PCB板行情_PCB板概念股最新行情

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PCB板：PCB概念股指的是与印制电路板（PCB）生产、研发、销售等相关业务的上市公司的股票。

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PCB板：PCB是电子产品之母，5G、汽车电子、云计算等将持续为高端PCB产品带来增量

1、板块介绍

印制线路板(Printed Circuit Board，简称 PCB)是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。

印制电路板被称为“电子系统产品之母”，几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。

PCB按照导电图形层数可分为单面板、双面板、多层板；按板材材质可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板;按技术工艺维度可分为HDI板、特殊板。

2、产业链

PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）—中游基材覆铜板—下游PCB应用。

3、四种产品占据PCB市场主要份额

PCB 产品多样化，下游领域分布广泛。从产值分布来看，PCB 主要以挠性板、多层板、HDI 板及IC封装基板为占比最大的四类产品。

1.挠性板（FPC）又称柔性板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板，挠性板可以弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求进行安排，并在三维空间移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，便于电器部件的组装。2018年全球挠性板产值为123.95亿美元，占全球 PCB 总产值20%。Prismark预计2023年全球挠性板产值将达 142.31亿美元，年复合增长率为2.8%。

多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板。为了增加可以布线的面积，多层板采用更多单面或双面布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层（半固化片）后黏牢。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出,多层板上安装元件的孔(即导孔)需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。

目前，多层板市场仍以中低层板为主(占63%)，但据Prismark预测，未来高层板产值增速将高于中低层板，2018-2023年年复合增长率将达5.0%。
HDI 是 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术。HDI 板是日本企业对高密度互连印刷电路板的一贯称呼，而在欧美则将 HDI 板称为“微孔板”。HDI 是 PCB 技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。HDI 以常规的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层(也即“积层”)，并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。Prismark 数据显示，2018 年 HDI 产值为 92.22 亿美元。受下游手机市场疲软影响，产值同比 2017 年仅上升 2.8%，PCB 市场总产值同比上升 6.0%，预计2018-2023年HDI产值年复合增长率将保持在 2.9%左右。
IC 封装基板（IC Package Substrate），又称 IC 封装载板，封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，目前，IC 封装基板通常使用传统多层板或HDI 板作为基础制作而成，起到在芯片与印制电路板的心路之间提供电器连（过渡），同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能中国封装基板 2018年产值为9.55亿美元，同比增长 8.6%。受益于下游通讯及消费电子领域的发展，Prismark 预计 2023 年中国和全球封装基板产值将分别达到 13.72 美元/96.06 亿美元，年复合增长率分别为 7.5%/4.9%。

4、PCB行业呈现周期增长，细分赛道蕴含机会

全球PCB规模不断扩大，行业呈现周期增长。2019年，全球PCB产值达到613.11亿美元，预计到2024年增长到758.46亿美元，2019-2024年全球PCB产值复合增长率约为4%。全球PCB市场行业共经历了四个增长到下跌周期。

下游行业来看，通信，服务器，数据存储和汽车是未来PCB的最优细分赛道。按照应用领域划分的PCB来看，未来增速最快的几个细分领域分别是无线基础设施，服务器/数据存储和有线基础设施。

集成化应用日益广泛，高端板将成为未来主导。PCB市场长期以来多层板始终占据主导地位。2019年，单/双面板，多层板，HDI板，挠性板和封装基板的产值分别为80.92，238.77，90.08,121.95和81.36亿美元，占比分别是13.2%，32.95%，14.69%，19.89%和13.27%。随着世界电子电路行业快速发展，元器件片式化和集成化日益广泛。电子产品对PCB高密度要求更高，未来多层板，HDI板，IC载板等高端PCB产品的需求将日益增长。

5、汽车电子用PCB的行业增量

汽车电子的普及将促使汽车PCB(印刷电路板)量价齐升。近年汽车电气化、电子化趋势明显，而PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。

新能源车的PCB用量接近传统燃油车的4倍，单车PCB价格超过1,200元。目前新能源车专用的车载充电机、DC-DC转换器、逆变器以及电池管理系统均需要应用大量的PCB。国内新能源车的渗透率和总量都居于全球前列，高增速在未来数年将保持，相关PCB供应商将明显受益。

