

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
半导体设备股领涨,沪硅产业涨超17%,带动半导体设备ETF易方达(159558)涨7.7%。半导体设备ETF易方达(159558)近20日资金净流入9.68亿元,其最新规模73.92亿元。 消息面上,隔夜美股芯片股反弹,费城半导体指数涨5.61%,英特尔涨超11%,迈威尔科技涨逾9%。台积电重申2026资本开支为520~560亿美元,内部倾向于接近上限。全行业扩产的背景下,洁净室、厂房成了瓶颈环节。此外,继长鑫科技、宇树科技后,又有硬科技企业将上会。交易所网站显示,国产GPU“四小龙”燧原科技提交科创板IPO申请,粤芯半导体创业板IPO申请将于6月15日上会。燧原科技本次IPO拟募集资金约60亿元,粤芯半导体计划募资75亿元。 国信证券指出,6月2日WSTS将2026/2027年全球半导体产值从此前的0.98/1.23万亿美元上修至1.51/1.91万亿美元,增速分别为89.9%、26.6%,其中受益于AI的存储和逻辑芯片仍然是增长最高的两大品类。 半导体设备ETF易方达(159558,联接:021893/021894):跟踪中证半导体材料设备主题指数,聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节,指数中半导体设备权重约65.8%、半导体材料约23.4%,合计接近90%,前十大权重包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等,受益于AI浪潮下的国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产和先进封装推进提速。
6月9日,证监会公开发行辅导公示平台显示,西安紫光国芯半导体股份有限公司辅导状态变更为“辅导验收”,辅导机构为中信建投。公司于2026年1月6日提交辅导备案,辅导工作历时5个月。
近日,深圳河套学院Al训练平台项目团队,联合哈尔滨工业大学(深圳)、深圳市大数据研究院、华为有关团队,协同深智城AI算力平台,面向国产算力大模型训练开展联合攻关。依托昇腾910C国产AI算力集群,完成1.6万亿参数大模型DeepSeek-V4-Pro全参数后训练。(深圳发布)
1—4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长14%,增速分别比同期工业、高技术制造业高8.4个和高1.4个百分点。4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.6%。主要产品中,手机产量4.52亿台,同比增长0.3%,其中智能手机产量3.9亿台,同比增长6.5%;微型计算机设备产量9542.6万台,同比下降10%;集成电路产量1769.7亿块,同比增长24.7%。(工信微报)
景顺长城基金管理有限公司公告,近期,公司旗下全球芯片LOF(501225)二级市场交易价格明显高于基金份额净值,出现较大幅度溢价。为保护投资者利益,该基金将于6月3日下午开市起停牌至当日收市,停牌期间基金赎回业务照常办理。
流量及内容服务生态正在重构,多模态技术进步加速各领域降本增效,AI应用负向逻辑存在修正可能。
OpenAI此前已租用谷歌TPU为ChatGPT及其他产品提供算力服务。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 杰华特 | 20% | 103.7 | 0% | 0亿 | 公司专注于模拟集成电路的设计研发,具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构 |
| 2 | 亚翔集成 | 10% | 205.81 | 1.54% | 439亿 | 公司主营洁净室工程,台湾亚翔持有公司53.99%股权,年报净利润同比增长40.30% |
| 3 | 沪硅产业 | 20.01% | 31.73 | 0% | 0亿 | 中国第一大硅晶圆厂,2025年营收37.16亿,300mm硅片销量同比增长27% |
| 4 | 和远气体 | 9.99% | 43.59 | 21.28% | 68亿 | 公司给长江存储、烽火科技、华星光电等光通信、半导体企业直接或间接供应氢气、氧气、氮气和氩气 |
| 5 | 沃顿科技 | 10% | 12.98 | 2.49% | 61亿 | 1、公司膜产品在盐湖提锂领域已实现了成熟的应用,并承接了多个液体物料浓缩分离纯化的工程项目; 2、公司超纯水系列膜产品已在多家半导体企业实现稳定应用。 |
| 6 | 圣晖集成 | 10.01% | 106.54 | 2.08% | 107亿 | 公司提供英诺赛科(苏州)半导体禅额眼帘洁净室工程服务,核心技术覆盖气流管理、微分子污染控制等领域,已实现量产配套 |
| 7 | 宏微科技 | 20.01% | 35.69 | 0% | 0亿 | 1、公司现有的高压产品提供可供并联使用的大电流IGBT、SiC模块产品用于可控核聚变加热电源和脉冲电源; 2、公司自研GaN 100V/7mΩ芯片已向下游厂商送样,适配人形机器人核心驱动需求 |
