【半导体相关】 九州一轨：28日公告，全资子公司苏州晶禧半导体拟投资不超6.3亿元（占2025年营收277.53%）建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，预计2027年一季度投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条。 圣晖集成：28日公告称，收到庆鼎精密电子(淮安)发来的中标通知，拟委托公司承作HD01HD02厂房一期内装一二次配工程&固资项目，总价预计为8.58亿元(占2025年营收28.71%；庆鼎精密电子是鹏鼎控股全资子公司，项目为洁净厂房总包工程)。 【科技业绩】 金山办公：28日依据上市公司公告，预计上半年净利润23.16亿-27.19亿元，同比增210%-264%。主要系持续推进AI原生办公能力建设，部分对外投资实现较好回报（Q2净利润预计环比下降76%-94%）。 【增持、回购相关】 京东方A：28日公告，控股股东北京电控拟6个月内通过集中竞价增持公司股份，金额5亿至10亿元，资金为自有及自筹。本次增持不设价格区间，旨在对公司长期投资价值认可，增强投资者信心。 海亮股份：28日公告，控股股东海亮集团拟于6个月内通过集中竞价及大宗交易增持公司股份，金额6亿至10亿元，价格不超35元/股（收盘价16.79元）。基于对公司发展信心，旨在维护股东利益。 国城矿业：28日公告，拟以自有及自筹资金3亿-6亿元回购股份，回购价不超45元/股（收盘价27.73元）。回购股份将用于未来实施员工持股计划或股权激励计划，期限不超12个月。 科达利：28日公告，拟以自有或自筹资金1.5亿-3亿元回购股份，回购价不超292元/股（收盘价172元）。回购股份将用于员工持股计划或股权激励，实施期限自董事会审议通过起12个月内。 【其他】 中国建筑：28日公告，公司签约科威特北卡巴德污水处理厂及配套项目合同，金额约224亿元，占2025年营收1.1%。项目采用EPC+OM模式，建设期5年，将提升环保领域国际竞争力。 岱美股份：28日公告，拟现金收购茸明汽车科技（上海）有限公司100%股权。标的主营汽车表面装饰件及功能部件，交易将延伸公司内饰产品覆盖面，提升综合竞争力。