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返回 当前位置: 首页 PCB板 最近更新:2025-05-09 15:03

PCB板:PCB概念股指的是与印制电路板(PCB)生产、研发、销售等相关业务的上市公司的股票。

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PCB板:PCB是电子产品之母,5G、汽车电子、云计算等将持续为高端PCB产品带来增量

1、板块介绍

印制线路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起到中继传输的作用。

印制电路板被称为“电子系统产品之母”,几乎所有的电子设备都要使用印制电路板,不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。

PCB按照导电图形层数可分为单面板、双面板、多层板;按板材材质可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板;按技术工艺维度可分为HDI板、特殊板。

2、产业链

 

PCB印刷线路板是重要的电子部件,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,在电子设备中起到支撑、互连的作用。产业链主要包括三大块,上游原材料(三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布,其他还包括木浆、油墨、铜球等)—中游基材覆铜板—下游PCB应用。

3、四种产品占据PCB市场主要份额

PCB 产品多样化,下游领域分布广泛。从产值分布来看,PCB 主要以挠性板、多层板、HDI 板及IC封装基板为占比最大的四类产品。

1.挠性板(FPC)又称柔性板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板,挠性板可以弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求进行安排,并在三维空间移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化,便于电器部件的组装。2018年全球挠性板产值为123.95亿美元,占全球 PCB 总产值20%。Prismark预计2023年全球挠性板产值将达 142.31亿美元,年复合增长率为2.8%。

  1. 多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板。为了增加可以布线的面积,多层板采用更多单面或双面布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层(半固化片)后黏牢。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出,多层板上安装元件的孔(即导孔)需经金属化孔处理,使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。

    目前,多层板市场仍以中低层板为主(占63%),但据Prismark预测,未来高层板产值增速将高于中低层板,2018-2023年年复合增长率将达5.0%。

  2. HDI 是 High Density Interconnect 的缩写,即高密度互连技术。HDI 板是日本企业对高密度互连印刷电路板的一贯称呼,而在欧美则将 HDI 板称为“微孔板”。HDI 是 PCB 技术的一种,是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法,可实现高密度布线,一般采用积层法制造。HDI 以常规的多层板为芯板,再逐层叠加绝缘层和线路层(也即“积层”),并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通,使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。Prismark 数据显示,2018 年 HDI 产值为 92.22 亿美元。受下游手机市场疲软影响,产值同比 2017 年仅上升 2.8%,PCB 市场总产值同比上升 6.0%,预计2018-2023年HDI产值年复合增长率将保持在 2.9%左右。

  3. IC 封装基板(IC Package Substrate),又称 IC 封装载板,封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体,目前,IC 封装基板通常使用传统多层板或HDI 板作为基础制作而成,起到在芯片与印制电路板的心路之间提供电器连(过渡),同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道,以及达到符合标准安装尺寸的功效,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能中国封装基板 2018年产值为9.55亿美元,同比增长 8.6%。受益于下游通讯及消费电子领域的发展,Prismark 预计 2023 年中国和全球封装基板产值将分别达到 13.72 美元/96.06 亿美元,年复合增长率分别为 7.5%/4.9%。

4、PCB行业呈现周期增长,细分赛道蕴含机会

全球PCB规模不断扩大,行业呈现周期增长。2019年,全球PCB产值达到613.11亿美元,预计到2024年增长到758.46亿美元,2019-2024年全球PCB产值复合增长率约为4%。全球PCB市场行业共经历了四个增长到下跌周期。

下游行业来看,通信,服务器,数据存储和汽车是未来PCB的最优细分赛道。按照应用领域划分的PCB来看,未来增速最快的几个细分领域分别是无线基础设施,服务器/数据存储和有线基础设施。

集成化应用日益广泛,高端板将成为未来主导。PCB市场长期以来多层板始终占据主导地位。2019年,单/双面板,多层板,HDI板,挠性板和封装基板的产值分别为80.92,238.77,90.08,121.95和81.36亿美元,占比分别是13.2%,32.95%,14.69%,19.89%和13.27%。随着世界电子电路行业快速发展,元器件片式化和集成化日益广泛。电子产品对PCB高密度要求更高,未来多层板,HDI板,IC载板等高端PCB产品的需求将日益增长。

5、汽车电子用PCB的行业增量

汽车电子的普及将促使汽车PCB(印刷电路板)量价齐升。近年汽车电气化、电子化趋势明显,而PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。

新能源车的PCB用量接近传统燃油车的4倍,单车PCB价格超过1,200元。目前新能源车专用的车载充电机、DC-DC转换器、逆变器以及电池管理系统均需要应用大量的PCB。国内新能源车的渗透率和总量都居于全球前列,高增速在未来数年将保持,相关PCB供应商将明显受益。

毫米波雷达等智能驾驶部件将提升高端PCB的需求。毫米波雷达由于电路频率高达24\77GHz,对PCB以及上游覆铜板的材质、介电特性和精度的要求都远高于普通PCB,使得所用PCB的单价是普通板的3到10倍。随着智能驾驶设备的不断渗透,高端PCB的市场将迎来爆发。

