行情：美股三大指数收盘涨跌不一，纳指跌0.46%，标普500指数收跌0.01%，道指涨0.14%。美股科技股走势分化，果收盘下跌6.1%，微软、亚马逊跌超3%，Meta跌超2%，英伟达跌1.6%，谷歌跌0.8%，特斯拉跌0.1%。 芯片股多数上涨，费城半导体指数涨3.59%，闪迪涨超21%，美光科技涨逾15%，应用材料涨逾13%，泰瑞达涨逾10%，科天半导体涨逾7%，拉姆研究涨逾7%，西部数据、阿斯麦涨超4%，高通涨超3%。IBM跌1.78%。 中国金龙指数收跌2.7%，携大搜车跌逾46%，携程集团跌逾12%，脑再生跌逾12%，比特小鹿跌逾6%，万国数据跌逾6%。涨幅方面，盛美半导体涨逾5%，POLIBELI涨逾4%，有道涨逾3%，MEGAFORTUNE涨逾3%，玉柴国际涨逾2%。  芯片相关： 25日据财联社，IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，新芯片设计性能最高提升50%，能效比2纳米节点提高70%，将1000亿个晶体管封装在指甲大小芯片上，密度几乎是2纳米芯片两倍，预计最快五年内可实现量产。 26日据财联社，三星拟29日公布十年千亿韩元高科技投资计划，总额1000万亿韩元，覆盖芯片、AI算力、储能、显示，计划投300万亿韩元在韩新建芯片厂，为韩企史上最大规模投资。 25日据财联社，美银测算全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年150亿美元扩张至2028年490亿美元，外包生产占比将从52%提升至71%，相关封装测试市场规模将从2025年19亿美元增至2028年96亿美元，同步上调台积电与日月光等供应链龙头估值预期。   25日据荆州发布，荆州拓材科技建成年产30吨7N级高纯红磷生产线，成为全国独家实现该产品规模化生产企业，产品纯度达99.99999%，是磷化铟衬底、光通信芯片、射频器件核心基础原料，打破此前国内市场依赖海外进口局面。   消费电子：25日据澎湃新闻，苹果因存储芯片成本持续飙升，正式宣布上调iPad及Mac系列产品价格，涨价约20%，声明称"消费电子行业正面临前所未有的挑战，AI数据中心迅猛扩张导致存储需求激增，零部件价格以如此幅度和速度上涨前所未见" 。 算力：25日TrendForce集邦咨询称，英伟达正积极打造800V HVDC Power Rack方案（800V高压直流独立电源机柜，减电能损耗、提升AI机柜算力密度），目标于2026年第三季完成备货，预计将于2027下半年Rubin Ultra系列后放大采用，实际大规模采用估计将落在2028年。 自动驾驶，25日据光明网，由中国、欧盟、英国、美国、加拿大和日本共同牵头制定的联合国自动驾驶系统全球技术法规正式获批发布，明确了自动驾驶系统产品核心技术指标。国内配套自动驾驶国标已报批，新增L3、L4细化安全规范。