毫米波雷达等智能驾驶部件将提升高端PCB的需求。毫米波雷达由于电路频率高达24\77GHz，对PCB以及上游覆铜板的材质、介电特性和精度的要求都远高于普通PCB，使得所用PCB的单价是普通板的3到10倍。随着智能驾驶设备的不断渗透，高端PCB的市场将迎来爆发。

保守估计2025年国内汽车PCB市场容量将达到241亿元，全球市场达到583亿元，2018-2025年CAGR为12%左右。中国PCB龙头厂商营收的增速将快于市场。

6、产业链核心公司

PCB板板块及概念股详解

探索电子互连件领域的股市机遇

PCB概念股名词解释

PCB概念股，即印制电路板概念股，是指在股票市场中，主营业务涉及电子电路供应，特别是印制电路板（PCB）生产、研发和销售的上市公司的股票。这些公司的业绩和股价表现通常与PCB行业的市场需求、技术发展、原材料价格等因素密切相关。

什么是PCB板

定义与用途

PCB，即印制电路板，是组装电子零件用的基板，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件。它是电子元器件的支撑体，提供产品所需的电气连接，是电子产品的关键电子互连件。PCB广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子等众多领域。

技术发展趋势

1. 高密度化：随着电子设备小型化、多功能化的需求增加，PCB朝着更高密度的方向发展，如增加布线层数、减小线宽和间距等。

2. 高频高速化：5G通信、高速数据传输等技术对PCB的高频、高速性能要求越来越高。

3. 集成化：将更多电子元件集成到PCB上，实现系统级封装等集成化技术的应用。

市场需求与增长

在汽车电子、5G通信、消费电子等领域，PCB的需求持续增长。例如，自动驾驶系统、5G基站、折叠屏手机等都需要高性能的PCB来实现各种功能。

行业竞争与格局

PCB行业竞争激烈，产业转移和行业整合趋势明显。大型企业通过并购、重组等方式扩大规模，提高市场集中度；中小企业则通过技术创新、差异化竞争等方式在细分市场中寻找机会。

总结

PCB作为电子产品中不可或缺的元件，其需求稳定且将持续增长。PCB概念股为投资者提供了参与这一行业发展的机会，但需注意市场风险和行业变化。随着科技的不断进步和应用领域的拓展，PCB行业将继续保持增长态势。

2026-07-14 16:13

宏昌电子：预计上半年净利润3,860万元到4,018万元，同比增加136%至146%左右；报告期覆铜板等行业需求向好，以及随着公司珠海新建工厂产能逐步释放，产品销量同比提升，及相关产品销售价格回升，公司产品毛利及毛利率同比去年同期增加，推动净利润实现增长

2026-07-14 14:56

三大指数午后全线翻红，硬科技领涨，成长ETF易方达涨近8%

亚太股市午后集体大反攻，A股三大指数午后全线翻红，硬科技领涨，源杰科技涨超12%，东山精密、生益科技涨停，中际旭创涨超7%，带动成长ETF易方达（159259）涨7.9%，年内涨幅超48%。资金流入方面，成长ETF易方达（159259）昨日资金净流入3.68亿元，近20日资金净流入21.61亿元。消息面上，7月13日，Meta宣布将路易斯安那州Hyperion数据中心项目的投资从100亿美元扩大到500亿美元，算力容量提升至5GW。如果加上后续芯片采购投入，全周期总投资预计超过2500亿美元。此外，随着A股中报预告密集披露，多家光通信产业链公司交出亮眼答卷。其中，生益科技预计上半年实现净利润30.99亿元-32.98亿元，同比增长117%-131%。中金公司称，当前市场位置或已反应过于悲观预期，将重迎年内较好布局时机，短期等待外围叙事和流动性好转，反弹或随时到来。成长ETF易方达（159259）是目前全市场唯一一只跟踪成长100指数的ETF，最新规模达51.52亿元，主要覆盖电子、电力设备、通信，反映沪深北交易所成长风格突出的上市公司证券价格变化情况，指数采用一致预期净利润2年复合增速、一致预期次年ROE同比增速等指标筛选成份股，并以季度调仓灵活应对市场变化。

