

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
修订后的《集成电路布图设计保护条例》自2026年10月15日起施行,扩展保护范围、加大侵权赔偿力度。今日重要性:✨✨
今日晚报覆盖半导体EDA、游戏电竞、智能穿戴和AI算力基础设施四大主线。集成电路领域聚焦布图设计保护条例修订落地,国产EDA从点工具替代迈向全流程平台生态(韬定律破局);游戏电竞方向受沙特PIF 550亿美元收购EA催化,叠加首届电竞奥运会2027年落地沙特,全球游戏资产价值重估;智能穿戴方向关注苹果配备摄像头的AirPods或年内亮相,AI穿戴设备元年开启;液冷散热受益于全球CSP资本开支接近翻倍,AI数据中心刚性基础设施地位确立(英伟达Rubin驱动)。
产业的加速度与市场的剧烈波动形成鲜明反差。日前,国海证券计算机行业首席分析师刘熹在接受记者专访时表示,2026年是基于国产供应链的国产AI芯片放量元年,2025年至2028年国产超节点市场规模年均复合增长率有望达到341%。当前科技板块的回调更多是短期交易层面因素的释放,超节点产业的长期逻辑并未发生根本性变化,回调之下或恰恰为投资者提供了把握结构性机遇的窗口。(中证报)
周四(7月30日),美股存储芯片与硬件供应链指数涨16.93%,报192.68点,跳空高开之后持续高位窄幅震荡。成分股闪迪收涨25.99%,美光、拉姆研究、西部数据、应用材料、泰瑞达、希捷科技涨18.36%-11.41%,Rambus涨8.18%。SK海力士ADR也涨17.52%。 信息科技指数涨7.94%,报382.71点。成分股IREN收涨30.54%、Nebius Group、闪迪、CoreWeave、Applied Digital、Astera Labs涨27.13%-20%紧随后,Abode跌5.9%表现倒数第二、费埃哲跌17.01%。 美国科技股七巨头(Magnificent 7)指数涨2.39%,报212.41点。 “超大”市值科技股指数涨3.21%,报417.73点,美股早盘高开高走,大部分时间高位窄幅震荡。 美股超大规模云服务商(Hyperscalers)涨2.69%,报89.26点。 人工智能(AI)赢家指数涨10.22%,报367.87点。成分股Bloom Energy、闪迪、CoreWeave、Astera Labs收涨26.49%-20%,与Nebius领跑,谷歌A收跌0.91%跌幅跌三大、Meta跌7.95%表现最差。 AI软件先驱指数涨0.88%,报112.86点。
长江存储科技有限责任公司7月29日晚发布声明称,近期,个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于长江存储科技有限责任公司专利诉讼及资本市场的虚假信息。为澄清事实,公司声明如下: 一、网传“美国专利商标局于7月28日裁定长江存储核心3D NAND专利全部19项权利要求无效”等信息,系严重误导性描述。 二、网传“长存相关概念股全线暴跌”系基于上述误导信息所作的恶意编造,相关描述与事实严重不符。 三、2023年11月以来,长江存储在美国发起对美光科技公司的专利侵权诉讼,共涉及27项专利、295项专利权利主张,目前仍在审理中。公司不对正在进行中的诉讼发表评论,相关进展在公开渠道均可查询。 四、长江存储始终坚持自主创新,依法合规经营,高度重视知识产权布局与保护。请相关账号及平台立即停止一切失实报道和恶意传播。公司将保留追究相关单位及人员法律责任的权利。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 和林微纳 | 20% | 93.79 | 4.45% | 142亿 | A股芯片测试探针第一股 |
| 2 | 云南锗业 | 10.01% | 75.19 | 5.98% | 491亿 | 1、公司作为磷化铟衬底龙头,产能为15万片/年(2—4英寸); 2、公司“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”2025年末将形成年产125万片产能,最终达250万片,锗晶片主要用于空间卫星、空间站等深空设备的空间卫星电池,直接配套商业航天需求 |
| 3 | 兴业科技 | 10.02% | 24.48 | 11.78% | 72亿 | 公司拟收购青岛立昂磷化铟衬底及半导体电子材料业务,切入光通信与算力光模块核心材料赛道 |
| 4 | 永吉股份 | 9.98% | 9.81 | 3.46% | 41亿 | 1、子公司上海埃延生产的半导体材料衬底外延设备,目前设备处于客户验证阶段; 2、贵州省内大规模的专业烟标印刷企业,主营业务为烟标和其他包装印刷品;控股子公司澳大利亚公司TB与曲靖云麻公司,分别开展医用大麻及工业大麻领域的业务 |
| 5 | 中天精装 | 9.99% | 21.8 | 3.17% | 43亿 | 公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 6 | 金海通 | 10% | 266.24 | 3.36% | 232亿 | 公司主营半导体芯片测试设备,深耕集成电路测试分选机领域 |
| 7 | 三孚股份 | 10% | 37.39 | 3.65% | 143亿 | 公司电子特气产品应用于存储芯片等领域 |
| 8 | 格林达 | 10% | 32.23 | 3.99% | 64亿 | 1、国内湿电子化学品主要生产厂商之一;公司产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等,核心产品TMAH显影液系LCD、OLED显示面板生产过程中的关键材料之一; 2、TMA价格持续上涨,据网络截图显示,查询到公司也在生产和销售偏苯三酸酐 |
| 9 | 园林股份 | 10.02% | 21.08 | 2.29% | 34亿 | 1、公司拟以约1.12亿元收购杭州华澜微电子6.4969%股权,切入固态存储主控芯片及模组赛道; 2、公司参股云针科技15%股权,公司实际控制人吴光洪持有云针科技40%股权,云针科技业务包括自主操作系统、服务器、云计算服务平台等 |
| 10 | 洪田股份 | 10% | 52.47 | 4.79% | 109亿 | 子公司洪镭光学获得半导体掩模版直写光刻机订单 |