半导体行情_半导体概念股最新行情

扫码体验VIP

网站公告：为了给家人们提供更好的用户体验和服务，股票复盘网V3.0正式上线，新版侧重股市情报和股票资讯，而旧版的复盘工具（连板梯队、热点解读、市场情绪、主线题材、复盘啦、龙虎榜、人气榜等功能）将全部移至VIP复盘网，VIP复盘网是目前市面上最专业的每日涨停复盘工具、龙头复盘神器、股票复盘工具、复盘啦官网、复盘盒子、股票复盘软件、复盘宝，持续上新功能，目前已经上新至V6.5.7版本，请家人们移步至VIP复盘网 / vip.fupanwang.com

扫码VIP小程序

半导体：半导体板块指的是在中国股市中涉及半导体行业的上市公司股价的集合，是股票投资中的重要领域。

板块介绍
板块百科
板块资讯
强势股票

半导体：半导体是国家战略核心，芯片自主+AI算力双轮驱动，材料设备国产替代加速，政策扶持与景气周期共振下成长空间广阔

1、板块介绍

1.半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，达到2753亿美元，占半导体市场的81%。由于半导体产品中大部分是集成电路。

2.半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。对应成大家好理解的日常用品，半导体各种做纸的纤维，集成电路是一沓子纸，芯片是书或者本子。

3.集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

4.芯片（chip）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

2、产业链

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。半导体产业链从上至下大致可以分为三个环节：IC设计、晶圆制造和封装测试，另外还有相关配套行业，设备和材料。

1.IC设计：根据电路功能和性能要求，正确的选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案等。专业从事IC设计的公司也被称为DesignHouse，如Qualcomm(高通)、MTK(联发科)、AMD等，它们没有自己的晶圆厂。设计公司最终输出的是电路版图，交给制造厂商，通常把这类公司称为Fabless。

2.晶圆制造：按照设计厂商输出的电路设计版图要求，在硅片上完成每个元器件的制造及电路互连。它们拥有晶圆制造厂，但不从事IC设计，成为专业的晶圆代工厂，如TSMC(台积电)、UMC(联电)、以及国内的中芯国际(SMIC)等，通常把这类公司称为Foundry。

3.封装测试：这些公司将制造好的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立的芯片，这类公司包括Amkor、日月光等。

4.IDM：除了以上各环节的专业型厂商以外，还有一类综合型的半导体厂商，它们集IC设计、晶圆制造和封装测试为一身，可以生产自有品牌的产品，如Intel、TI、意法半导体等。此类厂商称为IDM(IntegratedDeviceManufacturer，整合元件制造商)。现在大多数IDM厂商也会选择将部分制造和封测业务外包给Foudry厂商和专业的封测厂商。

在报告阅读中会遇到的几个名词介绍：

Fabless是SIC（半导体集成电路）行业中无生产线设计公司的简称；

Foundry是SIC(半导体集成电路)行业中芯片代工厂的简称；

IDM整合元件制造商（IntegratedDeviceManufacturer）

行业先导指标BB值：接单出货比(book-to-billratio)。

3、半导体政策梳理

1.政府政策

1980-2000年，主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908工程、909工程等政策，这期间主要是开始建立国内的晶圆产线

2000-2014年，国发“18号文”、01专项、02专项和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠；

2014-至今，包括十三五国家战略新兴产业发展规划，集成电路和软件所得税优惠政策，国家大基金一、二期等，主要是从市场+基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。顶层政策从财税、投融资及人才等多方面全方位地支持半导体产业下设计、设备、材料、制造、封装测试等各环节的发展。政策路径由国务院向部委和地方政府逐级传导。

2.大基金

大基金一期主要投向半导体产业中游，包括制造、设计、封测的行业龙头企业，成效显著。2015年我国集成电路销售额为3610亿元，同比增19.7%，完成目标，2016-2017年也维持了20%以上的增速，发展势头良好。同时我国在晶圆制造、特色工艺、晶圆封装与关键设备和材料等领域也取得了累累硕果，第一阶段的目标基本完成。