保守估计2025年国内汽车PCB市场容量将达到241亿元,全球市场达到583亿元,2018-2025年CAGR为12%左右。中国PCB龙头厂商营收的增速将快于市场。

6、产业链核心公司

PCB板板块及概念股详解

探索电子互连件领域的股市机遇

PCB概念股名词解释

PCB概念股,即印制电路板概念股,是指在股票市场中,主营业务涉及电子电路供应,特别是印制电路板(PCB)生产、研发和销售的上市公司的股票。这些公司的业绩和股价表现通常与PCB行业的市场需求、技术发展、原材料价格等因素密切相关。

什么是PCB板

定义与用途

PCB,即印制电路板,是组装电子零件用的基板,在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件。它是电子元器件的支撑体,提供产品所需的电气连接,是电子产品的关键电子互连件。PCB广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子等众多领域。

技术发展趋势

1. 高密度化:随着电子设备小型化、多功能化的需求增加,PCB朝着更高密度的方向发展,如增加布线层数、减小线宽和间距等。

2. 高频高速化:5G通信、高速数据传输等技术对PCB的高频、高速性能要求越来越高。

3. 集成化:将更多电子元件集成到PCB上,实现系统级封装等集成化技术的应用。

市场需求与增长

在汽车电子、5G通信、消费电子等领域,PCB的需求持续增长。例如,自动驾驶系统、5G基站、折叠屏手机等都需要高性能的PCB来实现各种功能。

行业竞争与格局

PCB行业竞争激烈,产业转移和行业整合趋势明显。大型企业通过并购、重组等方式扩大规模,提高市场集中度;中小企业则通过技术创新、差异化竞争等方式在细分市场中寻找机会。

总结

PCB作为电子产品中不可或缺的元件,其需求稳定且将持续增长。PCB概念股为投资者提供了参与这一行业发展的机会,但需注意市场风险和行业变化。随着科技的不断进步和应用领域的拓展,PCB行业将继续保持增长态势。

2025-05-07 19:36

本川智能:拟发行可转债募资不超过4.9亿元,用于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目、补充流动资金

2025-04-28 15:44

生益电子:一季度净利润2亿元,同比增长656.87%;随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长,公司营业收入与上年同期相比实现较大增长

2025-04-21 20:56

胜宏科技:一季度净利润9.2亿元,同比增长339.2%

2025-04-16 10:51

PCB概念股震荡走低,弘信电子跌超10%,生益科技、东山精密、沪电股份、正业科技、鹏鼎控股、世运电路等跌幅居前

2025-04-09 18:27

迅捷兴:拟通过发行股份及支付现金的方式向吴文一、高培武、程晓晨等11名交易对方购买嘉之宏100%股权,并募集配套资金,股票复牌

2025-04-08 20:23

沪电股份:受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求,预计一季度净利润7.2亿元-8.2亿元,同比增长39.86%-59.28%

2025-04-08 18:25

胜宏科技:本轮美国加征关税对公司收入利润的直接影响极小

PCB产品具有定制化程度高、客户粘性强、适用范围广的特点,同时,PCB产品占整体设备BOM成本的比例不高,对关税的敏感性较小。2025年第一季度,公司由中国大陆直接出口美国的PCB产品占比不到1%。根据和客户签订的贸易条款,产品的进口关税由客户承担。因此,本轮美国加征关税对公司收入利润的直接影响极小。目前公司大客户在手订单充足,各项业务稳步推进,未受到影响。

2025-04-02 16:40

广信材料:募投项目“年产5万吨电子感光材料及配套材料项目”之“11300t/a自制树脂及7000t/a内层油墨”试生产

2025-03-25 20:50

沪电股份:择机投资印制电路板产业链相关优势企业,投资额度(含投资的收益进行再投资的相关金额)折合不超过1亿美元

2025-03-25 20:50

沪电股份:2024年实现净利润约25.87亿元,同比增长约71.05%,拟10派5元

2025-03-19 09:36

PCB概念股盘初走低,景旺电子、生益科技跌超7%,生益电子、方正科技、四会富仕、弘信电子等跟跌

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PCB概念股震荡走高,生益电子大涨超18%,鼎泰高科涨逾10%,澳弘电子此前涨停,东山精密、深南电路、景旺电子、方正科技、四会富仕等涨幅居前

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英伟达年度AI盛会即将召开,有望发布全新算力芯片,或涉及多个产业链

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此次大会预计将发布新一代芯片GB300和B300系列。

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一图了解英伟达GTC大会潜在新品

当地时间3月17日至21日,英伟达即将在美国举办全球A1界顶级峰会--GTC 2025.据公开资料及券商整理,此次GTC大会或涉及B300和GB300、第三代交换机、HVDC、超级电容等新品等多个新品,同时,Blackwell架构、液冷、PCB方案也都将迎来升级。

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