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盘前机会:美股芯片、光通信下挫!封装、MLCC、PCB钻针涨价,盘前概要速览

美股芯片、光通信下挫!封装、MLCC、PCB钻针涨价,盘前概要速览

来源:财联社 时间:2026-07-02 06:40:16 热度:1883 题材:
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行情:美股三大指数集体收跌,道指跌0.02%,纳指跌0.66%,标普500指数跌0.21%。大型科技股涨跌不一,Meta涨超8%(Meta拟进军云基础设施,向外部出售AI算力与模型使用权),微软涨超3%,谷歌、苹果、特斯拉、亚马逊涨超1%,英伟达跌超1%,SpaceX跌超7%。 芯片股表现疲软,费城半导体指数跌6.27%,科天半导体跌超11%,美光科技、闪迪跌逾10%,应用材料跌近10%,英特尔跌超9%,迈威尔科技跌逾8%,阿斯麦跌超7%,台积电跌近7%,超威半导体跌近7%、希捷科技跌超5%。 光通信板块下跌,康宁跌13.61%,Lumentum跌6.63%,Coherent跌6.60%,应用光电跌6.18%。 中国金龙指数收涨2.93%,热门世纪互联涨超9%,陆控涨逾7%,万国数据涨超5%,小马智行涨近5%,BOSS直聘涨逾4%,好未来涨超4%。跌幅方面,大全新能源跌超5%,晶科能源跌逾3%,蔚来跌近2%。  涨价: 半导体:1日据科创板日报,全球封装巨头日月光再度调整封装报价(此前,2026年4月官宣、6月执行,涨价约15%),涨价幅度最高超过20%,涵盖CoWoS和FoCoS等先进封装工艺。CEO吴田玉表示原材料价格上涨,年资本开支从过去20亿美元提升至今年85亿美元,未来不排除继续上调。    元器件:1日据21财经,国巨通知客户上调全系列电容产品报价,涵盖MLCC、铝电解电容等(此前村田、三星电机、太阳诱电等海外大厂已发布调价通知),AI服务器用高容MLCC涨价幅度达15%至35%,部分稀缺型号现货翻倍,业内预期上涨将持续至2027年年底甚至2028年。 元器件:1日据财联社,PCB钻针涨价预期升温,日本住友PCB钻针棒材海外厂商"不接新单、老单延期"交付收缩情况确实存在,英伟达Rubin平台量产后将进一步扩大PCB钻针需求,近期钻针价格整体涨幅约10%-20%,部分产品或特殊时间段涨幅可能达30%以上 。 算力基建:1日据 Bloomberg 报道,字节跳动已选择巴西东北部 Ceará 州 Pecém 港区的出口加工区建设大型数据中心园区,规划容量最高接近1GW,总投资约390亿美元(2650 亿元人民币)。   消费电子:2日据财联社,苹果正筹备明年上半年推出全新iPad Pro与重新设计的入门级MacBook Pro,测试4款2027年春季推出的全新iPad Pro机型,搭载性能更强的芯片,同时计划推出基础版M7芯片,全力推进芯片优化以适配更高AI运算负载 。   美国经济: 1日据财联社,美联储主席沃什表示,通胀风险已经下降。如果有人认为我们会满足于通胀高于2%,那他们会失望的;不会给出利率的前瞻性指引,将规划一条“新路线”,以便做出更好的决策。 1日据财联社,小非农”数据低于预期,美国6月ADP就业人数为9.8万人,为3月以来最低增幅,低于市场预期的增长11.8万人,前值12.2万人。  美伊:1日据财联社,美国副总统万斯表示,美伊当天在卡塔尔首都多哈举行的间接技术性会谈"进展顺利",核问题讨论将很快开始;技术谈判人员正在多哈与伊朗、卡塔尔等方面讨论与霍尔木兹海峡商业航运有关的细节 。

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1 迪迦丶奥特曼 07-02 08:04 利好PCB+光通信
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