大基金二期将更多投向上游和下游，瞄准设备、材料等薄弱环节的细分龙头企业。投资风格也更加灵活多变，不仅投资行业龙头企业，还会与龙头企业共同投资设立合资子公司。

4、行业发展逻辑

1.行业周期：半导体行业是“硅周期”，库存成为最关键的驱动因素。

1.1在整个行业专业的垂直分工模式下，晶圆代工厂根据客户下单情况来决定生产情况。当需求开始增加时，订单随之增加。晶圆代工厂需要花费长达两个月的时间进行生产，产能不可能瞬间增加。

1.2.客户对于上游半导体产品采购的核心原则是——宁可库存太多，绝不能库存不足。一家大型OEM客户(如苹果或三星)的最大顾虑，是在新品即将发布时，零组件备货库存不足。

这样一来，OEM厂、ODM以及分销商渠道内不得不创建库存提前备货，下单量大于真正需求量的情况也不可避免的出现。半导体公司开始增加产能以满足“膨胀”的下游需求。交货时间大大压缩，这时供应链将减少库存，造成半导体厂商订单量的减少要大于终端市场需求降低速度。

1.3.硅周期历经三个主要阶段:

1)库存修正:OEM厂商和分销商渠道内库存过剩，纷纷开始较少存货——向半导体供应商下单减少甚至出现取消订单的情况——产品价格开始下滑——在需求量真正确定前，晶圆代工厂以及少数IDM厂商对于扩产均持谨慎态度。

2)稳定状态:订单量与终端需求一致，整个产业链处于供需平衡的状态。存货经过上一次库存修正后逐渐消耗后达到正常值，产能利用率以及价格也慢慢趋于平稳。

3)库存建立:新产品发布或者经济上行推动终端需求增长——为了能够即时供货，OEM厂商等开始增加库存——订单量大幅增加——半导体价格下降减缓甚至开始上升——产能利用率提升。一定程度上，双重下单的情况出现(OEM、ODM厂商和分销商纷纷加大订单量)。最后，库存过剩引发下一次修正。

2.19-20年走势：估值驱动为主、业绩为辅

19年：华为国产替代及科创板上市驱动半导体设计板块大增 l

阶段一：从1月2日到4月4日，半导体涨幅达52%，主要是业绩真空期估值修复行情； l

阶段二：4月4日到5月9日，为年报和1季报业绩披露期以及中美贸易影响，半导体板块从最高点回调约 15%左右；

阶段三：5月9日至9月23日主要为华为事件对国产芯片自主可控替代以及科创板上市带来业绩和估值的双升，也是全年半导体上涨的主要驱动力量;

阶段四：10月主要是对半导体业绩端在担心小幅回调12%

阶段五：11月-12月半导体受益 5G 手机等以及业绩高增速预期

20年：中芯国际带动半导体设备和材料扩张，功率半导体受益涨价 l

阶段一：1月到2月底，半导体涨幅约50%，主要是业绩真空期估值修复行情； l

阶段二3月初到4月初，主要受疫情影响风险偏好和半导体估值； l

阶段三：5月初至7月14日主要为中芯国际科创板上市预期带来半导体估值扩张；

阶段四：7月下旬到10月下旬，中芯国际及华为海思受中美贸易等影响导致半导体板块横盘

阶段五：Q4其他板块估值压制，而功率半导体受益涨价业绩预期带来较大增幅

3.后续展望：设计轻资产高增速对冲高估值，以新能源汽车、5G智能手机等为代表的终端技术迭代带动硅含量上升

全球半导体行业从1989年以来已经经历了三个完整周期，在这三个完整周期中，一个明显的规律就是：需求推动行业产能的上升，然后行业的资本开支扩产导致价格的下降和市场需求的萎靡，接着导致行业资本性支出下降又将导致产能增速下降，然后第二轮接着价格和市场需求开始上升，行业企业的资本性支出意愿又开始激增，基本是需求-产能--投资--价格四象限循环。 n

根据SIA数据，全球半导体终端需求主要以通信类（含智能手机）占比为31%，PC/平板占比为 29%，消费电子占比14%，汽车电子占比12%等，其中以通信类规模最大，汽车ASP弹性最大，同时潜在 5G 射频、汽车电动化、物联网等技术周期将带来未来几年硅含量快速提升。

