

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
中信证券研报称,2026年第二季度硅片涨价如期落地,预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面,重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确,国内轻掺也有望受益于海外订单溢出,未来2年行业或进入全球供不应求的状态。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司,建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。
海外大厂开始新一轮涨价。今日重要性:✨✨
应用材料推出新型沉积与选择性刻蚀系统,助力3D芯片尺寸微缩。 新系统可在高深宽比3D逻辑和存储芯片结构中实现精密的材料工程处理。 Centris™ Spectral™ SiN ALD采用创新的微波等离子体技术,在复杂的3D结构中实现均匀的氮化硅沉积。 Producer™ Selectra™ Mo Etch可选择性地去除钼以实现字线隔离,从而助力3D NAND存储器的尺寸微缩。 领先的逻辑和存储芯片制造商正将这些新系统应用于先进制程节点的制造。
ASML新一代EUV设备平均售价有望实现约60%的上涨空间
代理式AI驱动CPU需求范式转变,美银上调2030年服务器CPU市场规模至1700亿美元以上,英伟达Vera CPU开启2000亿美元新增市场。CPU与GPU配比正从1:8向1:1乃至逆转演进,国产CPU厂商有望深度受益。
半导体设备股领涨,沪硅产业涨超17%,带动半导体设备ETF易方达(159558)涨7.7%。半导体设备ETF易方达(159558)近20日资金净流入9.68亿元,其最新规模73.92亿元。 消息面上,隔夜美股芯片股反弹,费城半导体指数涨5.61%,英特尔涨超11%,迈威尔科技涨逾9%。台积电重申2026资本开支为520~560亿美元,内部倾向于接近上限。全行业扩产的背景下,洁净室、厂房成了瓶颈环节。此外,继长鑫科技、宇树科技后,又有硬科技企业将上会。交易所网站显示,国产GPU“四小龙”燧原科技提交科创板IPO申请,粤芯半导体创业板IPO申请将于6月15日上会。燧原科技本次IPO拟募集资金约60亿元,粤芯半导体计划募资75亿元。 国信证券指出,6月2日WSTS将2026/2027年全球半导体产值从此前的0.98/1.23万亿美元上修至1.51/1.91万亿美元,增速分别为89.9%、26.6%,其中受益于AI的存储和逻辑芯片仍然是增长最高的两大品类。 半导体设备ETF易方达(159558,联接:021893/021894):跟踪中证半导体材料设备主题指数,聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节,指数中半导体设备权重约65.8%、半导体材料约23.4%,合计接近90%,前十大权重包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等,受益于AI浪潮下的国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产和先进封装推进提速。
6月9日,证监会公开发行辅导公示平台显示,西安紫光国芯半导体股份有限公司辅导状态变更为“辅导验收”,辅导机构为中信建投。公司于2026年1月6日提交辅导备案,辅导工作历时5个月。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 雅创电子 | 20% | 88.87 | 15.48% | 80亿 | 公司已取得长江存储及长鑫存储代理资质,主要分销其存储产品 |
| 2 | 佛山照明 | 9.94% | 5.31 | 2.86% | 65亿 | 控股子公司国星光电旗下全资子公司国星半导体,主要从事研发、生产、销售可用于照明、显示、背光的氮化镓基LED芯片 |
| 3 | 有研新材 | 10.01% | 39.11 | 10.1% | 331亿 | 控股子公司为长江存储、长鑫存储靶材供应商 |
| 4 | 深桑达A | 10% | 22.89 | 8.88% | 260亿 | 1、公司作为中国电子信息产业建设主力军,深度参与半导体产业全链布局,旗下子公司承建华虹无锡FAB9B项目洁净室及一般机电系统工程等项目; 2、数字基础设施和数据资源体系的建设者和运营商;公司与百川智能、智谱 AI、中科闻歌等国内头部大模型公司建立生态合作关系,从技术、算力、商业化、产业落地等层面深入合作,推动中国电子云可信智算战略落地实现 |
| 5 | 中天精装 | 10.01% | 30.88 | 4.22% | 57亿 | 公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 6 | 南芯科技 | 20% | 52.67 | 0% | 0亿 | 公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案 |
| 7 | 时代新材 | 10% | 17.49 | 11.4% | 152亿 | 公司半导体封装新材料聚焦高端聚酰亚胺材料,用于IGBT等功率半导体封装领域,已打通材料研制至器件验证全链条,实现国产化闭环 |
| 8 | 柘中股份 | 10.02% | 18.01 | 1.76% | 71亿 | 公司生产的成套开关设备已应用在中芯国际及其下属公司 |
| 9 | 三祥新材 | 9.99% | 82.98 | 4.54% | 351亿 | 1、公司锆铪分离项目正处于项目建设中,现有半工业化产线已实现连续稳定生产,产出的锆铪产品均为4N级以上,并已将部分产品向下游半导体领域客户送样; 2、公司锆基卤化物材料目前已向下游电池企业小批量供货 |
| 10 | 兴森科技 | 10% | 44.1 | 13.26% | 669亿 | 国内本土IC封装基板行业的先行者之一;公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 11 | 冠石科技 | 9.99% | 61.97 | 6.14% | 45亿 | 2024年7月中旬公司首台电子束掩膜版光刻机顺利交付。项目预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产, 2028年实现28nm光掩膜版的量产 |
| 12 | 江化微 | 10.01% | 47.04 | 11.75% | 181亿 | 公司是国内湿电子化学品行业的领先企业之一;公司生产的光刻胶配套试剂主要用于下游半导体和平板显示领域 |
| 13 | 天普股份 | 10% | 83.26 | 1.25% | 112亿 | 控股股东等与中昊芯英签署的协议转让股份完成过户登记,中昊芯英为国内掌握TPU架构AI芯片核心研发技术并实现TPU芯片量产核心公司 |