国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:随着国产替代的加速推进和市场份额的不断提升,国产芯片企业的盈利能力也将得到显著提升
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
5月8日晚间,两大晶圆代工巨头中芯国际、华虹公司披露2025年一季报。有市场人士关注到,中芯国际和华虹公司的一季报中,其重要股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司旗下全资孙公司鑫芯(香港)投资有限公司(以下简称鑫芯香港)持股比例发生变动。记者从知情人士处获悉,鑫芯香港持有两家公司的股份均为H股,其减持行为不涉及两家公司A股股份。近期,中芯国际和华虹公司两家公司均未有股东发布减持A股相关公告。(证券时报)
5月9日早晨,中芯国际联席CEO赵海军在一季报电话会议上表示,目前市场虽然出现了很多新因素,但基本面与一季度相比没有太大变化,客户都在沉着应对,公司产能利用率也继续保持饱满状态。“我们已经看到了各行业,包括工业和汽车领域,触底反弹的积极信号,产业链在地化转换也继续走强,更多的晶圆代工需求回流本土。同时,市场也在经历关税政策变化等引发的焦虑。接下来,关税政策变化、市场刺激和急建库存是否透支未来需求等,都值得密切关注。”赵海军说。(证券时报)
中芯国际联席CEO赵海军在一季报电话会议上表示,一季度公司毛利率为22.5%,环比持平;产能利用率89.6%,环比增长了4.1个百分点;其中,12英寸产能利用率保持稳健,8英寸产能利用率也上升至12英寸厂的平均水平,抵消了平均销售单价下降和折旧上升对毛利率的影响。赵海军同时表示,今年二季度,公司给出的收入指引为环比下降4%到6%,其中,出货数量预计相对稳健,平均销售单价预计下降。二季度,公司给出的毛利率指引为18%到20%,比一季度指引降了1个百分点。公司将通过降本增效来抵抗价格波动的压力,但二季度设备折旧费用继续上升,导致毛利率指引在一季度的基础上有所下降。(证券时报)
从工业和信息化部获悉,今年一季度,我国软件和信息技术服务业收入31479亿元,同比增长10.6%,利润总额保持两位数增长,软件业务出口增速由负转正。信息技术服务收入保持两位数增长。一季度,信息技术服务收入20820亿元,同比增长11.0%,占全行业收入接近七成。其中,云计算、大数据服务共实现收入3540亿元,同比增长11.1%,集成电路设计收入906亿元,同比增长19.7%。此外,信息安全收入增速加快。一季度,信息安全产品和服务收入481亿元,同比增长8.6%。(央视新闻)
美国对半导体关税措施的公众评议期将于5月8日结束,然而行业反馈异常寂静,在公众意见征询期内,针对半导体关税仅提交了 10条评论,较木材关税的近300条评论相去甚远。
公司与参股公司信大壹密合作研发的抗量子密码芯片AHC001新产品于近日在公司内部测试中获得成功。该芯片基于国产28nm工艺制程,采用自主CPU内核设计,具有低功耗、算法可重构、高安全性和高扩展性等特点,可应用于金融、通信、电力、物联网等有高安全要求的信息安全设备中。该产品目前处于市场导入初期,尚未实现规模化销售,存在市场推广与客户开拓不及预期、客户验证失败等风险。
卓胜微在电话会议中表示,L-PAMiD产品是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品,基于自建产线带来的优势,该产品系列正在高效推进。目前,L-PAMiD产品系列已在所有的品牌客户验证或者导入过程中,并在部分客户开始小批量交付。预计该产品下半年将进入起量阶段,今年不会体现太多收入贡献。
卓胜微4月28日在电话会议中表示,公司始终保持在无线连接方面的技术研发,公司WiFi FEM产品进展良好,WiFi7模组产品已在智能手机终端实现规模出货。公司将持续加强WiFi7模组产品的市场推广,力争在路由器等多元化的终端市场中部取得更好的份额,进一步提升品牌影响力和市场渗透率。
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1 | 纳尔股份 | 10.04% | 10.96 | 12.52% | 29亿 | 公司拟投资并取得蓝微电子控制权(不低于51%股权),后者是目前国内较具规模的芯片封装键合引线研发生产型科技企业 |