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返回 当前位置: 首页 国产芯片 最近更新:2025-07-10 15:38

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。

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国产芯片:随着国产替代的加速推进和市场份额的不断提升,国产芯片企业的盈利能力也将得到显著提升

1、板块介绍

芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。

集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。

2、产业链/生产流程

1.产业链

1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

2.生产流程

根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

国产芯片板块解析与详解

股票视角下的国产芯片行业探索

国产芯片板块概述

国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。

芯片设计与制造

技术创新与研发实力

国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。

国产替代与市场机遇

在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。

封装测试与销售

封装测试技术

长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。

市场拓展与品牌建设

国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。

产业链整合与协同发展

国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。

总结

国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。

2025-07-08 15:57

先进封装催化不断,继存储巨头启动IPO后,又一顶级盛会8月初召开

2025-07-08 09:35

半导体板块早盘活跃,存储芯片、先进封装方向领涨,沃顿科技2连板,柏诚股份、朗迪集团涨停,三超新材涨超10%,商络电子、雅克科技等涨幅靠前

2025-07-08 04:18

生物科技ETF收跌超1.4%,和半导体、航空、银行、可选消费等ETF领跌美股行业ETF

周一(7月7日),生物科技指数ETF收跌1.45%,半导体ETF跌1.36%,全球航空业ETF和银行业ETF跌1.29%,可选消费ETF跌1.27%,区域银行ETF跌1.03%,能源业ETF跌0.97%,金融业ETF跌0.96%,全球科技股指数ETF、科技行业ETF至多跌0.83%,网络股指数ETF和公用事业ETF则至多收涨0.18%。

2025-07-04 13:24

芯片板块午后走高,盈方微2连板,芯碁微装、拓荆科技、京仪装备、芯源微、华海清科均涨超5%

2025-07-04 09:42

半导体芯片股震荡调整,好上好触及跌停,新恒汇、阿石创、神工股份、大为股份、台基股份等纷纷走低

2025-07-03 23:10

纳斯达克100指数上涨1%,成分股Datadog涨13.8%——该公司将被纳入标普500指数的,芯片设计软件概念股铿腾电子/楷登电子(CDNS)涨5%、新思科技涨4.3%,英特尔涨2.2%,英伟达涨1.4%表现不温不火。 标普500指数涨超0.8%,道指涨370点涨幅0.8%,纳指涨0.99%

2025-07-03 12:13

美国取消对中国芯片设计软件的出口限制?德国西门子回应

据央视新闻,德国西门子股份公司收到美国政府的通知称,美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制。西门子公司就此回应称,近期获美国商务部工业与安全局(BIS)通知,该局于5月23日致函西门子所提出的对中国客户出口电子设计自动化(EDA)软件及技术的管制限制现已不再适用。据此,在遵守适用出口管制法律法规的前提下,西门子已恢复对出口管制分类编号(ECCNs)为3D991和3E991的软件与技术的完整访问权限,并已恢复对中国客户的销售和技术支持服务。“175余年来,西门子始终致力于为包含中美两国在内的全球客户提供支持。当今全球贸易环境快速变化,我们深知这些变化可能会为客户带来不便,并对客户给予的耐心和理解表示感谢。”该公司称。(澎湃新闻)

2025-07-03 11:02

新思科技称美方已撤销针对中国的出口限制。亦有中国半导体企业确认收到了海外EDA企业的相关通知(一财)

2025-07-03 09:41

西门子称美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制

当地时间7月2日获悉,德国西门子股份公司收到美国政府的通知称,美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制。根据公司声明,这家德国供应商已恢复中国客户对其软件和技术的全面访问。(央视新闻)

2025-07-03 09:35

存储芯片板块反复活跃,盈方微、大为股份直线涨停,诚邦股份、中京电子、万润科技、雅创电子等跟涨

2025-07-03 04:12

半导体ETF收涨超1.9%,领跑美股行业ETF

周三(7月2日),半导体ETF收涨1.96%,区域银行ETF、能源业ETF、银行业ETF、全球航空业ETF、生物科技指数ETF涨1.77%-1.50%,全球科技股指数ETF、科技行业ETF至多涨1.18%,金融业ETF则收跌0.08%,医疗业ETF跌0.99%。

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国产芯片:行业复苏拐点已至,模拟芯片龙头或大幅提价30%,AI、机器人等将持续催生需求

在新一轮复苏周期中,高端市场突破将带来产品附加值提升和市场份额扩大将成为驱动公司业绩增长的核心驱动力。

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