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返回 当前位置: 首页 铜箔/覆铜板 最近更新:2025-08-27 17:20

铜箔/覆铜板:铜箔/覆铜板板块是指股票市场中涉及铜箔与覆铜板生产、销售及相关产业链上市公司的集合。这些公司因其在电子信息行业中的关键地位而备受关注。

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铜箔/覆铜板:AI 服务器崛起与 5G 深化,拉动PCB 需求,铜箔/覆铜板作为 PCB 核心材料在通信、汽车电子领域需求旺盛,产业升级空间大

1、板块介绍

铜箔分为压延铜箔与电解铜箔两大类,电解铜箔主要用于锂离子电池、印刷线路板(PCB)、覆铜板(CCL)的制造等领域。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%的两种。

锂电用铜箔在锂电池中既充当负极活性物质的载体,又充当负极电子流的收集与传输体,因此电解铜箔的抗拉强度、延伸性、致密性、表面粗糙度、厚度均匀性及外观质量等对锂离子电池负极制作工艺和锂离子电池的电化学性能有着很大的影响

PCB用铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。作为PCB的导电体,它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

锂电铜箔与PCB标准铜箔在生产设备和工艺上有较大差别,锂电铜箔的利润远高于PCB标准铜箔,因而很多铜箔厂商更愿意将铜箔转产至锂电行业,从而由于锂电铜箔的需求增加导致PCB铜箔的供应减小。

2、产业链

电解铜箔是PCB及PCB的组成材料覆铜板CCL的重要原材料。

在覆铜板整体成本中,直接原材料占比80%-90%(根据生益科技、超华科技等上市公司年报披露数据计算),而在CCL三大原材料铜箔、玻纤布、树脂中,铜箔占比约50%(薄覆铜板),综合计算铜箔在覆铜板营业成本中的比重约40%。

3、行业格局

全球覆铜板行业已形成多极化发展阶段,美、欧、中、日、台、韩企业在不同档次产品市场上的份额分割存在较大差异,中、台、韩的内资CCL企业覆铜板产品以中、低端产品为主,以规模及成本优势侵蚀日、美、欧同行的中低端产品市场份额,但高端CCL市场仍由日、欧、美企业占据。相比之下,中国大陆覆铜板整体附加值较低,正值高端化突破黄金时期,进口替代空间大。

从全球排名和市场份额来看,领先厂商近几年排名变化较小,2017年建滔化工集团以16.65亿美元继续排名全球第一,占全球份额为14%,生益科技以15.15亿美元排名全球第二,占全球份额为12%,南亚塑胶以14.72亿美元排名全球第三,占全球份额为12%。行业前10大合计份额70%以上。中国已成为最大覆铜板生产地。

4、5G时代对高频覆铜板的增量测算

高频基材是高频通信行业发展的基础材料,3G4G网络建设时期,通信基站的建设数量快速增长,基站天线及功放系统的出货量同步上升,催生了适用于1.8-3GHz的中等损耗高频/高速电路基材的市场需求,而低损耗(Df:0.003-0.005)和超低损耗(Df:0.001-0.003)的高频基材近年的商业化应用领域主要以汽车电子毫米波雷达为主。

在汽车自动化、电动化、娱乐化、联网化趋势下,辅助驾驶系统渗透率逐步提升,汽车雷达出货量年年提升,将持续带动超高频电路基材需求,这是具备相关产品量产能力的供应商在当前及5G规模投资周期到来之前的主要小蓝海市场,我们预计2018年全球汽车毫米波雷达带来的高频覆铜板基材需求规模约4.9亿元人民币,2018-2025年合计累计需求规模约165亿元。

随着2019年国内及全球5G建设投资周期的到来,低损耗及超低损耗基材的主要战场将转变为5G通信基站,其中,又以5G毫米波基站天线应用为主。目前业内普遍认为,与4G脉冲式的巨额投资相比,5G投资周期将更长,持续5年以上,且呈现渐进式节奏。我们预计2018-2025年仅国内5G基站天线对于高频覆铜板的需求价值量将高达225~451亿元,相较于4G基站天线的需求价值量会有巨量提升。

