶体管密度提升53.5%至238MTr/mm²,主频升至3.1GHz,以“时间缩微”替代“几何缩微”开辟国产芯片全新迭代路径。

2026-07-21 09:40

半导体芯片股震荡反弹,东芯股份涨超12%,强一股份、普冉股份、华虹宏力、北京君正、臻宝科技涨超5%

2026-07-21 09:03

国产芯片:股价与基本面背离,行业供需紧张将延续至2028年,国内存储厂商正迎来“市占率提升与利润释放”的进阶期,这只A股为国内独立存储器龙头,产品已导入头部互联网企业供应链体系中

摩根大通指出AI驱动下DRAM供需紧张将延续至2028年,威刚预计下半年存储价格持续上涨。IDC预测2026年DRAM市场增272%、NAND增331%,服务器占比从50%升至71%。国信证券认为海外退出为国产存储打开窗口,国内原厂市占率加速提升。

2026-07-21 04:25

周一(7月20日),美股存储芯片与硬件供应链指数涨1.43%,报192.09点,整体高开低走。 美股超大规模云服务商(Hyperscalers)涨0.67%,报92.61点,美股早盘持续上涨,之后逐步回吐涨幅。 信息科技指数涨1%,报378.18点。 人工智能(AI)赢家指数涨0.73%,报378.70点。 AI软件先驱指数涨0.84%,报109.45点,美股早盘持续反弹,00:00以来高位震荡。 美国科技股七巨头(Magnificent 7)指数涨0.09%,报217.20点。成分股中,特斯拉收跌2.9

2026-07-20 10:15

上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%

7月20日,工业和信息化部总工程师王卫明在国新办新闻发布会上说,全球人工智能、绿色低碳转型等需求旺盛,上半年,以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。(新华社)

2026-07-20 09:30

半导体芯片股盘初反弹,星宸科技20cm涨停,盛科通信、富瀚微涨超10%,普冉股份、银河微电、杰华特、芯导科技涨幅居前

2026-07-20 04:52

公募基金看好长鑫科技上市,称若估值合理“必配”

7月16日,备受瞩目的存储芯片巨头长鑫科技正式启动申购,这不仅是科创板史上最大的IPO,也是近年来科技行情大趋势下,话题度拉满的一次重大IPO事件。 有基金经理指出,长鑫科技登陆资本市场远超单纯的大盘股扩容意义,还为A股补齐了具备全球竞争力的DRAM(动态随机存取存储器)制造龙头这一关键拼图,并重塑科技板块的估值体系,对公募投资框架有着深远影响。有基金经理表示,如若上市后估值控制在合理区间,长鑫科技将成为相关主题基金争相配置的个股。(证券时报)

2026-07-20 04:47

华为首次线下展出昇腾950超节点产品,可搭载1024颗AI芯片

2026世界人工智能大会(WAIC)现场,国产超节点成为绝对焦点。华为首次线下展出昇腾950超节点产品。这台超节点可搭载1024颗AI芯片,总算力达到每秒完成100亿亿次(FP8)至200亿亿次(FP4)浮点运算,相当于数百万台高性能电脑同时计算。它还拥有256TB的统一内存空间,芯片间互连带宽达到TB级,数据传输延迟仅3微秒,有效解决了大规模集群运算中的通信瓶颈。该产品专为超大型数据中心、万亿参数大模型训练以及高并发AI推理等场景打造。(证券时报)

2026-07-20 03:25

从算力底座到应用现场,上海AI跑出产业正循环生态

类似的“先手棋”并非只落在一家企业(沐曦股份)身上。壁仞科技、上海天数智芯半导体股份有限公司、燧原科技等算力企业的成长过程中,都能看到上海国资和产业资本的身影。从拥有算力,到组织算力,再到疏通算力卡点,上海完成了AI产业链的“承下启下”,让各类大模型应用顺势“进场”。一边是光互联、算力调度、科学智能平台等技术供给不断成熟,另一边是制造、科研等真实需求不断释放。在供需天平的两端,上海加速构建AI产业的正循环生态,这将是中国AI的一股“关键力量”。(证券日报)

2026-07-19 23:35

光子存内计算芯片,突破传统电子算力瓶颈

全球首创以玻璃替代硅作为光计算芯片衬底,单卡算力将跃升为千TOPS级。今日重要性:✨

2026-07-19 20:13

杠杆资金大手笔买入CRO龙头

近一周(7月10日至16日),A股融资余额持续下降,但仍保持在2.8万亿元上方,最新为28377.01亿元(截至7月16日)。A股融资资金呈现净偿还态势,金额合计净流出987.04亿元。 个股方面,近一周,共51股融资净买入额在1亿元以上,药明康德、中兴通讯、中国船舶、紫光股份排名前四,净买入额依次为8.35亿元、7.51亿元、5.42亿元、4.61亿元。药明康德、康龙化成、凯莱英等CRO龙头股均获得融资资金大手笔加持。30股融资净偿还额超过5亿元。佰维存储、中际旭创净偿还额超过20亿元,分别为21.42亿元、20.39亿元;德明利、江波龙、胜宏科技、寒武纪多股随后,净偿还额均在15亿元以上。(证券时报·e公司)

ID 股票名称 涨幅% 现价 换手率% 总市值 炒作逻辑
1 托伦斯 20% 158.71 54% 49亿 公司产品包括静电卡盘基体、多管式加热反射罩、气体分布盘等高端半导体设备金属零部件
2 长裕集团 10% 64.34 5.26% 23亿 公司高纯氧化锆制品具有高绝缘性、高强度及导热特性,可用于HBM、SSD等存储芯片封装的陶瓷载板、散热底座等部件
3 大为股份 10% 27.49 4.29% 57亿 公司半导体存储业务主要产品有NAND、DRAM存储两大系列,子公司大为创芯有产品可以应用在数据中心
4 瑞芯微 10% 228.86 8.82% 968亿 公司的RV系列视觉类芯片依托低功耗方案及自研ISP的优势,可应用在AI眼镜等产品上
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