2026-07-14 13:34

PCB概念股涨势扩大，则成电子、民爆光电、东材科技、中国巨石、沪电股份等十余股封涨停，鸿仕达、国际复材、鼎泰高科、生益电子、铜冠铜箔等多股涨超10%

2026-07-14 13:06

算力硬件股持续反弹，东山精密午后涨停，生益科技回封涨停，长光华芯、则成电子、南亚新材、源杰科技、新易盛均涨超9%

2026-07-14 12:06

南亚新材：预计2026年半年度实现归母净利润4.2亿元到5亿元，同比增加381.71%到473.46%

南亚新材公告，2026年上半年，受AI算力爆发等持续影响，覆铜板行业整体处于高景气周期，市场订单供给紧张，行业需求端支撑力度强劲；上游铜箔、电子玻纤布、树脂等核心原材料价格阶段性上行，行业整体迎来量价齐升的增长机遇。公司依托自身优良的产品技术及客户资源，顺势抢抓市场红利，同步传导原物料成本，持续优化产品结构，主要产品量价齐升，综合毛利水平持续改善，驱动营业收入、净利润同比大幅增长。

2026-07-14 09:39

PCB概念股震荡走强，信通电子2连板，同宇新材、生益科技、中英科技、博杰股份、沪电股份、广合科技涨超5%

2026-07-13 20:01

生益科技：预计上半年净利润30.99亿元到32.98亿元，同比增加117%到131%，覆铜板产品营业收入及毛利增加

2026-07-13 19:32

生益电子：预计上半年净利润10.82亿元到11.37亿元，同比增加104%到114%

受益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，公司紧扣战略定位，深入实施“市场引领，双轮驱动”方针，持续聚焦高端市场的结构性增长机会，优化产品结构，有序推进增资扩产项目建设，尤其是智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益。同时公司在技术演进与供应链重构中持续构建经营韧性，不断夯实质量管理根基，市场竞争优势进一步巩固。2026年半年度营业收入和净利润较上年同期实现增长。

2026-07-13 19:20

胜宏科技：网络平台上流传关于公司产品、市场份额、项目进展等负面传闻，内容严重失实

1、网络流传相关言论不属实。公司是国内外AI头部大客户的长期战略合作伙伴，胜宏科技始终将“品质”和“安全”视为企业的生命线，公司严格按照客户标准管理。 2、当前，AI相关PCB产品需求旺盛，公司在手订单持续增长。公司生产、出货一切正常，头部客户订单持续增加。 3、公司与核心客户保持密切沟通，与客户合作开发的研发迭代产品正顺利推进当中。部分客户已释放2027–2028年长期需求，公司对后续生产经营及效益实现充满信心。

2026-07-13 19:08

金安国纪：预计上半年净利润7.3亿元-8.2亿元，同比增长935.75%-1,063.45%；上半年，覆铜板市场行情持续向好，公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求，销售数量同比上升，销售价格持续上涨，带动毛利率提升及公司利润的增长

2026-07-13 18:55

鼎泰高科：预计上半年净利润6.4亿元-7亿元，同比增长300.62% -338.18%

上半年，下游PCB客户对精密刀具及研磨抛光材料的采购需求持续保持旺盛，公司紧抓行业景气窗口，通过深化技术迭代与客户协同，推动高附加值产品渗透率进一步提升，产品结构持续向高端化发展。同时，公司产能爬坡效率显著改善，规模效应逐步释放，共同驱动上半年业绩实现高速增长。

2026-07-13 18:02

福斯特：预计上半年净利润为8.69亿元，同比增加75.35%

报告期内，公司原材料光伏树脂受中东地缘冲突影响上升，公司主要产品光伏胶膜销售单价提升从而盈利能力提升。此外公司新业务用于PCB制成的感光干膜产品销售量和盈利能力提升，增强公司整体的盈利能力。

2026-07-13 17:30

深南电路：预计上半年净利润21亿元-23亿元，同比增长54.41%-69.12%

报告期内，随人工智能快速发展和应用深化，公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂稳步爬坡产能释放，并通过持续强化工艺技术能力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，实现营收与利润同比增长。

2026-07-13 17:28

沪电股份：预计上半年净利润28.3亿元-30亿元，同比增长68.17 %–78.28%；受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，预计2026年上半年公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长

2026-07-13 17:16

华正新材：预计上半年净利润为1.55亿元到2.05亿元，同比增加263.26%到380.44%

报告期内，覆铜板行业需求持续提升，公司积极开拓市场，适时产能扩张实现量价齐升；积极有效应对供应链供需持续偏紧的格局，并通过实现高速产品销售增长、持续改善产品结构等，提升产品毛利率，提高盈利水平。

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