1、PCB板：板块介绍

2、PCB板：产业链

PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）—中游基材覆铜板—下游PCB应用。

3、PCB板：四种产品占据PCB市场主要份额

PCB 产品多样化，下游领域分布广泛。从产值分布来看，PCB 主要以挠性板、多层板、HDI 板及IC封装基板为占比最大的四类产品。

1.挠性板（FPC）又称柔性板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板，挠性板可以弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求进行安排，并在三维空间移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，便于电器部件的组装。2018年全球挠性板产值为123.95亿美元，占全球 PCB 总产值20%。Prismark预计2023年全球挠性板产值将达 142.31亿美元，年复合增长率为2.8%。

2. 多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板。为了增加可以布线的面积，多层板采用更多单面或双面布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层（半固化片）后黏牢。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出,多层板上安装元件的孔(即导孔)需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。

   

   目前，多层板市场仍以中低层板为主(占63%)，但据Prismark预测，未来高层板产值增速将高于中低层板，2018-2023年年复合增长率将达5.0%。

   

3. HDI 是 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术。HDI 板是日本企业对高密度互连印刷电路板的一贯称呼，而在欧美则将 HDI 板称为“微孔板”。HDI 是 PCB 技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。HDI 以常规的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层(也即“积层”)，并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。Prismark 数据显示，2018 年 HDI 产值为 92.22 亿美元。受下游手机市场疲软影响，产值同比 2017 年仅上升 2.8%，PCB 市场总产值同比上升 6.0%，预计2018-2023年HDI产值年复合增长率将保持在 2.9%左右。

4. IC 封装基板（IC Package Substrate），又称 IC 封装载板，封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，目前，IC 封装基板通常使用传统多层板或HDI 板作为基础制作而成，起到在芯片与印制电路板的心路之间提供电器连（过渡），同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能中国封装基板 2018年产值为9.55亿美元，同比增长 8.6%。受益于下游通讯及消费电子领域的发展，Prismark 预计 2023 年中国和全球封装基板产值将分别达到 13.72 美元/96.06 亿美元，年复合增长率分别为 7.5%/4.9%。

4、PCB板：PCB行业呈现周期增长，细分赛道蕴含机会

全球PCB规模不断扩大，行业呈现周期增长。2019年，全球PCB产值达到613.11亿美元，预计到2024年增长到758.46亿美元，2019-2024年全球PCB产值复合增长率约为4%。全球PCB市场行业共经历了四个增长到下跌周期。

下游行业来看，通信，服务器，数据存储和汽车是未来PCB的最优细分赛道。按照应用领域划分的PCB来看，未来增速最快的几个细分领域分别是无线基础设施，服务器/数据存储和有线基础设施。

集成化应用日益广泛，高端板将成为未来主导。PCB市场长期以来多层板始终占据主导地位。2019年，单/双面板，多层板，HDI板，挠性板和封装基板的产值分别为80.92，238.77，90.08,121.95和81.36亿美元，占比分别是13.2%，32.95%，14.69%，19.89%和13.27%。随着世界电子电路行业快速发展，元器件片式化和集成化日益广泛。电子产品对PCB高密度要求更高，未来多层板，HDI板，IC载板等高端PCB产品的需求将日益增长。

5、PCB板：汽车电子用PCB的行业增量

汽车电子的普及将促使汽车PCB(印刷电路板)量价齐升。近年汽车电气化、电子化趋势明显，而PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。

新能源车的PCB用量接近传统燃油车的4倍，单车PCB价格超过1,200元。目前新能源车专用的车载充电机、DC-DC转换器、逆变器以及电池管理系统均需要应用大量的PCB。国内新能源车的渗透率和总量都居于全球前列，高增速在未来数年将保持，相关PCB供应商将明显受益。

毫米波雷达等智能驾驶部件将提升高端PCB的需求。毫米波雷达由于电路频率高达24\77GHz，对PCB以及上游覆铜板的材质、介电特性和精度的要求都远高于普通PCB，使得所用PCB的单价是普通板的3到10倍。随着智能驾驶设备的不断渗透，高端PCB的市场将迎来爆发。

保守估计2025年国内汽车PCB市场容量将达到241亿元，全球市场达到583亿元，2018-2025年CAGR为12%左右。中国PCB龙头厂商营收的增速将快于市场。

6、PCB板：产业链核心公司