

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
长鑫科技7月9日披露招股意向书,新股申购日锁定7月16日,拟募资295亿元。公司Q1营收508亿元同比增719%扭亏为盈,机构预测2028年全球DRAM市占率将达17%,长鑫IPO有望开启国产存储Capex新周期。今日重要性:✨
据上交所官网,备受投资者关注的中国存储巨头长鑫科技7月9日披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》,披露公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。公告同时显示,长鑫科技的证券代码/网下申购代码为“688825”,网上申购代码为“787825”。 公告显示,本次拟公开发行股票66.88088608亿股(超额配售选择权行使前),同时发行人授予中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权,若超额配售选择权全额行使,则发行总股数将扩大至 76.91301608亿股。
2026年7月8日,2025年度国家科学技术奖励大会在北京召开。由同济大学牵头完成的《量子化光晶格常数的纳米计量关键技术及集成电路应用》项目荣获国家科学技术进步奖一等奖。历经二十余年攻关,项目团队制造出一系列纳米级长度和角度国家一级标准物质,为集成电路等纳米制造领域提供了校准与标定用的“精准标尺”。项目团队抓住国际单位制(SI)量子化变革的机遇,发明了量子化光晶格常数的纳米计量技术,缩短纳米计量传递链,提升扁平化水平,更适用于解决产业应用问题。(澎湃)
今日晚报覆盖主线:服务器/算力(浪潮信息Q2净利环比暴增312%、超节点架构引爆国产算力千亿替代空间、全球AI服务器需求全面扩张),EDA(新思科技停产部分晶圆制造软件、国产EDA迎来替代窗口、韬定律V2版推动EDA工具链需求升级),被动元件(华强北MLCC按小时报价、村田料号渠道价暴涨25倍、英伟达GB300单机柜需44万颗MLCC),腾讯AI(WorkBuddy日活超1300万、混元Hy3模型发布、微信AI助手加速渗透)。
今日晚报覆盖三大主线:存储芯片(消费级存储价格翻倍、高盛翻倍上调闪迪目标价、AI算力挤占产能致供给缺口加剧、长协锁单成新常态),核电(印度通过SHANTI法案开放核电领域、目标2047年100吉瓦、全球核电复兴趋势强化),电子布(高端织机交付拉长至近四年、覆铜板龙头提价),华为产业链(韬定律版麒麟芯片落地、Mate90系列首发、逻辑折叠技术路线验证)。
ADI向客户发出交期延长通知,部分产品最长交期达六个月,反映全球模拟芯片供给持续收紧。6月以来,德州仪器、ADI等国际巨头同步上调全系列模拟芯片,国内设计厂商密集跟涨。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 合肥城建 | 10.01% | 19.12 | 2.51% | 154亿 | 公司及子公司共计实缴6000万元参与了合肥市国联资本创新投资基金合伙企业(有限合伙),合肥市国联资本创新投资基金合伙企业(有限合伙)通过产投壹号基金投资了长鑫科技集团股份有限公司 |
| 2 | 合百集团 | 10.01% | 8.24 | 3.74% | 64亿 | 公司实缴出资2.225亿元分别参投了合肥兴泰慧科创业投资基金、合肥市国联资本股权投资基金、合肥市共创接力创业投资基金,三支基金已投资长鑫科技集团股份有限公司等 |
| 3 | 同兴达 | 10.01% | 16.05 | 5.23% | 40亿 | 控股子公司昆山日月同芯在半导体先进封测技术方面已有充足储备:目前已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术 |
| 4 | 柘中股份 | 9.98% | 19.83 | 0.76% | 78亿 | 公司生产的成套开关设备已应用在中芯国际及其下属公司 |
| 5 | 兴业股份 | 10.02% | 18 | 18.13% | 61亿 | 公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料 |
| 6 | 朗迪集团 | 10.02% | 33.5 | 2.33% | 62亿 | 公司间接持有长鑫科技集团0.066%股份 |
| 7 | 领先股份 | 10% | 167.06 | 4.24% | 150亿 | 控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域,包括涂胶显影设备、清洗设备等 |
| 8 | 华天科技 | 10.01% | 23.73 | 13.36% | 788亿 | 公司拟收购华羿微电100%股份,标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的公司公司已掌握从低容量到大容量存储器的封装技术,实现了Nor Flash、3D NAND、DRAM产品的批量封装,与长江存储有业务合作 |