【HVLP算力铜箔成关键基材 某厂商“在手订单已排至2027年下半年”】 据中证金牛座15日消息，据报道，国内一家铜箔厂商市场负责人表示，目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6一12个月验证周期，全程1一3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。 【MLCC缺货范围扩散 供应商预计短缺或延续至2027年甚至2028年】 据《科创板日报》15日消息，台湾工商时报报道，渠道商消息称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC，主要规格产品都供不应求。被动元件厂华新科指出，目前最短缺的规格为47μF，由于AI相关高端订单挤压日韩厂产能，连手机、PC用量庞大的高容10uF、22uF及X5R都受到影响；本次MLCC缺货将延续至2027年甚至2028年，或将超过2018年被动元件缺货潮。