国产芯片行情_国产芯片概念股最新行情

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国产芯片：国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片：政策强扶持与AI算力爆发，14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局，汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip）、集成电路（integrated circuit，IC）。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源，在日本加速发展，在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口，中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品，又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类，集成电路占据整个半导体行业规模八成以上，芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序，中国作为集成电路最大生产及消费市场，市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1）完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2）近年来，在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下，中国自主芯片产业已经取得一定成绩，部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造：把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使 IC 与外部器件实现连接，然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备：IC 制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料：主要应用于 IC 制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司，这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术，成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进，国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如，中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业，专注于晶圆代工业务，拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业，也在芯片设计领域取得了显著成果，拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下，国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展，对高性能芯片的需求日益增长，这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力，为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量，国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节，国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢，共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量，凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势，正在逐步崛起。未来，随着科技产业的不断发展，国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2026-05-25 13:57

何庭波署名论文发布，详解刷屏的华为“芯”技术

华为首次提出“τ（韬）定律”，试图接替失效中的摩尔定律，将“时间缩短”而非“晶体管缩小”定义为半导体新核心指标。何庭波披露，华为过去六年已量产381款芯片，并通过逻辑折叠、Unified Bus与Hi-ONE光互连等技术，在固定制程下实现性能、能效与集成度跃升。论文指出，未来竞争焦点将从先进光刻转向封装、互连与系统协同优化。

2026-05-25 13:02

科创50指数大涨超5%，华虹公司、华大九天、盛美上海等多股涨停，中芯国际大涨超16%，寒武纪涨超10%，股价均创历史新高

2026-05-25 10:43

阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓，RISC-V加速规模化商业落地

阿里达摩院玄铁今日官微消息，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器，玄铁9系列实现突破，标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定技术基础。目前，玄铁安卓平台已面向首批玄铁战略客户开放，加速探索RISC-V智能终端新场景，显著缩短从芯片原型到产品上市的周期。另外，Android 17 “Gemini Intelligence” 智能体推动系统级AI融合，玄铁最新高性能旗舰处理器系列搭载Vector+Matrix AI加速引擎，适配端侧AI推理需求，已实现对千亿参数大模型的原生支持，玄铁团队将持续激发RISC-V架构在AI领域的灵活扩展优势。

2026-05-25 10:30

存储芯片概念震荡走高，商络电子20cm涨停，盈方微触及涨停，云汉芯城、兆易创新、深科技、香农芯创、紫光国微、雅创电子跟涨

2026-05-25 09:41

华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升

5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”（人民日报）

2026-05-25 09:40

半导体芯片股集体走强，新洁能涨停，东芯股份、晶丰明源、帝奥微、芯朋微涨超10%，寒武纪、中芯国际拉升涨超7%

2026-05-25 09:20

华为正式发表半导体领域新定律，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破

今日，华为正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（人民日报）

2026-05-24 22:43

华为半导体首席科学家廖恒：芯片到软件深度协同配合发挥超节点系统能力

日前，华为鲲鹏昇腾开发者大会2026在北京举办。本次大会上，华为公司Fellow、半导体首席科学家廖恒表示，面向预训练、推理Prefill与Decode等各类业务负载，AI芯片的算力、内存带宽、内存容量、互联IO带宽四大核心指标，在不同应用场景下优先级各有差异。他特别指出，互联的能力有时候是被大家忽视的，但其直接决定了超节点的能力。通过昇腾950芯片优异的互联能力，可构建出更高带宽、更低延时，以及覆盖范围更大的超节点。整体来看，系统综合性能等同于超节点规模与单芯片性能规格的乘积。

2026-05-23 19:35

闻泰科技声明：安世荷兰声称公司回避与其沟通完全与事实不符

闻泰科技5月23日在官微发布声明称，近日，安世半导体公开声称自安世半导体事件发生以来，其多次要求与闻泰科技管理层沟通，寻求建设性解决方案，但未获积极回应；并声称其已全面配合闻泰科技开展审计工作。安世半导体的该等声明歪曲事实，企图混淆视听，给市场带来极大误导性。（证券时报）

2026-05-22 14:31

存储芯片概念持续走强，兆易创新涨超9%，股价续创历史新高，大普微一度涨超10%，刷新上市以来新高，早盘一度跌超14%，国科微涨超15%，盈方微触及涨停，恒烁股份、联芸科技、香农芯创跟涨

