2026-08-21 07:16

阿里平头哥真武超节点实例上线云，国产AI芯片进入持续放量期

基于真武M890的超节点实例已上线阿里云规模化销售，下半年持续放量。今日重要性：✨

2026-08-21 06:46

报道：SK海力士将在日本宫城县建设存储芯片工厂

SK海力士正寻求在日本宫城县建设一座存储芯片制造工厂，这将成为韩国芯片制造商首次在日本建立生产基地的重大投资。该报道未引用任何消息来源。投资规模可能达数十万亿韩元 据业界人士透露，SK集团会长崔泰源近期曾到访该地区。 SK海力士回复称，任何具备必要基础设施的地点都可能成为候选选址，但目前尚未做出任何决定。（韩民族日报，彭博）

2026-08-20 20:02

阿里吴泳铭：平头哥AI芯片下半年将持续放量

8月20日，阿里巴巴集团发布2027财年第一季度财报。在分析师电话会上，集团CEO吴泳铭表示，平头哥已建立覆盖GPU、CPU、网络芯片的全栈自研芯片组合。真武芯片到8月初已经服务了超过650家客户。基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例，近日已上线阿里云进行规模化销售，下半年将持续放量以满足客户的旺盛需求。

2026-08-19 04:00

标普500指数收跌53.30点，跌幅0.69%，报7691.76点，最近三个交易日持续下挫、累计跌幅1.37%。 道琼斯工业平均指数收跌116.38点，跌幅0.22%，报53343.40点。 纳斯达克综合指数（纳指）收跌355.20点，跌幅1.33%，报26289.711点。 纳斯达克100指数收跌504.424点，跌幅1.68%，报29490.958点。 纳斯达克科技市值加权指数收跌2.04%，报2928.4099点。 费城半导体指数收跌628.542点，跌幅4.98%，报11992.463点。 费城证

2026-08-18 22:47

美股存储芯片指数跌幅扩大至7.3%，此前已经连续四个交易日上涨。 美光科技跌6.3%，SK海力士ADR跌7.4%，闪迪跌8.0%，西部数据跌7.1%，希捷科技跌7.6%。铠侠ADR跌10.6%

2026-08-18 10:06

半导体板块早盘拉升，立昂微直线涨停，优迅股份、有研硅、西安奕材涨超10%，上海合晶、沪硅产业、有研新材跟涨

2026-08-18 06:21

美国要求韩国将存储芯片作为第一批对美投资（韩国“中央日报”Joongang）

2026-08-18 04:38

美股存储芯片指数收涨将近4.8%，五天反弹超20%

周一（8月17日），美股存储芯片与硬件供应链指数涨4.77%，报223.19点，突破50日均线（该技术指标目前报216.36点）——7月28-29日跌穿100日均线（目前报187.82点），美股盘初持续上涨、绝大部分时间高位窄幅震荡，最近五个交易日持续上扬、累计涨幅达到21.21%。 成分股闪迪收涨8.88%，泰瑞达、应用材料、西部数据至少涨行5.35%，美光科技、拉姆研究、SK海力士ADR、希捷科技至少涨2.19%，Rambus则跌0.24%。

2026-08-18 04:00

标普500指数收跌40.70点，跌幅0.52%，报7745.06点，美股开盘以来处于持续下跌状态，8月4日以来持续胶着于7800点附近。 道琼斯工业平均指数收跌272.63点，跌幅0.51%，报53459.78点。 纳斯达克综合指数（纳指）收跌84.253点，跌幅0.32%，报26644.911点。 纳斯达克100指数收跌50.76点，跌幅0.17%，报29995.381点。 纳斯达克科技市值加权指数收跌0.33%，报2989.2417点。 费城半导体指数收涨203.954点，涨幅1.64%，报12621

2026-08-17 13:04

长鑫科技拉升涨超10%，股价再创新高，日内成交超230亿

2026-08-17 09:50

半导体产业链震荡上扬，有研新材涨停，芯朋微涨超10%，普冉股份、中科飞测、长鑫科技、中微半导涨超7%

2026-08-14 09:27

存储芯片板块开盘活跃，阿莱德涨超10%，联芸科技、普冉股份、兆易创新、德明利、长鑫科技等集体高开

2026-08-14 09:15

中芯国际赵海军：三季度计入新增产能后的利用率预计维持在约95%高位

中芯国际联合CEO赵海军在二季度业绩会上介绍，三季度，公司预计出货量继续增长，价格保持稳健，收入指引为环比增长2%—4%；毛利率指引为26%—28%，在抵消三季度新增折旧和暑期电力高峰后环比继续提高，计入新增产能后的利用率预计维持在95%左右高位，有效摊薄了单位固定成本。

2026-08-14 08:55

中芯国际赵海军：二季度晶圆平均销售单价环比提升5.7%

8月14日上午，中芯国际联合CEO赵海军在二季度业绩会上介绍，二季度，公司晶圆量价齐升，单季收入突破三十亿美元，各项核心经营数据同比与环比均实现了大幅增长。其中，出货量环比增加了14.4%，晶圆平均销售单价环比提升了5.7%；出货量的增加主要源于人工智能对配套芯片需求的激增与客户的提拉出货。当季公司新增晶圆8千片折合12英寸月产能；产能利用率为93.7%，环比增长0.6个百分点。（证券时报）

2026-08-14 08:52

中芯国际赵海军：下半年人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续

中芯国际联合CEO赵海军在二季度业绩会上分析，展望下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求。公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面。同时公司也看到，供应链成本上升的压力已经向制造环节传导，公司将积极应对、克服困难，努力将影响降至最低。