| 8 | 三祥新材 | 10.01% | 69.8 | 6.07% | 295亿 | 1、公司锆铪分离项目正处于项目建设中,现有半工业化产线已实现连续稳定生产,产出的锆铪产品均为4N级以上,并已将部分产品向下游半导体领域客户送样; 2、公司锆基卤化物材料目前已向下游电池企业小批量供货 |
| 9 | 富创精密 | 20% | 164.59 | 0% | 0亿 | 公司结构零部件(基板、冷却板等)多种产品应用于光刻机、涂胶显影设备,主要客户有上海微电子、芯源微 |
| 10 | DR晶丰明 | 20% | 172.43 | 0% | 0亿 | 公司是国内 LED 照明驱动芯片龙头企业,推出新一代单级高PF恒压控制器BP83323,该产品以第三代碳化硅(SiC)器件集成为核心,采用单级APFC + 反激恒压输出的创新拓扑架构,支持全电压(90-264Vac)输入,可实现高达150W的输出功率,为高性能AC/DC电源设计提供了具备竞争力的解决方案 |
| 11 | 实益达 | 9.99% | 10.79 | 12.66% | 43亿 | 1、公司向ASM PT等全球头部客户提供半导体封装测试设备部件,并切入ABL、Signify供应链; 2、公司主营LED智能照明产品、智能可穿戴等产品,海外销售占比超7成 |
| 12 | 新莱应材 | 20.01% | 73.9 | 14.19% | 213亿 | 公司有部分产品已经成功应用到洁净、清洗等领域,光刻机领域根据结构图纸是有机会可以使用到公司的真空系统产品,表示努力试图跟ASML接触 |
| 13 | 大众交通 | 10.07% | 4.48 | 5.41% | 70亿 | 公司通过基金间接持有长江存储约0.051%股份 |
| 14 | 西陇科学 | 10.06% | 7.88 | 9.13% | 37亿 | 公司拥有光刻胶配套试剂产品,和英特尔产品(成都)有限公司,美维控股,兴森电子,信利半导体,超声电子、韩国东进世美肯公司等建立业务合作关系 |
| 15 | 西安奕材 | 20.01% | 41.33 | 0% | 0亿 | 公司始终专注于12英寸硅片的研产销,产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造 |
| 16 | 华亚智能 | 10% | 73.29 | 6.99% | 61亿 | 1、公司主营精密金属制造,主要为国内外知名半导体设备制造商、品牌商等客户提供各类定制化精密金属结构件; 2、公司有少量精密金属结构件应用于储能逆变器上 |
| 17 | 立昂微 | 10% | 71.17 | 9.95% | 478亿 | 从硅片到芯片的一站式制造平台;公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片;主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等 |
| 18 | 中晶科技 | 10.01% | 32.85 | 6.99% | 47亿 | 半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中 |
| 19 | 欧晶科技 | 9.99% | 28.41 | 7.82% | 55亿 | 公司36英寸半导体级石英坩埚已量产并为下游客户供货,实现进口替代,突破国产半导体应用技术壁垒 |
| 20 | 晶升股份 | 20% | 65.22 | 0% | 0亿 | 公司主要从事晶体生长设备的研产销,向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品 |
| 21 | 民德电子 | 19.99% | 34.88 | 7.84% | 46亿 | 公司主营包括公司电子元器件代理分销,销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户 |
| 22 | 时代新材 | 10% | 15.73 | 9.38% | 137亿 | 公司半导体封装新材料聚焦高端聚酰亚胺材料,用于IGBT等功率半导体封装领域,已打通材料研制至器件验证全链条,实现国产化闭环 |
| 23 | 盈方微 | 9.97% | 10.04 | 22.16% | 83亿 | 公司依托2024年底取得的长江存储代理权,2025年存储芯片及综合类芯片分销收入同比增16.17%,成为分销业务核心驱动力 |
| 24 | 新洁能 | 10.01% | 61.99 | 5.14% | 257亿 | 功率半导体龙头,国内最早专门从事MOSFET、IGBT研发设计的企业之一 |
| 25 | 先导基电 | 10.01% | 27.03 | 5.91% | 252亿 | 公司旗下凯世通是国内离子注入机领域核心企业,产品覆盖低能大束流、高能离子注入机等,实现了 12 英寸晶圆厂产线应用国产化突破,且公司通过创办嘉芯半导体,将业务范围延拓至刻蚀、薄膜沉积等集成电路核心前道设备领域 |