更长远看,5G商用将真正开启万物互联,预计2018-2025年消费电子及可预见的5G无线连接物联网设备将合计带来445亿高频材料需求,一半以上将来自于软板高频材料。

5、产业链核心公司

铜箔/覆铜板板块详解

股票市场中铜箔与覆铜板行业的深度剖析

铜箔与覆铜板概述

铜箔,作为电子工业的基础材料之一,具有优异的导电性能,是制造覆铜板的关键原材料。覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL),又称覆铜箔层压板,是将铜箔与绝缘基板(通常为玻璃纤维布或纸基布)通过高温高压技术复合而成的一种板材。它在电子电路中起到导电、绝缘和支撑的重要作用。

产业链分析

上游原材料:铜箔的生产原料主要为铜,以及少量的硫酸、明胶等辅助材料。此外,覆铜板制造还需玻纤布、树脂、木浆纸等原材料。

中游制造:中游环节主要是铜箔与覆铜板的生产。铜箔通过电解法制备,而覆铜板则是将铜箔与绝缘基板复合而成。

下游应用:下游主要是印刷电路板(PCB)生产厂家,以及更下游的终端应用领域,如通讯、消费电子、汽车等。

股票市场表现

在股票市场中,铜箔/覆铜板板块因其在电子信息行业中的重要地位而备受投资者关注。随着5G通讯、消费电子等新兴市场的快速发展,铜箔与覆铜板的需求量持续增长,推动了相关上市公司的业绩增长。

铜箔概念股:涉及铜箔生产的上市公司,如宏和科技、铜冠铜箔等,因其在高端铜箔市场的领先地位而备受瞩目。

覆铜板概念股:生益科技、宝鼎科技等覆铜板生产企业,因其在PCB产业链中的关键角色而受到投资者的青睐。

技术与创新

铜箔与覆铜板行业属于技术密集型产业,需要持续的技术创新和研发投入。随着下游市场需求的不断变化,高性能新产品开发能力成为企业长期可持续发展的关键。例如,HVLP铜箔通过降低表面粗糙度至6微米以下,有效减少了电子产品中的信号损失,提升了PCB的性能。

总结

铜箔与覆铜板作为电子信息行业的重要组成部分,其产业链涵盖了上游原材料、中游制造和下游应用等多个环节。在股票市场中,铜箔/覆铜板板块因其在行业中的重要地位而备受关注,相关上市公司的业绩表现和技术创新能力成为投资者关注的重点。关键词:铜箔、覆铜板、产业链、股票市场、技术创新。

综上所述,铜箔/覆铜板板块在股票市场中具有重要地位,其产业链的发展和技术创新将直接影响相关上市公司的业绩表现和投资价值。

2025-08-27 10:37

铜箔/覆铜板:供需紧张短缺仍无法缓解,覆铜板巨头9月或再提价,这一关键原料需求大增

2026年石英电子布或迎来需求放量时刻。

2025-08-04 16:51

隆扬电子:目前公司的HVLP铜箔相关产品处于验证阶段,尚未形成收入,对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性

2025-07-29 18:30

方邦股份:公司近期关注到海外相关头部企业可能推行CoWoP技术路线将给带载体超薄可剥离铜箔带来新的市场需求增量的相关信息。该技术路线的最终落地存在不确定性;同时,今年上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%,尚未对公司整体营收及利润产生实质性影响

2025-07-23 08:51

诺德股份:全资孙公司与楚能新能源股份有限公司子公司签订合作协议

诺德股份公告,近日,公司全资孙公司深圳百嘉达新能源材料有限公司与楚能新能源股份有限公司全资子公司武汉楚能新能源有限公司、孝感楚能新能源创新科技有限公司、宜昌楚能新能源创新科技有限公司签订了合作协议,双方将在产品供销、产品研发等方面进行合作,其中合同约定双方将在产品供销、委托加工等方面进行长期稳定合作。2025 年至 2030 年,楚能新能源预计累计向百嘉达在铜箔的采购量达 16 万吨,具体订购数量将根据市场需求和项目进展确定,双方将定期协商调整。