5、中国半导体投资机会

设计：

芯片上游设计环节投入资金大、技术壁垒最高，常年被美国各大巨头企业把持，目前国产化程度整体较低，但近年来随着国内智能手机以及物联网、汽车电子等新兴领域的应用需求，我国集成电路设计行业快速发展。根据 WSTS 最新统计，我国IC设计行业规模从2015年的1325亿至2019年2947亿元复合增速约22%。

细分领域：

1.1汽车电子：

汽车半导体按种类可分为MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器及其他。随着新能源车技术提升，相关半导体芯片需求逐渐提升。IC Insights预测，未来MCU出货量将持续上升，车规级MCU市场将在2020年接近460亿元，2025年将达700亿元，单位出货量将以11.1％复合增长率增长。IHS Markit 预测，全球功率半导体市场规模将从2018 年的391 亿美元增长至2021年的441亿美元，年化增速为4.1%。据Yole统计，2019年全球CIS市场规模170亿美元，预计2024年全球CIS市场规模将达到240亿美元，年化增速7%。

1.2手机产业

射频芯片受下游5G手机创新量价齐升。根据 Skyworks 预测，到2020年5G应用支持的频段数量将实现翻番，新增50个以上通信频段，某些高端手机滤波器的数量到2020年甚至可 100只。Yole预测2017年射频前端市场规模为147亿美元，2023年射频前端的市场规模将达341亿美元，复合增速14%。

6、产业链核心公司

半导体板块及半导体概念详解

股市投资中不可或缺的科技领域

半导体板块

半导体板块是指在股市中与半导体行业相关的一组公司股票的集合。这些公司通常包括芯片设计公司、芯片制造公司、芯片封装测试公司等，涵盖了半导体产业链上的各个环节。

半导体产业是一个复杂的生态系统，包含芯片设计、制造、封装和测试等多个环节。在这个生态系统中，有许多公司专门从事某一特定环节的业务，也有一些公司横跨多个环节。随着科技的不断发展，半导体在现代电子产品中起着至关重要的作用，无论是手机、电脑还是汽车，都离不开半导体芯片的支持。因此，半导体板块在股市中具有很高的投资价值。

什么是半导体

# 材料特性

半导体，顾名思义，是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。这些材料具有独特的导电性能，使得半导体器件能够实现高度集成和小型化。

# 应用领域

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域有着广泛的应用。例如，在消费电子领域，智能手机、平板电脑等设备都离不开半导体芯片的支持。

# 产业链分析

半导体产业链包括上游原材料与设备供应、中游半导体产品制造以及下游应用领域。上游主要提供半导体制造所需的基础材料和关键设备，中游涵盖IC设计、IC制造和IC封装测试等环节，下游则涉及消费电子、汽车电子等多个应用领域。

# 技术创新

半导体产业是一个技术密集型产业，技术更新换代速度较快。因此，技术创新是半导体产业发展的关键。企业需要不断加大研发投入，提升技术创新能力，以应对日益激烈的市场竞争。

# 国家战略地位

半导体产业的技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。对于国家安全和经济发展具有重要意义。因此，各国政府都在加大对半导体产业的支持和投入，推动产业的快速发展。

总结

半导体板块作为股市中的重要投资领域，具有很高的投资价值。投资者应密切关注半导体产业的发展趋势和市场动态，结合宏观经济形势和行业发展趋势进行决策。同时，也需要关注企业的基本面、技术创新能力等因素，以获取更好的投资回报。

2026-09-11 15:03

长鑫利润率反超三星SK海力士，成最高盈利水平存储厂商

全球经济调查分析平台QUICK FactSet最新数据显示，2026年第二季度，长鑫存储息税前利润率达到82%，一举超过SK海力士（76%）和三星电子半导体业务（70%），成为当期全球盈利水平最高的存储芯片厂商。同期，长鑫存储的营收较上年增长约10倍，在长鑫存储、三星、SK海力士、美光、铠侠和闪迪六家企业中增速最高。（界面新闻）

2026-09-11 14:12

机构：第二季度全球前十大IC设计厂营收年增73%，AI需求持续强劲

根据TrendForce集邦咨询最新IC设计产业研究，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。NVIDIA（英伟达）稳居榜首，AMD（超威）受益于CPU于代理式AI应用提升，排名升至第三。Qualcomm（高通）则因手机业务走弱，退居第四名。

