【科技调研】 南亚新材：23日调研公告，公司M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样，M6、M7层级材料已规模化应用于昇腾、海光系列算力产品，M7N材料在800G交换机进入量产阶段。 和顺科技：23日调研公告，本年度正式启动MLCC基膜产品客户送样工作，高端M级碳纤维项目已完成全流程试生产并送样，行业景气提升，对公司二季度经营业绩形成较为明显的正向提振作用。 【芯片相关】 芯联集成：23日公告，子公司芯联先进获产业基金增资20.04亿元，用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约200亿元（占2025年营收246.9%）。 兴森科技：23日公告，拟定增募资不超过39亿元（占2025年营收54.2%），用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。 【金刚石相关】 九州一轨：23日公告，公司及其全资子公司河南陆创拟与参股公司通创九州签订《金刚石芯片基板建设项目(一期)总承包合同》，合同签约价金额为1.07亿元（占 2025 年营收47.14%）。 恒盛能源：2连板，23日公司公布异动公告，2025年CVD金刚石产品营收占比仅0.15%，股东杜顺仙于6月4日、12日合计减持361.7万股。 力量钻石：23日公司公布异动公告，近期“金刚石散热材料”关注度较高。截止目前，该应用场景尚未达到大规模市场化应用阶段，未对公司主营业务及收入产生影响（近2日涨超29%）。 【医药】 佐力药业：23日公告，拟发行可转债募集不超过13.71亿元（占2025年营收45.08%），用于智能化中药大健康工厂（一期）、“乌灵+X”产品研发及补充流动资金。 【异动相关】 宿迁联盛：23日公司公布异动公告，提示多项风险：投资标的汇智光芯资不抵债；拟设合资公司需股东会审议；公司股价累计涨幅超130%；2025年度净利为负，同比下降132.83%（近14日涨超140%）。 江钨装备：5连板，23日公司公布风险提示公告，澄清“媒体报道的公司可能择机注入矿山资产”，公司无注入矿山资产的安排或活动。生产经营活动正常，主营业务未发生变化。 黄河旋风：2连板，23日公司公布异动公告，公司生产经营正常，日常经营情况未发生重大变化（近31日涨超90%）。 三祥新材：23日公司公布异动公告，主营业务未发生变化，内部生产经营秩序正常，市场环境及行业政策也未发生重大调整。（今日二进三失败；近24日涨超143%） 【其他】 神通科技：23日公告，拟在上海临港新片区投资建设“汽车零部件智能制造项目”。该项目将由全资子公司上海鸣羿作为实施主体，总投资额预计7亿元（占2025年营收37.16%）。 德业股份：23日公告，全资子公司德业储能与慈溪滨海经济开发区管理委员会签署二期投资协议，投资建设年产9GWh工商储生产线项目，固定资产投资预计不少于12.32亿元（占2025年营收10.08%）。