2025-07-14 17:51

诺德股份:预计上半年净亏损7000万元左右,亏损金额同比收窄56%左右

2025-07-08 10:39

【大涨解读】英伟达产业链:英伟达目标价被上调,算力硬件全线上涨,PCB、电子布再成急先锋

2025-06-27 16:38

德福科技:全资子公司九江德福销售有限公司分别与全球某光伏组件行业头部企业和全球某消费电池行业头部企业签署了《定点协议》,协议约定由子公司分别向两位客户东南亚工厂供应锂电铜箔产品

2025-06-20 18:11

诺德股份:公司近期发现有市场投资者将公司列入“固态电池”概念。2025年,公司推出了双面镀镍铜箔,目前已适配半固态/固态电池技术。目前公司自主研发的材料已小批量送样到头部电池企业测试。公司铜箔业务应用于固态电池领域的收入占公司总营业收入不足1%,对公司整体业绩的贡献较小,尚未形成规模经济效益,且该业务领域市场竞争激烈,未来存在不确定性

2025-06-06 14:26

复合集流体概念震荡拉升,宝明科技冲击涨停,东威科技涨超10%,英联股份、光华科技、洪田股份、万顺新材等涨幅居前

2025-05-27 03:40

原料价格攀升,钨产业发展前景向好

近期,钨价节节攀升,涨至历史高位,上海钢联数据显示,5月26日,黑钨精矿价格为16.55万元/标吨,相较4月初(14万元/标吨)上涨18.2%。中间品价格也水涨船高,5月26日,仲钨酸铵(APT)价格为24.4万元/吨,相较4月初上涨17%。记者采访了解到,近期钨原料价格上涨缘于供需基本面驱动。钨矿开采配额有所收紧,老矿山含钨量缩水,新矿山接棒乏力。专家认为,在需求端,PCB(印制电路板)切削刀具等领域用钨量仍有增长潜力。中长期来看,钨产业景气度或将持续向好。(上证报)

2025-04-21 20:38

诺德股份:全资孙公司与江苏天合储能有限公司签订2025年度销售合同,合同约定2025年天合储能向百嘉达采购4.5微米铜箔,合同金额约2亿元

2025-02-21 19:46

隆扬电子:随着大数据、AI高算力服务器及云服务等技术的飞速发展,相应带动对高频高速线路板市场的关注,电子电路铜箔的HVLP铜箔主要用于高频高速线路板制造。目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段,尚未形成收入,且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性

2025-02-20 16:37

诺德股份:全资孙公司百嘉达与中创新航签订《2025年保供框架协议》,百嘉达承诺2025年向中创新航供应铜箔产品4.5万吨

2024-11-26 18:39

英联股份:江苏英联复合集流体近日获得韩国客户U&S ENERGY批量生产订单(10万㎡复合铝箔和5万㎡复合铜箔)

控股子公司江苏英联是专业从事复合集流体研发及制造的企业,U&S公司是韩国锂电池生产商、技术及应用方案提供商,服务于韩国三星SDI、LG、SK On等头部新能源企业,自2023年5月起,双方经过18个月的持续研发、样品提供、测试与优化,同时江苏英联向U&S公司提供复合集流体应用技术的解决方案,最终于2024年11月,复合集流体产品成功定型,全面满足了U&S公司新一代动力电池的应用需求。为进一步促进合作共赢的局面,双方就技术、采购等方面达成了战略合作:U&S公司认定江苏英联为复合集流体的唯一供应商,计划2025年向江苏英联采购200万㎡复合铝箔和100万㎡复合铜箔,2026年-2029年需求将会持续增长,并向江苏英联进行采购。

2024-11-19 16:26

普利特:签署LCP材料战略合作协议

普利特公告,公司近期与台湾上市公司联茂电子集团的下属公司广州联茂电子科技有限公司及上海伦奈新材料科技有限公司,三方就 LCP 薄膜产品的研发与量产等领域进行深度交流与合作,共同寻求 LCP 薄膜材料在电子通信、AI 服务器、新能源汽车等多领域的应用,促进新材料的技术进步和市场新应用推广,三方达成一致,签署了《战略合作协议》。

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