2026-09-11 11:26

半导体芯片股震荡下挫，炬光科技、晶丰明源跌超10%，和林微纳、力芯微、宏微科技、华海诚科、恒烁股份等十余股跌超7%

2026-09-11 07:49

英伟达Grace Blackwell出货量据报环比增长27%

9月11日，据报道，英伟达Grace Blackwell平台出货量近期环比增长27%，反映云服务商和AI基础设施企业对高端AI计算芯片的需求仍然旺盛。Grace Blackwell将英伟达Grace CPU与Blackwell GPU结合，可用于GB200 NVL72等液冷机架系统。英伟达此前曾表示，Blackwell产品需求超过供应能力。（界面）

2026-09-11 04:21

周四（9月10日），美股行业ETF普遍收跌，半导体ETF跌2.44%，全球科技股指数ETF、科技行业ETF、生物科技指数ETF至多跌1.53%，网络股指数跌0.84%，能源业ETF跌0.58%，银行业ETF涨0.43%，区域银行ETF涨0.49%

2026-09-11 04:11

甲骨文第一财季调整后营收193.5亿美元，分析师预期191.3亿美元。第一财季软件许可收入6.55亿美元，分析师预期7.188亿美元。第一财季软件支持营收49亿美元，分析师预期48.8亿美元。第一财季云智能营收（IAAS）为73.9亿美元，分析师预期71.9亿美元。第一财季软件营收55.5亿美元，分析师预期56.7亿美元。第一财季资本开支285亿美元，分析师预期198亿美元。预计2027财年营收至少900亿美元，非GAAP每股收益（EPS）为8.10美元。预计第二财季总收入按恒定汇率将增长3

2026-09-11 04:00

中概股禾赛收跌约5%，美团、日月光半导体跌超3%，云米科技涨约26%

纳斯达克金龙中国指数收跌0.66%，连续三个交易日走低（累计下跌4.41%），报5788.60点，继续逼近6月25日收盘位5690.24点、2024年8月5日最低位5185.61点。热门中概股里，华谌科技收跌38.33%，智能未来跌19.71%，盛丰物流跌13.11%，绿专资本跌11.11%，Phoenix Asia跌5.38%，禾赛跌4.92%，万国数据跌4.11%，美团ADR跌3.43%，日月光半导体跌3.25%，比亚迪ADR跌3.19%，晶科能源、再鼎医药、蔚来、阿特斯太阳能、金山云至少跌3.04%，大全新能源、B站、老虎证券、华住、理想、小鹏、世纪互联至少跌2.15%，腾讯控股ADR跌1.65%，满帮、名创优品、新东方至少跌1.63%，百度跌1.56%，奇富科技、携程至少跌1.25%，拼多多跌0.98%，亚朵、阿里巴巴至少跌0.77%，小米集团ADR跌0.79%，百胜中国跌0.68%，网易跌0.22%。京东、腾讯音乐、唯品会、中通快递至多收涨0.63%，汽车之家涨1.26%，网易有道、BOSS直聘至多涨2.12%，麦思智能涨4.33%，碳博士控股涨19.3%，云米科技涨25.93%，PS International涨28.29%。 ETF中，中国科技指数ETF（CQQQ）收跌1.67%，中概互联网指数ETF（KWEB）收跌1.37%。 MSCI新兴市场ex中国ETF（EMXC）收跌2.35%，XtrackersHarvest中证50（ASHS）收跌1.66%，德银嘉实沪深300指数ETF（ASHR）收跌1.23%。

2026-09-11 04:00

标普500指数收跌44.66点，跌幅0.58%，连续四个交易日下跌（期间累计下跌2.01%），报7591.70点，失守50日均线（该技术指标暂报7603.86点），逼近100日均线（7491.37点），200日均线已经上移至7157.28点。道琼斯工业平均指数收跌316.56点，跌幅0.60%，报52064.10点。纳斯达克综合指数（纳指）收跌171.615点，跌幅0.65%，报26081.725点。纳斯达克100指数收跌318.04点，跌幅1.08%，报29103.513点。纳斯达克科技市值加权