2026-05-22 11:13

国家发改委：指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片

国家发展改革委政策研究室副主任李超5月22日在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，在保持快速发展的同时，确保自主可控、向善发展、行稳致远，让全体人民共享人工智能发展成果，这也是我国人工智能发展的一大突出特征。

2026-05-21 22:48

中芯国际：购买中芯北方49%股权事项获证监会同意

中芯国际公告，2026年5月21日，公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中芯国际集成电路制造有限公司发行股份购买资产注册的批复》。证监会同意公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行357,343,396股股份、向北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）发行100,502,830股股份、向北京亦庄国际投资发展有限公司发行64,210,141股股份、向中关村发展集团股份有限公司发行12,562,853股股份、向北京工业发展投资管理有限公司发行12,562,853股股份购买相关资产的注册申请。

2026-05-21 20:36

获20亿美元支持！海外量子计算公司集体爆发，A股这家公司刚刚联手行业独角兽，还与GPU龙头燧原科技深度合作；市场规模2000亿美元，英伟达开辟CPU新战场，行业已成为Agent调度核心，这只A股信创龙头为CPU国家队第一大股东丨5月22日早知道

全球量子计算产业规模有望从2024年约50亿美元增长至2035年约8077亿美元。

2026-05-21 16:08

国产芯片：市场规模2000亿美元，英伟达开辟CPU新战场，行业已成为Agent调度核心，这只A股信创龙头为CPU国家队第一大股东

英伟达宣布Vera CPU今年营收将接近200亿美元，剑指全球CPU龙头。Agentic AI驱动CPU需求爆发，CPU/GPU配比从1:4向1:1演进，全球服务器CPU市场2030年有望超1000亿美元，国产CPU迎来规模化验证窗口期。

2026-05-21 13:13

半导体产业链持续调整，恒运昌、上海合晶、中科仪均跌超10%，富创精密、华峰测控、微导纳米、强一股份等跟跌

ID	股票名称	涨幅%	现价	换手率%	总市值	炒作逻辑
1	新洁能	10.01%	63.22	2.16%	263亿	功率半导体龙头，国内最早专门从事MOSFET、IGBT研发设计的企业之一
2	东方明珠	10%	11.44	3.77%	385亿	超聚变数字技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成，公司通过相关基金间接持有超聚变1.3182%股份；25年扣非净利润增长47.57%
3	东芯股份	20%	166.6	7.3%	737亿	1、参股公司砺算科技发布GPU芯片“7G100”系列和显卡Lisuan eXtreme系列。 2、公司自身是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。
4	商络电子	20%	27.36	21.97%	135亿	公司目前代理销售存储器件、模拟器件、功率器件、电源管理芯片等各品类芯片产品，合作品牌涵盖兆易创新、安世半导体、思瑞浦、杰华特等国内外行业领先企业
5	华天科技	9.98%	16.97	8.92%	554亿	公司拟收购华羿微电100%股份，标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的公司
6	晶方科技	9.99%	43.05	16.42%	281亿	公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长
7	长电科技	10%	80.17	15.38%	1435亿	国内封测龙头，2026年固定资产投资预算约100亿，重点布局先进封装产线等
8	华虹公司	20%	214.8	12.31%	876亿	媒体报道称据公司在半导体技术上取得新突破
9	冠石科技	10%	67.64	7.2%	49亿	2024年7月中旬公司首台电子束掩膜版光刻机顺利交付。项目预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产， 2028年实现28nm光掩膜版的量产
10	三佳科技	9.99%	33.47	8.78%	53亿	老牌半导体封测专业设备供应商；拟1.21亿元收购众合半导体51%股权
11	甬矽电子	20%	67.56	12.98%	277亿	公司聚焦中高端封装业务，全部产品基本均为QFN/DFN、Hybrid-BGA、WBLGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性
12	百傲化学	10%	25.62	4.76%	181亿	全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司，后者主营业务为涂胶显影机、光刻机等黄光制程设备
13	雅克科技	10%	128.15	12.34%	408亿	公司向SK海力士、三星电子等提供逻辑芯片，海力士占全球HBM市场80%份额
14	通富微电	9.99%	69.78	15.02%	1059亿	公司是国内第二、全球第四的封测巨头，掌握多种先进封测技术，为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务
15	三祥新材	10%	55.54	7.22%	235亿	1、公司锆铪分离项目正处于项目建设中，现有半工业化产线已实现连续稳定生产，产出的锆铪产品均为4N级以上，并已将部分产品向下游半导体领域客户送样； 2、公司锆基卤化物材料目前已向下游电池企业小批量供货

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