

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
国家发展改革委政策研究室副主任李超5月22日在新闻发布会上表示,人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势,我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控,推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合,指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片,在保持快速发展的同时,确保自主可控、向善发展、行稳致远,让全体人民共享人工智能发展成果,这也是我国人工智能发展的一大突出特征。
中芯国际公告,2026年5月21日,公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中芯国际集成电路制造有限公司发行股份购买资产注册的批复》。证监会同意公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行357,343,396股股份、向北京集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙)发行100,502,830股股份、向北京亦庄国际投资发展有限公司发行64,210,141股股份、向中关村发展集团股份有限公司发行12,562,853股股份、向北京工业发展投资管理有限公司发行12,562,853股股份购买相关资产的注册申请。
全球量子计算产业规模有望从2024年约50亿美元增长至2035年约8077亿美元。
英伟达宣布Vera CPU今年营收将接近200亿美元,剑指全球CPU龙头。Agentic AI驱动CPU需求爆发,CPU/GPU配比从1:4向1:1演进,全球服务器CPU市场2030年有望超1000亿美元,国产CPU迎来规模化验证窗口期。
“进入5月以来,我们产能利用率大幅提升,相比去年第三季度已接近翻倍。”一位国内头部晶圆代工厂人士透露,当前公司工程师人手忙不过来,值班频次显著增加。随着存储、电源管理、MCU(微控制单元)等需求密集释放,国产晶圆代工产业景气度攀升,头部企业纷纷提价,毛利率稳步提升;同时,因台积电、三星等国际晶圆代工巨头聚焦与AI芯片更密切的先进制程,先进产能被虹吸,加剧了全球成熟制程供给缺口,国产晶圆代工产业承接了这波发展机遇。(证券时报)
可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。今日重要性:✨
德州仪器等海外模拟IC大厂新一轮涨价浪潮叠加8英寸产能收缩,供需格局加速改善。国内模拟IC行业正站在新一轮中长期成长周期起点,国产化可触及空间约160–280亿美元,AI服务器及智能驾驶驱动的多相电源赛道成为最受益方向。
5月20日,在2026阿里云峰会上,阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器,搭载互联芯片ICN Switch 1.0,通信时延低至百纳秒级,可让128张AI芯片组成一台计算机,满足Agentic时代的并发推理和大模型训练需求。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 大众交通 | 10.05% | 6.13 | 3.74% | 96亿 | 公司通过基金间接持有长江存储约0.051%股份 |
| 2 | 合百集团 | 9.99% | 10.24 | 33.32% | 80亿 | 公司实缴出资2.225亿元分别参投了合肥兴泰慧科创业投资基金、合肥市国联资本股权投资基金、合肥市共创接力创业投资基金,三支基金已投资长鑫科技集团股份有限公司等 |
| 3 | 格林达 | 10% | 54.65 | 3.51% | 109亿 | 1、国内湿电子化学品主要生产厂商之一;公司产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等,核心产品TMAH显影液系LCD、OLED显示面板生产过程中的关键材料之一; 2、TMA价格持续上涨,据网络截图显示,查询到公司也在生产和销售偏苯三酸酐 |
| 4 | 华软科技 | 10.02% | 6.26 | 4.41% | 38亿 | 公司光刻胶基材产品业务目前正处于客户接洽阶段,已有少量试订单;25年业绩同比减亏 |
| 5 | 航锦科技 | 9.99% | 16.08 | 7.18% | 106亿 | 1、公司是一家在国产军工芯片领域具有重要地位的企业,旗下子公司长沙韶光研发的高性能 GPU 芯片 SG6931 支持 2D/3D 图形加速等功能,还有反熔丝 FPGA 芯片因抗辐射等特性用于战机等关键设备,此外公司产品还涵盖模拟芯片、存储芯片、总线接口芯片等; 2、公司智算算力板块已部署GPU服务器集群,自持服务器约1400台、运算能力1.5万P,为多家大型终端客户提供算力租赁及全栈解决方案,旗下超擎数智为DeepSeek提供光模块和交换机 |
| 6 | 洪田股份 | 9.99% | 62.62 | 5.36% | 130亿 | 子公司洪镭光学获得半导体掩模版直写光刻机订单 |
| 7 | 慧智微 | 19.99% | 16.87 | 15.87% | 55亿 | 公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售 |
| 8 | 盈方微 | 10.01% | 8.9 | 16.3% | 73亿 | 公司依托2024年底取得的长江存储代理权,2025年存储芯片及综合类芯片分销收入同比增16.17%,成为分销业务核心驱动力 |
| 9 | 三祥新材 | 10% | 50.49 | 5.11% | 213亿 | 1、公司锆铪分离项目正处于项目建设中,现有半工业化产线已实现连续稳定生产,产出的锆铪产品均为4N级以上,并已将部分产品向下游半导体领域客户送样; 2、公司锆基卤化物材料目前已向下游电池企业小批量供货 |