【内容导读】 1、中国宣布限制氦气出口，全球半导体供应链再迎收紧 2、黄仁勋亲自辟谣Rubin延期 3、国常会部署加快新一代通信网算力网建设 4、字节第二款豆包手机来了，首批总量50万台 5、SK海力士考虑“内存即服务”，三星加速晶圆厂建设 【中国宣布限制氦气出口】 据Techweb7月12日消息，我国正式对全球市场氦气供应实施出口限制。业内评估认为中国在全球氦气市场份额有限，不会造成颠覆性影响，但在AI热潮推高芯片需求之际，将令全球半导体供应链局势进一步收紧。 【黄仁勋亲自参加大摩会议，确认Rubin没有延期】 7月11日，摩根士丹利近日组织了一场英伟达非融资路演。英伟达CEO黄仁勋、CFO Colette Kress和投资者关系负责人直接参与，说明公司希望亲自回应市场对产品进度、ASIC竞争和增长持续性的疑问。会议核心要点： 1、营收增长：单季营收已达千亿美金规模，增速仍维持加速上行态势； 2、Rubin周期：Vera Rubin周期景气度强劲，将拉动未来12个月业绩增长； 3、新品进度辟谣：明确Rubin Ultra将于明年出货，否认延后至2028年的传闻； 4、产品形态迭代：Kyber机架后续将被更优方案替代，支撑更大规模单机架纵向扩展，路线图灵活调整以降低产能爬坡风险； 5、技术路线：800V供电、机架间光学纵向扩展等核心技术按规划稳步推进； 6、供给判断：内存供应紧缺状况预计未来数年将持续。 【国常会：要系统推进数字中国建设 加快新一代通信网、算力网建设】 财联社7月10日电，据央视新闻，李强主持召开国务院常务会议，听取数字中国建设情况汇报。会议指出，要系统推进数字中国建设，加快新一代通信网、算力网建设，全面赋能经济社会发展。要加强前沿科技攻关，增强对新型安全风险的评估和防控能力。 【第二代“豆包手机”要来了！】 7月10日上证报消息，记者从业内获悉，字节跳动联合中兴努比亚打造的首款AI智能体手机，计划于2026世界人工智能大会期间亮相开售，现已备货8万至10万台，首批总量50万台，规模远超上代。此前一天，阶跃星辰发文称：新一代智能体终端真的要来了，公司将带来Agent时代的新答案。业内猜测，其重磅新品或将定位AI智能手机。 【SK海力士考虑“内存即服务” 客户可租用不用买】 中财网7月11日消息，SK海力士董事长Chey Tae-won表示，公司正在考虑新的内存芯片销售模式，包括推出“内存即服务”。这意味着客户未来可能无需直接购买芯片，而是按使用量向SK海力士租用内存资源。 【SK海力士：史上最大存储短缺明年到来】 7月11日消息，美东时间周五，在韩国存储巨头SK海力士在美股纳斯达克首秀之日，其首席执行官郭鲁正表示，全球存储行业预计在2027年将面临史上最严重的供应短缺。 他还强调，尽管该公司正在大力扩产，但预测未来十年内，存储需求仍将长期超过其生产能力。 7月11日财联社消息，SK海力士CEO郭鲁正表示，当前冲击电脑、汽车及消费电子市场的存储芯片短缺局面，大概率会延续至2030年之后。 郭鲁正在采访中指出，SK海力士的分析显示短缺或将延续至下一个十年，客户的市场反馈也印证了行业对长期存储芯片供给不足的普遍预期。 【三星：晶圆厂建设提速】 《科创板日报》7月12日讯据媒体报道，三星电子正计划将位于韩国京畿道龙仁半导体国家产业园区建设提速，使其投产时间比原计划提前一至两年，目标2029年实现量产运营（原计划于2030年至2031年让园区内6座晶圆厂中的首座投入运营）。 按照2029年投产目标倒排工期，业内测算，地块平整等前期配套工程需于今年下半年全面启动，厂房主体土建建设工程2027年必须开工。 【HBM4明年价格翻倍？】 据21世纪经济报道消息，DigiTimes周五发布的一份报告，行业消息人士指出，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动 ，高带宽内存（HBM）的价格到2027年有望翻倍 。 行业消息人士称，下一代HBM4的价格可能从2026年下半年约2美元/千兆比特飙升至4至5美元甚至更高。 【机构：2029年中国算力卡采购规模达1.44万亿元】 央视财经，7月12日，有机构预测，到2029年，中国国内算力卡采购额将达到1.44万亿元。庞大的算力需求让投资机构相信，中国将诞生多家市值万亿甚至十万亿的上市企业。 【特朗普宣布美光将在美投资2500亿美元制造存储芯片】 格隆汇7月11日，美国总统特朗普在社交平台表示，美光正在加速在美支出，计划投资2500亿美元在美国本土制造存储芯片。我们正将制造业带回美国，并保障我们的供应链安全。这意味着全美各地勤劳的爱国者们将迎来成千上万个优质就业岗位。