

国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:政策强扶持与AI算力爆发,14nm量产+chiplet技术突破重构全球竞争格局,汽车电子、AI等场景加速国产替代
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
台湾工商时报援引科技分析师科潘(Tim Culpan)报道,台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格,涨价范围不仅涵盖市场盛传的3nm制程,更扩及7nm及以下所有先进制程,整体涨幅约5%至10%,影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。
AI算力芯片放量推动SoC测试机量价齐升,全球市场规模2026年有望达91亿美元,国内国产化率极低,替代空间超百亿元。今日重要性:✨
今日晚报覆盖AI算力液冷散热、半导体涨价传导、ASIC生态开放及CAR-T实体瘤突破四条核心主线。英伟达Rubin平台官宣全球首个100%液冷AI架构,液冷从可选配置变为刚性基础设施(英伟达Rubin全液冷方案);半导体上游涨价进入实质传导阶段,海外芯片设计龙头官宣提价,晶圆代工成熟制程产能持续紧张(瑞昱/联发科提价、晶圆代工涨价);谷歌TPU生态从封闭走向开放,ASIC产业复制GPU早期扩张逻辑(谷歌TPU v9升级版);全球首款实体瘤CAR-T产品国内获批上市,CAR-T可及患者人群从血液瘤大幅扩展至实体瘤(科济药业CAR-T获批)。
证监会官网IPO辅导公示系统显示,英韧科技股份有限公司及辅导券商国泰海通向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》。英韧科技于2024年12月19日提交辅导备案,辅导工作历时一年半。公司是一家无晶圆厂模式的半导体芯片设计公司,主营业务为高性能固态硬盘主控芯片的设计与供应,同时提供固态硬盘及存储系统解决方案。公司产品广泛应用于云计算、人工智能、数据中心管理及智能驾驶等领域。
6月18日盘中,寒武纪股价涨超16%,创历史新高,盘中市值达到9656亿元,望向万亿市值。消息面上,近期有关于国内互联网公司采购国产算力的消息。行业人士称字节跳动正在与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理工作,华为、寒武纪也是字节跳动的供应商。 就上述交流纪要内容,记者以投资者身份拨打寒武纪证券事务代表电话。相关负责人表示,这是网上流传的“小作文”,请投资者注意甄别,还是以官方发布的信息为准,近期寒武纪没有接待过内部交流活动。(一财)
据重庆市市场监管局公告,武汉光谷半导体产业投资有限公司、武汉市光新启航投资合伙企业(有限合伙)、长江存储控股股份有限公司与武汉新芯集成电路股份有限公司(“武汉新芯”)签署协议,光谷半导体产投(及通过其控制的光新启航)拟收购长存控股持有的武汉新芯39%股权。交易后,光谷半导体产投(及其一致行动人)直接或间接控制武汉新芯47.8846%的股权,单独控制武汉新芯。
标志着AI产业正式进入"资本化+商业化"加速期。
阿里平头哥真武AI芯片在金融行业部署规模突破10万卡,累计出货已达56万片。与此同时,国产AI芯片市场份额持续攀升,芯模适配加速,算力供需缺口持续扩大。
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 西陇科学 | 9.98% | 11.02 | 2.52% | 52亿 | 公司拥有光刻胶配套试剂产品,和英特尔产品(成都)有限公司,美维控股,兴森电子,信利半导体,超声电子、韩国东进世美肯公司等建立业务合作关系 |
| 2 | 汇成股份 | 19.99% | 36.2 | 7.94% | 359亿 | 国内显示驱动芯片封测领域龙头,以前段金凸块制造为核心,具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 |
| 3 | 建业股份 | 10.01% | 26.92 | 1.54% | 44亿 | 公司电子化学品板块主要产品包括电子特气超纯氨及湿电子化学品,应用于LED、太阳能、集成电路、半导体等领域,超纯氨已形成年产21,000吨的生产能力,产品质量达到7N等级 |
| 4 | 华亚智能 | 10.01% | 87.3 | 12.63% | 74亿 | 1、公司主营精密金属制造,主要为国内外知名半导体设备制造商、品牌商等客户提供各类定制化精密金属结构件; 2、公司有少量精密金属结构件应用于储能逆变器上 |
| 5 | 太极实业 | 9.99% | 23.01 | 9.53% | 481亿 | DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装,海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建,公司持有海太半导体55%股权,SK海力士持有海太半导体45%股权 |
| 6 | 长电科技 | 10% | 94.7 | 10.23% | 1695亿 | 国内封测龙头,2026年固定资产投资预算约100亿,重点布局先进封装产线等 |
| 7 | 亚翔集成 | 10% | 231.88 | 2.52% | 495亿 | 公司主营洁净室工程,台湾亚翔持有公司53.99%股权,年报净利润同比增长40.30% |
| 8 | 深桑达A | 9.98% | 25.34 | 8.44% | 288亿 | 1、公司作为中国电子信息产业建设主力军,深度参与半导体产业全链布局,旗下子公司承建华虹无锡FAB9B项目洁净室及一般机电系统工程等项目; 2、数字基础设施和数据资源体系的建设者和运营商;公司与百川智能、智谱 AI、中科闻歌等国内头部大模型公司建立生态合作关系,从技术、算力、商业化、产业落地等层面深入合作,推动中国电子云可信智算战略落地实现 |