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返回 当前位置: 首页 国产芯片 最近更新:2026-07-13 12:46

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代

1、板块介绍

芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2026-07-13 11:04

存储芯片概念持续下挫,德明利触及跌停,香农芯创、普冉股份、北京君正跌超10%,佰维存储、兆易创新、江波龙、同有科技均跌超6%

2026-07-13 10:29

沐曦股份涨超13%,股价创历史新高,总市值突破4000亿,较发行价累计上涨超870%

2026-07-13 09:39

芯片股快速反弹,上海合晶涨超10%,盛科通信、帝奥微、瑞芯微、东微半导、恒玄科技、华天科技、寒武纪涨超5%

2026-07-13 09:28

半导体板块早盘低开,至纯科技一字跌停,有研硅、臻宝科技、德明利、京仪装备、兆易创新跌幅居前

2026-07-11 01:36

SK海力士首席执行官预计存储芯片短缺将持续到下一个十年

SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung表示,正在扰乱计算机、汽车和设备市场的存储芯片短缺现象,可能会持续到2030年以后。,客户正在签署长期合同,因为“他们认为短缺局面将持续更长时间”。此前,这家韩国公司在美国进行了创纪录的股票发行。SK海力士的分析显示,短缺可能会持续到下一个十年。客户释放的信号也显示,他们预计存储芯片供应不足的局面将持续较长时间。(彭博)

2026-07-10 14:22

兆易创新成交额突破500亿,创该股历史成交天量

2026-07-10 10:14

半导体芯片股震荡回落,晶合集成跌超10%,华润微、燕东微、睿创微纳、芯原股份、华虹宏力、沐曦股份等跟跌

2026-07-10 09:28

先进封装概念再度走强,华天科技4天3板,股价续创历史新高,深科达、同兴达、深科技、朗迪集团、长电科技涨超5%

2026-07-09 14:44

科创50指数大涨超8%,上海合晶、深科达、艾森股份、铂力特、埃科光电等涨停,中芯国际、沐曦股份、华虹宏力等多股大涨创新高

2026-07-09 10:26

科创50指数涨超3%,半导体产业链涨势扩大,上海合晶20cm涨停,华天科技此前封板,沐曦股份涨超10%,股价创上市以来新高,寒武纪拉升涨超7%

2026-07-09 09:44

存储芯片板块震荡上扬,天山电子20cm涨停,普冉股份、有研硅、商络电子、恒坤新材、上海新阳均涨超10%

2026-07-09 09:28

半导体产业链开盘活跃,合肥城建接近涨停,普冉股份、汇成股份、沐曦股份、晶合集成、神工股份纷纷高开,消息上,长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》,正式启动科创板IPO发行程序,公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日

2026-07-09 08:41

长鑫科技申购日期确定,国产DRAM资本化迈入新阶段

长鑫科技7月9日披露招股意向书,新股申购日锁定7月16日,拟募资295亿元。公司Q1营收508亿元同比增719%扭亏为盈,机构预测2028年全球DRAM市占率将达17%,长鑫IPO有望开启国产存储Capex新周期。今日重要性:✨

2026-07-09 06:02

长鑫科技7月16日开启新股申购

据上交所官网,备受投资者关注的中国存储巨头长鑫科技7月9日披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》,披露公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。公告同时显示,长鑫科技的证券代码/网下申购代码为“688825”,网上申购代码为“787825”。 公告显示,本次拟公开发行股票66.88088608亿股(超额配售选择权行使前),同时发行人授予中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权,若超额配售选择权全额行使,则发行总股数将扩大至 76.91301608亿股。

2026-07-08 12:11

为纳米制造铸就“精准标尺”,同济大学团队获国家科技进步一等奖

2026年7月8日,2025年度国家科学技术奖励大会在北京召开。由同济大学牵头完成的《量子化光晶格常数的纳米计量关键技术及集成电路应用》项目荣获国家科学技术进步奖一等奖。历经二十余年攻关,项目团队制造出一系列纳米级长度和角度国家一级标准物质,为集成电路等纳米制造领域提供了校准与标定用的“精准标尺”。项目团队抓住国际单位制(SI)量子化变革的机遇,发明了量子化光晶格常数的纳米计量技术,缩短纳米计量传递链,提升扁平化水平,更适用于解决产业应用问题。(澎湃)

ID 股票名称 涨幅% 现价 换手率% 总市值 炒作逻辑
1 睿能科技 10.02% 24.71 6.43% 51亿 1、公司是国内领先的 IC 产品授权分销商,分销多种集成电路芯片,且拥有 “芯天下” 系列存储芯片,还掌握 Chiplet 相关技术,其存储芯片封装已实现量产; 2、公司RA1、RA3系列伺服驱动器和MC2、MA3系列伺服电机已应用到机器人领域,包括不同载荷的四关节、六关节等工业机器人和协作机器人
2 肯特催化 10% 55.09 6.19% 21亿 1、公司四乙基氢氧化铵在半导体清洗领域已实现市场化应用; 2、公司正在从事的主要研发项目包含环氧丙烷类催化剂的工艺开发,光刻胶显影液、刻蚀液已实现批量生产,四乙基氢氧化铵已在半导体清洗领域实现市场化应用
3 沃顿科技 10.04% 14.03 9.15% 66亿 1、公司的超纯水系列膜产品是较为成熟的系列产品,已应用于半导体芯片等对水质要求极高的高端制造领域; 2、公司膜产品在盐湖提锂领域已实现了成熟的应用,并承接了多个液体物料浓缩分离纯化的工程项目
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