2026-09-10 13:31

台积电：8月销售额5,148.0亿元台币，同比增长53.3%

2026-09-10 10:29

集邦科技：台积电的晶圆代工市占率达到创纪录的72.5%

市场研究机构集邦科技(TrendForce)的数据显示，台积电进一步巩固了在全球晶圆代工市场的领先优势，第二季度市占率升至创纪录的72.5%，高于第一季度的72.3%。三星电子第二季度以5.9%的市占率排名第二，中芯国际以5.4%位居第三。

2026-09-10 07:32

结构性成本压力驱动，功率半导体再掀涨价潮

全球功率半导体大厂年内第二次发出涨价通知，新价格将于2027年1月正式生效，原材料、能源与先进封装等成本上行构成主因，国内厂商此前已集体启动调价，涨价潮正沿产业链扩散。今日重要性：✨

2026-09-10 04:00

中概股美团收跌超4%，小米、阿里、网易跌约3%，联想涨约5%，富册金融涨超49%

纳斯达克金龙中国指数收跌2.08%，报5826.91点，逼近6月29日收盘位5810.91点、6月25日收盘位5690.24点，美股早盘显著走低、北京时间22:00以来持续低位震荡。日线图上，中概指数8月11日跌穿100日均线、8月26日跌穿50日均线。中概股里，Green Circle收跌29.89%，绿专资本跌29.63%，脑再生科技跌14.22%，MindForge跌8.27%，思宏国际跌5.88%，小马智行跌5.85%，美团ADR跌4.69%，理想、文远知行、唯品会、大全新能源、世纪互联至少跌3.41%，BOSS直聘、小鹏、携程至少跌3.23%，小米集团ADR跌3.5%，比亚迪ADR跌3%，网易跌2.99%，阿特斯太阳能、新东方、阿里巴巴至少跌2.89%，京东、蔚来、贝壳、腾讯音乐、金山云至少跌2.02%，晶科能源、B站、百胜中国、网易有道、满帮、名创优品、再鼎医药至少跌1.3%，拼多多跌1.43%，腾讯控股ADR跌1.01%，中通快递、百度至少跌0.56%，华住、亚朵至少跌0.45%。万国数据收涨1.22%，奇富科技涨2.63%，日月光半导体涨3.54%，联想集团ADR涨4.9%，美华创富涨5.36%，燃石医学涨11.95%，盛大科技涨21.71%，富册金融科技集团涨59.54%。 ETF中，中概互联网指数ETF（KWEB）收跌2.29%，中国科技指数ETF（CQQQ）收跌1.33%。 XtrackersHarvest中证50（ASHS）收跌0.43%，MSCI新兴市场ex中国ETF（EMXC）收跌0.24%，德银嘉实沪深300指数ETF（ASHR）收跌0.15%。

2026-09-10 04:00

标普500指数收跌37.16点，跌幅0.48%，报7636.36点。道琼斯工业平均指数收跌405.41点，跌幅0.77%，报52380.66点。纳斯达克综合指数（纳指）收跌168.073点，跌幅0.64%，报26253.34点。纳斯达克100指数收跌86.148点，跌幅0.29%，报29421.553点。纳斯达克科技市值加权指数收跌不到0.01%，报2966.0291点。费城半导体指数收涨43.452点，涨幅0.37%，报11931.322点。费城证交所KBW银行指数收跌0.16%，报187.

2026-09-10 01:19

苹果股价下跌1.5%，刷新日低。该公司正介绍iPhone 18 Pro和A20芯片，新任CEO登台

2026-09-10 00:11

紫光展锐W377赋能REDMI儿童手表Pro，升级儿童智能穿戴体验

近日，搭载紫光展锐W377平台的REDMI儿童手表Pro正式上市。新品聚焦儿童安全守护与智能体验，支持3D楼层精准定位、无网络定位、高清翻转双摄、儿童社交、健康运动等丰富功能，为儿童日常出行、沟通和生活提供更加全面的智能陪伴。作为紫光展锐面向智能手表打造的高安全智能穿戴平台，W377采用双核Arm Cortex-A53处理器，最高主频1.3GHz，搭载Arm Mali-T820 GPU，支持全球通网络连接和高清视频通话，连接更加稳定、高速，并可在全球200多个国家和地区实现通信与定位服务，为儿童智能手表丰富功能的稳定运行提供芯片底座。

ID	股票名称	涨幅%	现价	换手率%	总市值	炒作逻辑

VIP复盘网

股票复盘网
当前版本：V3.0